- [pcba技術文章]PCBA生產中，什么是非接觸式印刷的原理2019年03月25日 10:18
- 精彩內容 在SMT工藝制造中，非接觸式印刷是用柔性的絲網(wǎng)模板進行印刷，在模板和PCB之間設置一定的間。如下SMT生產技術人員告訴大家，什么是非接觸式印刷的原理和過程。印制前將PCB放在工作支架上，使用真空或機械方法固定，將已加工有印制圖形窗口的絲網(wǎng)在一個金屬框架上繃緊并與PCB對準。PCB頂部與絲網(wǎng)底部之間有一距離（通常稱為刮動間隙）。印制開始時，預先將焊膏放在絲網(wǎng)上，刮刀從絲網(wǎng)的一端向另一端移動，并壓迫絲網(wǎng)使其與PCB表面接觸，同時壓副焊膏，使其通過絲網(wǎng)上
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- [smt技術文章]SMT表面組裝元器件的包裝方式2019年03月22日 11:17
- 精彩內容 表面組裝元器件的包裝方式已經成為SMT系統(tǒng)中的重要環(huán)節(jié)，它直接響組裝生產的效率，必須結合貼片機送料器的類型和數(shù)目進行優(yōu)化設計。表面組裝元器件的包裝形式主要有四種，即編帶、管式、托盤和散裝。大批量生產，建議選抒編帶封裝形式；低產量或樣機生產，建議選擇管裝；散裝很少使用，因為散裝必須一個一個地拾取或需要裝配設備重新進行封裝。下面貼片加工廠技術人員淺談有哪些包裝方式。 1．編帶包裝 編帶包裝是應用最廣泛、時間最久、適應性
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- [smt技術文章]SMT貼片機的貼片速度到底有多快2019年03月21日 16:17
- 精彩內容 通常，貼片機制造廠家在理想條件下測算出的貼片速度，與使用時的實際貼裝速度有一定差距。一般可以采用以下幾種定義描述貼片機的貼裝速度。 （1）貼裝周期。它是表示貼裝速度的最基本參數(shù)，是指完成一個貼裝過程所用的時間。貼裝周期包括從拾取元器件、元器件定心、檢測、貼放和返回到拾取元器件位置的全部行程。 （2）貼裝率。貼裝率是在貼片機的技術規(guī)范中所規(guī)定的主要技術參數(shù)，它是貼片機制造廠家在理想條件下測算出
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- [smt技術文章]SMT貼片包錫品質要求2019年03月21日 11:34
- 精彩內容 所述而言，為了確保SMT車間PCB產品最終的質量，我們要做好哪些品質工作要求呢？下面靖邦技術人員淺談SMT品質的要點。 （1）現(xiàn)象。包錫即焊料過多，焊點的四周被過多的錫包覆而不能斷定其是否為標準焊點， （2）產生原因。 ①焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。 ②PCB預熱溫度過低，焊接時元器件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低。 ③助焊劑的活
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- [pcba技術文章]影響PCBA加工清洗的主要因素2019年03月18日 13:45
- 在PCBA貼片加工廠里，要使印制電路組件的清洗順利進行并且達到良好的效果，除了要了解清洗機理、清洗劑和清洗方法之外，還應該了解影響清洗效果的主要因素，如元器件的類型和排列、PCB的設計、助焊劑的類型、焊接的工藝參數(shù)、焊后的停留時間及溶劑噴淋的參數(shù)等。 1．PCB設計 PCB設計時應避免在元器件下面設置電鍍通孔。在采用波峰焊的情況下，焊劑會通過設置在元器件下面的電鍍通孔流到SMA上表面或SMA上表面的SMD下面，給清洗帶來困難。
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- [smt技術文章]什么是SMT靜電的產生方式？2019年03月16日 11:02
- 1．靜電 靜電是一種電能，它存留于物體表面，是正、負電荷在局部范圍內失去平衡的結果，是通過電子或離子的轉換而形成的。通常情況下，物體對外是不顯電性的，而當兩個物體相互摩擦時，一個物體中一部分電子會轉移到另一個物體上，于是這個物體失去了電子，并帶上“正電荷”，另一個物體得到電子帶上“負電荷”。電荷不能創(chuàng)造，也不能消失，它只能從一個物體轉移到另一個物體。靜電現(xiàn)象就是電荷在產生和消失過程中產生的電現(xiàn)象的總稱。
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- [常見問答]如何判斷烙鐵頭和SMT元器件接觸的方法2019年03月15日 10:21
- SMT貼片加工廠使用電烙鐵焊接元器件時怎樣才能在最短的時間內將兒種金屬以同一溫度上升，達到良好的焊接效果呢？這就需要注意加熱時電烙鐵和元器件的接觸方法。為了與元器件有良好的熱傳導效果。但是有人為了加熱迅速直接對元器件進行加壓，這樣做不但加速了烙鐵頭的損耗，而且還可能對元器件造成不易察覺的隱患，直接影響到電子產品的質量。所以烙鐵頭加熱的方法在電子產品手工焊接中是十分重要的。烙鐵頭和元器件接觸的幾種正確和錯誤的方法。 注意事項如下： 1）焊接
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- [pcba技術文章]PCBA加工中檢測技術的種類比較2019年03月13日 10:20
- 目前，在SMT電子組裝領域中使用的檢測技術種類繁多，常用的有人工目檢、在線測試自動光學檢測、自動X射線檢測和功能測試等。這些檢測方式都有各自的優(yōu)點和不足之處。 （1）人工目檢是一種用肉眼檢測的方法。其檢測范有限，具能檢測元器件漏裝、方極性、型號正誤、橋連及部分虛焊，山于人工目檢易受人的主觀因素影響，因此具有很高的不穩(wěn)定性，在處理0603、0402和細間距芯片時人工目檢更加圖難，特別是當BGA元器件大量采用時，對其焊接質量的檢查，人工目檢兒乎無能為力。
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- [smt技術文章]SMT元器件貼裝偏差的影響因素2019年03月12日 10:24
- SMD在PCB上的貼裝準確度取決于許多因素，包括PCB的設計加工、SMD的封裝形式、貼片機傳動系統(tǒng)的定位偏差等，前者涉及器件入口檢驗和PCB設計制造的質量控制，后者顯然與貼片機的性能相關。 由于供料器倉位中存放的元器件位置未能準確定義，又加上元器件幾何尺寸的不一致，使得吸嘴吸持元器件后，元器件中心與真空吸嘴軸線偏離，若不進行對中校準，勢必會對元器件貼裝準確度造成影響。 貼片頭機械結構的設計局限性使得真空吸嘴在Z軸方向的運動一般都不完善，運
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- [常見問答]造成PCBA加工波峰焊連錫的原因2019年03月09日 09:14
- SMT設備波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。本文主要介紹的是波峰焊連錫方面的內容，首先介紹了波峰焊連錫的現(xiàn)象，其次介紹了波峰焊連錫產生的原因，最后闡述了波峰焊去除連錫技術及如何減少波峰焊連錫。那波峰焊連錫的現(xiàn)象是什么？如下述說： 1、因線路板過波峰焊時元件引腳過長而產生的連錫現(xiàn)象，元件剪腳預加工時注意：般元器
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- [常見問答]為什么PCB板焊盤不容易上錫？2019年03月08日 09:40
- 大家都知道PCB板焊盤不容易上錫會影響元器件貼片，從而間接導致后面測試不能正常進行。這里靖邦就給大家介紹下PCB焊盤不容易上錫的原因都有哪些？希望大家制作和使用時可以規(guī)避掉這些問題，把損失降到最低。 第一個原因是：我們要考慮到是否是客戶設計的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會導致焊盤加熱不充分。 第二個原因是：是否存在客戶操作上的問題。如果焊接方法不對，那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時間不夠造成的。 第三個原因是：儲藏不當
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- [pcba技術文章]PCB板有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別2019年03月07日 14:06
- PCB電路板生產中工藝要求是個很重要的因素，他直接決定著一個板子的質量與定位。比如噴錫、沉金，相對來說沉金就是面對高端的板子。沉金由于質量好，相對于成本也是比較高。所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無鉛錫兩種。今天就靖邦技術人員給大家詳細講述一下有鉛錫與無鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。 1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無鉛錫(SAC)比較暗淡。無鉛的浸潤性要比有鉛的差一點。 2、有鉛中的鉛對人體有害，而無鉛就
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- [pcba技術文章]PCBA組裝工藝材料來料檢測（下篇）2019年03月06日 09:27
- 上節(jié)SMT貼片加工廠給大家淺談了PCBA組裝工藝來料檢測的部分內容，本節(jié)靖邦技術人員繼續(xù)分享相關PCBA組裝工藝的知識點，如下所述。 1．焊料合金檢測 SMT工藝中一般不要求對焊料合金進行來料檢測，但在波峰焊和引線浸錫工藝中，焊料槽中的熔融焊料會連續(xù)熔解被焊接物上的金屬，產生金屬污染物并使焊料成分發(fā)生變化，最后導致不良焊接。為此，要對其進行定期檢測，檢測周期一般是每月一次或按生產實際情況確定，檢測方法有原子吸附定量分析方法等。
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- [pcba技術文章]PCBA組裝工藝材料來料檢測(上篇)2019年03月05日 10:11
- SMT焊膏來料檢測的主要內容有金屬百分含量、焊料球、黏度、金屬粉末氧化物含量等。那么在PCBA加工組裝工藝有哪些材料來料檢測？下面靖邦電子與大家分享PCBA組裝工藝材料內容。 （1）金屬百分含量。在SMT的應用中,通常要求焊膏中的金屬百分含量為85%~92%,常采用的檢測方法如下所述 。 ①取焊膏樣品0.1g放入坩堝。 ②加熱坩堝和焊膏。 ③使金屬固化并清除焊劑剩余物。 ④稱量金屬重量:金屬百分含
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- [常見問答]討論如何印刷好SMT焊膏2019年03月04日 10:46
- 本章將討論如何印刷好smt焊膏。焊膏印刷是SMT的第一道工序，它影響著后續(xù)的貼片、再流焊、清洗、測試等工藝，并直接決定著產品的可靠性。那么下面靖邦淺談鉛在焊料中的作用。 焊料中的錫在焊接過程中,因冶金反應與母材金屬形成合金,而鉛在300℃以下幾乎不 參加反應。但是在錫中加入鉛后,可獲得錫和鉛都不具有的優(yōu)良特性,表現(xiàn)在以下幾個方面。 （1）降低熔點,便于焊接。錫的熔點為231.9℃,鉛的熔點為327.4℃,兩者都比焊料熔化溫度18
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- [smt技術文章]影響SMT貼片膠黏結的因素2019年02月28日 08:56
- 對于smt貼片加工表面組裝元器件的黏結來說，有三個因素會影響?zhàn)そY效果。那么下面靖邦電子來簡單說明影響SMT貼片的因素有哪些？ 1.用膠量 黏結所需膠量由許多因素決定，一些用戶根據(jù)自己的經驗編制了一些內部使用的應用指南，在選擇最適宜的膠量時可以參考這些指南。但由于smt貼片膠的流變性各有差異，完全照搬不現(xiàn)實，所以經常對用膠的量進行調整是完全必要的。黏結的強度和抗波峰焊的能力是由黏結劑的強度和黏結面積所決定的。一般來說，膠點的高度應大于SMD與PCB之間的
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- [smt技術文章]SMT貼片加工中品質檢測要點2019年02月26日 09:53
- 品質是產品立足的根本，尤其是在SMT貼片加工這種高精密性行業(yè)中，顯的尤為重要。Smt貼片加工中為了實現(xiàn)高直通率、高可靠性的質量目標，必須從PCB設計、元器件、材料，以及工藝、設備、規(guī)章制度等多方面進行控制。其中，以預防為主的工藝過程控制在SMT貼片加工行業(yè)就顯的尤為重要了。在SMT的每一步制造工序中必須通過有效的檢測手段防止各種缺陷及不合格隱患流入下一道工序。 SMT貼片的檢測內容主要分為來料檢測、工序檢測及表面組裝板檢測等，工序檢測中發(fā)現(xiàn)的質量
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- [pcba技術文章]PCBA分板機的特點及用途2019年02月20日 10:54
- PCBA分板機是將拼在一起PCBA板進行分離，是PCBA加工廠中必備的設備。 一、PCBA分板機的特點 1、穩(wěn)固操作機構，預防不當外力造成PCB錫道面、電子零件焊點、等電氣 回路因折板過程中被破壞。 2、特殊圓刀材料設計，確保PCB分割面之平滑度。 3、切割行程距離采觸控式五段調整，可以快速切換不同PCB 4、加裝高頻護眼照明裝置，提升操作人員作業(yè)品質。 5、加強安全裝置，避免人為疏失的傷害。
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- [pcba技術文章]PCBA中的有機硅三防漆的應用2019年02月16日 08:48
- 在高濕、高鹽、粉塵和振動等惡劣環(huán)境下工作的電子設備裝置，其PCBA易受鹽霧、潮氣和霉菌的影響而引發(fā)系統(tǒng)故障，因此PCBA的三防涂覆技術正日益受到關注。三防漆是指在PCBA需要保護的區(qū)域涂覆一層厚度均勻一致的三防漆，它能將PCBA需要保護的區(qū)域及電子器件，以及其工作環(huán)境有效隔離開來，充分的保護PCBA免受損害，從而提高PCBA的可靠性，并進一步提升電子設備裝置的可靠性。 一、三防涂覆技術與應用工藝 三防漆在使用前，需要先確
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- [smt技術文章]SMT焊膏的保存與使用2019年02月13日 11:18
- 在smt貼片加工廠里，錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會使其產生不同程度變質，但是smt貼片加工中又是經常使用的，因此靖邦電子在焊膏的保存與使用條件有嚴格的控制要求。 （1）保存。焊膏應放入冰箱內冷藏保存,并且在蓋子上記錄放入時間,超過有效期的禁使用:冰箱內的溫度要保持在5~10℃,日常要確認冰箱內溫度,并記錄實際溫度。 （2）使用。 ①確保焊膏在有效期間內,先使用生產早的焊膏,將其從冰箱內取出,在焊膏容
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