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電子94v0 PCB板和PCB組裝制造商
一站式PCBA：PCB+元件采購+SMD和通孔組裝更多 +
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工控變頻器控制板smt貼片加工
工控變頻器的DIP后焊工藝特點(diǎn)： 1.貨品編碼：12A3219A0-PCBA 2.規(guī)格型號(hào)：12層FR4，TG170，板厚2.4MM，銅厚1OZ，沉金，藍(lán)油白字，最小孔0.2MM，單片尺寸85*78MM 3.絕緣電阻 ： 10KΩ-20MΩ 4. 表面涂覆 ： 銅厚1OZ，沉金，藍(lán)油白字 5.制作工藝：錫膏無鉛 6.工序流程：smt+dip 7.是否有金手指焊盤：無 8.需要手焊、手洗pcb 9. 最小SMT貼片間距 ：0.2MM 10. SMD最小封裝：0206更多 +
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工業(yè)智能戶用儲(chǔ)能PCBA貼片加工
工業(yè)智能戶用儲(chǔ)能PCBA工藝特點(diǎn)： 1.貨品編碼：4C7301A0-PCBA 2.規(guī)格型號(hào)：4層PCBA， TG170 1.6MM, 帶阻抗，無鉛噴錫. 測(cè)試，燒錄 3.絕緣電阻 ： 10KΩ-20MΩ 4. 表面涂覆 ： 化學(xué)沉金 5.制作工藝：無鉛噴錫 6.工序流程：測(cè)試，燒錄 7.是否有金手指焊盤：無 8.需要手焊、手洗pcb 9. 最小SMT貼片間距 ： 0.15mm(6mil) 10. SMD最小封裝：0206更多 +
- [smt技術(shù)文章]元器件封裝有哪些？2022年04月11日 09:46
- smt專業(yè)貼片加工元器件布局、焊盤設(shè)計(jì)、阻焊設(shè)計(jì)及鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)等都以封裝的引腳結(jié)構(gòu)形式為對(duì)象，因此，smt加工中我們不按封裝的名稱而是按引腳或焊端的結(jié)構(gòu)形式來進(jìn)行分類。按照這樣的分法，表面 組裝元器件（Surface Mount Device，SMD）的封裝主要有Chip類、J形引腳類、L形引腳類、 BGA類、BTC類、城堡類
- 閱讀（193） 標(biāo)簽：smt貼片加工廠、smt加工、smt專業(yè)貼片加工、smt打樣貼片、貼片生產(chǎn)
- [常見問答]SMT加工焊點(diǎn)質(zhì)量及外觀檢查2022年03月04日 14:53
- 隨著技術(shù)的進(jìn)步，手機(jī)，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢(shì)化，在SMT加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點(diǎn)質(zhì)量成為高精度貼片的一個(gè)重要課題。焊點(diǎn)作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說，在生產(chǎn)過程中，SMT的質(zhì)量最終表現(xiàn)為焊點(diǎn)的質(zhì)量。
- 閱讀（105） 標(biāo)簽：SMT加工|SMD
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片機(jī)送料器的操作方法2020年12月22日 09:41
- Smt貼片機(jī)送料器的分類根據(jù)SMC/SMD包裝的不同，送料器通常分為帶狀送料器、管狀送料器、托盤送料器和散裝送料器等。 1、帶狀送料器。帶狀送料器用于編帶包裝的各種元器件。由于SMC/SMD編帶包裝數(shù)量比較大，而且不需要經(jīng)過續(xù)料，人工操作量小，出錯(cuò)概率低，因此，帶狀送料器使用最為廣泛。帶狀送料器的規(guī)格通常是根據(jù)盤裝元器件包裝的編帶寬度來確定的，通?？煞譃?mm、12mm、16mm、24mm、32m、44mm、56mm、72mm等幾種，其中，12mm以上的帶狀送料器
- 閱讀（283） 標(biāo)簽：smt貼片|SMT加工
- [smt技術(shù)文章]SMT貼片中SMD型器件使用詳解2020年12月09日 09:25
- 感您您閱讀深圳靖邦電子有限公司的行業(yè)資訊，為了增加大家對(duì)smt貼片代加工廠的了解，也方便您在做pcba貼片加工的過程中對(duì)工廠有什么疑慮。做為一個(gè)科普類網(wǎng)站文章，我們將從PCBA工廠中的所有流程中逐一與大家進(jìn)行分析。那么今天我們來跟大家分享一下：SMT貼片物料的使用注意事項(xiàng)。 1、物料確認(rèn) 使用前確認(rèn)物料等級(jí)是否合要求。例：電壓亮度色區(qū)等數(shù)是否屬于同一等，同一等級(jí)物料應(yīng)在一起使用。非同一等級(jí)的物料應(yīng)用在同一物件上，應(yīng)評(píng)估具適用性。例如：（若不同的電壓BI
- 閱讀（134） 標(biāo)簽：smt貼片|smt貼片加工廠
- [smt技術(shù)文章]倒裝芯片的SMT貼片工藝流程2020年09月17日 10:18
- FC的SMT貼片方法大體分為兩類，一類是再流焊方式，一類是膠粘方式 下面介紹傳統(tǒng)的也是目前應(yīng)用較普遍的再流焊方式FC組裝工藝。 采用流動(dòng)性底部填充膠有兩種方法，一種采用兩條生產(chǎn)線完成，另一種采用一條生產(chǎn)線完成。 ①采用兩條生產(chǎn)線（傳統(tǒng)的PC組裝工藝），通過兩次SMT貼片再流焊完成，其工藝流程如下: 先在第一條生產(chǎn)線組裝普通的 SMC/SMD（印刷焊膏一貼裝元件一再流焊） 然后在第二條生產(chǎn)線組裝FC（拾取FC一浸蘸膏
- 閱讀（439） 標(biāo)簽：smt貼片
- [pcba技術(shù)文章]PCBA波峰焊焊接前要做那些準(zhǔn)備？2020年07月30日 10:19
- 波峰焊的工藝流程在整個(gè)PCBA制造的環(huán)節(jié)中是一個(gè)非常重要的一環(huán)，甚至說如果這一步?jīng)]有做好，整個(gè)前端所有的努力都白費(fèi)了。而且需要花費(fèi)非常多的精力去維修，那么如何把控好波峰焊接的工藝呢？我覺得什么問題都要考慮在前面，所有的準(zhǔn)備工作要做在開始之前。 今天靖邦電子小編跟大家來分析一下波峰焊焊接前工廠要做那些準(zhǔn)備？ 1、檢查待焊PCB（該P(yáng)CB已經(jīng)過涂覆貼片膠、 SMC/SMD貼片膠固化并完成THC插裝工序）后附元器件插孔的焊接面及金手指等部位是否
- 閱讀（108） 標(biāo)簽：pcba制造
- [根欄目]SMT器件在PCBA加工中的特性2020年06月08日 09:46
- PCBA加工中的SMT元件通常稱片式元器件也有人稱之為無引腳元器件。習(xí)慣上SMT無源元件，例如片式電阻器，電容還有電感等，也被稱為SMC（表面貼裝元器件），而有源器件，例如歸類為SMD的小外形晶體管形和平坦的QFP。 無論是SMC還是SMD，在功能和作用上都與傳統(tǒng)的通孔插元器件沒有非常大的區(qū)別，甚至于某些功耗和加工上更優(yōu)于通孔插裝。 同時(shí)為了減少制造出來的PCBA的體積，自SMT元器件被推出以來，它就顯示出了自身強(qiáng)大的優(yōu)越特點(diǎn)，其體積顯著減少，高頻特性
- 閱讀（62） 標(biāo)簽：smt|pcba制造
- [smt技術(shù)文章]PCB焊盤印制導(dǎo)線連接的設(shè)置2020年05月06日 09:45
- SMT貼片再流焊藝要求兩個(gè)端頭Chip元件的焊盤都應(yīng)當(dāng)是獨(dú)立的焊盤。當(dāng)焊盤與大面積的地線相連時(shí)，應(yīng)優(yōu)選十字鋪地法和45 鋪地法；從大面積地線或電源線處引出的導(dǎo)線長大于0.5mm，寬小于0.4mm；與矩形焊盤連接的導(dǎo)線應(yīng)從焊盤長邊的中心引出，避免呈一定角度。具體見圖（a） SMD焊盤間的導(dǎo)線和焊盤引出導(dǎo)線見圖(b)。圖中是焊盤與印制導(dǎo)線的連接示意圖。 印制導(dǎo)線的走向與形狀 （1）SMT中電路板的印制導(dǎo)線應(yīng)非常短，因
- 閱讀（824） 標(biāo)簽：pcb
- [常見問答]SMC/SMD的發(fā)展趨勢(shì)展望2020年03月27日 09:12
- 學(xué)習(xí)園地 什么是SMC/SMD 表面組裝元件/表面組裝器件的英文是Surface Mounted Components/Surface Mounted Devices，縮寫就是SMC/SMD（以下稱SMC/SMD）。 pcb組裝元件又稱為片式元件、片狀元件、表面貼裝元件。pcb組裝元器件是指外形為矩形片狀、圓柱形或異性，無引線或短引線，其焊端或引線制作在同一平面內(nèi)并適用于SMT貼片加工組裝的電子元器件。 SMC/SM
- 閱讀（255） 標(biāo)簽：smt貼片加工
- [常見問答]波峰焊的設(shè)備、工具及焊料2019年10月08日 13:41
- 常見問答 適合焊接 SMC/SMD的波峰焊機(jī)，一般為雙波峰焊機(jī)或電磁泵波峰焊機(jī)。 SMT貼片加工設(shè)備必須鑒定有效。 SMT貼片生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)必須具各的工具主要有:300℃溫度計(jì)(鑒定有效)，用于測(cè)量錫波的實(shí)際溫度:密度計(jì)(鑒定有效)，用于測(cè)量助焊劑的密度;噴嘴清理工具:焊料鍋殘?jiān)謇砉ぞ摺? 波峰焊對(duì)環(huán)境要求:①貼片加工廠工作間要通風(fēng)良好、干凈、整齊:②助焊劑器具用后要蓋上蓋子以防揮發(fā):③回收的助焊劑應(yīng)隔離存放，定期退化工庫或
- 閱讀（118） 標(biāo)簽：smt貼片|行業(yè)資訊
- [smt技術(shù)文章]2019年P(guān)cb組裝工藝的發(fā)展趨勢(shì)2019年09月26日 10:13
- 公告通知 2019年，電子PCBA產(chǎn)品向短、小、輕、薄和多功能方向發(fā)展,促使半導(dǎo)體集成電路的集成度越來越高, SMC越來越小, SMD的引腳間距也越來越窄,使電子產(chǎn)品的pcb組裝密度越來越高、組裝難度越來越大。對(duì)于某些產(chǎn)品、某些場(chǎng)合而言,傳統(tǒng)的通孔元件插裝工藝、波峰焊、手工焊已經(jīng)無能為力, SMT貼片加工已經(jīng)成為電子制造的主流技術(shù)。 工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)表現(xiàn)為以下幾個(gè)方面。 目前pcb組裝主要采用印刷焊膏再流焊工藝,再流
- 閱讀（179） 標(biāo)簽：pcb|行業(yè)資訊
- [pcba技術(shù)文章]通孔插裝元件再流焊工藝對(duì)設(shè)備的特殊要求2019年08月09日 11:11
- 行業(yè)資訊 一、印刷設(shè)備 雙面混裝時(shí)，因?yàn)樵赥HC元件面已經(jīng)有焊接好的 SMCSMD，因此不能用平面模板印岸，需要用特殊的立體式管狀印周機(jī)或點(diǎn)焊音機(jī)施加焊膏。 二、再流焊設(shè)備 焊接THC時(shí)。再流焊爐必須具各整個(gè)爐子各溫區(qū)都能上、下獨(dú)立控制溫度的功能，并且能夠使再流焊爐底部溫度調(diào)高。 THC再流焊時(shí)，元件面在上面，焊接面在下面，因此要求爐溫分布情況恰好與 SMCSMD再流焊時(shí)相反。THC
- 閱讀（113） 標(biāo)簽：
- [pcba技術(shù)文章]測(cè)試孔和測(cè)試盤設(shè)計(jì)—可測(cè)試性設(shè)計(jì)DFT（下）2019年08月01日 14:04
- PCBA資訊 二、電氣位能的可測(cè)試性要求 為了確保電氣性能的可測(cè)試性，測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)主要有如下要求。 1、PCB上可設(shè)置若干個(gè)測(cè)試點(diǎn)，這些測(cè)試點(diǎn)可以是孔或焊盤。 2、測(cè)試孔設(shè)置的要求與再流焊導(dǎo)通孔要求相同。 3、測(cè)試焊盤表面與表面組裝焊盤具有相同的表面處理。 4、要求盡量將元件面(主面)的 SMC/SMD測(cè)試點(diǎn)通過過孔引到焊接面，過孔直徑應(yīng)大于Im這樣可以通過在線測(cè)試采
- 閱讀（203） 標(biāo)簽：
- [pcba技術(shù)文章]通孔插裝元器件(THC)焊盤設(shè)計(jì)（上）2019年08月01日 11:34
- PCBA資訊 THC( Through Hole Component)是的傳統(tǒng)通SMT孔插裝元器件。由于目前大多數(shù)表面組裝板(SMA)采用 SMC/SMD和THC混裝工藝，因此本節(jié)簡單介紹THC主要參數(shù)的設(shè)計(jì)要求. 一、元件孔徑和焊盤設(shè)計(jì) 元件孔徑過大、過小都會(huì)影響毛細(xì)作用，影響SMT貼片加工中焊接件的浸潤性和填充性，同時(shí)會(huì)造成元件歪斜。 1、元件孔徑設(shè)計(jì) （1）元件孔一定要設(shè)計(jì)在基
- 閱讀（634） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]分立SMT元器件的封裝種類2019年07月18日 09:29
- 行業(yè)新聞 大多數(shù)表面組裝分立元器件是塑料封裝。功耗在幾瓦以下的功率元器件的封裝外形已經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化。目前，常用的分立元器件包括二極管、三極管、小外形晶體管和片式振蕩器等。 兩端SMD有二級(jí)管和少數(shù)三級(jí)管器件，三端SMD一般為三極管類器件，四～六端SMD大多封裝了兩只三極管或場(chǎng)效應(yīng)管。 1、二極管 二極管是一種單向?qū)щ娦越M件。所謂單向?qū)щ娦允侵府?dāng)電流從它的正向流過時(shí)，它的電阻極??；當(dāng)電流從它
- 閱讀（420） 標(biāo)簽：
- [常見問答]SMA波峰焊工藝要素的調(diào)整2019年07月15日 10:09
- 行業(yè)新聞 在SMT加工廠，SMA波峰焊工藝要素的調(diào)整有哪些？下面smt生產(chǎn)車間技術(shù)人員與大家分享以下幾點(diǎn)要素。 （1）助焊劑的涂敷。SMA波峰焊中，由于已安裝了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平，這給助焊劑的均勻涂敷增加了困難。保持噴霧頭的噴霧方向與PCB板面相垂直，是克服噴霧陰影效應(yīng)的有效手段。 （2）預(yù)熱溫度。SMA波峰焊中，預(yù)熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度，而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預(yù)熱溫度。通常
- 閱讀（123） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]SMD包裝袋開封后的操作2019年07月11日 09:27
- smt行業(yè) 上節(jié)說了SMT加工廠使用表面組如何元器件的保管使用。本節(jié)繼續(xù)淺談SMT工藝使用要求。SMD的包裝袋開封后，應(yīng)遵循要求從速取用。生產(chǎn)場(chǎng)地的環(huán)境應(yīng)滿足：室溫低于30℃，相對(duì)濕度小于60%；生產(chǎn)時(shí)間極限：QFP為10h，其他（SOP、SOJ、PLCC）為48h（有些為72h）。 所有塑封SMD，當(dāng)開封時(shí)發(fā)現(xiàn)溫度指示卡的溫度為30%以上或開封后的SMD未在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)裝焊完畢，以及超期儲(chǔ)存SMD時(shí)，在貼裝前一定要先進(jìn)行驅(qū)濕烘干。烘干方法分
- 閱讀（220） 標(biāo)簽：
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