- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中焊膏熔化不完全產(chǎn)生的原因和對(duì)策2019年09月05日 10:08
- SMT資訊 1.當(dāng)SMT貼片加工中所有焊點(diǎn)或大部分焊點(diǎn)都存在焊膏熔化不完全時(shí),說(shuō)明再流焊峰值溫度低或再流時(shí)間短,造成焊膏熔化不充分。預(yù)防對(duì)策：調(diào)整溫度曲線,峰值溫度一般定在比焊膏熔30-40℃,再流時(shí)間為30~60s。 2.當(dāng)貼片加工焊接大尺寸PCB電路板時(shí),橫向兩側(cè)存在焊膏熔化不完全現(xiàn)象,說(shuō)明再流焊爐橫向溫度不均勻。這種情況一般發(fā)生在爐體比較窄、保溫不良時(shí),因橫向兩側(cè)比中間溫度低所致。 預(yù)防對(duì)策：可適當(dāng)提高峰值溫度或
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- [smt技術(shù)文章]典型SMT貼片加工方式及其工藝流程2019年09月03日 16:38
- SMT資訊 SMT貼片加工方式及工藝流程設(shè)計(jì)合理與否,直接影響印刷電路板的組裝質(zhì)量、生產(chǎn)效率和制造成本。 SMT組裝件(SMA)的組裝類(lèi)型和工藝流程原則上是由SMT貼片加工工藝流程中設(shè)計(jì)規(guī)定的,因?yàn)椴煌慕M裝方式對(duì)焊盤(pán)設(shè)計(jì)、元件的排列方向都有不同的要求。一個(gè)好的設(shè)計(jì)應(yīng)該將焊接時(shí)PCB的運(yùn)行方向都在PCB表面標(biāo)注出來(lái),生產(chǎn)制造時(shí)應(yīng)完全按照設(shè)計(jì)規(guī)定的流程與運(yùn)行方向操作。但目前國(guó)內(nèi)大多數(shù)的設(shè)計(jì)水平還沒(méi)有達(dá)到這樣的要求,因此很多情況都需要工藝人
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]判定SMT貼片加工廠的優(yōu)劣標(biāo)準(zhǔn)有哪些？2019年08月22日 08:51
- 靖邦咨詢(xún) 電子行業(yè)是一個(gè)高科技行業(yè)，同時(shí)也是需要高投入持續(xù)投入的產(chǎn)業(yè)。對(duì)于研發(fā)主體而言，一個(gè)產(chǎn)品的研發(fā)必然是嘔心瀝血的過(guò)程，資金的持續(xù)投入，科研人員的廢寢忘食來(lái)對(duì)賭產(chǎn)品的研發(fā)能否成功，任何一步出錯(cuò)都可能前功盡棄，無(wú)數(shù)的投入都將付之東流。產(chǎn)品的最終實(shí)現(xiàn)如何，以何種狀態(tài)呈現(xiàn)，都是驗(yàn)證前期投入的一個(gè)最好標(biāo)準(zhǔn)。 回到SMT貼片加工廠的核心點(diǎn)上來(lái)，特別是OEM加工廠就是把客戶(hù)的想法實(shí)現(xiàn)的一個(gè)媒介，客戶(hù)提供資料，我們做PCB制造、元器件代采、SMT
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- [pcba技術(shù)文章]什么是印刷電路板的可靠性設(shè)計(jì)2019年08月16日 09:18
- PCB技術(shù) SMT貼片電路板產(chǎn)品的最重要的就是產(chǎn)品的可靠性，可靠性是貼片加工生產(chǎn)的基本，可靠性是電路板產(chǎn)品的一個(gè)重要指標(biāo)，以往可靠性被忽視。當(dāng)汽車(chē)在行駛過(guò)程中，電路板電線之間的相互傳輸，熱能增加，如果該產(chǎn)品在不考慮安全的情況下，電路板在運(yùn)行過(guò)程中出現(xiàn)了故障造成的車(chē)禍?zhǔn)鹿?，那么?wèn)題就來(lái)了，電路板的可靠性設(shè)置到底重不重要？ 答案是肯定的，可靠性設(shè)計(jì)的目的是以最少的費(fèi)用達(dá)到所要求的可靠性。 可靠性是電子產(chǎn)品的重要指標(biāo),產(chǎn)
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片設(shè)備對(duì)設(shè)計(jì)的要求2019年08月15日 15:27
- smt貼片加工生產(chǎn)設(shè)備具有全自動(dòng)、高精度、高速度、高效益等特點(diǎn)。smt設(shè)計(jì)必須滿(mǎn)足pcb設(shè)備的要求。smt貼片加工生產(chǎn)設(shè)備對(duì)設(shè)計(jì)的要求包括: PCB外形、尺寸,定位孔和夾持邊,基準(zhǔn)標(biāo)志 (Mark),拼板,選擇元器件封裝及包裝形式, PCB設(shè)計(jì)的輸出文件等。
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- [smt技術(shù)文章]smt回流焊溫度的設(shè)定和調(diào)整（下）2019年08月14日 10:41
- smt技術(shù) (5)設(shè)定各個(gè)smt貼片焊接溫區(qū)的溫度。顯示溫度只是代表區(qū)內(nèi)熱電偶的溫度，熱電偶越靠近加熱源，顯示的溫度將相對(duì)越比區(qū)間溫度較高:熱電偶越靠近PCB的直接通道，顯示的溫度將越能反應(yīng)區(qū)間溫度。因此設(shè)定各溫區(qū)溫度前首先應(yīng)向smt回流焊制造商咨詢(xún)了解清楚顯示溫度和實(shí)際溫度之間的關(guān)系。 (6)啟動(dòng)機(jī)器，爐子穩(wěn)定后(即所有實(shí)際顯示溫度等同于設(shè)定溫度時(shí))開(kāi)始做曲線。將連接熱電偶和溫度曲線測(cè)試儀的貼片加工電路板放人傳送帶，觸發(fā)測(cè)溫儀開(kāi)始記錄
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- [pcba技術(shù)文章]手動(dòng)滴涂焊膏工藝介紹2019年08月12日 11:48
- pcb咨詢(xún) 手動(dòng)滴涂設(shè)備用于小批量smt貼片生產(chǎn)或新產(chǎn)品的模型樣機(jī)和性能機(jī)研制階段，以及生產(chǎn)中修補(bǔ)、更換元器件時(shí)滴涂焊膏或貼裝膠。 準(zhǔn)備焊膏 安裝好針銅裝焊膏，裝入轉(zhuǎn)接器接頭，并扭轉(zhuǎn)鎖緊，垂直放在針筒架上。根據(jù)smt貼片加工焊盤(pán)的尺寸選擇不同內(nèi)徑的塑料漸尖式針嘴。 調(diào)整滴涂量 打開(kāi)壓縮空氣源并開(kāi)啟滴涂機(jī)。調(diào)整氣壓，調(diào)整時(shí)間控制旋鈕，控制滴涂時(shí)間，按下連續(xù)滴涂方式，踏下開(kāi)關(guān)，就不斷有焊
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- [smt技術(shù)文章]SMT再流焊中常見(jiàn)的焊接缺陷分析與防對(duì)策（上）2019年08月08日 10:43
- SMT咨詢(xún) 一、smt貼片焊盤(pán)露偶(露基體金屬)現(xiàn)象 元件引線、焊盤(pán)圖形邊緣暴露基體金屬的現(xiàn)象稱(chēng)為焊盤(pán)露銅，如果母露銅的面積超過(guò)焊點(diǎn)潤(rùn)濕性要求的面積，則認(rèn)為是不可接受的 焊盤(pán)露銅現(xiàn)象主要發(fā)生在無(wú)鉛焊接二次回流的OSP涂覆層的焊盤(pán)上。產(chǎn)生焊盤(pán)露銅的主要原因是OSP的耐熱性差，喪失了高溫下保護(hù)焊盤(pán)的作用，使焊盤(pán)在高溫下被氧化而不能潤(rùn)浸。 解決措施:雙面回流或多次焊接工藝的PCB要選擇耐高溫的OSP
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片雙面再流焊工藝控制2019年08月07日 09:05
- SMT技術(shù) smt貼片雙面再流焊大致有4種方法:用貼片膠粘:應(yīng)用不同熔點(diǎn)的焊錫合金:第二次再流焊時(shí)將爐子底部溫度調(diào)低，并吹冷風(fēng):雙面采用相同溫度曲線，下面分別介紹這4種方法。 1.用貼片膠粘 這種方法是用膠粘住輔面(或稱(chēng)B面)元件，工藝流程如圖所示 這種方法由于元件在第一次再流焊時(shí)已經(jīng)被固定在PCB上，因此
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片加工首件試貼并檢驗(yàn)2019年08月02日 10:43
- SMT技術(shù) smt貼片首件檢驗(yàn)非常重要，只要首件貼裝的元件規(guī)格、型號(hào)、極性方向是正確的，后面量產(chǎn)時(shí)機(jī)器是不會(huì)貼錯(cuò)元件的:只要首件貼裝位置符合貼裝偏移量要求，一般情況機(jī)器是能夠保證后面量產(chǎn)時(shí)的重復(fù)精度的。因此，smt加工廠每班、每天、每批都要進(jìn)行首件檢驗(yàn)，要制定檢驗(yàn)(測(cè))制度。 1.程序試運(yùn)行 程序試運(yùn)行一般采用不貼裝元器件(空運(yùn)行)方式，若試運(yùn)行正常則可正式貼裝? 2.首件試貼 ①調(diào)出程序文件。 ②按照操作規(guī)程試貼裝一塊PCB 3.
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- [pcba技術(shù)文章]測(cè)試孔和測(cè)試盤(pán)設(shè)計(jì)—可測(cè)試性設(shè)計(jì)DFT（下）2019年08月01日 14:04
- PCBA資訊 二、電氣位能的可測(cè)試性要求 為了確保電氣性能的可測(cè)試性，測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)主要有如下要求。 1、PCB上可設(shè)置若干個(gè)測(cè)試點(diǎn)，這些測(cè)試點(diǎn)可以是孔或焊盤(pán)。 2、測(cè)試孔設(shè)置的要求與再流焊導(dǎo)通孔要求相同。 3、測(cè)試焊盤(pán)表面與表面組裝焊盤(pán)具有相同的表面處理。 4、要求盡量將元件面(主面)的 SMC/SMD測(cè)試點(diǎn)通過(guò)過(guò)孔引到焊接面，過(guò)孔直徑應(yīng)大于Im這樣可以通過(guò)在線測(cè)試采
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- [pcba技術(shù)文章]PCB測(cè)試孔和測(cè)試盤(pán)設(shè)計(jì)—可測(cè)試性設(shè)計(jì)DFT（上）2019年08月01日 13:54
- PCBA資訊 任何電子產(chǎn)品在單板調(diào)試、SMT貼片、整機(jī)裝配調(diào)試、出廠前及返修前后都需要進(jìn)行電性能測(cè)試，因此 PCB上必須設(shè)置若干個(gè)測(cè)試點(diǎn)，這些測(cè)試點(diǎn)可以是孔或焊盤(pán)，測(cè)試孔和測(cè)試焊盤(pán)設(shè)計(jì)必須滿(mǎn)足“信號(hào)容易測(cè)量”要求，這就是可測(cè)試性設(shè)計(jì)。 SMT的高組裝密度使傳統(tǒng)的測(cè)試方法陷入困境，在電路和表面組裝板(SMB)設(shè)計(jì)階段就進(jìn)行可測(cè)試性設(shè)計(jì)是DFX的一個(gè)重要內(nèi)容。DFT的目的是提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低測(cè)試成本
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- [pcba技術(shù)文章]通孔插裝元器件(THC)焊盤(pán)設(shè)計(jì)（下）2019年08月01日 12:00
- PCBA資訊 (5)焊盤(pán)設(shè)計(jì)在2.54柵格上。 (6)焊盤(pán)與印制板的距離。 焊盆內(nèi)孔邊像到印制板邊的距離要大于1m，這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤(pán)缺損。 (7)焊鹽的開(kāi)口 有些器件需要在波峰焊后補(bǔ)焊。由于經(jīng)過(guò)波峰焊后焊盤(pán)內(nèi)孔被錫封住，使器件無(wú)法插下去，解決辦法是對(duì)該焊盤(pán)開(kāi)一個(gè)走錫槽(小口)，這樣波峰焊時(shí)內(nèi)孔就不會(huì)被封住而且不會(huì)影響正常焊接。走錫槽的方向與過(guò)錫(PCB傳送)方向相反，寬度視孔的大小而定，一般為0.5～1.0mm。 (8)相鄰焊盤(pán)設(shè)
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- [pcba技術(shù)文章]通孔插裝元器件(THC)焊盤(pán)設(shè)計(jì)（上）2019年08月01日 11:34
- PCBA資訊 THC( Through Hole Component)是的傳統(tǒng)通SMT孔插裝元器件。由于目前大多數(shù)表面組裝板(SMA)采用 SMC/SMD和THC混裝工藝，因此本節(jié)簡(jiǎn)單介紹THC主要參數(shù)的設(shè)計(jì)要求. 一、元件孔徑和焊盤(pán)設(shè)計(jì) 元件孔徑過(guò)大、過(guò)小都會(huì)影響毛細(xì)作用，影響SMT貼片加工中焊接件的浸潤(rùn)性和填充性，同時(shí)會(huì)造成元件歪斜。 1、元件孔徑設(shè)計(jì) （1）元件孔一定要設(shè)計(jì)在基
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工前的準(zhǔn)備工作詳解2019年07月30日 09:26
- SMT技術(shù) 一、SMT貼片加工前必須做好以下準(zhǔn)備。 1、根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料(PCB、元器件)并進(jìn)行核對(duì)。 2、貼片加工前對(duì)已經(jīng)開(kāi)啟包裝的PCB，根據(jù)開(kāi)封時(shí)間的長(zhǎng)短及是否受潮或受污染等具體情況，進(jìn)行清洗或烘烤處理。 3、對(duì)于有防潮要求的器件，貼片加工廠要檢查是否受潮，對(duì)受潮器件進(jìn)行去潮處理。開(kāi)封后檢查包裝內(nèi)附 的濕度顯示卡，如果指示濕度＞20 (在25±3℃時(shí)讀取)，說(shuō)明器件已經(jīng)受
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- [pcba技術(shù)文章]PCB制造焊膏的分類(lèi)及標(biāo)識(shí)2019年07月30日 09:18
- PCBA技術(shù) 目前，PCB制造商使用的焊膏品種繁多，尚缺乏統(tǒng)一的分類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)，現(xiàn)僅進(jìn)行技術(shù)性的分類(lèi)。一般根據(jù)焊料合金熔化溫度、焊劑活性及焊膏黏度進(jìn)行分類(lèi)。 1、按焊料合金熔化溫度分類(lèi) 采用不同熔化溫度的焊料可以制成不同熔化溫度的焊膏。PCB制造錫鉛焊膏的熔化溫度為178～183℃，隨著所用金屬種類(lèi)和組成的不同，PCB制造焊膏的熔化溫度可提高至250℃以上，也可降為150℃以下，可根據(jù)焊接所需溫度的稱(chēng)為中溫焊膏，低于它們?nèi)?/dd>
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA工廠做線路板阻抗的原因2019年07月29日 10:17
- PCBA咨詢(xún) PCB線路板阻抗是指電阻和對(duì)電抗的參數(shù)，對(duì)交流電所起著阻礙作用。在PCB線路板生產(chǎn)中，阻抗處理是必不可少的，PCBA工廠為什么要對(duì)線路板做阻抗呢？下面靖邦電子小編簡(jiǎn)單給大家介紹一下。 PCB線路板底要接插安裝電子元件，接插后要計(jì)劃導(dǎo)電性能和信號(hào)傳輸性能等問(wèn)題，所以阻抗是越低越好，電阻率每平方厘米要在0.000001以下。在PCB線路板的生產(chǎn)過(guò)程中還有沉銅、電鍍錫、接插件焊錫等工藝制作環(huán)節(jié)，這些環(huán)節(jié)使
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- [pcba技術(shù)文章]簡(jiǎn)述PCBA代工代料生產(chǎn)清尾2019年07月27日 11:17
- PCBA代工代料生產(chǎn)清尾其實(shí)就是生產(chǎn)線所生產(chǎn)的產(chǎn)品結(jié)工單。一些PCBA代工代料工廠在清尾階段很拖拉而且出貨質(zhì)量差，進(jìn)而影響客戶(hù)交貨期，給客戶(hù)留下不好的印象。其實(shí)PCBA加工清尾是一個(gè)十分重要的環(huán)節(jié)。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工清洗方法及工藝流程（下篇）2019年07月24日 08:56
- PCBA清洗 根據(jù)印制電路組件所用助焊劑種類(lèi)不同，水清洗工藝又可分為皂化水清洗和凈水清洗。 （1）皂化水清洗工藝。對(duì)于采用松香助焊劑焊接的印制電路組件，應(yīng)采用皂化清洗工藝。這是因?yàn)?，松香中的主要成分松香酸不溶于水，而必須以水為溶劑，在皂化劑的作用下，將松香變成可溶于水的松香脂肪酸鹽，然后在高壓水噴淋下，才可以去除松香脂肪酸，最后再用凈水清洗才能達(dá)到清洗目的。皂化水清洗工藝流程： 波峰焊或再流焊 松香型焊
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工清洗方法及工藝流程（上篇）2019年07月24日 08:42
- 行業(yè)新聞 印制電路組件的清洗方法大多以清洗時(shí)所用溶液介質(zhì)的性質(zhì)分類(lèi)，主要分為溶劑清洗法、半水清洗法和水清洗法三類(lèi)。 1、溶劑清洗法 （1）批量式溶劑清洗工藝。批量式清洗工藝又稱(chēng)為間歇式清洗，其主要工藝流程是：將欲清洗的印制電路組件置于清洗機(jī)的蒸氣區(qū)，由于蒸氣區(qū)四周設(shè)有冷凝管，當(dāng)位于蒸氣區(qū)下部的溶劑被加熱而變成蒸氣狀態(tài)并上升至冷卻的組件表面時(shí)又被冷凝成溶劑，并與組件表面的污染物作用后隨液滴下落而帶走污染物。被清洗組件在蒸氣區(qū)停
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