- [smt技術(shù)文章]SMT貼片的印刷模板厚度設(shè)計(jì)2019年08月16日 09:28
- SMT技術(shù) smt貼片加工印刷模板又稱漏板、鋼網(wǎng),是用來(lái)定量分配焊膏或貼片膠的,是印刷電路板點(diǎn)錫的重要部分，鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)體現(xiàn)了SMT貼片組裝的質(zhì)量的好壞，因此，鋼網(wǎng)是保證smt貼片加工印刷質(zhì)量的關(guān)鍵工裝。貼片加工模板設(shè)計(jì)是屬于電路板可制造性設(shè)計(jì)的重要內(nèi)容之一。IPC 7525 (模板設(shè)計(jì)指南)標(biāo)準(zhǔn)主要包含名詞與定義、參考資料、模板設(shè)計(jì)、模板制造、模板安裝、文件處理/編輯和模板訂購(gòu)、模板檢查確認(rèn)、模板清洗和模板壽命等內(nèi)容。 本節(jié)主要介紹電路
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- [pcba技術(shù)文章]什么是印刷電路板的可靠性設(shè)計(jì)2019年08月16日 09:18
- PCB技術(shù) SMT貼片電路板產(chǎn)品的最重要的就是產(chǎn)品的可靠性，可靠性是貼片加工生產(chǎn)的基本，可靠性是電路板產(chǎn)品的一個(gè)重要指標(biāo)，以往可靠性被忽視。當(dāng)汽車(chē)在行駛過(guò)程中，電路板電線之間的相互傳輸，熱能增加，如果該產(chǎn)品在不考慮安全的情況下，電路板在運(yùn)行過(guò)程中出現(xiàn)了故障造成的車(chē)禍?zhǔn)鹿剩敲磫?wèn)題就來(lái)了，電路板的可靠性設(shè)置到底重不重要？ 答案是肯定的，可靠性設(shè)計(jì)的目的是以最少的費(fèi)用達(dá)到所要求的可靠性。 可靠性是電子產(chǎn)品的重要指標(biāo),產(chǎn)
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片設(shè)備對(duì)設(shè)計(jì)的要求2019年08月15日 15:27
- smt貼片加工生產(chǎn)設(shè)備具有全自動(dòng)、高精度、高速度、高效益等特點(diǎn)。smt設(shè)計(jì)必須滿足pcb設(shè)備的要求。smt貼片加工生產(chǎn)設(shè)備對(duì)設(shè)計(jì)的要求包括: PCB外形、尺寸,定位孔和夾持邊,基準(zhǔn)標(biāo)志 (Mark),拼板,選擇元器件封裝及包裝形式, PCB設(shè)計(jì)的輸出文件等。
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- [smt技術(shù)文章]smt回流焊溫度的設(shè)定和調(diào)整（下）2019年08月14日 10:41
- smt技術(shù) (5)設(shè)定各個(gè)smt貼片焊接溫區(qū)的溫度。顯示溫度只是代表區(qū)內(nèi)熱電偶的溫度，熱電偶越靠近加熱源，顯示的溫度將相對(duì)越比區(qū)間溫度較高:熱電偶越靠近PCB的直接通道，顯示的溫度將越能反應(yīng)區(qū)間溫度。因此設(shè)定各溫區(qū)溫度前首先應(yīng)向smt回流焊制造商咨詢了解清楚顯示溫度和實(shí)際溫度之間的關(guān)系。 (6)啟動(dòng)機(jī)器，爐子穩(wěn)定后(即所有實(shí)際顯示溫度等同于設(shè)定溫度時(shí))開(kāi)始做曲線。將連接熱電偶和溫度曲線測(cè)試儀的貼片加工電路板放人傳送帶，觸發(fā)測(cè)溫儀開(kāi)始記錄
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- [smt技術(shù)文章]smt回流焊溫度的設(shè)定和調(diào)整（中）2019年08月14日 10:29
- SMT技術(shù) ③高溫膠粘帶固定熱電偶。采用高溫膠帶是最簡(jiǎn)單、最方便的固定方法?？稍诤更c(diǎn)、焊盤(pán)、塑料、陶瓷、印制電路板等任何表面使用。這是最常用的方法，要求將熱電偶的測(cè)試端牢固地粘結(jié)在測(cè)試點(diǎn)上，并必須保證整個(gè)smt貼片測(cè)試過(guò)程中始終與被測(cè)表面緊密接觸。為采用高溫膠粘帶固定熱電偶的連接方法。 缺點(diǎn):即使貼片加工連接點(diǎn)少量起，只離開(kāi)被測(cè)表面千分之一英寸。測(cè)量溫度也將主要是周?chē)?guó)環(huán)境的熱空氣溫度，翹起時(shí)測(cè)量的溫度比實(shí)際溫度最高超出10℃以上。高溫膠
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- [smt技術(shù)文章]smt回流焊溫度的設(shè)定和調(diào)整（上）2019年08月14日 10:23
- smt咨詢 (1)準(zhǔn)備一塊實(shí)際產(chǎn)品表面組裝板準(zhǔn)備進(jìn)行smt貼片。印好焊膏、沒(méi)有焊接的貼片加工電路板無(wú)法固定熱電偶的測(cè)試端、因此進(jìn)行smt貼片加工需要使用焊好的實(shí)際產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試。另外，測(cè)試樣板不能重復(fù)使用，最多不要超過(guò)2次、一般而言只要試溫度不超過(guò)極限溫度.測(cè)試過(guò)1-2次的smt電路板板還可以作為正式產(chǎn)品使用但絕對(duì)不允許長(zhǎng)期反復(fù)使用同一塊測(cè)試板進(jìn)行測(cè)試。因?yàn)榻?jīng)長(zhǎng)期的高溫焊接，印制電路板板的顏色會(huì)變深，甚至變成焦黃褐色。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片膠的存儲(chǔ)與使用2019年08月13日 11:24
- smt技術(shù) SMT貼片膠應(yīng)在2℃-8℃的冰箱中低溫避光密封保存。貼片加工膠在使用中應(yīng)注意下列問(wèn)題。 ①使用時(shí)從冰箱中取出后，應(yīng)使其溫度與室溫平衡后再打開(kāi)容器，以防止貼片膠結(jié)霜吸潮。 ②貼片膠打開(kāi)瓶蓋之后，攪拌均勻后再使用。如發(fā)現(xiàn)結(jié)塊或黏度有明顯變化，說(shuō)明貼片膠已 失效。 ③使用后留在原包裝容器中的貼片膠仍要低溫密封保存。 ④貼片膠涂敷的方法主要有
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- [pcba技術(shù)文章]手動(dòng)滴涂焊膏工藝介紹2019年08月12日 11:48
- pcb咨詢 手動(dòng)滴涂設(shè)備用于小批量smt貼片生產(chǎn)或新產(chǎn)品的模型樣機(jī)和性能機(jī)研制階段，以及生產(chǎn)中修補(bǔ)、更換元器件時(shí)滴涂焊膏或貼裝膠。 準(zhǔn)備焊膏 安裝好針銅裝焊膏，裝入轉(zhuǎn)接器接頭，并扭轉(zhuǎn)鎖緊，垂直放在針筒架上。根據(jù)smt貼片加工焊盤(pán)的尺寸選擇不同內(nèi)徑的塑料漸尖式針嘴。 調(diào)整滴涂量 打開(kāi)壓縮空氣源并開(kāi)啟滴涂機(jī)。調(diào)整氣壓，調(diào)整時(shí)間控制旋鈕，控制滴涂時(shí)間，按下連續(xù)滴涂方式，踏下開(kāi)關(guān)，就不斷有焊
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片加工產(chǎn)品制作的準(zhǔn)備（下）2019年08月12日 11:09
- SMT資訊 (5)照明。smt貼片加工廠房?jī)?nèi)應(yīng)有良好的照明條件，理的照明度為800-1200Lx，至少不應(yīng)低于300LX. 低照明度時(shí)、在檢驗(yàn)、返修、測(cè)量等工作區(qū)應(yīng)安裝局部照明。 (6)貼片加工工作環(huán)境。SMT生產(chǎn)設(shè)備是高精度的機(jī)電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對(duì)環(huán)境的清潔度、 溫度、濕度都有一定的要求，為了保證設(shè)備smt貼片正常運(yùn)行和組裝質(zhì)量，對(duì)工作環(huán)境有以下要求。
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片加工產(chǎn)品制作的準(zhǔn)備（上）2019年08月12日 10:46
- smt技術(shù) 貼片加工企業(yè)除了要做好相應(yīng)的管理工作外，在smt貼片加工生產(chǎn)前還要做好各項(xiàng)準(zhǔn)備工作，以保證產(chǎn)品的正常生產(chǎn)、以及產(chǎn)品的質(zhì)量和產(chǎn)量。否則產(chǎn)品在生產(chǎn)過(guò)程中和生產(chǎn)完成后會(huì)出現(xiàn)各種各樣的問(wèn)題，會(huì)直接影響到產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 產(chǎn)品的生產(chǎn)前準(zhǔn)備工作的組織結(jié)構(gòu)如圖4-24所示。 1.生產(chǎn)環(huán)境要求 SMT是一項(xiàng)復(fù)雜的綜合性系統(tǒng)工程技術(shù)，因此，SNT生產(chǎn)設(shè)備和SMTエと對(duì)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的電 氣
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]兩個(gè)端頭無(wú)引線片式元件的手工焊接方法2019年08月10日 09:32
- 常見(jiàn)問(wèn)答 smt貼片加工中兩個(gè)端頭無(wú)引線片式元件(見(jiàn)下圖)的手工焊接方法通常有三種:逐個(gè)焊點(diǎn)焊接，采用專用工具焊接，采用扁片形烙鐵頭快速進(jìn)行SMT貼片焊接。 一、逐個(gè)焊點(diǎn)焊接 ①用鑷子夾持SMT元件，居中貼放在相應(yīng)的焊盆上，對(duì)準(zhǔn)后用鑷子按住不要移動(dòng)。 ②用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤(pán)上涂少量助焊劑。 ③用鑿子形(扇鏟形)烙鐵頭加少許直徑小于等于0.5mm的焊
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- [smt技術(shù)文章]smt再流焊工藝2019年08月10日 09:20
- SMT技術(shù) smt通孔元件再流焊，當(dāng)達(dá)到smt貼片焊料的熔點(diǎn)溫度時(shí)，通常在引腳底部(針尖)處的貼片加工焊料熔化并浸河引腳，由于毛細(xì)作用，使液體焊料填滿通孔。smt通孔元件再流焊要保證焊點(diǎn)處的最佳熱流。 (1)通孔元件再流焊工藝控制 由于smt通孔元件的元件體在電路板的頂面，為了預(yù)防損壞smt元件，要求頂面溫度不能太高:通孔元件的主焊點(diǎn)在smt電路板的底部，要求底部溫度高一些、焊料液相線之上的時(shí)間應(yīng)該足夠長(zhǎng)，從而使smt
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- [pcba技術(shù)文章]通孔插裝元件再流焊工藝對(duì)設(shè)備的特殊要求2019年08月09日 11:11
- 行業(yè)資訊 一、印刷設(shè)備 雙面混裝時(shí)，因?yàn)樵赥HC元件面已經(jīng)有焊接好的 SMCSMD，因此不能用平面模板印岸，需要用特殊的立體式管狀印周機(jī)或點(diǎn)焊音機(jī)施加焊膏。 二、再流焊設(shè)備 焊接THC時(shí)。再流焊爐必須具各整個(gè)爐子各溫區(qū)都能上、下獨(dú)立控制溫度的功能，并且能夠使再流焊爐底部溫度調(diào)高。 THC再流焊時(shí)，元件面在上面，焊接面在下面，因此要求爐溫分布情況恰好與 SMCSMD再流焊時(shí)相反。THC
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片電路板為什么要進(jìn)行烘干處理？2019年08月09日 09:34
- SMT咨詢 SMT電路板要在上機(jī)前進(jìn)行烘干處理。涂敷助焊劑之前的SMT貼片加工制造過(guò)程中, SMT電路板曾在電鍍?nèi)芤褐刑幚磉^(guò),如果因其多孔性而吸收了一定數(shù)量的溶液與水,那么在高溫下進(jìn)行波峰焊接操作時(shí),將使這些液體汽化,這不僅會(huì)使釬料本身產(chǎn)生噴濺現(xiàn)象(即波峰焊接時(shí)smt貼片中的水分蒸發(fā)而把釬料從焊縫中噴 ,出),而且還能形成大量蒸汽。這些蒸汽被截留在填充釬料中形成氣孔。為了消除在制造過(guò)程中就隱藏于電路板中殘余的溶劑和水分,在插裝元器件之前,建議對(duì)SMT電路
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片元器件的工藝要求2019年08月08日 15:59
- SMT技術(shù) smt貼片加工貼裝元器件的工藝要求。貼裝元器件應(yīng)按照組裝板裝配圖和明細(xì)表的要求,準(zhǔn)確地將元器件逐個(gè)貼放到印制電路板規(guī)定的位置上。 ①貼片加工貼裝工藝要求。電路板上的各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求。 貼裝好的元器件要完好無(wú)損。 smt貼片貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度浸入焊膏。對(duì)于一般元器件,貼
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- [smt技術(shù)文章]SMT再流焊中常見(jiàn)的焊接缺陷分析與防對(duì)策（下）2019年08月08日 15:23
- SMT技術(shù) 八、氣孔、針孔和空洞 氣孔和針孔是指分布在smt焊點(diǎn)表面或內(nèi)部的氣孔(帶有氣泡)、針孔，也稱空洞。焊點(diǎn)上的針孔、氣泡、空洞會(huì)降低最低的電氣與機(jī)械連接可靠性要求。 九、焊點(diǎn)高度接觸或超過(guò)元件體(吸料現(xiàn)象) 貼片加工焊接時(shí)焊料向焊端或引腳跟部移動(dòng)，使焊料高度接觸元件體成超過(guò)元件體，這種現(xiàn)象稱為吸料現(xiàn)象。焊點(diǎn)高度接觸或超過(guò)元件體。 十、錫絲、焊錫網(wǎng)與焊錫斑 錫
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- [smt技術(shù)文章]SMT再流焊中常見(jiàn)的焊接缺陷分析與防對(duì)策（上）2019年08月08日 10:43
- SMT咨詢 一、smt貼片焊盤(pán)露偶(露基體金屬)現(xiàn)象 元件引線、焊盤(pán)圖形邊緣暴露基體金屬的現(xiàn)象稱為焊盤(pán)露銅，如果母露銅的面積超過(guò)焊點(diǎn)潤(rùn)濕性要求的面積，則認(rèn)為是不可接受的 焊盤(pán)露銅現(xiàn)象主要發(fā)生在無(wú)鉛焊接二次回流的OSP涂覆層的焊盤(pán)上。產(chǎn)生焊盤(pán)露銅的主要原因是OSP的耐熱性差，喪失了高溫下保護(hù)焊盤(pán)的作用，使焊盤(pán)在高溫下被氧化而不能潤(rùn)浸。 解決措施:雙面回流或多次焊接工藝的PCB要選擇耐高溫的OSP
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片雙面再流焊工藝控制2019年08月07日 09:05
- SMT技術(shù) smt貼片雙面再流焊大致有4種方法:用貼片膠粘:應(yīng)用不同熔點(diǎn)的焊錫合金:第二次再流焊時(shí)將爐子底部溫度調(diào)低，并吹冷風(fēng):雙面采用相同溫度曲線，下面分別介紹這4種方法。 1.用貼片膠粘 這種方法是用膠粘住輔面(或稱B面)元件，工藝流程如圖所示 這種方法由于元件在第一次再流焊時(shí)已經(jīng)被固定在PCB上，因此
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片再流焊的注意事項(xiàng)與緊急情況處理2019年08月06日 11:16
- SMT技術(shù) 再流焊是SMT貼片加工中的關(guān)鍵工序，在工作中可能會(huì)遇到各種意外情況，如果沒(méi)有正確的處理方法和采取必要的措施，可能會(huì)造成嚴(yán)重的安全和質(zhì)量事故。 一、注意事項(xiàng) ①再流焊爐必須完全達(dá)到設(shè)定溫度(綠燈亮)時(shí)，才能開(kāi)始焊接。 ②焊接過(guò)程中經(jīng)常觀察各溫區(qū)的溫度變化，變化范圍士1℃(根據(jù)再流焊爐)。 ③當(dāng)在smt貼片加工設(shè)備出現(xiàn)異常情況時(shí)，應(yīng)立即停機(jī)。 ④基板的尺寸不
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中的質(zhì)量管理2019年08月05日 11:23
- SMT技術(shù) SMT貼片加工中的質(zhì)量管理是實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、低成本、高效益的重要方法 1.smt貼片加工廠制定質(zhì)量目標(biāo) SMT貼片要求印制電路板通過(guò)印刷焊膏、貼裝元器件，最后從再流焊爐出來(lái)的表面組裝板的合格率達(dá)到或接近達(dá)到100％，也就是要求實(shí)現(xiàn)零(無(wú))缺陷或接近零缺陷的再流焊接質(zhì)晝，同時(shí)還要求所有的焊點(diǎn)達(dá)到一定的機(jī)械強(qiáng)度。只有這樣的產(chǎn)品才能實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、高可靠性。質(zhì)量目標(biāo)是可測(cè)量的，目前國(guó)際上做得最好的企業(yè)，SMT的缺陷率能夠
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