- [常見問答]SMT產品設計評審和印制電路板可制造性設計審核2020年01月09日 10:23
- 常見問答 SMT產品設計評審和印制電路板可制造性設計車核是提高SMT加工質量、提高生產效率、提高電子產品可靠性、降低成本的重要措施。本節(jié)主要介紹SMT產品設計評審和印制電路板可制造性設計審核的內容、評審和審核程序，以及審核方法。 一、SMT產品設計評宙 SMT產品設計評審要結合SMT工藝和設備的特點，應特別注意工藝性和可制造性的評審，每個階段要作總結和定期檢查評估，通過每個階段的檢查評估，不僅能夠更加完善設計，還能為按
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- [smt技術文章]SMT預制焊料預制片法2020年01月08日 13:57
- 01 1、SMT技術文章 去參觀過很多的SMT加工廠，很多的PCBA加工車間中都有一個預制料成型房。預制料，那么什么是預制料呢？今天靖邦電子跟大家一起來分析一下關于貼片加工中的預制焊料預制片法的一些資訊。 焊料預制片是100％焊料合金沖壓出來的，如同片式元件一樣進行編帶包裝，如圖所示，可使用貼片機進行高速取/放。預成形焊片是提供所需焊料體積的另一種方法. 焊料預制片的應用與優(yōu)點：當THC例如PG
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- [常見問答]通孔插裝元件施加焊膏工藝2020年01月07日 08:56
- 常見問答 通常在整個PCBA加工流程中，根據線路板的難易程度來說，復雜的可能會用到幾百種元件，如何確保所有元件在SMT貼片加工及DIP插件后焊的過程中完美的實現自身的功能和優(yōu)良的品質，保證電路板完成品的性能穩(wěn)定，貼片加工廠必須要關注的問題。 昨天去產線幫忙插件，所以不得不提一下THC元件的一些加工工藝?，F在對于THC元件總共有4種施加焊膏的工藝方法：點膏機滴涂、管狀印刷機印刷、模板印刷、印刷或滴涂后加焊料預制片。下面靖邦電子小編就跟大家
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- [smt技術文章]通孔插裝元件的模板設計2020年01月06日 10:45
- SMT技術文章 目前的PCBA成品需要的工序跟以往是沒有特別大的區(qū)別的，幾個主要的程序不用做過多的敘述。今天靖邦電子跟大家一起來分享一下關于模板的一些知識吧！因為目前的焊膏印刷基本還是以模板印刷為主，因此模板是我們必須要關注的一個問題，今天結合模板開模工程提供的一些資訊，小編自己整理了一些內容，與大家分享一下： 模板的設計方法和要求如下。 一、模板厚度 選擇模板厚度必須經過仔細
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- [常見問答]在SMT貼裝機上進行貼片編程2020年01月04日 10:59
- 常見問答 一、在SMT貼片機上對優(yōu)化好的產品程序進行編輯 ①調出優(yōu)化好的程序。 ②做 PCB MarK和局部Mak的 Image圖像。 ③對沒有做圖像的元器件做圖像，并在圖像庫中登記。 ④對未登記過的元器件在元件庫中進行登記。 ⑤對排放不合理的多管式振動供料器，根據器件體的長度進行重新分配，盡量把器件體長度比較接近的器件安排在同一個料架上：并將料站持放得緊一點，中間
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- [常見問答]BGA焊盤設計的基本要求2020年01月03日 14:12
- 常見問答 1、PCB上每個焊球的焊盤中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤圖形為實心圓，導通孔不能加工在焊盤上。 3、導通孔在孔化電鍍后，必須采用介質材料或導電膠進行堵塞，高度不得超過焊盤高度。 4、通常，焊盤直徑小于焊球直徑的20％～25％，焊盤越大，兩焊盤之間的布線空間越小。 5、兩焊盤間布線數的計算為P-D (2N+I)Xr式中，P為焊球間距:D為焊盤直徑：N
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- [常見問答]有鉛、無鉛混裝再流焊工藝控制2019年12月31日 09:50
- 常見問答 雖然無鉛焊接在國際上已經應用了十多年，但無鉛產品的長期可常性在業(yè)內還存在爭議，并確實存在不可靠因素，這也是國際上對醫(yī)療等高可靠電子產品獲得豁免的主要原因之一。但是目前的問題是有鉛工藝已經買不全甚至買不到有鉛元件了。有鉛工藝遇到85％甚至90％以上無鉛元件，因此，我國等高可靠電子產品普遍存在有鉛和無鉛元器件混裝焊接的現象，目前大多采用有鉛焊料焊接有鉛和無鉛元器件的混裝工藝。 今天靖邦電子小編對有鉛和無鉛泥裝焊
- 閱讀（110） 標簽：smt貼片加工
- [常見問答]采用有鉛焊料與有鉛、無鉛元件混裝工藝的材料選擇2019年12月30日 14:26
- 常見問答 一、焊接材料的選擇 1、焊料合金：選擇Sn-37Pb共晶合金。 合金成分是決定焊料熔點及焊點質量的關鍵參數，應盡量選擇共品或近共晶合金選擇共晶合金具有以下好處。 ①共晶合金的熔點最低，焊接溫度也最低，焊接時不會損壞貼片加工元件和PCB線路板。 ②所謂共晶焊料就是由固相變液相或由液相變固相均在同一溫度下進行，降溫時當溫度降到 共晶點時，液態(tài)焊料一下子全部變成
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- [常見問答]無鉛焊膏的選擇與評估2019年12月27日 11:53
- 常見問答 無鉛焊膏與有鉛焊膏一樣，生產廠家、規(guī)格很多。即便是同一廠家，也有合金成分、顆粒度、黏度、免清洗、溶劑清洗、水清洗等方面的差別，合金成分主要根據電子產品和工藝來選擇，考慮時盡量選擇與元件焊端相容的合金成分。 ①焊膏的選擇方法——不同的產品要選擇不同的焊膏。 ②應多選擇幾家公同的焊膏做工藝試驗，對印刷性、脫模性、觸變性、粘結性、潤濕性及焊點缺陷、殘留物等做比較和評估，有條件的企業(yè)可對焊膏進
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- [常見問答]無鉛焊接可靠性討論2019年12月26日 08:56
- 01 1、常見問答 無鉛不只是焊接材料(無鉛合金、助焊劑)問題，還涉及印刷電路板設計、元器件、PCB、SMT加工設備、貼片加工工藝、焊接可靠性、成本等方面的挑戰(zhàn)。再流焊工藝是SMT加工的關鍵工序。無鉛焊料熔點高、濕性差給再流焊帶來了焊接溫度高、工藝窗口小的工藝難題，使再流焊容易產生建焊、空洞(氣孔)、損壞元器件、PCB等隱蔽的內部缺陷。另外，由于無鉛焊接溫度高，金屬間化合物(MC)的生長速度比較快，容易在界面產生龜裂造成失效。
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- [常見問答]如何獲得理想的界面組織2019年12月25日 09:44
- 01 1、常見問答 我們希通過釬焊獲得微細強化的共晶體結晶顆粒和固溶體組織，希望界面處有一層薄而平坦的結合層(0.5～4um)，盡量減少釬縫中出現化合物層。無鉛焊接希望得到偏析較小的焊錫組織。 要獲得理想的界面組織有許多條件，例如： 1、釬料成分和母材的互溶程度好； 2、液態(tài)焊料與母材表面清潔，無氧化層和其他污染物； 3、優(yōu)良表面活性物質（助
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- [常見問答]PCBA的氣相清洗2019年12月24日 14:04
- 常見問答 PCBA的氣相清洗是通過設備對對溶劑加熱，使溶劑氣化，利用溶劑蒸氣不斷蒸發(fā)和冷凝，使被清洗的印刷電路板工件不斷“出汗”并帶出污染物的一種波峰焊接后的清洗方法。為了提高PCBA清的洗效果，通常與超聲波清洗結合使用。 一、氣相清洗原理 氣相清洗設備底部是加熱浸泡裝置和超聲清洗槽，在清洗上方槽壁的四周安裝有幾圓冷表管，在此處形成冷凝溫區(qū)環(huán)。當溶劑加熱到氣化溫度時，開始蒸發(fā)
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- [常見問答]PCBA修板與返修工藝2019年12月23日 14:01
- 常見問答 一、PCBA修板與返修的工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡）進行修整后去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的pcba焊點。 ②補焊漏貼的元器件。 ③更換貼位置及損壞的元器件。 ④單板和整機調試后也有一些需要更換的元器件。 ③整機出廠后返修。
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- [常見問答]規(guī)章制度是提高生產力的保證2019年12月21日 10:49
- 常見問答 PCBA加工廠中如何提高生產效率和保證產品質量的？只有建立設備維護規(guī)章制度是非常有必要的。確保設備始終處于正常運行的良好狀態(tài)，是保證產品質量和生產效率的重要手段。 (1)加強對機器的日常維護 SMT貼片機是一種很復雜的高技術、高精密機器，要求在一個恒定的溫度、濕度并且很清潔的環(huán)境下工作。必須嚴格按照設備規(guī)定的要求堅持每日、每周、每月、每半年、每一年的維護指施，做好日常維護工作。 (2)對設備
- 閱讀（111） 標簽：pcba加工廠
- [常見問答]錫爐中焊料的維護及工藝參數調整2019年12月20日 09:26
- 常見問答 一、錫爐中焊料的維護 在貼片加工廠中DIP插件的焊接基本上已經是整個PCBA加工的焊接最后一道流程，這個焊接的過程是通過焊錫爐的熔化焊料，利用波峰施加焊料達到焊接的目的。那么錫爐就相當于我們吃飯的飯碗。沒有這個碗也就存不下焊料。 通過以上分析可以認識到錫爐中焊料維護的重要性。應定期檢測Sn-Pb比例和雜質含量，特別是監(jiān)測焊料中銅的含量，一旦超標，應及時清除過量的銅錫合金。主要采取如下措施。
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- [pcba技術文章]SMT貼片加工中的PCBA維修2019年12月19日 10:06
- PCBA技術文章 在SMT貼片加工在的生產和使用過程中，因為整個PCBA制造的流程和使用過程中出現問題，包括加工錯誤、使用不當和元器件老化等因素會出現工作異常甚至是真?zhèn)€產品的使用不良。因為很多的產品只是不需要全部的替換。這就需要對里面的電路板進行一定的維修和維護。那么就涉及到電路板的維修啦！今天靖邦電子小編在這里簡單為大家分享一些電路板維修技術經驗技巧，想系統學習電路板維修技術的，可以點擊靖邦電子的官方網站，我們會定期為大家分享一些SMT加工廠中實用的小
- 閱讀（157） 標簽：smt貼片加工
- [常見問答]SMT加工焊點的清洗機理2019年12月18日 09:11
- 常見問答 在SMT貼片加工的流程中，因為有需要助焊劑等輔助制劑，經過氧化或者高溫后會產生一些污染物或者斑點，因此最后很多的PCBA都需要經過清洗才能算是一個完美的產品。清洗方面無論采用溶劑清洗或水清洗，都要經過表面潤濕、溶解、乳化作用、皂化作用等，通過施加不同方式的機械力將污染物從組裝板表面剩離下來，然后漂洗或沖洗干凈，最后干燥。今天靖邦電子小編跟大家一起來為大家分析一下： 一、表面濕潤 消洗介質在被洗物表面形成一層均
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- [smt技術文章]消除不良設計、實現DFM的措施2019年12月17日 09:16
- SMT技術資訊 一、消除不良設計，實現PCB可制造性設計的措施: ①管理層要重視DFM，編制本企業(yè)的DFM規(guī)范文件。 ②制定審核、修改和實施的具體規(guī)定，建立DFM的審核制度。 ③對CAD工程師的要求。CAD工程師要熟悉DFM設計規(guī)范，并按照設計規(guī)范進行新產品設計;要學習了解一些SMT工藝，有條件時應經常到SMT生產現場了解制造過程中的問題，以加深對DFM設計規(guī)范的理解，使設計符合SMT工藝及SMT生產
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- [靖邦動態(tài)]努力，只為遇見更好的自己2019年12月16日 16:29
- 01 1、靖邦動態(tài) 這個時代，總會有一些很簡單的人。他們對工作有情懷有溫度、做事靠譜。仿佛對于力所能及的事情都有一種天生的使命感在身上，也或許他們總是在工作中刻意的挑戰(zhàn)自己的極限。追求對自我的提升。征服哪些看起來不可能的事情。 最近因為趕到了年底，很多客戶都要急著出貨。按照之前的生產計劃是可以順利完成交付的，但是很多單子突然就要年底出貨，很多時間是縮短了的。因此特殊情況，特殊對待，我們在這個周六周日公司全體員工都
- 閱讀（111） 標簽：靖邦動態(tài)
- [常見問答]實時溫度曲線的測試方法和步驟2019年12月16日 09:16
- 常見問答 一、準備一塊焊好的實際產品表面pcb組裝板。 因為印好焊膏、沒有焊接的pcb組裝板無法固定熱電偶的測試端,因此需要使用焊好的實際產品進行測試。另外,測試樣板不能反復使用,最多不要超過2次。一般而言,只要測試溫度不超過極限溫度,測試過1~2次的組裝板還可以作為正式產品使用,但絕對不允許長期反復使用同一塊測試樣板進行測試。因為經過長期的高溫焊接,印制板的顏色會變深,甚至變成焦黃褐色。雖然全熱風爐的加熱方式主要是對流傳導,但也存在少
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