- [常見問答]典型的表面組裝元器件波峰焊的溫度曲線2019年06月27日 15:33
- 常見問題 下面如圖所示，可以看出，整個焊接過程分為三個溫度區(qū)域：預熱、焊接和冷卻。實際的焊接溫度曲線可以通過對設備的控制系統(tǒng)編程進行調(diào)整。 在預熱區(qū)內(nèi)，電路板上噴涂的助焊劑中的溶劑被揮發(fā)，可以減少焊接時產(chǎn)生的氣體。同時，松香和活化劑開始分解活化，去除焊接面上的氧化層和其他污染物，并且防止金屬表面在高溫下再次氧化。印制電路板和元器件被充分預熱，可以有效避免焊接時急劇升溫產(chǎn)生的熱應力損壞。電路板的預熱溫度及時間，要根據(jù)印制電路
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- [常見問答]PCB印制電路板清洗方法主要有哪些？2019年06月26日 10:49
- 精彩內(nèi)容 印制電路組件是電子設備系統(tǒng)中的關鍵部件之一，其質(zhì)量好壞對整個電子設備的可靠性和質(zhì)量有著十分重要的影響。為此，當組件焊接完畢或經(jīng)過清洗后，必須對組件的潔凈度進行檢測。目前常用的組件潔凈檢測方法主要有目測法、溶液萃取的電阻率檢測法及表面污染物的離子檢測法。 1、目測法 目測法是借助光學顯微鏡的定性檢測，其具體方法是：對清洗后的組件采用5～10倍的放大鏡進行檢查,觀察組件表面特別是焊點四周是否有助焊劑殘余物和其他污染物的
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- [pcba技術文章]常見PCBA加工出現(xiàn)返修再流焊過程2019年06月24日 14:26
- PCBA技術 上節(jié)簡述了SMT組件返修介紹，下面靖邦小編繼續(xù)與大家分享。在PCBA加工中，出現(xiàn)返修再流焊其整個過程有以下幾個工藝要點。 ①返修再流焊的曲線應當與原始焊接曲線接近，熱風再流焊曲線可分成四個區(qū)域:預熱區(qū)、浸溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)。四個區(qū)域的溫度、時間參數(shù)可以分別設定，通過與計算機連接，可以將這些程序存儲和隨時調(diào)用。 ②在再流焊過程中要正確選擇各區(qū)域的加熱溫度和時間，同時應注意升溫速度。一般
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- [smt技術文章]SMT貼片加工傳輸系統(tǒng)技術介紹2019年06月21日 17:35
- 深圳市靖邦科技有限公司是一家專注PCB、PCBA制造十五年的民族企業(yè)，公司多年來堅持實施智能化管理、科學化管理。先后出巨資搭建ERP智能化管理系統(tǒng)，從與客戶接觸、簽訂合同、元器件采購、pcb制造、smt貼片加工、pcba生產(chǎn)、組裝測試一條龍全流程掌上管控。同時公司擁有強大的工程團隊和專業(yè)的電子元器件采購團隊，在pcba一條龍生產(chǎn)過程中給予產(chǎn)品全程保駕護航。為客戶多想一點，為客戶多做一點，以質(zhì)量為根，服務為本 ” 是靖邦公司的服務宗旨。在發(fā)展過程中，靖邦上下團結(jié)一心，共同奮斗，致力于創(chuàng)造一流的文化、一流的企業(yè)。
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- [smt技術文章]SMT組件的返修過程介紹2019年06月21日 15:14
- 行業(yè)新聞 就整個SMT組件的返修過程而言，可以將其分為拆焊、元器件整形、PCB焊盤清理、貼放元器件、焊接及清洗等幾個步驟。 （1）拆焊。該過程就是將返修器件從已固定好的SMT組件的PCB上取下，其最基本的原則就是不損壞或損傷被拆元器件本身、周圍元器件和PCB焊盤。加熱控制是拆焊過程中的一個因素，焊料必須完全熔化，以免在取走元器件時損傷焊盤。 （2）元器件整形。在對被返修元器件進行拆焊之后，要想繼續(xù)使用已拆下元器件，必須對元器
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- [常見問答]PCB板上的白色殘留物怎么來的2019年06月20日 16:51
- 技術問題 有時候一塊設計比列非常好的PCB，在經(jīng)過溶劑清洗后卻有白色殘留物出現(xiàn)，讓其整體美觀程度大打折扣。在PCB的生產(chǎn)過程中，這種問題雖然不會影響PCB正常使用，但往往讓工程師為之頭痛，首先這種白色的殘留物第一眼給人的感覺就是pcb是已經(jīng)氧化的，其次客戶會覺得我們給他用的是舊的庫存板。導致很多時候要跟客戶解釋很多次，我相信很多pcb工廠和pcb工程師都遇見過這種極其尷尬的情況。到底pcb板上的白色殘留是怎么來的呢？
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- [pcba技術文章]PCB選擇和使用復合基覆銅板的特點2019年06月20日 15:46
- 行業(yè)知識 復合基材印制板使用的基材的面料和芯料由不同增強材料構(gòu)成。復合基覆銅板在機械性能和制造成本上介于紙基覆銅板、環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板兩者之間。復合基使用的覆銅板基材主要是CEM（Composite Epoxy Material）系列，其中以CEM-1和CEM-3最具代表性。 （1）CEM-1覆銅板。它是在FR-3基礎上改進而來的。FR-3是紙基浸漬環(huán)氧樹脂與銅箔復合制成的。CEM-1則是在紙基浸漬環(huán)氧樹脂后，再雙
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- [常見問答]SMC/SMD的焊接特性和安裝設計中應注意事項2019年06月19日 18:00
- 行業(yè)熱點 在SMA波峰焊中，波峰焊設備中的焊料波峰發(fā)生器在技術上必須進行更新設計，方可適合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工藝既有傳統(tǒng)的THT波峰焊工藝共性的方面，也有其特殊之處。對元器件來說，最大的不同在于SMA波峰焊屬于浸入方式，這種浸入式波峰焊工藝帶來了以下述新問題，SMT貼片加工廠與大家淺談。 （1）SMC/SMD的焊接特性。對各類 SMC/SMD的焊接可查閱相關的產(chǎn)品技術手冊。例如，碳膜或金屬膜電阻類的耐熱性好，能確保在引線端
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- [pcba技術文章]PCBA加工廠使用助焊劑在波峰焊中的作用2019年06月18日 15:26
- 精彩內(nèi)容 波峰焊助焊劑是用于電子組裝PCBA加工的主要電子輔助材料，其質(zhì)量的好壞直接決定了后續(xù)產(chǎn)品的可靠性，下面介紹關于簡述助焊劑在波峰焊的作用。 ①除去被焊金屬表面的銹膜。被焊金屬表面的銹膜通常不溶于任何溶液，但是這些銹與某些材料發(fā)生化學反應，生成能溶于液態(tài)助爆劑的化合物，就可除去銹膜，達到凈化被焊金屬表面的目的。這種化學反應可以是使助焊劑與銹膜生成溶于助焊劑或助焊劑溶劑的另一種化合物，也可以是把金屬銹膜還原為純凈金屬表面的化學反應。屬于第
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- [常見問答]秒懂QFP方形扁平封裝的優(yōu)點和缺點2019年06月17日 10:45
- 精彩內(nèi)容 隨著大規(guī)模集成電路的集成度空前提高，特別是專用集成電路ASIC的廣泛應用，芯片的引腳正朝著多引腳、細間距方向發(fā)展。QFP(（Quad Flat Package，方形扁平封裝）是專為小引腳間距表面組裝IC而研制的新型封裝形式。QFP是適應IC容量增加、I/O數(shù)量增多而出?，F(xiàn)的封裝形式，目前已被廣泛使用，常見的有門陣列的ASIC器件。 QFP封裝體外形尺寸規(guī)定，必須使用5mm和7mm的整數(shù)倍，到40mm為止。OFP的引腳是用合金制作的，
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- [靖邦故事]使用無鉛焊膏的注意事項有哪些？2019年06月15日 15:10
- 精彩內(nèi)容 隨著無鉛焊膏的成功開發(fā)，含鉛焊膏將逐步退出應用領域，無鉛焊膏已是今后的發(fā)展方向。 無鉛焊膏的成分構(gòu)成同錫鉛焊膏類似，但要注意的是，無鉛焊膏（Sn-Ag-Cu）的密度比Sn-Pb焊膏小，印刷時會發(fā)生堵孔現(xiàn)象，此外無鉛焊膏存放期短，焊膏黏度會慢慢增高。引起焊膏黏度增高的原因很多，除了無鉛焊膏密度較輕以外，還有一個更重要的原因是：從化學的角度來講，焊膏是一種化學物質(zhì)，錫粉又是以超細微粒分散在焊劑中，因此錫粉會和焊劑密切結(jié)合會發(fā)生緩慢反應，
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- [pcba技術文章]PCB制造中環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板2019年06月14日 14:42
- 精彩內(nèi)容 以環(huán)氧樹脂或改性環(huán)氧樹脂為黏合劑而制作的玻璃纖維布覆銅板是當前覆銅板中產(chǎn)量最大、使用最多的一類。在NEMA標準(美國電氣制造商協(xié)會標準)中，環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板有四個型號:G-10(不阻燃)、FR-4(阻燃)、G-11(保留熱強度，不阻燃)和FR-5(保留熱強度，阻燃)。在覆銅板產(chǎn)品中，非阻燃產(chǎn)品的用量在逐步減少。在環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板中，90％以上的產(chǎn)品為FR-4型。當前，F(xiàn)R-4型產(chǎn)品已發(fā)展為一大類，可適用于不同用途的環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板的總稱。
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- [smt技術文章]SMT激光再流焊的特點有哪些？2019年06月13日 15:28
- 精彩內(nèi)容 激光再流焊主要適用于軍事電子設備中，它利用激光的高能密度進行瞬時微細焊接，并且把熱量集中到焊接部位進行局部加熱，對元器件本身、PCB和相鄰元器件影響很小，同時還可以進行多點同時焊接。 激光焊接能在很短的時間內(nèi)把較大能量集中到極小表面上，加熱過程高度局部化，不產(chǎn)生熱應力，熱敏性強的元器件不會受到熱沖擊，同時還能細化焊接接頭的結(jié)晶粒度。激光再流焊適用于熱敏元器件、封裝組件及貴重基板的焊接。 該方法顯
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- [smt技術文章]SMT技術中再流焊設備的基本工藝性能2019年06月12日 16:53
- 精彩內(nèi)容 再流焊的工藝過程并非只是溫度的工藝過程，要保證基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設備性能支撐，因此，應實現(xiàn)對設備性能、溫度及溫度SPC( Statistical Process Control)的全面管控。 再流焊工藝調(diào)整的基本過程為: 確認設備性能 溫度工藝調(diào)制 SPC管控 實施再流焊設備性能測試，可參考國際標準IPC-9853關于再流焊爐子性能的相關技術。不少工廠委托第三方認證機構(gòu)（如 Esam
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- [靖邦動態(tài)]SMT貼片機X-Y坐標傳動的伺服系統(tǒng)2019年06月11日 11:11
- 精彩內(nèi)容 X-Y定位系統(tǒng)是貼片機的關鍵機構(gòu)，也是評估貼片機精度的重要指標。它有兩種形式：一種是PCB做X-Y方向的正交運動；另一種是由貼片頭做X-Y坐標平移運動，而PCB仍定位在一定精度的PCB定位工作臺上，這兩種運動方法都是為了將被貼裝的元器件準確拾放到PCB的焊盤上。 PCB做X-Y方向的正交運動的結(jié)構(gòu)常見于塔式旋轉(zhuǎn)頭類的貼片機中。在這類高速機中，其貼片頭僅做旋轉(zhuǎn)運動，而依靠進料器的水平移動和PCB承載平面的運動完成貼片過程。貼片頭做X-
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- [smt技術文章]淺談smt加工無鉛焊料的發(fā)展狀況2019年06月10日 11:19
- 精彩內(nèi)容 目前，廣泛采用的替代錫鉛焊料的合金是以Sn為主，添加銀(Ag)、鋅(Zn)、銅(Cu)、銻(Sb)、鉍(Bi)、銦(In)等金屬元素，組成三元合金或多元合金。 選擇這些金屬材料可在和錫組成合金時降低焊料的熔點，使其得到理想的物理特性。目前開發(fā)較為成功的幾種合金體系如下所述。 （1）錫鋅系(Sn-Zn)。錫鋅系焊料的熔點僅有199℃，是無鉛焊料中唯一與錫鉛系焊料的共晶熔點相接近的，可以用在耐熱性不好的元器件焊接上，并
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- [常見問答]關于BGA封裝，這篇你一定看2019年06月07日 14:56
- 精彩內(nèi)容 隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化和高性能方向發(fā)展，對電路組裝技術和I/O引腳數(shù)提出了更高的要求，芯片體積越來越小，引腳越來越多，給生產(chǎn)和返修帶來困難。為了適應I/O數(shù)的快速增長，新型封裝形式——球柵陣列（ Ball Grid Array，BGA）于20世紀90年代初投入實際使用。 與QFP相比，BGA的主要特點是：芯片引腳不是分布在芯片的周圍，而是在封裝的底面，實際上是將封裝外殼基板四面引出腳變成以面陣布局的Pb
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- [常見問答]SMT貼片表面組裝IC插座形式有哪些？2019年06月06日 10:59
- 精彩內(nèi)容 隨著用戶積極地由插裝轉(zhuǎn)向表面組裝，被保留下來的插裝元器件只有機電元器件。面對此種情況，廠商們正密切關注新的表面組裝產(chǎn)品的問世。那么smt貼片表面組裝IC插座形式有哪兩種？下面靖邦與大家分享。 表面組裝插座通常有兩種形式。第一種是為插裝而設計的，它可以把表面組裝IC轉(zhuǎn)變成插孔安裝。當希望在全插裝板上使用表面組裝封裝時，轉(zhuǎn)接插座是很好的選擇。這樣，現(xiàn)有的插裝線就可以用來組裝整塊電路板，而無須開發(fā)一個全新的只安裝表面組裝器件的組裝板。
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- [pcba技術文章]PCBA制造過程中焊接缺陷的分類2019年06月05日 11:15
- 精彩內(nèi)容 印刷電路板在制造過程中的焊接缺陷大致可以分為以下幾類：潤濕不良、光澤性差、釬料量不當和清洗不好等情況。 潤濕不良會引起哪些印制電路板焊接的缺陷呢？ （1） 引線潤濕不良 （2）氣泡 （3）針孔 （4）釬料間不熔合 光澤差會引起哪些印制電路板焊接的缺陷呢？ （1）焊膏拉尖 （2）焊點橋連 （3）焊點過熱 釬料量過少
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- [根欄目]排除電路板焊接缺陷的方法2019年06月04日 16:02
- 精彩內(nèi)容 通常， 我們將電子產(chǎn)品在廠內(nèi)發(fā)生的焊接不良稱為缺陷。SMT產(chǎn)品在廠外發(fā)生的性能異常稱為故障。 電路板制造工廠中對于目視檢查中發(fā)現(xiàn)特定的焊接缺陷和電性能檢驗中發(fā)現(xiàn)影響性能的缺陷這兩種情況，可以由工廠內(nèi)的檢驗部門處理該缺陷，留下缺陷記錄，然后在實物上標明缺陷的位置后，進行適當?shù)男蘩?，之后再送檢。 制定排除缺陷的措施
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