在smt貼片加工廠中有很多環(huán)節(jié)對效率的影響是非常大的。諸如常見的：備料是否準確及時，smt加工工程工藝能力是否匹配，設(shè)備是否狀態(tài)良好，技術(shù)人員是否到位…等等。這些都是屬于pcba廠家內(nèi)部存在的問題。這種問題在每個公司的各個階段都會出現(xiàn)，可以在內(nèi)部自行消化。

今天，我們從外部的各種因素來分析一下影響產(chǎn)能的關(guān)鍵點：

一、大環(huán)境的周期性調(diào)整

外部的大環(huán)境對于整個市場經(jīng)濟的影響是絕對的。我們處在整個世界的制造前沿，任何的風(fēng)吹草動都會相互傳導(dǎo)并最終形成一場席卷全球的經(jīng)濟問題。當(dāng)前受疫情和經(jīng)濟萎縮雙重影響，外部的需求在持續(xù)的低迷下滑。并最終使整個車間的運行效率沒有那么的高效。

二、元器件市場的供應(yīng)不足

元器件市場自從疫情爆發(fā)以來，全球的各個主要工廠相繼出現(xiàn)晶圓短缺、光刻膠短缺、工廠因疫情關(guān)閉等等一系列的影響，使全球各個產(chǎn)業(yè)鏈上的主體都出現(xiàn)了嚴重的“芯慌”。作為第一手使用芯片的smt廠家，沒有BGA和IC芯片，整個電路板做出來都是半成品。因此受芯片短缺的影響，效率大大的降低。

三、PCB板源材料的短缺

進入2021年以來，隨著大環(huán)境的持續(xù)下行。原材料廠商受行業(yè)波動，規(guī)劃產(chǎn)能明顯縮量，市場供給一時間出現(xiàn)緊缺的現(xiàn)象。作為PCB電路板的主要基材，原材料的短缺是一種致命的傷害。各種板材的采購周期增加對貼片加工廠的產(chǎn)能制約也是重大的。綜合以上的3點，我們預(yù)計在2021年的整個年度中將不會出現(xiàn)明顯的改善。