- [靖邦動態(tài)]PCB設(shè)計基礎(chǔ)知識2019年04月15日 13:53
- 精彩內(nèi)容 了解PCB設(shè)計流程前要先理解什么是PCB。PCB是英文Printed Circuit Board（印制線路板或印刷電路板）的簡稱。通常把在絕緣材料上按預(yù)定設(shè)計制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。 PCB于1936年誕生,美國于1943年將該技術(shù)大量使用于軍用收音機內(nèi)；自20世紀(jì)50年代中期起，PCB技術(shù)開始被廣泛采用。目前，PCB已然成為“電子產(chǎn)品之母”，其應(yīng)用幾乎滲透于電子產(chǎn)業(yè)的各個終端領(lǐng)域中，包括
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些？2019年04月13日 13:50
- 精彩內(nèi)容 SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些？smt貼片加工元件要想拆下來，一般來講不是那么容易的。不斷經(jīng)常練習(xí)，才能熟練掌握，否則的話，如果強行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當(dāng)然是要經(jīng)過練習(xí)的。下面靖邦電子給大家講講： smt貼片加工的拆焊技巧如下： 1.對于smd元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上
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- [常見問答]PCB板上的那些“特殊焊盤“到底起什么作用？2019年04月12日 15:19
- 精彩內(nèi)容 在PCBA貼片加工廠生產(chǎn)中，PCB板上的那些“特殊焊盤“有什么工藝作用？下面SMT加工廠技術(shù)生產(chǎn)人員分享給大家。 ? 固定孔需要非金屬化。過波峰焊時候，如果固定孔是金屬化的孔，回流焊過程錫將把孔堵死。 ? 固定安裝孔做梅花焊盤一般是給安裝孔GND網(wǎng)絡(luò)，因為一般PCB鋪銅為GND網(wǎng)絡(luò)鋪銅，梅花孔安裝PCB外殼器件后，其實也就是使GND與大地earth相接，在某些場合上使PCB外殼起
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- [靖邦動態(tài)]判斷PCB電路板質(zhì)量好壞的方法2019年04月11日 16:02
- 精彩內(nèi)容 PCB設(shè)計完成后，需要輸出給板廠進行加工生產(chǎn)，貼片，組裝。那么下面靖邦技術(shù)人員與大家淺談PCB電路板質(zhì)量的好與壞。 面對市場激烈的競爭趨勢，PCB線路板材料成本也處于不斷上升的趨勢，越來越多廠家為了提升核心競爭力，以低價來壟斷市場。然而這些超低價的背后，是降低材料成本和工藝制作成本來獲得，但器件通常容易出現(xiàn)裂痕(裂縫)、易劃傷、(或擦傷)，其精密度、性能等綜合因素并未達標(biāo)，嚴(yán)重影響到使用在產(chǎn)品上的可焊性和可靠性等等。
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- [常見問答]什么是SMT表面組裝接插件？2019年04月10日 16:14
- 精彩內(nèi)容 一般焊料不能提供高質(zhì)量的機械支撐，插裝本身的接強度比表面組裝要大得多，一是因為插裝焊接截面積大；二是由于引線插入通孔內(nèi)，提供了機械支撐。通常山接插件引起的有初焊過程中的熱沖擊、操作過程中的溫度循環(huán)、插拔力、扭曲力和震動力。 設(shè)計接插件的關(guān)鍵要素有四個：引線結(jié)構(gòu)、模塑化合物、機械支撐和引線金屬。 （1）引線結(jié)構(gòu)。接插件引線最重要的特點是具有一定的柔性。顯然，柔性的引線不僅能彌補接插件與電路板間的熱膨脹系數(shù)，而且對
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- [靖邦動態(tài)]ISO9001的精髓2019年04月09日 13:39
- 精彩內(nèi)容 很多人都曾有過這樣一個困惑：就是ISO9001的精髓是什么？體現(xiàn)在哪些方面？又該從什么地方談起？感覺很大，但又那么抽象，其實總結(jié)起來無外乎以下幾個方面，ISO9001精髓，你贊嗎？ 一個精髓：說、寫、做一致，所謂說、寫、做一致就是說你所做的，做你所寫的，寫你所說的； 一個中心：以顧客為中心，組織依存于顧客，因此組織應(yīng)理解顧客當(dāng)前和未來的需求，滿足顧客并爭取超越顧客的期望。
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- [常見問答]導(dǎo)線的SMT焊接種類有什么技巧2019年04月08日 16:43
- 精彩內(nèi)容 在手工焊接中，要對導(dǎo)線進行手工焊接工作，必須要認(rèn)識導(dǎo)線的種類，不同的導(dǎo)線應(yīng)采取不同的焊接方法并掌握導(dǎo)線爆接的方法和技巧。下面SMT加工廠技術(shù)人員對此進行詳細介紹。 導(dǎo)線是能夠?qū)щ姷慕饘倬€，電子產(chǎn)品中常用的導(dǎo)線有電線和電纜。導(dǎo)線種類繁多，按照導(dǎo)線材質(zhì)可分為銅線、鋁線；按照是否有絕緣層可分為裸線和覆皮線。 1）裸線是指沒有絕緣層的金屬導(dǎo)線，可分為較合線和單股線。絞合線分為同心絞合線、復(fù)合紋合線、可撓絞合線和編織線。單股
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- [靖邦動態(tài)]靖邦淺談貼片機機器視覺系統(tǒng)的應(yīng)用2019年04月08日 10:42
- 精彩內(nèi)容 在高精度貼片機中廣泛采用的機器視覺系統(tǒng)，其主要作用包括PCB的精確定位、元器件定心和校準(zhǔn)、元器件檢測等。 ①PCB的精確定位。PCB的精確定位是視覺系統(tǒng)最基本的作用，在PCB原圖的角落附近設(shè)計三個基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark點），利用這三個基準(zhǔn)標(biāo)志，貼裝系統(tǒng)根據(jù)設(shè)定的基準(zhǔn)位置和PCB的實際位置之間的差別計算PCB精確定位補償值，在系控制下完成全部操作，不需要人工干預(yù)。采用這三個基準(zhǔn)標(biāo)志，貼裝系統(tǒng)能對X軸和y軸的線性平移、正交，定標(biāo)和旋轉(zhuǎn)等誤差
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- [常見問答]PCB板焊盤？膠印技術(shù)的特點所在2019年04月08日 09:39
- 精彩內(nèi)容 所謂膠印技術(shù)就是通過絲網(wǎng)印刷工藝將貼片膠印到PCB的指定區(qū)域，工作過程類似于焊膏印刷。下面SMT加工廠分享膠印技術(shù)的工藝特點是什么。 （1）能非常穩(wěn)定地控制膠量的分配。對于焊盤間距小至75～250μm的PCB，膠印工藝可以很容易并且十分穩(wěn)定地將印膠厚度控制在（50±5）μm的范圍內(nèi)。 （2）可以在同一塊PCB上通過一次印刷實現(xiàn)不同大小、不同形狀的膠印。 （3）膠印一塊PCB所需的時
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- [常見問答]貼片集成電路該怎么焊接？2019年04月05日 10:56
- 精彩內(nèi)容 首先晶體管焊接一般在其他元器件焊好之后進行，每個管子的焊接時間不能超過10s，在焊接時為了避免燙壞管子，應(yīng)用鑷子夾住引線散熱。貼片集成電路該什么焊接呢？有什么注意的事項，下面靖邦小編與大家簡述下。 （1）集成電路的特點 1）MOS電路：MOS型場效應(yīng)晶體管制造工藝中絕緣層很薄，絕緣柵極和襯底容易感應(yīng)電荷，感應(yīng)電荷在絕緣層上產(chǎn)生高壓，導(dǎo)致管子擊穿。 2）雙極型集成電路：內(nèi)部集成度高，管子隔離層很薄，
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片IC的焊接方法2019年04月04日 10:06
- 精彩內(nèi)容 對于引線眾多的IC在焊接的過程中一定要注意，避免IC引線粘連、錯位，反復(fù)操作會導(dǎo)致芯片損壞焊盤脫落，因此在焊接過程中一定要認(rèn)真、仔細，做到一次成功。下面SMT生產(chǎn)線技術(shù)人員淺談焊接IC方法一的步驟如下： 1）清潔并固定印制電路板方法同二端元器件。 2）選擇IC引線圖上一側(cè)最邊緣位置的焊盤上錫。 3）用鑷子夾住IC，將其放在印制電路板上IC的引線圖上，對準(zhǔn)位置固定，之后用電烙鐵在預(yù)先上錫的焊盤上加熱
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- [常見問答]電路板可以回收利用嗎？2019年04月03日 09:51
- 精彩內(nèi)容 從PCB焊板上取出它的元器件并回收以再次使用，其元器件的功能是消失了，回收的價格也沒有多大的成本。為什么電路板不能回收利用呢？ 這些元器件很容易損壞，需要重新測試才能確保它們?nèi)阅苷９ぷ?。與批量生產(chǎn)的新零件相比，這些元器件質(zhì)量差，回收的精力和成本巨大。大多數(shù)元器件現(xiàn)在需要起翹。由于成本的原因，想要從舊電路板上拆下帶子和卷軸元器件是完全不切實際的。 我們都知道一塊電路板如果不
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- [常見問答]什么是吸錫帶？2019年04月03日 09:35
- 精彩內(nèi)容 在進行SMT手工焊接和維修時，吸錫帶是去電路板上多余的焊錫的好幫手，而掌握吸錫帶正確使用方法有哪些？什么是吸錫帶？下面給大家介紹如何正確有效地使用吸錫帶的操作步驟要領(lǐng)。 吸錫帶吸除焊點焊錫時，首先將吸錫帶前端蘸上松香，然后將隨有松香的吸錫帶放到需要拆焊的焊點上，再把電烙鐵放在吸錫帶上對焊點進行加熱，這樣等焊錫熔化后就會被吸錫帶吸走，達到拆焊的目的。如果一次焊錫沒有被完全吸走，那么可以重復(fù)吸取多次，直到元器件能拆除為止。拆焊后將吸有焊
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- [常見問答]了解手工制作印制電路板的方法2019年04月02日 15:05
- 精彩內(nèi)容 根據(jù)印制電路板的功能，本節(jié)文章介紹如何了解手工制作的方法多種多樣，主要有以下方案。 1．刀法 對于一些電路比較簡單、線條較少的印制，可以用刀刻法來制作。在進行布局排版設(shè)計時，要求導(dǎo)線形狀盡量簡單，一般把焊盤與導(dǎo)線合成為一體，形成多塊矩形。由于平行的矩形圖形具有較大的分布電容，所以刀刻法制作不適合高頻電路及復(fù)雜電路。 制作時按照拓好的圖形，用刻刀沿鋼尺刻劃銅箔，使刀刻深度把銅箔劃透。
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- [smt技術(shù)文章]SMT元器件性能和外觀質(zhì)量檢測2019年04月01日 11:44
- 精彩內(nèi)容 SMT元器件性能和外觀質(zhì)量對表面組裝組件SMA的可靠性有直接影響。對元器件來料首先要根據(jù)有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范對其進行檢查，并要特別注意元器件性能、規(guī)格、包裝等是否符合訂貨要求，是否符合產(chǎn)品性能指標(biāo)要求，是否符合組裝工藝和組裝設(shè)備生產(chǎn)要求，是否符合存儲要求等。 元器件引腳（電極端子）的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素，導(dǎo)致可焊性發(fā)生問題的主要原因是元器件引腳表面氧化。由于氧化較易發(fā)生，為保證焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接
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- [靖邦故事]靖邦員工代表選舉大會順利舉行2019年03月30日 12:50
- 精彩內(nèi)容 北京時間2019年3月29日下午17:00，深圳市靖邦電子有限公司首屆員工代表選舉大會順利召開。本次會議旨在確保員工與公司管理層有效溝通，其意見及建議能得到及時有效解決，大會由全體員工進行不記名自由投票，所有員工都具有選舉權(quán)和被選舉權(quán)，得票最高的3名優(yōu)秀員工作為員工代表。 以下為本次員工代表選舉基本條件： 1，遵守公司的規(guī)章制度、遵守國家的法律法規(guī)； 2，關(guān)心企業(yè)的生產(chǎn)和發(fā)展，
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- [常見問答]PCB電路板中無處不在的電阻器2019年03月29日 14:44
- 精彩內(nèi)容 電阻器是利用一些材料對電流有阻礙作用的特性所制成的，它是一種最基本，最常用的電子元件。電阻器在電路的用途很多，大致可以歸納為降低電壓、分配電壓、限制電流和向各種元器件提供必要的工作條件（電壓或電流）等。為了表述方便，通常將電阻器簡稱為電阻。 電阻器按其結(jié)構(gòu)可分為固定電阻器和可調(diào)電阻器兩種，電位器也是一種可調(diào)電阻器。 首先，圓定電阻器通常簡稱電阻器或電阻，它是電子制作中使用最多的元器件之一。固定電阻器一經(jīng)制成，其阻值便不能
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- [常見問答]集成電路芯片如何封裝到PCB電路板上2019年03月28日 14:03
- 精彩內(nèi)容 由于封裝技術(shù)的進步，SMD集成電路的電氣性能指標(biāo)比THT集成電路更好。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定、可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械和環(huán)境保護的作用，從而使得集成電路芯片能發(fā)揮正常的功能。下面SMT加工廠工作人員與大家分享以下幾點封裝方法內(nèi)容。 人們力圖將芯片直接封裝在PCB上，通常采用的封裝方法有兩種：一種是COB（Chip On Board）法，另一種是倒
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- [smt技術(shù)文章]SMT印刷機刮刀系統(tǒng)的裝置方法2019年03月27日 14:01
- 精彩內(nèi)容 在SMT錫膏印刷PCB板時，其中一道工藝是要用到刮刀對錫膏擠壓錫膏，從而把錫膏從鋼網(wǎng)轉(zhuǎn)印到PCB板上。下面PCBA加工工藝操作人員給大家介紹印刷刮刀系統(tǒng)的優(yōu)勢有哪些。 刮刀系統(tǒng)是印刷機上最復(fù)雜的運動機構(gòu)，包括刮刀固定機構(gòu)、刮刀的傳輸控制系統(tǒng)等。 刮刀系統(tǒng)完成的功能：使焊膏在整個模板面積上擴展成為均勻的一層，刮刀按壓模板，使模板與PCB接觸；刮刀推動模板上的焊膏向前滾動，同時使焊膏充滿模板開口；當(dāng)模板脫開PCB時，在
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- [常見問答]PCB板上元件布局有什么要求？2019年03月26日 10:05
- 精彩內(nèi)容 PCB板上元件布局就是將元件封裝根據(jù)元器件大小、元器件之間的相互干擾、元器件的熱效應(yīng)和元器件之間的邏輯關(guān)系將元件移動到合適的位置。元器件布局很重要，是電路板布線成功與否的關(guān)鍵，布局的一般原則如下。 （1）遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路和核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局。 （2）布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號流向規(guī)律，從左到右或從上到下安排主要元器件。
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