- [常見問答]掌握貼片設備及貼片工藝2019年11月04日 08:59
- 常見問答 隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，現(xiàn)代高科技的需要，電子元器件越來越精細，封裝形式也由DPDual In-line Package，雙列直插封裝)發(fā)展到表面貼裝元器件。各種集成電路的形狀也正朝向SMT的片式形狀發(fā)展。芯片的封裝由方形扁平封裝( Plastic Quad Flat Package，QFP)、型料引線載體( Plastic Leaded Chip Carrier，PLco)封裝向球相陣列( Ball Grid ArrayBGA)封裝方向發(fā)展。QF
- 閱讀（83） 標簽：smt貼片
- [smt技術(shù)文章]貼片加工工藝文件怎么編寫？2019年11月02日 12:14
- 常見問答 一、編制SMT加工藝文件的原則 工藝文件的編制，應以優(yōu)質(zhì)、低耗及高產(chǎn)為宗旨，以易懂、易操作為條件，以最經(jīng)濟、最合理的貼片加工工藝手段進行加工為原則，具體應做到以下幾點 1、編制工藝文件應標準化，技術(shù)文件要求全面、準確，嚴格執(zhí)行國家標準。在沒有國家標準條件下也可執(zhí)行企業(yè)標準，但企業(yè)標準只是國家標準的補充和延伸，不能與國家標準相左，或低于國家標準要求 2、編制SMT工藝文件應具有完整性、正確性、一致性
- 閱讀（240） 標簽：貼片加工
- [常見問答]SMT加工前要經(jīng)過哪些前端流程2019年10月31日 08:41
- 常見問答 相信經(jīng)常關(guān)注SMT貼片加工行業(yè)的小伙伴對貼片加工流程應該不會陌生，比如元器件的檢驗，PCB板烘烤，焊膏印刷，過SPI錫膏檢測儀，合格之后上貼片機貼片加工，貼完之后過回流焊進行焊接，然后離線AOI檢驗，在線AOI檢驗，人工目檢，如果沒有DIP插件后焊，經(jīng)過出貨抽檢，發(fā)貨到客戶手中。整個SMT加工的流程基本上算是完成了。 那么SMT加工前要經(jīng)過哪些前端流程呢？大家有仔細的了解過嗎？今天深圳市靖邦電子小編和大家一起探討一下這個問題。
- 閱讀（220） 標簽：SMT加工
- [常見問答]了解表面組裝元器件2019年10月30日 10:33
- 常見問答 第一代電子產(chǎn)品以電子管為核心，其特點是體積大、耗電及壽命短(燈絲壽命)19世紀40年代末誕生了第一支晶體管，其特點是小巧、輕便、省電及壽命長。20世紀50年代末第一塊集成電路間世。它是在一小塊硅片上集成了許多晶體管，減少了各個元器件的封裝面積，便于電子產(chǎn)品的小型化。隨后集成電路從小規(guī)模集成電路發(fā)展到大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路，從而使電子產(chǎn)品向著高效能、低消耗、高精度、高穩(wěn)定及智能化的方向發(fā)展。 通常THT元器件主要有用于大功率場
- 閱讀（280） 標簽：pcba
- [常見問答]避免犯錯誤的方法2019年10月29日 16:48
- 常見問答 人到了一定的年齡，或者說當我身上肩負了很重要的責任的時候，犯錯誤是一件非?？膳碌氖虑?，沒有人想犯錯誤，也沒有人愿意犯錯誤。特別是做企業(yè)的，基本上是沒有幾次犯錯誤的機會的，那么有什么方法能讓我們盡可能的不犯錯呢？總是會有聰明的人會給我們一些盡可能避免出現(xiàn)錯誤的方法。讓我們一起來看一看他們是怎么做的吧！ 入秋的深圳，依然沒有絲毫的涼意，仿佛給深圳這片改革開放的土地永遠灌輸著奮勇拼搏的精神，催人奮進，使人斗志昂揚。上班的時
- 閱讀（113） 標簽：靖邦動態(tài)
- [常見問答]SMT的發(fā)展對區(qū)域發(fā)展有哪些影響2019年10月29日 10:12
- 01 1常見問答 國家加強對航空、航天及軍事電子等領域的投資及西部大開發(fā)，有利于SMT的發(fā)展現(xiàn)在高新電子科學技術(shù)已滲透到國民經(jīng)濟的各個領域，特別是航空、航天、航海、交通及軍事電子等領域內(nèi)，迫切需求用現(xiàn)代科學技術(shù)，特別是用SMT技術(shù)來進行改造與提高。 例如，在航天電子產(chǎn)品上，由于采用了SMT技術(shù)，可大大提高航天產(chǎn)品的可靠性、安全性和工作壽命。據(jù)某部門介紹，航天電子產(chǎn)品采用SMT工藝技術(shù)后，該產(chǎn)品的可靠性指標提高了一
- 閱讀（278） 標簽：smt
- [常見問答]SMT設備的發(fā)展方向詳解2019年10月28日 08:41
- 常見問答 一、SMT設備正向高效、靈活、智能、環(huán)保等方向發(fā)展 提高SNT設備的生產(chǎn)效率一直是人們的追求目標，SMT生產(chǎn)設各已從過去的單臺設各工作，向多臺設備組合連線的方向發(fā)展:從多臺分步控制方式向集中在線控制方向發(fā)展：從單路連線生產(chǎn)向雙路組合連線生產(chǎn)方向發(fā)展。因此，SMT發(fā)展的總趨向是向高效、智能、和環(huán)保等方向發(fā)展。我們以全自動SMT貼片機為例，為了提高生產(chǎn)效率，減少工作時間，前新型貼片機正向“雙路”輸送貼片結(jié)構(gòu)
- 閱讀（111） 標簽：smt
- [常見問答]消除靜電的方法2019年10月26日 11:05
- 01 常見問答 電子元器件按其種類不同，受靜電破壞的程度也不一樣，最低的100V的靜電壓也會對其造成破壞。近年來隨著電子元器件發(fā)展趨于集成化，因此要求相應的靜電電壓也在不斷減小。特別是在貼片加工廠中，由于工序流程多，人員流動大，操作管控難度大，區(qū)別于電子元器件廠家，做好靜電袋，靜電推車和接地線，元器件的防靜電比較單一，易于管控。大家都知道人體平需所感應的靜電電壓在2～4kV以上，通常是由于人體的輕微動作或與絕緣物的面引起的。也就是
- 閱讀（131） 標簽：貼片加工廠
- [常見問答]模板的制造2019年10月25日 10:31
- 常見問答 今天我們一起來聊一聊在貼片加工焊膏印刷環(huán)節(jié)中經(jīng)常會用到的一個模板或者說鋼網(wǎng)，它有三種常見的制作模板的工藝：化學腐蝕、激光切割和電鑄成形工藝?；瘜W腐蝕和激光切割是制作模板的減去工藝?；瘜W蝕刻工藝是最老的工藝方法，激光切割相對較新，而電鑄成形制作模板是最新的。當最小的間距為0.025英寸以上的應用時，化學腐蝕模板和其他技術(shù)同樣有效，當處理0.020英寸以下的間距時，應該考慮激光切割和電鑄成形的模板，目前smt貼片加工廠通常采用激光切割方法制作模板。
- 閱讀（116） 標簽：貼片加工|smt
- [常見問答]常見SMT貼片故障分析2019年10月24日 10:17
- 01 常見問答 在貼片加工廠中我們在開周總結(jié)和月總結(jié)的時候生產(chǎn)部的一個重要匯報指標就是SMT線A線、B線、C、D、E、F……線直通率、良品率、抽檢合格率等等。關(guān)于這些問題歸結(jié)于一點主要還是貼裝機運行正常與否，這一因素直接影響貼裝質(zhì)量和產(chǎn)量。要使機器正常運轉(zhuǎn)，必須全面了解機的構(gòu)造、特點，掌握機器容易發(fā)生各種故障的表現(xiàn)形式，產(chǎn)生故障原因及排除故障方法。只有及時發(fā)現(xiàn)問題、查出原因，及時糾正解決、擔除故障，才能
- 閱讀（216） 標簽：SMT加工
- [常見問答]點膠中常見的缺陷與解決方法2019年10月23日 16:15
- 01 1、常見問答 生產(chǎn)中常常出現(xiàn)一些滴涂缺陷，如拉絲拖尾、膠點大小的不連續(xù)、無膠點和星點等 (1)拉絲拖尾 膠的拉絲/拖尾是滴涂工藝中常見現(xiàn)象，當針頭移開時，在膠點的項部產(chǎn)生細線或“尾巴”尾巴可能場落，直接污染焊盤，引起虛焊。 拉絲(拖尾產(chǎn)生的原因之一是對點膠機設備的工藝參數(shù)調(diào)整不到位，如針頭內(nèi)徑太小、點膠壓力太高、針頭離PCB的距離太大等：貼片膠的品
- 閱讀（530） 標簽：行業(yè)資訊
- [常見問答]焊后PCB表面潔凈度的評估標準2019年10月23日 11:46
- 01 常見問答 如圖所示的目視干凈的PCBA板面背定是用戶最希組的，但是在免清洗工藝廣為采用的今天，要得到非常干凈的焊后PCB表面是非常圖難的。焊后PCB表面上助焊劑殘余物的存在是不可避免的，問題就在于如何界定清潔度。如果是類似于圖所示的目視比較“臟”的PCBA板面，存在明顯的腐蝕痕跡或者助焊劑殘余物集家，那么肉觀察即可判斷NG(不合格)。而大多數(shù)情況是介于上述兩者之間的，這時就雷要依
- 閱讀（277） 標簽：行業(yè)資訊
- [常見問答]表面組裝技術(shù)知識體系概括2019年10月23日 09:26
- 01 常見問答 表面組裝技術(shù)的核心目的就是實現(xiàn)表面組裝元器件與PCB的可靠連接，簡單講就是焊接。什么樣的焊點是符合要求的?要獲得良好的焊點需要什么樣的工藝條件?什么樣的設計與工藝條件可以獲得高的直通率?這些都是表面組裝技術(shù)要研究的內(nèi)容。要弄明白這些問題，必須了解和掌握完整的電子制造工藝知識，包括釬焊原理、SMT工藝原理及焊點失效分析技術(shù)。 焊接是表面組裝的核心，了解軒焊的原理對于理解和優(yōu)化焊接的工藝條件很重要。與之有關(guān)
- 閱讀（143） 標簽：行業(yè)資訊
- [常見問答]原型電路板預熱溫度的作用2019年10月22日 10:58
- 01 常見問答 原型電路板預熱的作用如下。 ①將焊劑中的溶劑及pcb組裝板上可能吸收的潮氣蒸發(fā)掉，溶劑和潮氣在過波峰時會沸騰并造成焊錫濺射(俗稱“炸錫”現(xiàn)象)，炸錫好比在沸騰的油鍋中混進水一樣，會產(chǎn)生飛濺,形成中空的焊點、砂眼、錫珠、漏焊、虛焊、氣孔等缺陷。因此，在SMT貼片加工之前預熱可以減少焊接缺陷。 ②助焊劑中松香和活性劑需要一定的溫度才能發(fā)生分
- 閱讀（143） 標簽：行業(yè)資訊
- [常見問答]pcb組裝后組件檢測2019年10月19日 09:35
- 常見問答 印刷電路板測試技術(shù)大約出現(xiàn)在1960年，當時電通孔( Plated Through Hole，PIH)印制電路板發(fā)明并已批量應用，該項技術(shù)主要進行單面印制電路板連接關(guān)系及電介質(zhì)時電壓峰值的檢測，即進行“裸板測試。20世紀70年代逐漸由裸板通電連接性測試技術(shù)轉(zhuǎn)移到了更為重要的電路組件的電路互連測試。隨著電路組裝技術(shù)的進步，基于PCB的電子產(chǎn)品需求增長迅速，因此如何準確地進行表面組裝組件SMA的檢測，如部件或產(chǎn)品組裝質(zhì)量的可知性、可測
- 閱讀（153） 標簽：pcb
- [常見問答]PCBA加工對三防涂覆材料的要求2019年10月18日 09:31
- 01 常見問答 一、PCBA加工中一般對于有特殊用途的產(chǎn)品，比如說高溫、高濕、高鹽度、高腐蝕性的工況下會對印刷電路板噴涂三防漆，那么在電子加工中對三防漆有哪些要求呢？下面我們一起來了解一下： ①具有防水，防，防塵，防酸、堿、酒精的侵蝕，抗霉，防老化，耐摩擦等特性。 ②能在各種印制電路板、元件封裝材料、金屬和非金屬材料、焊點表面生成致密保護膜。 ③因化后的保護膜具有穩(wěn)定的物理化學
- 閱讀（264） 標簽：pcba
- [常見問答]PCBA加工正確設置再流焊溫度曲線2019年10月16日 16:51
- 常見問答 Pcba加工測定實時溫度曲線后應進行分析、優(yōu)化(調(diào)整)，以獲得最佳、最合理的溫度曲線。分析、優(yōu)化時必須根據(jù)實際的焊接效果、焊膏溫度曲線，同時結(jié)合焊接理論設計一條“理想的溫度曲線”，并將它作為優(yōu)化的“標準”，然后將每次測得的實時溫度曲線與“理想的溫度曲線”進行比較、分析和優(yōu)化，一直優(yōu)化到與“理想的溫度曲線”相同或接近，同時確保組裝板上的所有焊點質(zhì)量達到
- 閱讀（123） 標簽：pcba制造
- [常見問答]用心服務每一位客戶2019年10月16日 15:08
- 常見問答 金秋十月，暖陽初下。清晨嬌艷的陽光伴隨著百香果淡淡的芬芳，深圳市靖邦電子迎來了我們今天的第一位客戶，國內(nèi)知名的汽車電子企業(yè)尤先生一行4位領導蒞臨靖邦參觀指導，從前臺開始我們與客戶一起回顧靖邦的發(fā)展歷程。 首先從機場接到客戶的那一刻，我們已經(jīng)為客戶準備好了我們公司的基本資料，客戶可以在從機場到公司的這段路上對公司做個簡單的了解，方便客戶加深對公司主營業(yè)務的一個把控，尋找到更準確的契合點，完成對供應商的基本認知
- 閱讀（96） 標簽：行業(yè)資訊
- [常見問答]通過監(jiān)控工藝變量預防缺陷的產(chǎn)生2019年10月15日 09:47
- 常見問答 1、當工藝開始偏移、失控時，工程技術(shù)人員可以根據(jù)實時數(shù)據(jù)進行分析、判斷(是熱電偶本身的問、測量端接點圓定的問題，還是子溫度失控、傳送速度、風量發(fā)生變化……)然后根據(jù)判斷結(jié)果進行處理。 2、通過快速調(diào)整smt貼片加工工藝參數(shù)，防缺陷的產(chǎn)生。 3、目前能夠連續(xù)監(jiān)控再流焊爐溫度曲線的軟件和設各也越來越流行 下面介紹兩個再流工藝控制的例子。 (1)使用再
- 閱讀（105） 標簽：smt貼片加工
- [常見問答]smt無鉛再流焊工藝控制2019年10月15日 08:40
- 常見問答 由于smt無鉛再流焊工藝窗口變小，因此更要仔細優(yōu)化、嚴格控例溫度曲線。下面介紹再流焊工藝過程控制。 一、設備控制不等于過程控制，必須監(jiān)控實時溫度曲線 smt貼片加工再流焊爐中裝有溫度(PT)傳感器控制爐溫。例如，將加熱器的溫度設置為230℃，當PT傳感器探測出溫度高于或低于設置溫度時，就會通過爐溫控制器停止或繼續(xù)加熱(新的技術(shù)是使 用全閉環(huán)PID技術(shù)控制加熱速度和時間)。然而，這并不是實際的
- 閱讀（179） 標簽：行業(yè)資訊
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