- [smt技術(shù)文章]防靜電的工藝規(guī)程要求2019年11月09日 10:14
- 01 SMT技術(shù) 在電路板的貼片加工中，防靜電一直是品質(zhì)管控中的重中之重，細(xì)節(jié)之中透露著一個(gè)SMT加工廠對(duì)自身的要求，以及對(duì)客戶的負(fù)責(zé)程度。 一、防靜電的常規(guī)工藝規(guī)程要求: ①操作者必須防靜電手腕。 ②涉及操作靜電敏感元器件的桌臺(tái)面須采用防靜電臺(tái)墊。 ③靜電釋放( Electro- Static Discharge，ESD)敏感型元器件必須用靜電屏蔽與防靜電器
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- [smt技術(shù)文章]貼片加工工藝文件怎么編寫？2019年11月02日 12:14
- 常見問(wèn)答 一、編制SMT加工藝文件的原則 工藝文件的編制，應(yīng)以優(yōu)質(zhì)、低耗及高產(chǎn)為宗旨，以易懂、易操作為條件，以最經(jīng)濟(jì)、最合理的貼片加工工藝手段進(jìn)行加工為原則，具體應(yīng)做到以下幾點(diǎn) 1、編制工藝文件應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)化，技術(shù)文件要求全面、準(zhǔn)確，嚴(yán)格執(zhí)行國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。在沒(méi)有國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)條件下也可執(zhí)行企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，但企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)只是國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的補(bǔ)充和延伸，不能與國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)相左，或低于國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)要求 2、編制SMT工藝文件應(yīng)具有完整性、正確性、一致性
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- [常見問(wèn)答]焊后PCB表面潔凈度的評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)2019年10月23日 11:46
- 01 常見問(wèn)答 如圖所示的目視干凈的PCBA板面背定是用戶最希組的，但是在免清洗工藝廣為采用的今天，要得到非常干凈的焊后PCB表面是非常圖難的。焊后PCB表面上助焊劑殘余物的存在是不可避免的，問(wèn)題就在于如何界定清潔度。如果是類似于圖所示的目視比較“臟”的PCBA板面，存在明顯的腐蝕痕跡或者助焊劑殘余物集家，那么肉觀察即可判斷NG(不合格)。而大多數(shù)情況是介于上述兩者之間的，這時(shí)就雷要依
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- [常見問(wèn)答]原型電路板預(yù)熱溫度的作用2019年10月22日 10:58
- 01 常見問(wèn)答 原型電路板預(yù)熱的作用如下。 ①將焊劑中的溶劑及pcb組裝板上可能吸收的潮氣蒸發(fā)掉，溶劑和潮氣在過(guò)波峰時(shí)會(huì)沸騰并造成焊錫濺射(俗稱“炸錫”現(xiàn)象)，炸錫好比在沸騰的油鍋中混進(jìn)水一樣，會(huì)產(chǎn)生飛濺,形成中空的焊點(diǎn)、砂眼、錫珠、漏焊、虛焊、氣孔等缺陷。因此，在SMT貼片加工之前預(yù)熱可以減少焊接缺陷。 ②助焊劑中松香和活性劑需要一定的溫度才能發(fā)生分
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA貼片加工過(guò)程的控制2019年09月16日 15:28
- 深圳市靖邦電子有限公司是一家集PCB制造、元件代采、SMT貼片加工及測(cè)試組裝的一站式制造服務(wù)商，十五年來(lái)專注于服務(wù)國(guó)內(nèi)外眾多汽車、醫(yī)療、工業(yè)自動(dòng)化、智能家居、安防和電力通訊等各行業(yè)客戶（消費(fèi)類電子除外）。
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- [常見問(wèn)答]SMA波峰焊工藝要素的調(diào)整2019年07月15日 10:09
- 行業(yè)新聞 在SMT加工廠，SMA波峰焊工藝要素的調(diào)整有哪些？下面smt生產(chǎn)車間技術(shù)人員與大家分享以下幾點(diǎn)要素。 （1）助焊劑的涂敷。SMA波峰焊中，由于已安裝了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平，這給助焊劑的均勻涂敷增加了困難。保持噴霧頭的噴霧方向與PCB板面相垂直，是克服噴霧陰影效應(yīng)的有效手段。 （2）預(yù)熱溫度。SMA波峰焊中，預(yù)熱溫度不僅要考慮助焊劑要求的激活溫度，而且還藥考慮SMC/SMD本身所要求的預(yù)熱溫度。通常
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- [常見問(wèn)答]焊膏的分類及標(biāo)識(shí)2019年07月12日 10:22
- 靖邦動(dòng)態(tài) 目前，焊膏的品種繁多，尚缺乏統(tǒng)一的分類標(biāo)準(zhǔn)，現(xiàn)僅進(jìn)行技術(shù)性的分類。一般根據(jù)焊料合金熔化溫度、焊劑活性及焊膏黏度進(jìn)行分類。 1、按焊料合金熔化溫度分類 采用不同熔化溫度的焊料可以制成不同熔化溫度的焊膏。錫鉛焊膏的熔化溫度為178～183℃，隨著所用金屬種類和組成的不同，焊膏的熔化溫度可提高至250℃以上，也可降為150℃以下，可根據(jù)焊接所需溫度的稱為中溫焊膏，低于它們?nèi)刍瘻囟鹊姆Q為低溫焊膏，如鉍基、銦基焊膏；高于它們
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- [smt技術(shù)文章]SMD包裝袋開封后的操作2019年07月11日 09:27
- smt行業(yè) 上節(jié)說(shuō)了SMT加工廠使用表面組如何元器件的保管使用。本節(jié)繼續(xù)淺談SMT工藝使用要求。SMD的包裝袋開封后，應(yīng)遵循要求從速取用。生產(chǎn)場(chǎng)地的環(huán)境應(yīng)滿足：室溫低于30℃，相對(duì)濕度小于60%；生產(chǎn)時(shí)間極限：QFP為10h，其他（SOP、SOJ、PLCC）為48h（有些為72h）。 所有塑封SMD，當(dāng)開封時(shí)發(fā)現(xiàn)溫度指示卡的溫度為30%以上或開封后的SMD未在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)裝焊完畢，以及超期儲(chǔ)存SMD時(shí)，在貼裝前一定要先進(jìn)行驅(qū)濕烘干。烘干方法分
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片膠的使用要求2019年07月09日 13:33
- SMT技術(shù) 1、貼片膠的儲(chǔ)藏 按說(shuō)明書所要求的條件儲(chǔ)藏貼片膠，一般要將貼片膠儲(chǔ)在5～10℃冷藏環(huán)境中（冰箱冷藏室）。嚴(yán)禁在靠近火源的地方儲(chǔ)藏和使用。使用后留在原包裝容器中的貼片膠仍要低溫密封保存。 2、貼片膠的回溫 使用貼片膠前要先回溫一段時(shí)間。通常在室溫條件下，回問(wèn)時(shí)間不能少于3h，嚴(yán)禁通過(guò)加問(wèn)的方法回溫，否則會(huì)破損貼片膠的性能。 3、貼片膠的使用
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工當(dāng)中什么是通孔再流焊印刷焊膏2019年07月03日 13:33
- 行業(yè)新聞 通孔再流焊技術(shù)的關(guān)鍵問(wèn)題在于通孔焊點(diǎn)所需焊膏量比表面貼裝焊點(diǎn)所需焊膏量要大，而采用傳統(tǒng)再流工藝的焊膏印刷方法不能同時(shí)給通孔元器件及表面貼裝元器件施放合適的焊膏量，通孔焊點(diǎn)的焊料量通常不足，因此焊點(diǎn)強(qiáng)度將會(huì)降低。可以通過(guò)下面兩種不同工藝完成印刷。 （1）一次印刷工藝。 為了解決通孔元器件及表面貼裝元器件焊膏需求量不同的問(wèn)題，可以采用局部增厚模板進(jìn)行一次印刷。 采用局部增厚模板需要使用手動(dòng)印刷焊膏的方
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- [pcba技術(shù)文章]常見PCBA加工出現(xiàn)返修再流焊過(guò)程2019年06月24日 14:26
- PCBA技術(shù) 上節(jié)簡(jiǎn)述了SMT組件返修介紹，下面靖邦小編繼續(xù)與大家分享。在PCBA加工中，出現(xiàn)返修再流焊其整個(gè)過(guò)程有以下幾個(gè)工藝要點(diǎn)。 ①返修再流焊的曲線應(yīng)當(dāng)與原始焊接曲線接近，熱風(fēng)再流焊曲線可分成四個(gè)區(qū)域:預(yù)熱區(qū)、浸溫區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)。四個(gè)區(qū)域的溫度、時(shí)間參數(shù)可以分別設(shè)定，通過(guò)與計(jì)算機(jī)連接，可以將這些程序存儲(chǔ)和隨時(shí)調(diào)用。 ②在再流焊過(guò)程中要正確選擇各區(qū)域的加熱溫度和時(shí)間，同時(shí)應(yīng)注意升溫速度。一般
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- [常見問(wèn)答]SMC/SMD的焊接特性和安裝設(shè)計(jì)中應(yīng)注意事項(xiàng)2019年06月19日 18:00
- 行業(yè)熱點(diǎn) 在SMA波峰焊中，波峰焊設(shè)備中的焊料波峰發(fā)生器在技術(shù)上必須進(jìn)行更新設(shè)計(jì)，方可適合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工藝既有傳統(tǒng)的THT波峰焊工藝共性的方面，也有其特殊之處。對(duì)元器件來(lái)說(shuō)，最大的不同在于SMA波峰焊屬于浸入方式，這種浸入式波峰焊工藝帶來(lái)了以下述新問(wèn)題，SMT貼片加工廠與大家淺談。 （1）SMC/SMD的焊接特性。對(duì)各類 SMC/SMD的焊接可查閱相關(guān)的產(chǎn)品技術(shù)手冊(cè)。例如，碳膜或金屬膜電阻類的耐熱性好，能確保在引線端
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- 2019年06月03日 09:03
- 精彩內(nèi)容 眾所周知 ，電路板在焊接過(guò)程中，多多少少都會(huì)有些松香等助焊劑的殘留物，這些助焊劑的殘留物一般都會(huì)用洗板水清潔干凈。很多的印刷電路板根據(jù)實(shí)際焊錫成分來(lái)判定，有些是免清洗焊錫。 免清洗焊是目前比較流行的一種電路板焊接技術(shù),但相對(duì)于傳統(tǒng)的焊接工藝,可靠性較低,適合于對(duì)可靠性要求較低、應(yīng)用環(huán)境較好的電子產(chǎn)品。因?yàn)槊馇逑春附舆€是會(huì)在板子上留有助焊劑的殘?jiān)?這種殘?jiān)鄬?duì)于傳統(tǒng)助焊劑的殘?jiān)?是軟性的而且不黏,提高了板子的可
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- [靖邦動(dòng)態(tài)]靖邦有哪些生產(chǎn)細(xì)節(jié)管理？2019年04月30日 10:36
- 精彩內(nèi)容 對(duì)生產(chǎn)線進(jìn)行“7S”管理，其目的是為了確保良好的生產(chǎn)狀態(tài)和安全的工作環(huán)境，將產(chǎn)品流程和操作管理等一切做到井然有序和整齊規(guī)范，因此要制訂SMT貼片工廠的“7S”管理制度，并且實(shí)時(shí)監(jiān)督5S的規(guī)范操作。 “5S”的含義。5S起源于日本的現(xiàn)場(chǎng)管理體系，目前已被許多企業(yè)采用和發(fā)揚(yáng)。5S的現(xiàn)場(chǎng)管理包括整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。后來(lái)“6S&rd
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- [根欄目]如何解決PCBA加工中的立碑現(xiàn)象2019年04月26日 16:41
- 精彩內(nèi)容 在PCBA貼片加工廠出現(xiàn)立牌現(xiàn)象有哪些？立牌指的是在PCBA加工中，元器件的一端未接觸焊盤而向上方斜立或已接觸焊盤呈直立狀。今天靖邦電子技術(shù)人員為大家介紹PCBA加工立碑產(chǎn)生的原因和解決方法。 PCBA加工中出現(xiàn)立碑情況的原因是： 1、回流焊時(shí)溫升過(guò)快，加熱方向不均衡。 2、選擇錯(cuò)誤的錫膏，焊接前沒(méi)有預(yù)熱以及焊區(qū)尺寸選擇錯(cuò)誤。 3、電子元器件本身形狀容易產(chǎn)生立碑。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些？2019年04月13日 13:50
- 精彩內(nèi)容 SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些？smt貼片加工元件要想拆下來(lái)，一般來(lái)講不是那么容易的。不斷經(jīng)常練習(xí)，才能熟練掌握，否則的話，如果強(qiáng)行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當(dāng)然是要經(jīng)過(guò)練習(xí)的。下面靖邦電子給大家講講： smt貼片加工的拆焊技巧如下： 1.對(duì)于smd元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中一個(gè)焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上
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- [常見問(wèn)答]PCB板上的那些“特殊焊盤“到底起什么作用？2019年04月12日 15:19
- 精彩內(nèi)容 在PCBA貼片加工廠生產(chǎn)中，PCB板上的那些“特殊焊盤“有什么工藝作用？下面SMT加工廠技術(shù)生產(chǎn)人員分享給大家。 ? 固定孔需要非金屬化。過(guò)波峰焊時(shí)候，如果固定孔是金屬化的孔，回流焊過(guò)程錫將把孔堵死。 ? 固定安裝孔做梅花焊盤一般是給安裝孔GND網(wǎng)絡(luò)，因?yàn)橐话鉖CB鋪銅為GND網(wǎng)絡(luò)鋪銅，梅花孔安裝PCB外殼器件后，其實(shí)也就是使GND與大地earth相接，在某些場(chǎng)合上使PCB外殼起
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- [常見問(wèn)答]了解手工制作印制電路板的方法2019年04月02日 15:05
- 精彩內(nèi)容 根據(jù)印制電路板的功能，本節(jié)文章介紹如何了解手工制作的方法多種多樣，主要有以下方案。 1．刀法 對(duì)于一些電路比較簡(jiǎn)單、線條較少的印制，可以用刀刻法來(lái)制作。在進(jìn)行布局排版設(shè)計(jì)時(shí)，要求導(dǎo)線形狀盡量簡(jiǎn)單，一般把焊盤與導(dǎo)線合成為一體，形成多塊矩形。由于平行的矩形圖形具有較大的分布電容，所以刀刻法制作不適合高頻電路及復(fù)雜電路。 制作時(shí)按照拓好的圖形，用刻刀沿鋼尺刻劃銅箔，使刀刻深度把銅箔劃透。
- 閱讀（142） 標(biāo)簽：
- [常見問(wèn)答]PCB板上元件布局有什么要求？2019年03月26日 10:05
- 精彩內(nèi)容 PCB板上元件布局就是將元件封裝根據(jù)元器件大小、元器件之間的相互干擾、元器件的熱效應(yīng)和元器件之間的邏輯關(guān)系將元件移動(dòng)到合適的位置。元器件布局很重要，是電路板布線成功與否的關(guān)鍵，布局的一般原則如下。 （1）遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路和核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局。 （2）布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律，從左到右或從上到下安排主要元器件。
- 閱讀（198） 標(biāo)簽：
- [pcba技術(shù)文章]影響PCBA加工清洗的主要因素2019年03月18日 13:45
- 在PCBA貼片加工廠里，要使印制電路組件的清洗順利進(jìn)行并且達(dá)到良好的效果，除了要了解清洗機(jī)理、清洗劑和清洗方法之外，還應(yīng)該了解影響清洗效果的主要因素，如元器件的類型和排列、PCB的設(shè)計(jì)、助焊劑的類型、焊接的工藝參數(shù)、焊后的停留時(shí)間及溶劑噴淋的參數(shù)等。 1．PCB設(shè)計(jì) PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)避免在元器件下面設(shè)置電鍍通孔。在采用波峰焊的情況下，焊劑會(huì)通過(guò)設(shè)置在元器件下面的電鍍通孔流到SMA上表面或SMA上表面的SMD下面，給清洗帶來(lái)困難。
- 閱讀（97） 標(biāo)簽：
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