- [smt技術(shù)文章]SMD包裝袋開(kāi)封后的操作2019年07月11日 09:27
- smt行業(yè) 上節(jié)說(shuō)了SMT加工廠使用表面組如何元器件的保管使用。本節(jié)繼續(xù)淺談SMT工藝使用要求。SMD的包裝袋開(kāi)封后，應(yīng)遵循要求從速取用。生產(chǎn)場(chǎng)地的環(huán)境應(yīng)滿足：室溫低于30℃，相對(duì)濕度小于60%；生產(chǎn)時(shí)間極限：QFP為10h，其他（SOP、SOJ、PLCC）為48h（有些為72h）。 所有塑封SMD，當(dāng)開(kāi)封時(shí)發(fā)現(xiàn)溫度指示卡的溫度為30%以上或開(kāi)封后的SMD未在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)裝焊完畢，以及超期儲(chǔ)存SMD時(shí)，在貼裝前一定要先進(jìn)行驅(qū)濕烘干。烘干方法分
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片膠的使用要求2019年07月09日 13:33
- SMT技術(shù) 1、貼片膠的儲(chǔ)藏 按說(shuō)明書所要求的條件儲(chǔ)藏貼片膠，一般要將貼片膠儲(chǔ)在5～10℃冷藏環(huán)境中（冰箱冷藏室）。嚴(yán)禁在靠近火源的地方儲(chǔ)藏和使用。使用后留在原包裝容器中的貼片膠仍要低溫密封保存。 2、貼片膠的回溫 使用貼片膠前要先回溫一段時(shí)間。通常在室溫條件下，回問(wèn)時(shí)間不能少于3h，嚴(yán)禁通過(guò)加問(wèn)的方法回溫，否則會(huì)破損貼片膠的性能。 3、貼片膠的使用
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工當(dāng)中什么是通孔再流焊印刷焊膏2019年07月03日 13:33
- 行業(yè)新聞 通孔再流焊技術(shù)的關(guān)鍵問(wèn)題在于通孔焊點(diǎn)所需焊膏量比表面貼裝焊點(diǎn)所需焊膏量要大，而采用傳統(tǒng)再流工藝的焊膏印刷方法不能同時(shí)給通孔元器件及表面貼裝元器件施放合適的焊膏量，通孔焊點(diǎn)的焊料量通常不足，因此焊點(diǎn)強(qiáng)度將會(huì)降低。可以通過(guò)下面兩種不同工藝完成印刷。 （1）一次印刷工藝。 為了解決通孔元器件及表面貼裝元器件焊膏需求量不同的問(wèn)題，可以采用局部增厚模板進(jìn)行一次印刷。 采用局部增厚模板需要使用手動(dòng)印刷焊膏的方
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- [pcba技術(shù)文章]常見(jiàn)PCBA加工出現(xiàn)返修再流焊過(guò)程2019年06月24日 14:26
- PCBA技術(shù) 上節(jié)簡(jiǎn)述了SMT組件返修介紹，下面靖邦小編繼續(xù)與大家分享。在PCBA加工中，出現(xiàn)返修再流焊其整個(gè)過(guò)程有以下幾個(gè)工藝要點(diǎn)。 ①返修再流焊的曲線應(yīng)當(dāng)與原始焊接曲線接近，熱風(fēng)再流焊曲線可分成四個(gè)區(qū)域:預(yù)熱區(qū)、浸溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)。四個(gè)區(qū)域的溫度、時(shí)間參數(shù)可以分別設(shè)定，通過(guò)與計(jì)算機(jī)連接，可以將這些程序存儲(chǔ)和隨時(shí)調(diào)用。 ②在再流焊過(guò)程中要正確選擇各區(qū)域的加熱溫度和時(shí)間，同時(shí)應(yīng)注意升溫速度。一般
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]SMC/SMD的焊接特性和安裝設(shè)計(jì)中應(yīng)注意事項(xiàng)2019年06月19日 18:00
- 行業(yè)熱點(diǎn) 在SMA波峰焊中，波峰焊設(shè)備中的焊料波峰發(fā)生器在技術(shù)上必須進(jìn)行更新設(shè)計(jì)，方可適合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工藝既有傳統(tǒng)的THT波峰焊工藝共性的方面，也有其特殊之處。對(duì)元器件來(lái)說(shuō)，最大的不同在于SMA波峰焊屬于浸入方式，這種浸入式波峰焊工藝帶來(lái)了以下述新問(wèn)題，SMT貼片加工廠與大家淺談。 （1）SMC/SMD的焊接特性。對(duì)各類 SMC/SMD的焊接可查閱相關(guān)的產(chǎn)品技術(shù)手冊(cè)。例如，碳膜或金屬膜電阻類的耐熱性好，能確保在引線端
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- 2019年06月03日 09:03
- 精彩內(nèi)容 眾所周知 ，電路板在焊接過(guò)程中，多多少少都會(huì)有些松香等助焊劑的殘留物，這些助焊劑的殘留物一般都會(huì)用洗板水清潔干凈。很多的印刷電路板根據(jù)實(shí)際焊錫成分來(lái)判定，有些是免清洗焊錫。 免清洗焊是目前比較流行的一種電路板焊接技術(shù),但相對(duì)于傳統(tǒng)的焊接工藝,可靠性較低,適合于對(duì)可靠性要求較低、應(yīng)用環(huán)境較好的電子產(chǎn)品。因?yàn)槊馇逑春附舆€是會(huì)在板子上留有助焊劑的殘?jiān)?這種殘?jiān)鄬?duì)于傳統(tǒng)助焊劑的殘?jiān)?是軟性的而且不黏,提高了板子的可
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]靖邦有哪些生產(chǎn)細(xì)節(jié)管理？2019年04月30日 10:36
- 精彩內(nèi)容 對(duì)生產(chǎn)線進(jìn)行“7S”管理，其目的是為了確保良好的生產(chǎn)狀態(tài)和安全的工作環(huán)境，將產(chǎn)品流程和操作管理等一切做到井然有序和整齊規(guī)范，因此要制訂SMT貼片工廠的“7S”管理制度，并且實(shí)時(shí)監(jiān)督5S的規(guī)范操作。 “5S”的含義。5S起源于日本的現(xiàn)場(chǎng)管理體系，目前已被許多企業(yè)采用和發(fā)揚(yáng)。5S的現(xiàn)場(chǎng)管理包括整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。后來(lái)“6S&rd
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- [根欄目]如何解決PCBA加工中的立碑現(xiàn)象2019年04月26日 16:41
- 精彩內(nèi)容 在PCBA貼片加工廠出現(xiàn)立牌現(xiàn)象有哪些？立牌指的是在PCBA加工中，元器件的一端未接觸焊盤而向上方斜立或已接觸焊盤呈直立狀。今天靖邦電子技術(shù)人員為大家介紹PCBA加工立碑產(chǎn)生的原因和解決方法。 PCBA加工中出現(xiàn)立碑情況的原因是： 1、回流焊時(shí)溫升過(guò)快，加熱方向不均衡。 2、選擇錯(cuò)誤的錫膏，焊接前沒(méi)有預(yù)熱以及焊區(qū)尺寸選擇錯(cuò)誤。 3、電子元器件本身形狀容易產(chǎn)生立碑。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些？2019年04月13日 13:50
- 精彩內(nèi)容 SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些？smt貼片加工元件要想拆下來(lái)，一般來(lái)講不是那么容易的。不斷經(jīng)常練習(xí)，才能熟練掌握，否則的話，如果強(qiáng)行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當(dāng)然是要經(jīng)過(guò)練習(xí)的。下面靖邦電子給大家講講： smt貼片加工的拆焊技巧如下： 1.對(duì)于smd元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中一個(gè)焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB板上的那些“特殊焊盤“到底起什么作用？2019年04月12日 15:19
- 精彩內(nèi)容 在PCBA貼片加工廠生產(chǎn)中，PCB板上的那些“特殊焊盤“有什么工藝作用？下面SMT加工廠技術(shù)生產(chǎn)人員分享給大家。 ? 固定孔需要非金屬化。過(guò)波峰焊時(shí)候，如果固定孔是金屬化的孔，回流焊過(guò)程錫將把孔堵死。 ? 固定安裝孔做梅花焊盤一般是給安裝孔GND網(wǎng)絡(luò)，因?yàn)橐话鉖CB鋪銅為GND網(wǎng)絡(luò)鋪銅，梅花孔安裝PCB外殼器件后，其實(shí)也就是使GND與大地earth相接，在某些場(chǎng)合上使PCB外殼起
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]了解手工制作印制電路板的方法2019年04月02日 15:05
- 精彩內(nèi)容 根據(jù)印制電路板的功能，本節(jié)文章介紹如何了解手工制作的方法多種多樣，主要有以下方案。 1．刀法 對(duì)于一些電路比較簡(jiǎn)單、線條較少的印制，可以用刀刻法來(lái)制作。在進(jìn)行布局排版設(shè)計(jì)時(shí)，要求導(dǎo)線形狀盡量簡(jiǎn)單，一般把焊盤與導(dǎo)線合成為一體，形成多塊矩形。由于平行的矩形圖形具有較大的分布電容，所以刀刻法制作不適合高頻電路及復(fù)雜電路。 制作時(shí)按照拓好的圖形，用刻刀沿鋼尺刻劃銅箔，使刀刻深度把銅箔劃透。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]PCB板上元件布局有什么要求？2019年03月26日 10:05
- 精彩內(nèi)容 PCB板上元件布局就是將元件封裝根據(jù)元器件大小、元器件之間的相互干擾、元器件的熱效應(yīng)和元器件之間的邏輯關(guān)系將元件移動(dòng)到合適的位置。元器件布局很重要，是電路板布線成功與否的關(guān)鍵，布局的一般原則如下。 （1）遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路和核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局。 （2）布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律，從左到右或從上到下安排主要元器件。
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- [smt技術(shù)文章]SMT再流焊設(shè)備的選擇2019年03月20日 11:45
- 精彩內(nèi)容 再流焊使用的焊料是焊膏，預(yù)先在電路板的焊盤上印刷適量和適當(dāng)形式的焊膏，再把SMT元器件貼放到相應(yīng)的位置；焊膏具有一定的黏性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)入再流焊設(shè)備實(shí)施再流焊，通過(guò)外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤(rùn)，將元器件焊接到印制板上。 再流焊技術(shù)的一般工藝流程如圖所示。與波峰焊技術(shù)相比，再流焊工藝具有以下技術(shù)特點(diǎn)。 （1）元器件受到的熱沖擊小。 （2）能精確控制焊料的施
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- [pcba技術(shù)文章]影響PCBA加工清洗的主要因素2019年03月18日 13:45
- 在PCBA貼片加工廠里，要使印制電路組件的清洗順利進(jìn)行并且達(dá)到良好的效果，除了要了解清洗機(jī)理、清洗劑和清洗方法之外，還應(yīng)該了解影響清洗效果的主要因素，如元器件的類型和排列、PCB的設(shè)計(jì)、助焊劑的類型、焊接的工藝參數(shù)、焊后的停留時(shí)間及溶劑噴淋的參數(shù)等。 1．PCB設(shè)計(jì) PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)避免在元器件下面設(shè)置電鍍通孔。在采用波峰焊的情況下，焊劑會(huì)通過(guò)設(shè)置在元器件下面的電鍍通孔流到SMA上表面或SMA上表面的SMD下面，給清洗帶來(lái)困難。
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]如何選擇PCB電路板的清洗劑2019年03月15日 09:15
- 在PCB印制電路板組件中，污染物和組件之間的結(jié)合或附著主要有三種方式，分別是分子與分子之間的結(jié)合，也稱為物理鍵結(jié)合；原子與原子之間的結(jié)合，也稱為化學(xué)鍵結(jié)合；污染物以顆粒狀態(tài)嵌入諸如焊接掩膜或電鍍沉積的材料中，即所謂的“夾雜”。 清洗機(jī)理的核心就是破壞污染物與PCB印制電路板之間的化學(xué)鍵或物理鍵的結(jié)合力，從而實(shí)現(xiàn)將污染物從組件上分離出去的目的。由于這個(gè)過(guò)程是吸熱反應(yīng)，因此必須供給方可達(dá)到上述目的。 采用適當(dāng)?shù)娜軇ㄟ^(guò)污染物和溶劑
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]造成PCBA加工波峰焊連錫的原因2019年03月09日 09:14
- SMT設(shè)備波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。本文主要介紹的是波峰焊連錫方面的內(nèi)容，首先介紹了波峰焊連錫的現(xiàn)象，其次介紹了波峰焊連錫產(chǎn)生的原因，最后闡述了波峰焊去除連錫技術(shù)及如何減少波峰焊連錫。那波峰焊連錫的現(xiàn)象是什么？如下述說(shuō)： 1、因線路板過(guò)波峰焊時(shí)元件引腳過(guò)長(zhǎng)而產(chǎn)生的連錫現(xiàn)象，元件剪腳預(yù)加工時(shí)注意：般元器
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- [常見(jiàn)問(wèn)答]為什么PCB板焊盤不容易上錫？2019年03月08日 09:40
- 大家都知道PCB板焊盤不容易上錫會(huì)影響元器件貼片，從而間接導(dǎo)致后面測(cè)試不能正常進(jìn)行。這里靖邦就給大家介紹下PCB焊盤不容易上錫的原因都有哪些？希望大家制作和使用時(shí)可以規(guī)避掉這些問(wèn)題，把損失降到最低。 第一個(gè)原因是：我們要考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問(wèn)題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會(huì)導(dǎo)致焊盤加熱不充分。 第二個(gè)原因是：是否存在客戶操作上的問(wèn)題。如果焊接方法不對(duì)，那么會(huì)影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時(shí)間不夠造成的。 第三個(gè)原因是：儲(chǔ)藏不當(dāng)
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- [smt技術(shù)文章]影響SMT貼片膠黏結(jié)的因素2019年02月28日 08:56
- 對(duì)于smt貼片加工表面組裝元器件的黏結(jié)來(lái)說(shuō)，有三個(gè)因素會(huì)影響?zhàn)そY(jié)效果。那么下面靖邦電子來(lái)簡(jiǎn)單說(shuō)明影響SMT貼片的因素有哪些？ 1.用膠量 黏結(jié)所需膠量由許多因素決定，一些用戶根據(jù)自己的經(jīng)驗(yàn)編制了一些內(nèi)部使用的應(yīng)用指南，在選擇最適宜的膠量時(shí)可以參考這些指南。但由于smt貼片膠的流變性各有差異，完全照搬不現(xiàn)實(shí)，所以經(jīng)常對(duì)用膠的量進(jìn)行調(diào)整是完全必要的。黏結(jié)的強(qiáng)度和抗波峰焊的能力是由黏結(jié)劑的強(qiáng)度和黏結(jié)面積所決定的。一般來(lái)說(shuō)，膠點(diǎn)的高度應(yīng)大于SMD與PCB之間的
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- [靖邦故事]喜訊！靖邦正式邁入“國(guó)家高新企業(yè)”行列2019年02月23日 10:39
- 靖邦傳來(lái)喜訊！根據(jù)國(guó)家《高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理辦法》和《高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理工作指導(dǎo)》的相關(guān)規(guī)定，深圳市靖邦電子有限公司被認(rèn)定為國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。近日，我司已收到了由深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)、深圳市財(cái)政委員會(huì)、國(guó)家稅務(wù)總局深圳市稅務(wù)局聯(lián)合頒發(fā)的“國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)”認(rèn)定證書，由此正式邁入國(guó)家高企業(yè)行列。 靖邦電子自成立十多年來(lái)，一直保持著高速的增長(zhǎng)，以高品質(zhì)、高信譽(yù)受到眾多國(guó)內(nèi)外企業(yè)的稱贊以及青睞，公司先后分別在北京、上海、等國(guó)
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA分板機(jī)的特點(diǎn)及用途2019年02月20日 10:54
- PCBA分板機(jī)是將拼在一起PCBA板進(jìn)行分離，是PCBA加工廠中必備的設(shè)備。 一、PCBA分板機(jī)的特點(diǎn) 1、穩(wěn)固操作機(jī)構(gòu)，預(yù)防不當(dāng)外力造成PCB錫道面、電子零件焊點(diǎn)、等電氣 回路因折板過(guò)程中被破壞。 2、特殊圓刀材料設(shè)計(jì)，確保PCB分割面之平滑度。 3、切割行程距離采觸控式五段調(diào)整，可以快速切換不同PCB 4、加裝高頻護(hù)眼照明裝置，提升操作人員作業(yè)品質(zhì)。 5、加強(qiáng)安全裝置，避免人為疏失的傷害。
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