- [常見問答]遵守SMT貼片組裝件的操作準(zhǔn)則2019年08月19日 14:05
- 技術(shù)咨詢 1、保持工作區(qū)清潔，工作區(qū)域不可有任何食品、飲料、煙草制品。 2、盡可能減少對(duì)電子SMT貼片加工組裝件的操作,防止造成損壞。 3、使用手套時(shí)應(yīng)及時(shí)更換,防止骯臟手套的污染。 4、不可用手直接接觸可焊表面,油脂和鹽分會(huì)降低可焊性、加重腐蝕、降低涂覆層附著性。 5、不要使用未經(jīng)許可的手霜,否則會(huì)影響可焊性和涂覆附著性 。 6、絕不要堆疊組裝板,以防機(jī)械性損傷。
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- [常見問答]3種不同類型的防靜電包裝2019年08月19日 13:47
- SMT技術(shù) 一、靜電屏蔽(或阻擋層包裝)材料 靜電屏蔽(或阻擋層包裝)材料可防止靜電釋放、穿透包裝、進(jìn)入SMT貼片加工組裝件引起損害。 二、抗靜電材料 抗靜電材料可作為靜電敏感元件廉價(jià)的中轉(zhuǎn)包裝,使用中不產(chǎn)生電荷。但如果發(fā)生了靜電釋放,便能夠穿透包裝導(dǎo)致靜電敏感元件損害。因此,不要用使用過的包裝放置靜電敏感元件。 三、靜電消散材料 靜電消散材料具有足夠的傳導(dǎo)性,使電荷能夠通過其表面消散。離開靜電防護(hù)工作區(qū)的部件必
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- [smt技術(shù)文章]無鉛產(chǎn)品SMT電路板設(shè)計(jì)的必要性2019年08月19日 10:20
- SMT產(chǎn)品 到目前為止,國(guó)家雖然還沒有對(duì)無鉛SMT電路板設(shè)計(jì)提出特殊要求,沒有業(yè)內(nèi)的smt電路板的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn),但是提倡為環(huán)保設(shè)計(jì),需要考慮SMT電路板在選材、制造、使用、回收成本等方面因素的設(shè)計(jì)思路已經(jīng)成為大家的共識(shí)。 在實(shí)現(xiàn)無鉛SMT電路板制造時(shí),設(shè)計(jì)人員應(yīng)當(dāng)時(shí)刻注意的主要是DFM問題,電路板表面鍍覆的選擇、層壓板材料的選擇和通孔方面的考慮、元器件的選擇、可靠性問題,以及向后(Sn-Pb焊料與無鉛元器件smt貼片焊接)和向前(無鉛焊料與
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片的印刷模板厚度設(shè)計(jì)2019年08月16日 09:28
- SMT技術(shù) smt貼片加工印刷模板又稱漏板、鋼網(wǎng),是用來定量分配焊膏或貼片膠的,是印刷電路板點(diǎn)錫的重要部分，鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)體現(xiàn)了SMT貼片組裝的質(zhì)量的好壞，因此，鋼網(wǎng)是保證smt貼片加工印刷質(zhì)量的關(guān)鍵工裝。貼片加工模板設(shè)計(jì)是屬于電路板可制造性設(shè)計(jì)的重要內(nèi)容之一。IPC 7525 (模板設(shè)計(jì)指南)標(biāo)準(zhǔn)主要包含名詞與定義、參考資料、模板設(shè)計(jì)、模板制造、模板安裝、文件處理/編輯和模板訂購(gòu)、模板檢查確認(rèn)、模板清洗和模板壽命等內(nèi)容。 本節(jié)主要介紹電路
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- [pcba技術(shù)文章]什么是印刷電路板的可靠性設(shè)計(jì)2019年08月16日 09:18
- PCB技術(shù) SMT貼片電路板產(chǎn)品的最重要的就是產(chǎn)品的可靠性，可靠性是貼片加工生產(chǎn)的基本，可靠性是電路板產(chǎn)品的一個(gè)重要指標(biāo)，以往可靠性被忽視。當(dāng)汽車在行駛過程中，電路板電線之間的相互傳輸，熱能增加，如果該產(chǎn)品在不考慮安全的情況下，電路板在運(yùn)行過程中出現(xiàn)了故障造成的車禍?zhǔn)鹿剩敲磫栴}就來了，電路板的可靠性設(shè)置到底重不重要？ 答案是肯定的，可靠性設(shè)計(jì)的目的是以最少的費(fèi)用達(dá)到所要求的可靠性。 可靠性是電子產(chǎn)品的重要指標(biāo),產(chǎn)
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片設(shè)備對(duì)設(shè)計(jì)的要求2019年08月15日 15:27
- smt貼片加工生產(chǎn)設(shè)備具有全自動(dòng)、高精度、高速度、高效益等特點(diǎn)。smt設(shè)計(jì)必須滿足pcb設(shè)備的要求。smt貼片加工生產(chǎn)設(shè)備對(duì)設(shè)計(jì)的要求包括: PCB外形、尺寸,定位孔和夾持邊,基準(zhǔn)標(biāo)志 (Mark),拼板,選擇元器件封裝及包裝形式, PCB設(shè)計(jì)的輸出文件等。
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- [smt技術(shù)文章]smt回流焊溫度的設(shè)定和調(diào)整（下）2019年08月14日 10:41
- smt技術(shù) (5)設(shè)定各個(gè)smt貼片焊接溫區(qū)的溫度。顯示溫度只是代表區(qū)內(nèi)熱電偶的溫度，熱電偶越靠近加熱源，顯示的溫度將相對(duì)越比區(qū)間溫度較高:熱電偶越靠近PCB的直接通道，顯示的溫度將越能反應(yīng)區(qū)間溫度。因此設(shè)定各溫區(qū)溫度前首先應(yīng)向smt回流焊制造商咨詢了解清楚顯示溫度和實(shí)際溫度之間的關(guān)系。 (6)啟動(dòng)機(jī)器，爐子穩(wěn)定后(即所有實(shí)際顯示溫度等同于設(shè)定溫度時(shí))開始做曲線。將連接熱電偶和溫度曲線測(cè)試儀的貼片加工電路板放人傳送帶，觸發(fā)測(cè)溫儀開始記錄
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- [smt技術(shù)文章]smt回流焊溫度的設(shè)定和調(diào)整（中）2019年08月14日 10:29
- SMT技術(shù) ③高溫膠粘帶固定熱電偶。采用高溫膠帶是最簡(jiǎn)單、最方便的固定方法?？稍诤更c(diǎn)、焊盤、塑料、陶瓷、印制電路板等任何表面使用。這是最常用的方法，要求將熱電偶的測(cè)試端牢固地粘結(jié)在測(cè)試點(diǎn)上，并必須保證整個(gè)smt貼片測(cè)試過程中始終與被測(cè)表面緊密接觸。為采用高溫膠粘帶固定熱電偶的連接方法。 缺點(diǎn):即使貼片加工連接點(diǎn)少量起，只離開被測(cè)表面千分之一英寸。測(cè)量溫度也將主要是周國(guó)環(huán)境的熱空氣溫度，翹起時(shí)測(cè)量的溫度比實(shí)際溫度最高超出10℃以上。高溫膠
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- [smt技術(shù)文章]smt回流焊溫度的設(shè)定和調(diào)整（上）2019年08月14日 10:23
- smt咨詢 (1)準(zhǔn)備一塊實(shí)際產(chǎn)品表面組裝板準(zhǔn)備進(jìn)行smt貼片。印好焊膏、沒有焊接的貼片加工電路板無法固定熱電偶的測(cè)試端、因此進(jìn)行smt貼片加工需要使用焊好的實(shí)際產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試。另外，測(cè)試樣板不能重復(fù)使用，最多不要超過2次、一般而言只要試溫度不超過極限溫度.測(cè)試過1-2次的smt電路板板還可以作為正式產(chǎn)品使用但絕對(duì)不允許長(zhǎng)期反復(fù)使用同一塊測(cè)試板進(jìn)行測(cè)試。因?yàn)榻?jīng)長(zhǎng)期的高溫焊接，印制電路板板的顏色會(huì)變深，甚至變成焦黃褐色。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片膠的存儲(chǔ)與使用2019年08月13日 11:24
- smt技術(shù) SMT貼片膠應(yīng)在2℃-8℃的冰箱中低溫避光密封保存。貼片加工膠在使用中應(yīng)注意下列問題。 ①使用時(shí)從冰箱中取出后，應(yīng)使其溫度與室溫平衡后再打開容器，以防止貼片膠結(jié)霜吸潮。 ②貼片膠打開瓶蓋之后，攪拌均勻后再使用。如發(fā)現(xiàn)結(jié)塊或黏度有明顯變化，說明貼片膠已 失效。 ③使用后留在原包裝容器中的貼片膠仍要低溫密封保存。 ④貼片膠涂敷的方法主要有
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- [pcba技術(shù)文章]手動(dòng)滴涂焊膏工藝介紹2019年08月12日 11:48
- pcb咨詢 手動(dòng)滴涂設(shè)備用于小批量smt貼片生產(chǎn)或新產(chǎn)品的模型樣機(jī)和性能機(jī)研制階段，以及生產(chǎn)中修補(bǔ)、更換元器件時(shí)滴涂焊膏或貼裝膠。 準(zhǔn)備焊膏 安裝好針銅裝焊膏，裝入轉(zhuǎn)接器接頭，并扭轉(zhuǎn)鎖緊，垂直放在針筒架上。根據(jù)smt貼片加工焊盤的尺寸選擇不同內(nèi)徑的塑料漸尖式針嘴。 調(diào)整滴涂量 打開壓縮空氣源并開啟滴涂機(jī)。調(diào)整氣壓，調(diào)整時(shí)間控制旋鈕，控制滴涂時(shí)間，按下連續(xù)滴涂方式，踏下開關(guān)，就不斷有焊
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片加工產(chǎn)品制作的準(zhǔn)備（下）2019年08月12日 11:09
- SMT資訊 (5)照明。smt貼片加工廠房?jī)?nèi)應(yīng)有良好的照明條件，理的照明度為800-1200Lx，至少不應(yīng)低于300LX. 低照明度時(shí)、在檢驗(yàn)、返修、測(cè)量等工作區(qū)應(yīng)安裝局部照明。 (6)貼片加工工作環(huán)境。SMT生產(chǎn)設(shè)備是高精度的機(jī)電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對(duì)環(huán)境的清潔度、 溫度、濕度都有一定的要求，為了保證設(shè)備smt貼片正常運(yùn)行和組裝質(zhì)量，對(duì)工作環(huán)境有以下要求。
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片加工產(chǎn)品制作的準(zhǔn)備（上）2019年08月12日 10:46
- smt技術(shù) 貼片加工企業(yè)除了要做好相應(yīng)的管理工作外，在smt貼片加工生產(chǎn)前還要做好各項(xiàng)準(zhǔn)備工作，以保證產(chǎn)品的正常生產(chǎn)、以及產(chǎn)品的質(zhì)量和產(chǎn)量。否則產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中和生產(chǎn)完成后會(huì)出現(xiàn)各種各樣的問題，會(huì)直接影響到產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量和產(chǎn)量。 產(chǎn)品的生產(chǎn)前準(zhǔn)備工作的組織結(jié)構(gòu)如圖4-24所示。 1.生產(chǎn)環(huán)境要求 SMT是一項(xiàng)復(fù)雜的綜合性系統(tǒng)工程技術(shù)，因此，SNT生產(chǎn)設(shè)備和SMTエと對(duì)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的電 氣
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- [常見問答]兩個(gè)端頭無引線片式元件的手工焊接方法2019年08月10日 09:32
- 常見問答 smt貼片加工中兩個(gè)端頭無引線片式元件(見下圖)的手工焊接方法通常有三種:逐個(gè)焊點(diǎn)焊接，采用專用工具焊接，采用扁片形烙鐵頭快速進(jìn)行SMT貼片焊接。 一、逐個(gè)焊點(diǎn)焊接 ①用鑷子夾持SMT元件，居中貼放在相應(yīng)的焊盆上，對(duì)準(zhǔn)后用鑷子按住不要移動(dòng)。 ②用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑。 ③用鑿子形(扇鏟形)烙鐵頭加少許直徑小于等于0.5mm的焊
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- [smt技術(shù)文章]smt再流焊工藝2019年08月10日 09:20
- SMT技術(shù) smt通孔元件再流焊，當(dāng)達(dá)到smt貼片焊料的熔點(diǎn)溫度時(shí)，通常在引腳底部(針尖)處的貼片加工焊料熔化并浸河引腳，由于毛細(xì)作用，使液體焊料填滿通孔。smt通孔元件再流焊要保證焊點(diǎn)處的最佳熱流。 (1)通孔元件再流焊工藝控制 由于smt通孔元件的元件體在電路板的頂面，為了預(yù)防損壞smt元件，要求頂面溫度不能太高:通孔元件的主焊點(diǎn)在smt電路板的底部，要求底部溫度高一些、焊料液相線之上的時(shí)間應(yīng)該足夠長(zhǎng)，從而使smt
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- [pcba技術(shù)文章]通孔插裝元件再流焊工藝對(duì)設(shè)備的特殊要求2019年08月09日 11:11
- 行業(yè)資訊 一、印刷設(shè)備 雙面混裝時(shí)，因?yàn)樵赥HC元件面已經(jīng)有焊接好的 SMCSMD，因此不能用平面模板印岸，需要用特殊的立體式管狀印周機(jī)或點(diǎn)焊音機(jī)施加焊膏。 二、再流焊設(shè)備 焊接THC時(shí)。再流焊爐必須具各整個(gè)爐子各溫區(qū)都能上、下獨(dú)立控制溫度的功能，并且能夠使再流焊爐底部溫度調(diào)高。 THC再流焊時(shí)，元件面在上面，焊接面在下面，因此要求爐溫分布情況恰好與 SMCSMD再流焊時(shí)相反。THC
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片電路板為什么要進(jìn)行烘干處理？2019年08月09日 09:34
- SMT咨詢 SMT電路板要在上機(jī)前進(jìn)行烘干處理。涂敷助焊劑之前的SMT貼片加工制造過程中, SMT電路板曾在電鍍?nèi)芤褐刑幚磉^,如果因其多孔性而吸收了一定數(shù)量的溶液與水,那么在高溫下進(jìn)行波峰焊接操作時(shí),將使這些液體汽化,這不僅會(huì)使釬料本身產(chǎn)生噴濺現(xiàn)象(即波峰焊接時(shí)smt貼片中的水分蒸發(fā)而把釬料從焊縫中噴 ,出),而且還能形成大量蒸汽。這些蒸汽被截留在填充釬料中形成氣孔。為了消除在制造過程中就隱藏于電路板中殘余的溶劑和水分,在插裝元器件之前,建議對(duì)SMT電路
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片元器件的工藝要求2019年08月08日 15:59
- SMT技術(shù) smt貼片加工貼裝元器件的工藝要求。貼裝元器件應(yīng)按照組裝板裝配圖和明細(xì)表的要求,準(zhǔn)確地將元器件逐個(gè)貼放到印制電路板規(guī)定的位置上。 ①貼片加工貼裝工藝要求。電路板上的各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求。 貼裝好的元器件要完好無損。 smt貼片貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度浸入焊膏。對(duì)于一般元器件,貼
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- [smt技術(shù)文章]SMT再流焊中常見的焊接缺陷分析與防對(duì)策（下）2019年08月08日 15:23
- SMT技術(shù) 八、氣孔、針孔和空洞 氣孔和針孔是指分布在smt焊點(diǎn)表面或內(nèi)部的氣孔(帶有氣泡)、針孔，也稱空洞。焊點(diǎn)上的針孔、氣泡、空洞會(huì)降低最低的電氣與機(jī)械連接可靠性要求。 九、焊點(diǎn)高度接觸或超過元件體(吸料現(xiàn)象) 貼片加工焊接時(shí)焊料向焊端或引腳跟部移動(dòng)，使焊料高度接觸元件體成超過元件體，這種現(xiàn)象稱為吸料現(xiàn)象。焊點(diǎn)高度接觸或超過元件體。 十、錫絲、焊錫網(wǎng)與焊錫斑 錫
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- [smt技術(shù)文章]SMT再流焊中常見的焊接缺陷分析與防對(duì)策（上）2019年08月08日 10:43
- SMT咨詢 一、smt貼片焊盤露偶(露基體金屬)現(xiàn)象 元件引線、焊盤圖形邊緣暴露基體金屬的現(xiàn)象稱為焊盤露銅，如果母露銅的面積超過焊點(diǎn)潤(rùn)濕性要求的面積，則認(rèn)為是不可接受的 焊盤露銅現(xiàn)象主要發(fā)生在無鉛焊接二次回流的OSP涂覆層的焊盤上。產(chǎn)生焊盤露銅的主要原因是OSP的耐熱性差，喪失了高溫下保護(hù)焊盤的作用，使焊盤在高溫下被氧化而不能潤(rùn)浸。 解決措施:雙面回流或多次焊接工藝的PCB要選擇耐高溫的OSP
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