- [靖邦故事]使用無鉛焊膏的注意事項有哪些？2019年06月15日 15:10
- 精彩內(nèi)容 隨著無鉛焊膏的成功開發(fā)，含鉛焊膏將逐步退出應用領(lǐng)域，無鉛焊膏已是今后的發(fā)展方向。 無鉛焊膏的成分構(gòu)成同錫鉛焊膏類似，但要注意的是，無鉛焊膏（Sn-Ag-Cu）的密度比Sn-Pb焊膏小，印刷時會發(fā)生堵孔現(xiàn)象，此外無鉛焊膏存放期短，焊膏黏度會慢慢增高。引起焊膏黏度增高的原因很多，除了無鉛焊膏密度較輕以外，還有一個更重要的原因是：從化學的角度來講，焊膏是一種化學物質(zhì)，錫粉又是以超細微粒分散在焊劑中，因此錫粉會和焊劑密切結(jié)合會發(fā)生緩慢反應，
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- [pcba技術(shù)文章]PCB制造中環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板2019年06月14日 14:42
- 精彩內(nèi)容 以環(huán)氧樹脂或改性環(huán)氧樹脂為黏合劑而制作的玻璃纖維布覆銅板是當前覆銅板中產(chǎn)量最大、使用最多的一類。在NEMA標準(美國電氣制造商協(xié)會標準)中，環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板有四個型號:G-10(不阻燃)、FR-4(阻燃)、G-11(保留熱強度，不阻燃)和FR-5(保留熱強度，阻燃)。在覆銅板產(chǎn)品中，非阻燃產(chǎn)品的用量在逐步減少。在環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板中，90％以上的產(chǎn)品為FR-4型。當前，F(xiàn)R-4型產(chǎn)品已發(fā)展為一大類，可適用于不同用途的環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板的總稱。
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- [smt技術(shù)文章]SMT激光再流焊的特點有哪些？2019年06月13日 15:28
- 精彩內(nèi)容 激光再流焊主要適用于軍事電子設(shè)備中，它利用激光的高能密度進行瞬時微細焊接，并且把熱量集中到焊接部位進行局部加熱，對元器件本身、PCB和相鄰元器件影響很小，同時還可以進行多點同時焊接。 激光焊接能在很短的時間內(nèi)把較大能量集中到極小表面上，加熱過程高度局部化，不產(chǎn)生熱應力，熱敏性強的元器件不會受到熱沖擊，同時還能細化焊接接頭的結(jié)晶粒度。激光再流焊適用于熱敏元器件、封裝組件及貴重基板的焊接。 該方法顯
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- [smt技術(shù)文章]SMT技術(shù)中再流焊設(shè)備的基本工藝性能2019年06月12日 16:53
- 精彩內(nèi)容 再流焊的工藝過程并非只是溫度的工藝過程，要保證基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設(shè)備性能支撐，因此，應實現(xiàn)對設(shè)備性能、溫度及溫度SPC( Statistical Process Control)的全面管控。 再流焊工藝調(diào)整的基本過程為: 確認設(shè)備性能 溫度工藝調(diào)制 SPC管控 實施再流焊設(shè)備性能測試，可參考國際標準IPC-9853關(guān)于再流焊爐子性能的相關(guān)技術(shù)。不少工廠委托第三方認證機構(gòu)（如 Esam
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- [靖邦動態(tài)]SMT貼片機X-Y坐標傳動的伺服系統(tǒng)2019年06月11日 11:11
- 精彩內(nèi)容 X-Y定位系統(tǒng)是貼片機的關(guān)鍵機構(gòu)，也是評估貼片機精度的重要指標。它有兩種形式：一種是PCB做X-Y方向的正交運動；另一種是由貼片頭做X-Y坐標平移運動，而PCB仍定位在一定精度的PCB定位工作臺上，這兩種運動方法都是為了將被貼裝的元器件準確拾放到PCB的焊盤上。 PCB做X-Y方向的正交運動的結(jié)構(gòu)常見于塔式旋轉(zhuǎn)頭類的貼片機中。在這類高速機中，其貼片頭僅做旋轉(zhuǎn)運動，而依靠進料器的水平移動和PCB承載平面的運動完成貼片過程。貼片頭做X-
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- [常見問答]SMT貼片表面組裝IC插座形式有哪些？2019年06月06日 10:59
- 精彩內(nèi)容 隨著用戶積極地由插裝轉(zhuǎn)向表面組裝，被保留下來的插裝元器件只有機電元器件。面對此種情況，廠商們正密切關(guān)注新的表面組裝產(chǎn)品的問世。那么smt貼片表面組裝IC插座形式有哪兩種？下面靖邦與大家分享。 表面組裝插座通常有兩種形式。第一種是為插裝而設(shè)計的，它可以把表面組裝IC轉(zhuǎn)變成插孔安裝。當希望在全插裝板上使用表面組裝封裝時，轉(zhuǎn)接插座是很好的選擇。這樣，現(xiàn)有的插裝線就可以用來組裝整塊電路板，而無須開發(fā)一個全新的只安裝表面組裝器件的組裝板。
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- [根欄目]排除電路板焊接缺陷的方法2019年06月04日 16:02
- 精彩內(nèi)容 通常， 我們將電子產(chǎn)品在廠內(nèi)發(fā)生的焊接不良稱為缺陷。SMT產(chǎn)品在廠外發(fā)生的性能異常稱為故障。 電路板制造工廠中對于目視檢查中發(fā)現(xiàn)特定的焊接缺陷和電性能檢驗中發(fā)現(xiàn)影響性能的缺陷這兩種情況，可以由工廠內(nèi)的檢驗部門處理該缺陷，留下缺陷記錄，然后在實物上標明缺陷的位置后，進行適當?shù)男蘩?，之后再送檢。 制定排除缺陷的措施
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- [smt技術(shù)文章]SMT工藝中對組裝工藝材料的認知2019年05月31日 11:56
- 精彩內(nèi)容 SMT工藝材料對SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進行SMT工藝設(shè)計和建立生產(chǎn)線時，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。 為了適應SMA高質(zhì)量和高可靠性的要求，那么靖邦電子工作技術(shù)人員與你們分享在SMT工藝中對組裝工藝材料的要求主要有哪幾點？ （1）良好的穩(wěn)定性和可靠性。對焊料要求嚴格控制有害雜質(zhì)的含量；對焊膏和焊劑要求低殘留物、無腐蝕性；對黏結(jié)劑要求黏結(jié)強度不高也不低，
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- [smt技術(shù)文章]SMT焊膏的印刷性能2019年05月27日 16:09
- 精彩內(nèi)容 SMT大生產(chǎn)中，首先要求焊膏能順利地、不停地通過焊膏漏板或分配器轉(zhuǎn)移到PCB上，如果焊膏的印刷性不好就會堵死漏板上的孔眼，而導致生產(chǎn)不能正常進行。其原因是焊膏中缺少一種助印劑或用量不足，此外合金粉末的形狀差、粒徑分布不符合要求也會引起印刷性能下降。 最簡便的檢驗方法是:選用焊接中心距為0.5mm或0.63mm的QFP漏印模板，印刷30～50塊PCB，觀察漏板上的孔眼是否堵死，漏印模板的反面是否有多余的焊膏，再觀察
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- [smt技術(shù)文章]波峰焊機焊接SMT電路板2019年05月24日 10:36
- 精彩內(nèi)容 采用一般的波峰焊機焊接SMT電路板時，有兩個技術(shù)難點。 （1）氣泡遮蔽效應。在焊接過程中，助焊劑受熱揮發(fā)所產(chǎn)生的氣泡不易排出，遮蔽在焊點上，可能造成焊料無法接觸焊接面而形成漏焊。 （2）陰影效應。在雙面混裝的焊接工藝中，印制電路板在焊料熔液的波峰上通過時，較高的SMT元器件對它后面或相鄰的較矮的SMT元器件周圍的死角產(chǎn)生阻擋，形成陰影區(qū)，使焊料無法在焊接面上漫流而導致漏焊或焊接不良。
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- [常見問答]焊膏絲印常見的缺陷有哪些？2019年05月22日 13:44
- 精彩內(nèi)容 1) 錫膏塌落。表現(xiàn)形式是焊膏圖形不清晰,邊緣不齊整或塌落。導致該焊接缺陷的可能因素:焊音質(zhì)量差或印刷間隙過大、印刷壓力過大。 2) 焊膏連印。表現(xiàn)形式是相臨焊膏之間連接成片。導致該焊接缺陷的可能因素:模板反復印刷。 3) 焊膏錯位。表現(xiàn)形式:焊膏圖形與焊盤不重合。導致該焊接缺陷的可能因素:模板對位不準。 4) 焊膏厚度過大。表現(xiàn)形式是局部或全部焊盤焊膏超厚或焊膏大量堆集,表面不平整,圖形不清
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- [常見問答]SMT分配器點涂技術(shù)的幾種方法2019年05月17日 16:48
- 精彩內(nèi)容 根據(jù)施壓方式不同，常用的分配器點涂技術(shù)有三種方法。 (1)時間壓力法。這種方法最早用于SMT，它是通過控制時間和氣壓來獲得預定的膠量和膠點直徑，通常涂敷量隨壓力及時間的増大而增大。因具有可使用一次性針筒且無須清洗的特點而獲得廣泛使用，其設(shè)備投資也相對較少。不足之處在于涂敷速度較低，対微型元器件的小膠量涂敷一致性差，甚至難以實現(xiàn)。 (2)阿基米德螺栓法。這種方法使用旋轉(zhuǎn)泵技術(shù)進行涂敷，可重復精度高
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- [smt技術(shù)文章]SMT印刷機工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)與影響2019年05月16日 15:25
- 精彩內(nèi)容 1.刮刀的夾角 刮刀的夾角影響到刮刀對焊膏垂直方向力的大小，夾角越小，其垂直方向的分力越大，通過改變刮刀角度可以改變所產(chǎn)生的壓力。刮刀角度如果大于80 則焊膏只能保持原狀前進而不滾動，此時垂直方向的分力幾乎沒有，焊膏便不會壓入印刷模板開口。刮刀角度的最佳設(shè)定應在45 ～60 范圍內(nèi)，此時焊膏有良好的滾動性。 2.刮刀的速度 刮刀速度增加，會有助于提高生產(chǎn)效率；但刮刀速度過快，則
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工助焊劑的選擇要求2019年05月15日 14:56
- 精彩內(nèi)容 一般情況下，軍用及生命保障類電子產(chǎn)品（如衛(wèi)星、飛機儀表、潛艇通信、保障生命的醫(yī)療裝置、微弱信號測試儀器等）必須采用清洗型的助焊劑；其他類型的電子產(chǎn)品（如通信類、工業(yè)設(shè)備類、辦公設(shè)備類、計算機等）可采用免清洗或清洗型的助焊劑；一般家用電器類電子產(chǎn)品均可采用免清洗型助焊劑或采用RMA（中等活性）松香型助焊劑，可不清洗。 （1）助焊劑的作用。助焊劑中的松香樹脂和活性劑在一定溫度下產(chǎn)生活化反應，能去除焊接金屬表面的氧化膜
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- [常見問答]集成電路安裝與焊接時的注意事項2019年05月11日 15:57
- 精彩內(nèi)容 集成電路的插裝與焊接方法和分立元器件的插裝與焊接方法大體一致，只是集成電路的引腳數(shù)目相對比較多，在對集成電路進行插裝或焊接時，需要更加仔細。一般不同印制電路板集成電路的插裝方式不同，為了使集成電路能更加良好地散熱，在集成電路的底部安裝有一個集成電路插座，通過集成電路插座對集成電路進行固定。 集成電路內(nèi)部集成度高，受到過量的熱也容易損壞。它絕對不能承受高于200℃的溫度，因此焊接時必須非常小心。在焊接時除掌握錫焊操作的基本要領(lǐng)外，還需
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- [smt技術(shù)文章]SMT生產(chǎn)設(shè)備的管理2019年05月11日 11:43
- 精彩內(nèi)容 1、生產(chǎn)設(shè)備的選擇 1）SMT設(shè)備的選擇 企業(yè)要想生產(chǎn)出高質(zhì)量、低成本的產(chǎn)品，就要充分發(fā)揮現(xiàn)有SMT設(shè)備的作用。通常的電路板貼裝需要由一系列的設(shè)備協(xié)作共同完成組裝任務。既要考慮對單臺設(shè)備的多種因素進行優(yōu)化，還應考慮成套設(shè)備銜接的節(jié)拍合理性及SMT產(chǎn)品的更新?lián)Q代，避免造成整條生產(chǎn)線的停頓或落后。因此SMT生產(chǎn)線建線的原則是適用、經(jīng)濟、可擴展。 2）SMT生產(chǎn)設(shè)備的選擇
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- [常見問答]SMT焊料波峰發(fā)生器的制作方法2019年05月09日 17:34
- 精彩內(nèi)容 SMT焊料波峰發(fā)生器的作用是產(chǎn)生波峰焊工藝所要求的特定的焊料波峰。它是決定波峰焊質(zhì)量的核心，也是整個系統(tǒng)最具特征的核心部件。焊料波峰發(fā)生器分為機械泵式和液態(tài)金屬電磁泵式兩類。 機械泵式目前應用較廣的是離心泵式和軸流泵式。離心泵式是由一臺電動機帶動泵葉，利用旋轉(zhuǎn)泵葉的離心力而驅(qū)使液態(tài)焊料流體流向泵腔，在壓力作用的驅(qū)動下，流入泵腔的液態(tài)焊料經(jīng)整流結(jié)構(gòu)整流后，早層流態(tài)向噴嘴流出而形成焊料波峰。焊料槽中的焊料絕大多數(shù)是采取從泵葉旋軸中心部的
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- [常見問答]焊膏的特征與要求2019年05月08日 14:04
- 精彩內(nèi)容 焊膏的特性(黏度、坍塌性及工作壽命)是由流變調(diào)節(jié)劑的附加成分控制的，也可稱為增厚劑或次熔劑。流變調(diào)節(jié)劑一般都是極熱的熔劑，因為它們在溫度達到熔點時才起作用。但是，一些熱熔劑在固化作用以后易坍塌到焊點中，因為這些調(diào)節(jié)劑沒有足夠的時間充分熔化。 那么下面本節(jié)內(nèi)容，SMT貼片加工廠與你簡述黏度是什么？ （1）黏度。在口常生活中，常用“稀”或“稠”的概念來描述
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA組裝生產(chǎn)現(xiàn)場的防靜電設(shè)備管理2019年05月07日 14:21
- 精彩內(nèi)容 對于在PCBA組裝電子產(chǎn)品生產(chǎn)車間，我們工作人員如何做好防靜電設(shè)備管理，避免出現(xiàn)在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生靜電破壞現(xiàn)象，提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量。靖邦電子與大家介紹以下幾點防靜電要求操作。 （1）靜電安全工作臺：由工作臺、防靜電桌墊、腕帶接頭和接地線等組成。 （2）防靜電桌墊上應有兩個以上的腕帶接頭，一個供操作人員使用，一個供技術(shù)人員或檢驗人員使用。 （3）靜電安全工作臺上不允許堆放塑料盒、橡皮、紙板、玻璃等易產(chǎn)
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- [smt技術(shù)文章]一秒看懂SMT元器件的引腳識別法2019年05月06日 11:26
- 精彩內(nèi)容 晶體三極管在使用時，各引腳的極性絕對不能認錯，否則必然導致制作的失敗，甚至損毀元器件。圖中標出了幾種常見三極管的各級引腳位置。對于常用的國產(chǎn)金屬外亮封裝的小功率晶體三極管（圖中左邊的兩個管子），其引腳識別方法為：將引腳朝上，等腰三角形底邊（距離較寬的一邊）對自己，三角形頂點朝外，則左邊引腳是發(fā)射極e，右邊引腳是集電極c，中間引腳是基極b（口訣是：引腳朝上頭朝下，缺口對自己，左“發(fā)”、右“集”、中
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