- [汽車電子類]汽車PCBA電路板的應(yīng)用2022年07月06日 09:04
- 汽車印刷電路板的流行不僅歸因于其功能性，還歸因于它的許多其他好處。這是汽車制造中一項受歡迎的創(chuàng)新，因為它具有廣泛的應(yīng)用。其他替代品將無法接管其功能，或者至少在質(zhì)量方面還不夠。
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- [pcba技術(shù)文章]如何避免射頻和微波PCBA設(shè)計問題?2022年06月28日 09:45
- 射頻pcba印刷電路板供應(yīng)商和pcba制造商需要混合使用標準和專用設(shè)備來進行適當?shù)募庸ず椭圃?。等離子蝕刻機械是更重要的要求之一，因為它可以在通孔中保持高質(zhì)量且偏差最小。 激光直接成像 (LDI) 設(shè)備也常用于射頻電路
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- [電工電氣類]如何避免射頻和微波PCB的設(shè)計問題2022年06月23日 09:54
- 由于信號的敏感性，特別是與其他數(shù)字信號相比，具有高頻層壓板的射頻和微波 PCB 可能難以設(shè)計。
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- [通訊模塊類]撓性印制板的應(yīng)用范圍2022年06月16日 08:58
- 撓性印制板在smt加工廠家中的應(yīng)用領(lǐng)域比較廣泛，幾乎在各類電子產(chǎn)品中都可以用到，其應(yīng)用范圍有超過剛性印制板的趨勢。目前已經(jīng)使用撓性印制板的電子設(shè)備領(lǐng)域見表
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- [pcba技術(shù)文章]金屬芯印制板的特點2022年06月15日 08:54
- 在pcba廠家中散熱性常規(guī)的印制板基材一般都是熱的不良導體，層間絕緣材料熱量散發(fā)很慢，各種電子設(shè)備、電源設(shè)備內(nèi)部發(fā)熱不能及時排除，導致元器件高速失效。而金屬芯印制板有良好散熱性，金屬芯的熱容量大、熱導率高，能很快將板內(nèi)部的熱量散去
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA板電解清洗方法2022年06月13日 08:38
- pcba制造貼干膜前基板的表面清潔處理，一般采用上述（1）、（2）兩種處理方法，機械清洗及浮石粉刷板對去除基板表面的含鉻鈍化膜（銅箔表面防氧化劑）效果不錯，但易劃傷表面，并可能造成磨料顆粒（如碳化硅、氧化鋁、浮石粉）嵌入銅基體內(nèi)，pcba生產(chǎn)廠家用于撓性基板、多層板內(nèi)層薄板及薄型印制板基板的清洗，容易使基板的尺寸變形?；瘜W清洗去油污性較好，不會使撓性 板或薄型基板變形，但對去除銅表面的含鉻鈍化膜，其效果不如機械清洗。
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- [pcba技術(shù)文章]PCB 阻焊層顏色選項有哪些？2022年06月10日 09:15
- pcba生產(chǎn)廠家可以通過使用聚合物和涂層溶劑的混合物，液態(tài)光成像阻焊層實現(xiàn)了幾乎適用于所有 PCB 表面的薄涂層，使其成為傳統(tǒng) PCB 涂層的有效替代品。清潔和擦洗面板后，用紫外線在板上固化。
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- [smt技術(shù)文章]軟板的應(yīng)用和優(yōu)點有哪些？2022年06月01日 08:55
- 印刷電路板 (PCB) 不斷達到新的創(chuàng)新能力。柔性 PCB，通常稱為柔性電路，smt加工通過將導電軌道放置在柔性聚酰亞胺基板上而不是剛性玻璃增強基板上，對傳統(tǒng)電路板進行了改進?，F(xiàn)在，柔性 PCB 微電路提供了進一步的改進，減小了柔性電路的尺寸，并使該行業(yè)向更小、更高性能的技術(shù)敞開大門。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA板電解清洗方法2022年05月31日 09:22
- 貼干膜前基板的表面清潔處理，一般采用上述（1）、（2）兩種處理方法，機械清洗及浮石粉刷板對去除基板表面的含鉻鈍化膜（銅箔表面防氧化劑）效果不錯，但易劃傷表面，并可能 造成磨料顆粒（如碳化硅、氧化鋁、浮石粉）嵌入銅基體內(nèi)，用于撓性基板、多層板內(nèi)層薄板及薄型印制板基板的清洗，容易使基板的尺寸變形。化學清洗去油污性較好，不會使撓性 板或薄型基板變形，但對去除銅表面的含鉻鈍化膜，其效果不如機械清洗。
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- [常見問答]什么是鋁PCB？2022年05月19日 10:01
- 鋁PCB是應(yīng)用最廣泛的金屬芯PCB之一，也稱為MC PCB、鋁包覆或絕緣金屬基板等。鋁PCB的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)與其他PCB沒有太大區(qū)別。鋁制底座是其顯著特點。通常，鋁PCB包括四層：基板層（鋁層）、介電層（絕緣層）、電路層（銅箔層）和鋁基膜（保護層）。
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- [靖邦故事]元件插裝及貼裝規(guī)范2022年05月18日 10:47
- smt加工公司在插裝及貼裝前，各作業(yè)員應(yīng)搞好自己工位及周邊的5S，主要工作是：若本工位有上機種遺留的散料或其它的散料，料單及作業(yè)指導書等；作業(yè)員應(yīng)收集后交予當班相關(guān)物料員、拉長或生產(chǎn)負責人，當班物料員、拉長或生產(chǎn)負責人對所上交的上述物品分類整理標示，并與在線物料作好區(qū)隔。
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- [smt技術(shù)文章]元件插裝及貼裝規(guī)范2022年05月13日 10:21
- smt加工公司在插裝及貼裝前，各作業(yè)員應(yīng)搞好自己工位及周邊的5S，主要工作是：若本工位有上機種遺留的散料或其它的散料，料單及作業(yè)指導書等；作業(yè)員應(yīng)收集后交予當班相關(guān)物料員、拉長或生產(chǎn)負責人，當班物料員、拉長或生產(chǎn)負責人對所上交的上述物品分類整理標示，并與在線物料作好區(qū)隔。
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- [常見問答]線路板化學清洗方法有哪些優(yōu)點2022年05月12日 10:11
- 化學清洗首先用堿溶液去除銅表面的油污、指印及其他有機污物，然后用酸性溶液去除 氧化層和原銅基材上為防止銅被氧化的保護涂層，最后再進行微蝕處理以得到與干膜具有 優(yōu)良黏附性能的充分粗化的表面。化學清洗的優(yōu)點是去掉的銅箔較少（1～1. 51μm），基材 本身不受機械應(yīng)力的影響，pcba廠家對薄型板材的處理較其他方法易于操作。
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- [pcba技術(shù)文章]該怎么選擇PCBA板材選擇2022年05月06日 10:27
- pcba廠家在板材選型涉及因素多層PCB不管采用什么壓合結(jié)構(gòu)，最終的成品表現(xiàn)為銅箔與介質(zhì)的疊層 結(jié)構(gòu)，見圖。影響電路性能與工藝性能的材料主要是介質(zhì)材料，因此，pcba線路板廠家在選擇PCB板材主要是選擇介質(zhì)材料，包括半固化片、芯板。材料的選擇主要考慮以下因素。
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- [smt技術(shù)文章]封裝可制造性特點有哪些？2022年05月05日 09:16
- 封裝是smt加工廠家可制造性設(shè)計的依據(jù)和出發(fā)點從圖可以看到，封裝是可制造性設(shè)計的依據(jù)與出發(fā)點。不論工藝路徑、元器件布局，還是焊盤、元器件間距、鋼網(wǎng)開窗，都是圍繞著封裝來進行的，它是聯(lián)系設(shè)計要素的橋梁。
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- [智能家居類]什么是電路板濕式貼膜2022年04月29日 10:29
- pcba貼片加工廠中傳統(tǒng)水溶性干膜不適用于濕式貼膜，當銅表面有水漬時，一般的干膜經(jīng)貼膜后，水漬處的干膜會被“鎖定”（Lock In）在銅面上，造成在顯影后出現(xiàn)殘膠現(xiàn)象，貼膜后到顯影之間， pcba生產(chǎn)如果干膜停滯時間（Hold Time）越長，“鎖定”的問題就越嚴重，殘膠就越多。濕式貼膜常用特殊干膜，它與水分具有相容性，幾乎不受停滯時間的影響，也不存在“鎖定”的問題。
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- [pcba技術(shù)文章]波峰焊接對正BGA的影響2022年04月24日 10:12
- smt貼片加工廠生產(chǎn)中的印制板混合技術(shù)常見的組裝順序為首先再流焊接電路板正面的表面貼裝封裝，然后再波峰焊接通孔封裝（由正面插入）。對于雙面電路板，反面表面貼裝元器件通常在正面元器件之前貼裝，并通過再流焊接或點膠的方式將它們固定在所需位置。
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- [smt技術(shù)文章]封裝是可制造性特點2022年04月22日 16:28
- 焊接方法決定元器件的布局每種焊接方法對元器件的布局都有自己的要求，smt貼片加工廠中比如，波峰 焊接片式元件，要求其長方向與PCB波峰焊接時的傳送方向相垂直，間距大于相鄰元件比較高的那個元件的高度。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA可制造性設(shè)計概述2022年04月22日 10:06
- pcba制造性設(shè)計，不僅要解決可制造的問題，還要解決低成本、高質(zhì)量的制造問題。 而“可制造”與“低成本、高質(zhì)量”目標的達成，不僅取決于設(shè)計，也取決于制造，但更取決于設(shè)計與制造的協(xié)調(diào)與統(tǒng)一，也就是“一體化”的設(shè)計。認識這一點非常重要，是做好PCBA 可制造性設(shè)計的基礎(chǔ)。只有認識到這一點，我們才能夠系統(tǒng)地、全面地掌握PCBA可制造性 設(shè)計。
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- [電工電氣類]線路板中干膜的技術(shù)指標有哪些？2022年04月21日 09:21
- 貼片加工廠通過目檢，干膜的外觀應(yīng)均勻、有透明性，無流膠、無氣泡、無外來雜質(zhì)，表面無劃傷和皺褶。如果使用有這些缺陷的干膜，會引起掩模的質(zhì)量問題或不能使用。 于成卷的干膜， 其卷繞應(yīng)緊密、邊緣整齊，以便于在貼膜機上能連續(xù)貼膜操作。
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