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[smt技術(shù)文章]貼片加工工藝文件怎么編寫(xiě)？2019年11月02日 12:14: 常見(jiàn)問(wèn)答一、編制SMT加工藝文件的原則工藝文件的編制，應(yīng)以優(yōu)質(zhì)、低耗及高產(chǎn)為宗旨，以易懂、易操作為條件，以最經(jīng)濟(jì)、最合理的貼片加工工藝手段進(jìn)行加工為原則，具體應(yīng)做到以下幾點(diǎn) 1、編制工藝文件應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)化，技術(shù)文件要求全面、準(zhǔn)確，嚴(yán)格執(zhí)行國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。在沒(méi)有國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)條件下也可執(zhí)行企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，但企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)只是國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的補(bǔ)充和延伸，不能與國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)相左，或低于國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)要求 2、編制SMT工藝文件應(yīng)具有完整性、正確性、一致性; 閱讀（240）標(biāo)簽：貼片加工

[smt技術(shù)文章]SMT加工中自動(dòng)在線檢測(cè)2019年11月01日 11:26: SMT技術(shù) 自動(dòng)在線檢測(cè)系統(tǒng)與內(nèi)置檢測(cè)系統(tǒng)相比主要有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)。首先，由于這種設(shè)備是獨(dú)立的系統(tǒng)，所以可以不利用印刷機(jī)的硬件，不需要停機(jī)就可進(jìn)行檢測(cè)：其次，檢測(cè)設(shè)備的測(cè)量性能能夠獲得精確的和可重復(fù)的測(cè)量結(jié)果自動(dòng)在線檢測(cè)系統(tǒng)可以視實(shí)際生產(chǎn)情況選擇采用樣品檢測(cè)、抽樣檢測(cè)或整板檢測(cè)的方法。隨著高速檢測(cè)設(shè)備的出現(xiàn)和人們對(duì)電子產(chǎn)品的高質(zhì)量、高可靠性要求，主要采用整板自動(dòng)在線檢測(cè)的方法來(lái)進(jìn)行焊膏印劇質(zhì)量的檢測(cè)。整板自動(dòng)在線檢測(cè)沒(méi)備是利用激光束對(duì)SMT; 閱讀（137）標(biāo)簽：SMT加工

[常見(jiàn)問(wèn)答]SMT加工前要經(jīng)過(guò)哪些前端流程2019年10月31日 08:41: 常見(jiàn)問(wèn)答相信經(jīng)常關(guān)注SMT貼片加工行業(yè)的小伙伴對(duì)貼片加工流程應(yīng)該不會(huì)陌生，比如元器件的檢驗(yàn)，PCB板烘烤，焊膏印刷，過(guò)SPI錫膏檢測(cè)儀，合格之后上貼片機(jī)貼片加工，貼完之后過(guò)回流焊進(jìn)行焊接，然后離線AOI檢驗(yàn)，在線AOI檢驗(yàn)，人工目檢，如果沒(méi)有DIP插件后焊，經(jīng)過(guò)出貨抽檢，發(fā)貨到客戶手中。整個(gè)SMT加工的流程基本上算是完成了。那么SMT加工前要經(jīng)過(guò)哪些前端流程呢？大家有仔細(xì)的了解過(guò)嗎？今天深圳市靖邦電子小編和大家一起探討一下這個(gè)問(wèn)題。; 閱讀（220）標(biāo)簽：SMT加工

[常見(jiàn)問(wèn)答]了解表面組裝元器件2019年10月30日 10:33: 常見(jiàn)問(wèn)答第一代電子產(chǎn)品以電子管為核心，其特點(diǎn)是體積大、耗電及壽命短(燈絲壽命)19世紀(jì)40年代末誕生了第一支晶體管，其特點(diǎn)是小巧、輕便、省電及壽命長(zhǎng)。20世紀(jì)50年代末第一塊集成電路間世。它是在一小塊硅片上集成了許多晶體管，減少了各個(gè)元器件的封裝面積，便于電子產(chǎn)品的小型化。隨后集成電路從小規(guī)模集成電路發(fā)展到大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路，從而使電子產(chǎn)品向著高效能、低消耗、高精度、高穩(wěn)定及智能化的方向發(fā)展。通常THT元器件主要有用于大功率場(chǎng); 閱讀（280）標(biāo)簽：pcba

[常見(jiàn)問(wèn)答]消除靜電的方法2019年10月26日 11:05: 01 常見(jiàn)問(wèn)答電子元器件按其種類(lèi)不同，受靜電破壞的程度也不一樣，最低的100V的靜電壓也會(huì)對(duì)其造成破壞。近年來(lái)隨著電子元器件發(fā)展趨于集成化，因此要求相應(yīng)的靜電電壓也在不斷減小。特別是在貼片加工廠中，由于工序流程多，人員流動(dòng)大，操作管控難度大，區(qū)別于電子元器件廠家，做好靜電袋，靜電推車(chē)和接地線，元器件的防靜電比較單一，易于管控。大家都知道人體平需所感應(yīng)的靜電電壓在2～4kV以上，通常是由于人體的輕微動(dòng)作或與絕緣物的面引起的。也就是; 閱讀（131）標(biāo)簽：貼片加工廠

[常見(jiàn)問(wèn)答]常見(jiàn)SMT貼片故障分析2019年10月24日 10:17: 01 常見(jiàn)問(wèn)答在貼片加工廠中我們?cè)陂_(kāi)周總結(jié)和月總結(jié)的時(shí)候生產(chǎn)部的一個(gè)重要匯報(bào)指標(biāo)就是SMT線A線、B線、C、D、E、F……線直通率、良品率、抽檢合格率等等。關(guān)于這些問(wèn)題歸結(jié)于一點(diǎn)主要還是貼裝機(jī)運(yùn)行正常與否，這一因素直接影響貼裝質(zhì)量和產(chǎn)量。要使機(jī)器正常運(yùn)轉(zhuǎn)，必須全面了解機(jī)的構(gòu)造、特點(diǎn)，掌握機(jī)器容易發(fā)生各種故障的表現(xiàn)形式，產(chǎn)生故障原因及排除故障方法。只有及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題、查出原因，及時(shí)糾正解決、擔(dān)除故障，才能; 閱讀（216）標(biāo)簽：SMT加工

[常見(jiàn)問(wèn)答]表面組裝技術(shù)知識(shí)體系概括2019年10月23日 09:26: 01 常見(jiàn)問(wèn)答表面組裝技術(shù)的核心目的就是實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件與PCB的可靠連接，簡(jiǎn)單講就是焊接。什么樣的焊點(diǎn)是符合要求的?要獲得良好的焊點(diǎn)需要什么樣的工藝條件?什么樣的設(shè)計(jì)與工藝條件可以獲得高的直通率?這些都是表面組裝技術(shù)要研究的內(nèi)容。要弄明白這些問(wèn)題，必須了解和掌握完整的電子制造工藝知識(shí)，包括釬焊原理、SMT工藝原理及焊點(diǎn)失效分析技術(shù)。焊接是表面組裝的核心，了解軒焊的原理對(duì)于理解和優(yōu)化焊接的工藝條件很重要。與之有關(guān); 閱讀（143）標(biāo)簽：行業(yè)資訊

[常見(jiàn)問(wèn)答]PCBA加工對(duì)三防涂覆材料的要求2019年10月18日 09:31: 01 常見(jiàn)問(wèn)答一、PCBA加工中一般對(duì)于有特殊用途的產(chǎn)品，比如說(shuō)高溫、高濕、高鹽度、高腐蝕性的工況下會(huì)對(duì)印刷電路板噴涂三防漆，那么在電子加工中對(duì)三防漆有哪些要求呢？下面我們一起來(lái)了解一下： ①具有防水，防，防塵，防酸、堿、酒精的侵蝕，抗霉，防老化，耐摩擦等特性。 ②能在各種印制電路板、元件封裝材料、金屬和非金屬材料、焊點(diǎn)表面生成致密保護(hù)膜。 ③因化后的保護(hù)膜具有穩(wěn)定的物理化學(xué); 閱讀（264）標(biāo)簽：pcba

[常見(jiàn)問(wèn)答]通過(guò)監(jiān)控工藝變量預(yù)防缺陷的產(chǎn)生2019年10月15日 09:47: 常見(jiàn)問(wèn)答 1、當(dāng)工藝開(kāi)始偏移、失控時(shí)，工程技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析、判斷(是熱電偶本身的問(wèn)、測(cè)量端接點(diǎn)圓定的問(wèn)題，還是子溫度失控、傳送速度、風(fēng)量發(fā)生變化……)然后根據(jù)判斷結(jié)果進(jìn)行處理。 2、通過(guò)快速調(diào)整smt貼片加工工藝參數(shù)，防缺陷的產(chǎn)生。 3、目前能夠連續(xù)監(jiān)控再流焊爐溫度曲線的軟件和設(shè)各也越來(lái)越流行下面介紹兩個(gè)再流工藝控制的例子。 (1)使用再; 閱讀（105）標(biāo)簽：smt貼片加工

[常見(jiàn)問(wèn)答]波峰焊接預(yù)熱溫度要注意哪些2019年10月10日 14:09: 常見(jiàn)問(wèn)題預(yù)熱溫度。預(yù)熱必須確保PCB組裝件達(dá)到最適宜的溫度，以激活助焊劑的活性。對(duì)于不同的PCB組裝件，最佳的時(shí)間一溫度曲線取決于許多因素，而不僅僅是助焊劑的化學(xué)成分。這些因素包括PCB的設(shè)計(jì)、在波峰上的接觸長(zhǎng)度、釬料溫度、行料波的速度和形狀。在波峰焊接中，僅在PCB上涂敷助焊劑是不夠的，因?yàn)檫M(jìn)行smt貼片加工的后端環(huán)節(jié)波峰焊接時(shí)助焊劑還必須在活化溫度下在PCB表里上停留足夠的時(shí)間。該停留時(shí)間和溫度是保證助焊劑凈化被焊基體金屬表面的; 閱讀（93）標(biāo)簽：pcb|行業(yè)資訊

[常見(jiàn)問(wèn)答]SMT貼片加工前來(lái)料檢驗(yàn)的內(nèi)容有哪些2019年10月10日 09:30: 常見(jiàn)問(wèn)答 SMT組裝前來(lái)料檢驗(yàn)不僅是保證SMT組裝工藝質(zhì)量的基礎(chǔ)，也是保證SMA產(chǎn)品可靠性的基礎(chǔ)，因?yàn)橛泻细竦脑牧喜趴赡苡泻细竦漠a(chǎn)品，因此SMT貼片加工來(lái)料檢測(cè)是保障SMA可靠性的重要環(huán)節(jié)。隨著SMT貼片技術(shù)的不斷發(fā)展和對(duì)SMA組裝密度、性能、可靠性要求的不斷提高，以及元器件進(jìn)一步微型化、工藝材料應(yīng)用更新速度加快等技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，SMA產(chǎn)品及其貼片加工組裝質(zhì)量對(duì)組裝材料質(zhì)量的敏感度和依賴(lài)性都在加大，組裝前來(lái)料檢測(cè)成為越來(lái)越不能忽視的環(huán)節(jié)。選擇科學(xué)、適用的; 閱讀（92）標(biāo)簽：smt貼片加工|行業(yè)資訊

[常見(jiàn)問(wèn)答]回流焊接爐溫曲線怎么才能精確測(cè)量2019年10月09日 09:10: 常見(jiàn)問(wèn)答一般SMT回流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內(nèi)置熱電偶測(cè)透出的溫度，它既不是PCB上的溫度，也不是發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度，實(shí)際上是熱風(fēng)的溫度。要會(huì)設(shè)定爐溫，必須了解兩條基本的傳熱學(xué)定律。 (1)在爐內(nèi)給定的一點(diǎn)，如果貼片加工電路板的溫度低于爐溫，那么電路板將升溫;如果PCB溫度高于爐溫，那么PCB溫度將下降;如果電路板的溫度與爐溫相等，將無(wú)熱量交換。 (2)爐溫與SMT貼片電路板溫度差越大，電路板的溫度; 閱讀（106）標(biāo)簽：smt|行業(yè)資訊

[常見(jiàn)問(wèn)答]波峰焊接的焊接溫度和時(shí)間2019年10月08日 14:08: 常見(jiàn)問(wèn)答貼片加工焊接溫度和時(shí)間焊接過(guò)程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過(guò)程，smt貼片加工必須控制好焊接溫度和時(shí)間。若焊按溫度偏低，液體焊料的黏度大，不能很好地在金屬表面潤(rùn)濕和擴(kuò)散，容易產(chǎn)生拉尖和橋接、焊點(diǎn)表面粗糙等缺陷:若焊接溫度過(guò)高，容易損壞元器件，還會(huì)由于焊劑被碳化而失去活性，使焊點(diǎn)氧化速度加快，產(chǎn)生焊點(diǎn)發(fā)烏、焊點(diǎn)不飽滿等問(wèn)題。預(yù)熱溫度參考; 閱讀（442）標(biāo)簽：貼片加工|行業(yè)資訊

[smt技術(shù)文章]貼片加工返修工具和材料2019年10月01日 19:42: 工欲善其事，必先利其器”，要做好返修，貼片加工中必須熟惡并能正確選用合適的工具。常用于表面組裝元器件返修的工具。電烙鐵是最主要的返修工具，其基本組成如圖所示。普通內(nèi)熱式電烙鐵是將發(fā)熱絲繞在一根陶瓷棒上面，外面再套上陶瓷管絕緣，使用時(shí)烙鐵頭套在陶瓷管外面，熱量從內(nèi)部傳到外部的烙鐵頭上。普通外熱式電烙鐵是將發(fā)熱絲繞在一根中間有孔的鐵管上，里外用云母片絕緣，烙鐵頭插在中間孔里，熱量從外面?zhèn)鞯嚼锩娴睦予F頭上。SMT貼片加工廠中; 閱讀（124）標(biāo)簽：貼片加工|行業(yè)資訊

[常見(jiàn)問(wèn)答]SMT表面組裝工序檢測(cè)2019年09月30日 09:08: 常見(jiàn)問(wèn)答 SMT表面組裝產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性主要取決于元器件、電子工藝材料、工藝設(shè)計(jì)和組裝工藝的可制造性與可靠性。為了成功組裝SMT產(chǎn)品，一方面，需要嚴(yán)格控制電子元器件與工藝材料的質(zhì)量，即來(lái)料檢測(cè)：另一方面，必須對(duì)組裝工藝進(jìn)行SMT貼片加工工藝設(shè)計(jì)的可制造性(DFM)審核，在組裝工藝實(shí)施過(guò)程中的每一道工序之后和之前還應(yīng)進(jìn)行工序質(zhì)量的檢查，即表面組裝工序檢測(cè)它包括印劇、貼片、焊接等組裝全過(guò)程各工序的質(zhì)量檢測(cè)方法、策略。; 閱讀（97）標(biāo)簽：smt貼片加工|行業(yè)資訊

[smt技術(shù)文章]貼片機(jī)的貼片加工效率2019年09月28日 15:59: SMT資訊經(jīng)常接到客戶咨詢都會(huì)問(wèn)到一個(gè)問(wèn)題：交期。所以今天我們主要聊的這個(gè)問(wèn)題最核心的還是交期，交期要多久我們假設(shè)物料是齊備的，上線生產(chǎn)之后的交期是由機(jī)器的SMT貼片加工速度和效率決定的。核心點(diǎn)回到了貼片機(jī)上，貼片機(jī)的貼片速度。貼片速度決定貼片機(jī)和貼片加工廠的生產(chǎn)能力，是整個(gè)貼片加工生產(chǎn)線產(chǎn)能的重要限制因素。 ①貼裝周期。貼裝周期是標(biāo)志貼裝速度的最基本參數(shù)，它是指從拾取元器件開(kāi)始，經(jīng)過(guò)檢測(cè)、貼放到PCB上再返回拾取元器件位置時(shí)所用; 閱讀（179）標(biāo)簽：貼片加工|行業(yè)資訊

[常見(jiàn)問(wèn)答]波峰焊接結(jié)果分析2019年09月27日 09:44: 常見(jiàn)問(wèn)題在SMT加工廠中我們一般都知道使用波峰焊是整個(gè)貼片加工程序即將完成進(jìn)入品質(zhì)檢驗(yàn)的上一道工序了，進(jìn)入波峰焊按照正常的流程他的貼片元器件是已經(jīng)貼裝完成了的，可能前幾道工序已經(jīng)經(jīng)過(guò)了SPI、在線AOI、離線AOI、人工目檢的流程，那么對(duì)于最后的DIP插件部分我們也是不能掉以輕心的，檢查是必須要做的，那么波峰焊的品質(zhì)檢驗(yàn)主要檢查哪些呢？下面靖邦小編就和大家一起分享一下： 1、焊點(diǎn)合格標(biāo)準(zhǔn)。波峰焊接焊點(diǎn)表面應(yīng)完整、連續(xù)平滑、焊料量適中、; 閱讀（108）標(biāo)簽：smt加工廠|行業(yè)資訊

[smt技術(shù)文章]2019年P(guān)cb組裝工藝的發(fā)展趨勢(shì)2019年09月26日 10:13: 公告通知 2019年，電子PCBA產(chǎn)品向短、小、輕、薄和多功能方向發(fā)展,促使半導(dǎo)體集成電路的集成度越來(lái)越高, SMC越來(lái)越小, SMD的引腳間距也越來(lái)越窄,使電子產(chǎn)品的pcb組裝密度越來(lái)越高、組裝難度越來(lái)越大。對(duì)于某些產(chǎn)品、某些場(chǎng)合而言,傳統(tǒng)的通孔元件插裝工藝、波峰焊、手工焊已經(jīng)無(wú)能為力, SMT貼片加工已經(jīng)成為電子制造的主流技術(shù)。工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)表現(xiàn)為以下幾個(gè)方面。目前pcb組裝主要采用印刷焊膏再流焊工藝,再流; 閱讀（179）標(biāo)簽：pcb|行業(yè)資訊

[常見(jiàn)問(wèn)答]再流焊爐的安全操作規(guī)程2019年09月26日 09:23: 常見(jiàn)問(wèn)答操作人員必須經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)培訓(xùn),持證上崗。為了人身和設(shè)備安全,要制定安全技術(shù)操作規(guī)程,并嚴(yán)格執(zhí)行。再流焊爐安全技術(shù)操作規(guī)程的主要內(nèi)容如下。 1、非操作人員不允許使用再流焊爐。 2、操作人員應(yīng)熟悉使用說(shuō)明書(shū)內(nèi)容,嚴(yán)格按其規(guī)定操作、維護(hù)設(shè)備。③必須確認(rèn)電壓在380V,才能開(kāi)啟再流焊爐總電源開(kāi)關(guān)。開(kāi)機(jī)時(shí)先開(kāi)排風(fēng),再開(kāi)再流焊爐電源,最后開(kāi)UPS后備電源; 閱讀（133）標(biāo)簽：靖邦動(dòng)態(tài)

[smt技術(shù)文章]貼片加工的的未來(lái)發(fā)展情況2019年09月26日 08:33: SMT 據(jù)新聞報(bào)道：如今的主流旗艦手機(jī)芯片和部分中端芯片采用的是三星第二代14nm工藝或是臺(tái)積電的16nm工藝。也許很多機(jī)友認(rèn)為這樣的制程在今天看來(lái)還是非常先進(jìn)的。但如果你有這樣的想法可能已經(jīng)顯得落伍了。因?yàn)樵?017年14nm工藝必將成為主流，而昨天三星發(fā)布的最新旗艦處理器已經(jīng)采用了最新的10nm工藝。臺(tái)積電的10nm工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)了。可想而知目前元器件尺寸已日益面臨極限。Pcb設(shè)計(jì)、SMT貼片加工難度及自動(dòng)印制機(jī)、貼裝機(jī)的精度也已趨于; 閱讀（126）標(biāo)簽：貼片加工