①將焊劑中的溶劑及pcb組裝板上可能吸收的潮氣蒸發(fā)掉，溶劑和潮氣在過波峰時會沸騰并造成焊錫濺射(俗稱“炸錫”現(xiàn)象)，炸錫好比在沸騰的油鍋中混進水一樣，會產生飛濺,形成中空的焊點、砂眼、錫珠、漏焊、虛焊、氣孔等缺陷。因此，在SMT貼片加工之前預熱可以減少焊接缺陷。

②助焊劑中松香和活性劑需要一定的溫度才能發(fā)生分解和活性化反應，活性化反應可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜,以及其他污染物。

③使原型pcb板和元器件充分預熱，避免SMT貼片焊接時急劇升溫產生熱應力損壞印制板和元器件。

印制板預熱溫度和時間要根據助焊劑的類型、活化溫度范圍,以及組裝板的大小、厚度、元器件的大小和多少、貼裝元器件的多少，即組裝板的熱容量等來確定。波峰焊機預熱區(qū)的長度由產量和傳送帶速度來決定，產量越高，為使組裝板達到所需的浸潤溫度，就需要越長的預熱區(qū)。

預熱溫度在90~130℃ (指PCB表面溫度)，多層板及有較多貼裝元器件時預熱溫度取上限，不同PCB類型和組裝形式的預熱溫度也不同，但是一定要結合pcba貼片的具體情況,做工藝試驗或試焊后進行設置。與再流焊一樣也要測實時溫度曲線。