- [常見問答]討論如何印刷好SMT焊膏2019年03月04日 10:46
- 本章將討論如何印刷好smt焊膏。焊膏印刷是SMT的第一道工序，它影響著后續(xù)的貼片、再流焊、清洗、測試等工藝，并直接決定著產(chǎn)品的可靠性。那么下面靖邦淺談鉛在焊料中的作用。 焊料中的錫在焊接過程中,因冶金反應(yīng)與母材金屬形成合金,而鉛在300℃以下幾乎不 參加反應(yīng)。但是在錫中加入鉛后,可獲得錫和鉛都不具有的優(yōu)良特性,表現(xiàn)在以下幾個方面。 （1）降低熔點,便于焊接。錫的熔點為231.9℃,鉛的熔點為327.4℃,兩者都比焊料熔化溫度18
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- [smt技術(shù)文章]影響SMT貼片膠黏結(jié)的因素2019年02月28日 08:56
- 對于smt貼片加工表面組裝元器件的黏結(jié)來說，有三個因素會影響?zhàn)そY(jié)效果。那么下面靖邦電子來簡單說明影響SMT貼片的因素有哪些？ 1.用膠量 黏結(jié)所需膠量由許多因素決定，一些用戶根據(jù)自己的經(jīng)驗編制了一些內(nèi)部使用的應(yīng)用指南，在選擇最適宜的膠量時可以參考這些指南。但由于smt貼片膠的流變性各有差異，完全照搬不現(xiàn)實，所以經(jīng)常對用膠的量進行調(diào)整是完全必要的。黏結(jié)的強度和抗波峰焊的能力是由黏結(jié)劑的強度和黏結(jié)面積所決定的。一般來說，膠點的高度應(yīng)大于SMD與PCB之間的
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中品質(zhì)檢測要點2019年02月26日 09:53
- 品質(zhì)是產(chǎn)品立足的根本，尤其是在SMT貼片加工這種高精密性行業(yè)中，顯的尤為重要。Smt貼片加工中為了實現(xiàn)高直通率、高可靠性的質(zhì)量目標，必須從PCB設(shè)計、元器件、材料，以及工藝、設(shè)備、規(guī)章制度等多方面進行控制。其中，以預(yù)防為主的工藝過程控制在SMT貼片加工行業(yè)就顯的尤為重要了。在SMT的每一步制造工序中必須通過有效的檢測手段防止各種缺陷及不合格隱患流入下一道工序。 SMT貼片的檢測內(nèi)容主要分為來料檢測、工序檢測及表面組裝板檢測等，工序檢測中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA分板機的特點及用途2019年02月20日 10:54
- PCBA分板機是將拼在一起PCBA板進行分離，是PCBA加工廠中必備的設(shè)備。 一、PCBA分板機的特點 1、穩(wěn)固操作機構(gòu)，預(yù)防不當外力造成PCB錫道面、電子零件焊點、等電氣 回路因折板過程中被破壞。 2、特殊圓刀材料設(shè)計，確保PCB分割面之平滑度。 3、切割行程距離采觸控式五段調(diào)整，可以快速切換不同PCB 4、加裝高頻護眼照明裝置，提升操作人員作業(yè)品質(zhì)。 5、加強安全裝置，避免人為疏失的傷害。
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA中的有機硅三防漆的應(yīng)用2019年02月16日 08:48
- 在高濕、高鹽、粉塵和振動等惡劣環(huán)境下工作的電子設(shè)備裝置，其PCBA易受鹽霧、潮氣和霉菌的影響而引發(fā)系統(tǒng)故障，因此PCBA的三防涂覆技術(shù)正日益受到關(guān)注。三防漆是指在PCBA需要保護的區(qū)域涂覆一層厚度均勻一致的三防漆，它能將PCBA需要保護的區(qū)域及電子器件，以及其工作環(huán)境有效隔離開來，充分的保護PCBA免受損害，從而提高PCBA的可靠性，并進一步提升電子設(shè)備裝置的可靠性。 一、三防涂覆技術(shù)與應(yīng)用工藝 三防漆在使用前，需要先確
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- [smt技術(shù)文章]SMT焊膏的保存與使用2019年02月13日 11:18
- 在smt貼片加工廠里，錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)，但是smt貼片加工中又是經(jīng)常使用的，因此靖邦電子在焊膏的保存與使用條件有嚴格的控制要求。 （1）保存。焊膏應(yīng)放入冰箱內(nèi)冷藏保存,并且在蓋子上記錄放入時間,超過有效期的禁使用:冰箱內(nèi)的溫度要保持在5~10℃,日常要確認冰箱內(nèi)溫度,并記錄實際溫度。 （2）使用。 ①確保焊膏在有效期間內(nèi),先使用生產(chǎn)早的焊膏,將其從冰箱內(nèi)取出,在焊膏容
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- [靖邦動態(tài)]靖邦PCBA生產(chǎn)車間現(xiàn)場5S管理制度2019年01月18日 11:49
- 精彩內(nèi)容 在此簡單說明“5S“的由來。5S起源于日本管理制度體系，是指在生產(chǎn)現(xiàn)場中對人員、機器、材料、方法等生產(chǎn)要素進行有效的管理，開展以整理、整頓、清掃、清潔和素養(yǎng)為內(nèi)容的活動，稱為“5S”活動。因此靖邦電子現(xiàn)場推行5S的目的是為了通過制度確保全體員工積極持久的努力，讓每位員工都積極參與進來，養(yǎng)成良好的工作習慣，減少出錯的機會，提高員工素養(yǎng)、公司整體形象和管理水平，營造特有的企業(yè)文化氛圍。
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- [靖邦動態(tài)]電子設(shè)備裝配的基本要求2018年12月25日 17:42
- 精彩內(nèi)容 電子設(shè)備的裝配與連接技術(shù)簡稱電子裝連技術(shù)，是電子零件和部件按設(shè)計要求組裝成整機的多種技術(shù)的綜合，是按照設(shè)計要求制造電子整機產(chǎn)品的主要生產(chǎn)環(huán)節(jié)。 裝配是指用緊固件、粘合劑等將產(chǎn)品電子零部件按照要求裝接到規(guī)定的位置上，組裝成一個新的構(gòu)件，直至最終組裝成產(chǎn)品，主要連接方式有螺裝、鉚裝、粘接、壓接、繞接及表面貼裝等。 安裝的基本要求如下： 1.安裝的零件、部件、整件必須檢驗合格，符合工藝要求，外觀應(yīng)無傷痕
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- [smt技術(shù)文章]smt貼片加工生產(chǎn)制程異常的特點與影響介紹2018年12月18日 09:01
- 公告通知 PCBA/SMT是一個綜合了機械、電子、光學、物理熱學、化工材料、電子材料、現(xiàn)場管理等多方面專業(yè)技術(shù)要求的smt貼片加工行業(yè)，是現(xiàn)代高科技制造業(yè)的代表性行業(yè)，主要以高度自動化的設(shè)備，來實現(xiàn)未來的電子電路的裝聯(lián)工作，PCBA線路板從制程管理的特點來講，主要體現(xiàn)在： 1、SMT貼片加工批量化的流線性作業(yè)，制程中任一環(huán)節(jié)的異常影響范圍廣、數(shù)量大。 2、4M1E，均對制程的穩(wěn)定性有著重大
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- [靖邦動態(tài)]無鉛的概念2018年12月07日 16:24
- 精彩內(nèi)容 隨著電子產(chǎn)品急速普及,其報廢后對人類生存環(huán)境產(chǎn)生的危害問題日趨突顯出來,電子裝聯(lián)技術(shù)向無鉛化的方向發(fā)展已是必然。歐盟在2003年最終通過了《關(guān)于報廢電子電氣設(shè)備指令》(WEEE)、《關(guān)于在電子電氣設(shè)備中禁止使用某些有害物質(zhì)指令》(RoHS)兩項法令,于2006年7月1日起施行。歐盟WEEE與RoHS要求生產(chǎn)國、生產(chǎn)企業(yè)必須負責電氣、電子產(chǎn)品的回收工作,同時對電氣、電子產(chǎn)品中的有害物質(zhì)提出禁用要求。我國信息產(chǎn)業(yè)部于2004 年2月24日通過了《
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- [常見問答]為什么SMT貼片加工中要使用無鉛焊接？2018年11月27日 18:11
- 精彩內(nèi)容 “鉛”是一種化合物,不僅污染水源，也對土壤和空氣都會造成一定的污染和破壞，環(huán)境一旦被鉛污染，其治理周期以及經(jīng)費都十分巨大，反而對人體的危害更加嚴重。這一問題也越來越被人們所重視，隨著人們對環(huán)保意識的加強，在各個行業(yè)中對鉛的使用越來越謹慎。其中，在smt貼片加工中，接觸不同行業(yè)的客戶都會被問到焊接工藝是否有無鉛要求，同時意味著電子制造對無鉛的組裝工藝要求非常嚴格。
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- [通訊模塊類]靖邦為通訊電子行業(yè)（智能無線通訊管理模塊）客戶提供PCBA一條龍服務(wù)2018年11月21日 18:06
- 通訊行業(yè)案例： 現(xiàn)如今，無線數(shù)據(jù)無所不在，智能無線模塊被廣泛應(yīng)用于安防監(jiān)控、車載遙控、小型移動無線網(wǎng)絡(luò)、無線水表控制、智能家居燈光系統(tǒng)、小區(qū)門禁傳呼、工業(yè)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、無線數(shù)字標簽、安全防火系統(tǒng)、健康臨監(jiān)系統(tǒng)、生物信號采集、水文氣象監(jiān)控、機器人控制、無線數(shù)據(jù)通信、數(shù)字音頻、數(shù)字圖像傳輸?shù)鹊阮I(lǐng)域中。 由于一系列的無線模塊出現(xiàn)，生活變得更加便捷。以下是我司為某客戶提供智能無線通訊管理模塊的SMT貼片加工一條龍服務(wù)，
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- [常見問答]貼片加工廠，操作不當引起的焊點斷裂與元器件問題2018年11月16日 15:23
- 精彩內(nèi)容 某板SOP引腳斷裂。 SOP屬于L形引腳，一般情況下很少會出現(xiàn)斷裂現(xiàn)象。如果斷裂，肯定是受到反復(fù)地彎曲才可能發(fā)生，因此首先定位為正常操作所為。 仔細觀察SOP引腳斷裂處，察覺有明顯的拉縮現(xiàn)象，這說明PCBA發(fā)生過很大的彎曲變形。再觀察SOP，其離板距離為0，這點使得其引腳在PCB彎曲時無法通過SOP下沉而得到應(yīng)力緩解，更容易被拉斷。 根
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- [常見問答]PCB表面處理工藝引起的質(zhì)量問題2018年11月07日 09:50
- 精彩內(nèi)容 表面處理：主要工藝問題（包括鍍層工藝） （1）不耐焊（一次比一次難焊，第三次比較難焊，第四通常就無法焊接了）。 （2）波峰焊透錫不良。 （3）焊點露銅。 “黑盤”、“金脆”。 （1）阻焊劑邊緣銅線的賈凡尼凹蝕嚴重后果（=1/3線寬），不能重工，如圖5-38所示。 （2）輕易受酸
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- [常見問答]焊錫膏使用時的注意事項2018年11月06日 09:15
- 精彩內(nèi)容 （1）焊錫膏“回溫”經(jīng)過中盡力讓其自然“回溫”，不要強行加熱。 （2）使用前要對已經(jīng)“回溫”的焊錫膏實行均勻攪拌。 手動攪拌時，應(yīng)利用焊錫膏專用的金屬鈧，直至攪拌到均勻為止。運用機器攪拌時應(yīng)注意攪拌時間，時間要適當，過度攪拌將導(dǎo)致焊膏粘度下降，溫度升高，焊粉與釬劑反應(yīng)，影響焊錫膏質(zhì)量。攪拌時間根據(jù)攪拌裝置不同，時間也不相同。
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- [常見問答]SMT貼片導(dǎo)線的焊接與元器件的引線焊接方法2018年10月30日 15:40
- 精彩內(nèi)容 Smt貼片導(dǎo)線的焊接與元器件的引線焊接有所不同，貼片導(dǎo)線焊接不良圖例如圖4-5所示。圖4-5a虛焊是由于芯線潤濕困難而產(chǎn)生的不良現(xiàn)象，其原因是芯線未進行預(yù)上錫處理，或許雖然經(jīng)過預(yù)上錫處理，可放置過久表面已經(jīng)被氧化或者被污染。發(fā)生這種現(xiàn)象時，不必再次進行預(yù)上錫處理；導(dǎo)線芯線過長如圖4-5b所示，裸露在焊點外面的沒有覆皮的導(dǎo)線過長，這種容易導(dǎo)致導(dǎo)線折斷，并且在設(shè)備中容易導(dǎo)致和其他焊點搭接短路；焊錫漫過絕緣覆皮的現(xiàn)象如圖4-5c所示，是由于導(dǎo)線末端
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- [常見問答]混裝工藝條件下BGA的收縮斷裂問題2018年10月29日 15:07
- 精彩內(nèi)容 所謂收縮斷裂，是作者根據(jù)BGA焊點裂紋的特征命名的一種BGA焊接斷裂缺陷，它是焊點在半凝固狀態(tài)下被拉開而形成的。由于焊點裂縫形態(tài)類似金屬凝固收縮的特征，因此命名為收縮斷裂。 收縮斷裂的裂紋特征如圖5-16所示，它屬于焊接過程形成的裂縫型缺陷，不像機械應(yīng)力那樣脆斷，它在大多數(shù)情況下仍然”藕斷絲連“，具有導(dǎo)電性。 焊點從PCB側(cè)開始單向凝固，在BGA側(cè)還沒完全凝固時因BGA四
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠組裝可靠性的設(shè)計及建議2018年10月26日 15:37
- 精彩內(nèi)容 1）盡可能將應(yīng)力敏感元器件布放在遠離PCB裝配時易發(fā)生彎曲的地方 如為了消除子板裝配時的彎曲變形，盡可能將子板上與母板進行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘?shù)木嚯x不要超過10mm，如圖6-36所示。 再比如，為了避免BGA焊點應(yīng)力斷裂，應(yīng)避免將BGA布局在PCB裝配時容易發(fā)生彎曲的地方。如圖6-37所示為BGA的不良設(shè)計，在單手拿板時很容易造成其焊點開裂。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片元器件的焊接方法2018年10月25日 16:16
- 精彩內(nèi)容 現(xiàn)在電子機械設(shè)備力求體積渺小、質(zhì)量高，那么smt貼片元器件的使用必不可少。smt貼片元器件體積小、重量輕、易焊接，在維修、調(diào)試的拆卸上也比smt插裝元器件簡單，同時可以提高電路的可靠性、穩(wěn)定性、減少了設(shè)備的體積，現(xiàn)在已經(jīng)廣泛使用。對于電子設(shè)備愛好者新手來說，總覺得smt貼片元器件太小不容易焊接，而傳統(tǒng)的插裝smt元器件更容易焊接，實際上smt貼片元器件的焊接更容易，下面對其進行介紹。 1、工具的選擇 貼片元器件
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA廠家:鋁電解電容器膨脹變形對性能的影響評估2018年10月17日 10:06
- 精彩內(nèi)容 1.鋁電解電容器的變形及對可靠性的影響 鋁電解電容器電解器的沸點一般在180-200℃之間,在無鉛焊接條件下,電解液會變成蒸汽。如果高溫時間比較長，很容易發(fā)生可見的膨脹變形，如圖4-100所示。 為了評估這種變形的影響，有人進行了專門研究。研究表明，在再流焊接條件下，鋁電解電容器出現(xiàn)變形的時間與電容器的體積有關(guān)，最小和最大體積的鋁電解電容器似乎最容易發(fā)生變形，體積中等的不容易發(fā)生變形，它
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