- [smt技術(shù)文章]SMT印刷機(jī)刮刀系統(tǒng)的裝置方法2019年03月27日 14:01
- 精彩內(nèi)容 在SMT錫膏印刷PCB板時(shí)，其中一道工藝是要用到刮刀對(duì)錫膏擠壓錫膏，從而把錫膏從鋼網(wǎng)轉(zhuǎn)印到PCB板上。下面PCBA加工工藝操作人員給大家介紹印刷刮刀系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)有哪些。 刮刀系統(tǒng)是印刷機(jī)上最復(fù)雜的運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，包括刮刀固定機(jī)構(gòu)、刮刀的傳輸控制系統(tǒng)等。 刮刀系統(tǒng)完成的功能：使焊膏在整個(gè)模板面積上擴(kuò)展成為均勻的一層，刮刀按壓模板，使模板與PCB接觸；刮刀推動(dòng)模板上的焊膏向前滾動(dòng)，同時(shí)使焊膏充滿模板開口；當(dāng)模板脫開PCB時(shí)，在
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- [常見問答]PCB板上元件布局有什么要求？2019年03月26日 10:05
- 精彩內(nèi)容 PCB板上元件布局就是將元件封裝根據(jù)元器件大小、元器件之間的相互干擾、元器件的熱效應(yīng)和元器件之間的邏輯關(guān)系將元件移動(dòng)到合適的位置。元器件布局很重要，是電路板布線成功與否的關(guān)鍵，布局的一般原則如下。 （1）遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路和核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局。 （2）布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律，從左到右或從上到下安排主要元器件。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA生產(chǎn)中，什么是非接觸式印刷的原理2019年03月25日 10:18
- 精彩內(nèi)容 在SMT工藝制造中，非接觸式印刷是用柔性的絲網(wǎng)模板進(jìn)行印刷，在模板和PCB之間設(shè)置一定的間。如下SMT生產(chǎn)技術(shù)人員告訴大家，什么是非接觸式印刷的原理和過程。印制前將PCB放在工作支架上，使用真空或機(jī)械方法固定，將已加工有印制圖形窗口的絲網(wǎng)在一個(gè)金屬框架上繃緊并與PCB對(duì)準(zhǔn)。PCB頂部與絲網(wǎng)底部之間有一距離（通常稱為刮動(dòng)間隙）。印制開始時(shí)，預(yù)先將焊膏放在絲網(wǎng)上，刮刀從絲網(wǎng)的一端向另一端移動(dòng)，并壓迫絲網(wǎng)使其與PCB表面接觸，同時(shí)壓副焊膏，使其通過絲網(wǎng)上
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- [smt技術(shù)文章]SMT表面組裝元器件的包裝方式2019年03月22日 11:17
- 精彩內(nèi)容 表面組裝元器件的包裝方式已經(jīng)成為SMT系統(tǒng)中的重要環(huán)節(jié)，它直接響組裝生產(chǎn)的效率，必須結(jié)合貼片機(jī)送料器的類型和數(shù)目進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。表面組裝元器件的包裝形式主要有四種，即編帶、管式、托盤和散裝。大批量生產(chǎn)，建議選抒編帶封裝形式；低產(chǎn)量或樣機(jī)生產(chǎn)，建議選擇管裝；散裝很少使用，因?yàn)樯⒀b必須一個(gè)一個(gè)地拾取或需要裝配設(shè)備重新進(jìn)行封裝。下面貼片加工廠技術(shù)人員淺談?dòng)心男┌b方式。 1．編帶包裝 編帶包裝是應(yīng)用最廣泛、時(shí)間最久、適應(yīng)性
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片機(jī)的貼片速度到底有多快2019年03月21日 16:17
- 精彩內(nèi)容 通常，貼片機(jī)制造廠家在理想條件下測(cè)算出的貼片速度，與使用時(shí)的實(shí)際貼裝速度有一定差距。一般可以采用以下幾種定義描述貼片機(jī)的貼裝速度。 （1）貼裝周期。它是表示貼裝速度的最基本參數(shù)，是指完成一個(gè)貼裝過程所用的時(shí)間。貼裝周期包括從拾取元器件、元器件定心、檢測(cè)、貼放和返回到拾取元器件位置的全部行程。 （2）貼裝率。貼裝率是在貼片機(jī)的技術(shù)規(guī)范中所規(guī)定的主要技術(shù)參數(shù)，它是貼片機(jī)制造廠家在理想條件下測(cè)算出
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片包錫品質(zhì)要求2019年03月21日 11:34
- 精彩內(nèi)容 所述而言，為了確保SMT車間PCB產(chǎn)品最終的質(zhì)量，我們要做好哪些品質(zhì)工作要求呢？下面靖邦技術(shù)人員淺談SMT品質(zhì)的要點(diǎn)。 （1）現(xiàn)象。包錫即焊料過多，焊點(diǎn)的四周被過多的錫包覆而不能斷定其是否為標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)， （2）產(chǎn)生原因。 ①焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。 ②PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時(shí)元器件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。 ③助焊劑的活
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- [常見問答]如何判斷烙鐵頭和SMT元器件接觸的方法2019年03月15日 10:21
- SMT貼片加工廠使用電烙鐵焊接元器件時(shí)怎樣才能在最短的時(shí)間內(nèi)將兒種金屬以同一溫度上升，達(dá)到良好的焊接效果呢？這就需要注意加熱時(shí)電烙鐵和元器件的接觸方法。為了與元器件有良好的熱傳導(dǎo)效果。但是有人為了加熱迅速直接對(duì)元器件進(jìn)行加壓，這樣做不但加速了烙鐵頭的損耗，而且還可能對(duì)元器件造成不易察覺的隱患，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。所以烙鐵頭加熱的方法在電子產(chǎn)品手工焊接中是十分重要的。烙鐵頭和元器件接觸的幾種正確和錯(cuò)誤的方法。 注意事項(xiàng)如下： 1）焊接
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- [常見問答]如何選擇PCB電路板的清洗劑2019年03月15日 09:15
- 在PCB印制電路板組件中，污染物和組件之間的結(jié)合或附著主要有三種方式，分別是分子與分子之間的結(jié)合，也稱為物理鍵結(jié)合；原子與原子之間的結(jié)合，也稱為化學(xué)鍵結(jié)合；污染物以顆粒狀態(tài)嵌入諸如焊接掩膜或電鍍沉積的材料中，即所謂的“夾雜”。 清洗機(jī)理的核心就是破壞污染物與PCB印制電路板之間的化學(xué)鍵或物理鍵的結(jié)合力，從而實(shí)現(xiàn)將污染物從組件上分離出去的目的。由于這個(gè)過程是吸熱反應(yīng)，因此必須供給方可達(dá)到上述目的。 采用適當(dāng)?shù)娜軇?，通過污染物和溶劑
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- [smt技術(shù)文章]影響SMT貼片膠黏結(jié)的因素2019年02月28日 08:56
- 對(duì)于smt貼片加工表面組裝元器件的黏結(jié)來說，有三個(gè)因素會(huì)影響?zhàn)そY(jié)效果。那么下面靖邦電子來簡(jiǎn)單說明影響SMT貼片的因素有哪些？ 1.用膠量 黏結(jié)所需膠量由許多因素決定，一些用戶根據(jù)自己的經(jīng)驗(yàn)編制了一些內(nèi)部使用的應(yīng)用指南，在選擇最適宜的膠量時(shí)可以參考這些指南。但由于smt貼片膠的流變性各有差異，完全照搬不現(xiàn)實(shí)，所以經(jīng)常對(duì)用膠的量進(jìn)行調(diào)整是完全必要的。黏結(jié)的強(qiáng)度和抗波峰焊的能力是由黏結(jié)劑的強(qiáng)度和黏結(jié)面積所決定的。一般來說，膠點(diǎn)的高度應(yīng)大于SMD與PCB之間的
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中品質(zhì)檢測(cè)要點(diǎn)2019年02月26日 09:53
- 品質(zhì)是產(chǎn)品立足的根本，尤其是在SMT貼片加工這種高精密性行業(yè)中，顯的尤為重要。Smt貼片加工中為了實(shí)現(xiàn)高直通率、高可靠性的質(zhì)量目標(biāo)，必須從PCB設(shè)計(jì)、元器件、材料，以及工藝、設(shè)備、規(guī)章制度等多方面進(jìn)行控制。其中，以預(yù)防為主的工藝過程控制在SMT貼片加工行業(yè)就顯的尤為重要了。在SMT的每一步制造工序中必須通過有效的檢測(cè)手段防止各種缺陷及不合格隱患流入下一道工序。 SMT貼片的檢測(cè)內(nèi)容主要分為來料檢測(cè)、工序檢測(cè)及表面組裝板檢測(cè)等，工序檢測(cè)中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量
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- [常見問答]如何檢查和避免PCB板短路2019年02月21日 10:17
- 在PCBA加工過程中，往往產(chǎn)品的維修遇到最多的問題之一就是短路，短路對(duì)PCBA造成的危害相當(dāng)大，小到燒掉元器件，大到PCBA報(bào)廢。我們只有盡量避免短路產(chǎn)生，必須把握生產(chǎn)每一個(gè)步驟，檢查時(shí)不放過每一個(gè)可疑點(diǎn)。下面靖邦技術(shù)人員分享pcba加工中如何去檢查和避免PCB板短路的。 1. 如果是人工焊接，要養(yǎng)成好的習(xí)慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬用表檢查關(guān)鍵電路(特別是電源與地)是否短路;其次，每次焊接完一個(gè)芯片就用萬用表測(cè)一下電源和地是否短路;此外，焊接時(shí)
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA中的有機(jī)硅三防漆的應(yīng)用2019年02月16日 08:48
- 在高濕、高鹽、粉塵和振動(dòng)等惡劣環(huán)境下工作的電子設(shè)備裝置，其PCBA易受鹽霧、潮氣和霉菌的影響而引發(fā)系統(tǒng)故障，因此PCBA的三防涂覆技術(shù)正日益受到關(guān)注。三防漆是指在PCBA需要保護(hù)的區(qū)域涂覆一層厚度均勻一致的三防漆，它能將PCBA需要保護(hù)的區(qū)域及電子器件，以及其工作環(huán)境有效隔離開來，充分的保護(hù)PCBA免受損害，從而提高PCBA的可靠性，并進(jìn)一步提升電子設(shè)備裝置的可靠性。 一、三防涂覆技術(shù)與應(yīng)用工藝 三防漆在使用前，需要先確
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工廠——靖邦淺談如何選擇性波峰焊2019年02月14日 09:48
- 近年來,SMT元器件的使用率不斷上升,在某些混合裝配的電子產(chǎn)品里甚至己經(jīng)占到95%左右,對(duì)于混裝電路板的焊接,按照以往的思路,先對(duì)電路板A面進(jìn)行再流焊再對(duì)B面進(jìn)行波峰焊的方案已經(jīng)面臨挑戰(zhàn)。在以集成電路為主的產(chǎn)品中,很難保證在B面只貼裝耐受溫度的表面貼裝元器件,而不貼裝承受高溫能力較差、可能因波峰焊導(dǎo)致?lián)p壞的表面貼裝元器件,假如用手工焊接的辦法對(duì)少量的THT元器件實(shí)施焊接,又感覺致性難以保證。為解決以上問題,SMT行業(yè)出現(xiàn)了選擇性波峰焊設(shè)備。這種設(shè)備的工作原理是:在由電路板設(shè)計(jì)
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- [常見問答]最常用的波峰焊預(yù)熱方法有什么？2018年12月17日 15:42
- 精彩內(nèi)容 現(xiàn)今的SMT貼片廠家使用波峰焊設(shè)備非常廣泛，但還是有很多人不了解波峰焊設(shè)備知識(shí)的使用工藝有哪些預(yù)熱方法？那么下面小編就給大家簡(jiǎn)述波峰焊的知識(shí)一起來學(xué)習(xí)吧! 波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),通電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮?dú)鈦硇纬?使用預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰,實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟纖焊。 PCB線路板通過傳送帶進(jìn)入
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA來料檢驗(yàn)遠(yuǎn)比你想象的還要重要！2018年11月23日 17:48
- 精彩內(nèi)容 首先，smt貼片加工廠品質(zhì)管理的核心是確保產(chǎn)品質(zhì)量符合客戶的要求 ，宗旨是防止因不良品的流出對(duì)公司的口碑和信譽(yù)造成不良影響，以及不良品的返修、返工、退貨的問題會(huì)給公司帶來經(jīng)濟(jì)損失。對(duì)于SMT加工行業(yè)來說，來料檢驗(yàn)就是整個(gè)品質(zhì)管理所要守好的第一道關(guān)卡。 因此，SMT加工廠對(duì)來料檢驗(yàn)會(huì)格外的重視，靖邦15年專注PCBA定制加工，始終恪守品質(zhì)就是生命的底線。實(shí)施全面完善的來料管控流程：采購部根據(jù)客戶的生產(chǎn)需求采購生產(chǎn)所需物料；倉庫人員核對(duì)
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- [智能家居類]靖邦為智能家居客戶提供PCBA一站式服務(wù)2018年11月22日 17:38
- 智能家居行業(yè)案例： 隨著科技的發(fā)展、時(shí)代的進(jìn)步，激光一詞類的高科技產(chǎn)品慢慢融入我們的生活當(dāng)中。激光的應(yīng)用范圍非常廣，應(yīng)用行業(yè)有科技智能,醫(yī)學(xué)美容,工業(yè)控制,通信傳輸?shù)阮I(lǐng)域中。我們身邊熟識(shí)有：光纖通信、激光光譜、激光切割、激光焊接、激光打標(biāo)、鐳射美容、鐳射掃錨等等。激光的作用相信很多同仁都有所了解。以下這款產(chǎn)品是我司某客戶的工業(yè)級(jí)納秒激光器。 基于激光器的行業(yè)需求以及客戶自身的經(jīng)營(yíng)管理藍(lán)圖,客戶在經(jīng)
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- [常見問答]PCB表面處理工藝引起的質(zhì)量問題2018年11月07日 09:50
- 精彩內(nèi)容 表面處理：主要工藝問題（包括鍍層工藝） （1）不耐焊（一次比一次難焊，第三次比較難焊，第四通常就無法焊接了）。 （2）波峰焊透錫不良。 （3）焊點(diǎn)露銅。 “黑盤”、“金脆”。 （1）阻焊劑邊緣銅線的賈凡尼凹蝕嚴(yán)重后果（=1/3線寬），不能重工，如圖5-38所示。 （2）輕易受酸
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- [常見問答]焊錫膏使用時(shí)的注意事項(xiàng)2018年11月06日 09:15
- 精彩內(nèi)容 （1）焊錫膏“回溫”經(jīng)過中盡力讓其自然“回溫”，不要強(qiáng)行加熱。 （2）使用前要對(duì)已經(jīng)“回溫”的焊錫膏實(shí)行均勻攪拌。 手動(dòng)攪拌時(shí)，應(yīng)利用焊錫膏專用的金屬鈧，直至攪拌到均勻?yàn)橹?。運(yùn)用機(jī)器攪拌時(shí)應(yīng)注意攪拌時(shí)間，時(shí)間要適當(dāng)，過度攪拌將導(dǎo)致焊膏粘度下降，溫度升高，焊粉與釬劑反應(yīng)，影響焊錫膏質(zhì)量。攪拌時(shí)間根據(jù)攪拌裝置不同，時(shí)間也不相同。
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- [常見問答]SMT貼片導(dǎo)線的焊接與元器件的引線焊接方法2018年10月30日 15:40
- 精彩內(nèi)容 Smt貼片導(dǎo)線的焊接與元器件的引線焊接有所不同，貼片導(dǎo)線焊接不良圖例如圖4-5所示。圖4-5a虛焊是由于芯線潤(rùn)濕困難而產(chǎn)生的不良現(xiàn)象，其原因是芯線未進(jìn)行預(yù)上錫處理，或許雖然經(jīng)過預(yù)上錫處理，可放置過久表面已經(jīng)被氧化或者被污染。發(fā)生這種現(xiàn)象時(shí)，不必再次進(jìn)行預(yù)上錫處理；導(dǎo)線芯線過長(zhǎng)如圖4-5b所示，裸露在焊點(diǎn)外面的沒有覆皮的導(dǎo)線過長(zhǎng)，這種容易導(dǎo)致導(dǎo)線折斷，并且在設(shè)備中容易導(dǎo)致和其他焊點(diǎn)搭接短路；焊錫漫過絕緣覆皮的現(xiàn)象如圖4-5c所示，是由于導(dǎo)線末端
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- [常見問答]混裝工藝條件下BGA的收縮斷裂問題2018年10月29日 15:07
- 精彩內(nèi)容 所謂收縮斷裂，是作者根據(jù)BGA焊點(diǎn)裂紋的特征命名的一種BGA焊接斷裂缺陷，它是焊點(diǎn)在半凝固狀態(tài)下被拉開而形成的。由于焊點(diǎn)裂縫形態(tài)類似金屬凝固收縮的特征，因此命名為收縮斷裂。 收縮斷裂的裂紋特征如圖5-16所示，它屬于焊接過程形成的裂縫型缺陷，不像機(jī)械應(yīng)力那樣脆斷，它在大多數(shù)情況下仍然”藕斷絲連“，具有導(dǎo)電性。 焊點(diǎn)從PCB側(cè)開始單向凝固，在BGA側(cè)還沒完全凝固時(shí)因BGA四
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