- [smt技術文章]表面組裝smt元器件的保管2019年07月11日 09:15
- 精彩內容 表面組裝元器件一般有陶瓷封裝、金屬封裝和塑料封裝。前兩種封裝的氣密性較好，不存在密封問題，元器件能保存較長的時間，但對于塑料封裝的SMD產品，由于塑料自身的氣密性較差，所以要特別注意塑料表面組裝元器件的保管。 絕大部分電子產品中所用的IC元器件，其封裝均采用模壓塑料封裝，原因是大批量生產易降低成本。但由于塑料制品有一定的吸濕性，因而塑料元器件（SOJ、PLCC、QFP）屬于潮濕敏感元器件。由于通常的再流焊或波峰焊都是瞬時對整個SMD
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- [pcba技術文章]PCB元器件供料器的種類（下篇）2019年07月10日 14:21
- 行業(yè)新聞 （3）散裝供料器。散裝元器件一般只適用于樣品和小批量生產，不適用于自動組裝生產線。它的包裝成本比其他任何包裝形式都低，但其供料的可靠性差。典型的散裝供料器由包括一套擋板的線性振動軌道組成，以確保元器件到達供料器前端時取向正確。隨著供料器的振動，元器件在軌道上排隊向前移動，取向不正確的元器件跌落到儲存器中，以后重新進入軌道再排隊，直至最終取向正確。 散裝供料器是近幾年出現的新型供料器。SMC放在專用元器件和塑料盒內，每盒裝有1萬只元器
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- [pcba技術文章]PCB元器件供料器的種類（上篇）2019年07月10日 09:00
- 行業(yè)新聞 可靠地提供元器件是可靠貼裝元器件的基本保證。元器件在包裝中扭曲、反轉或有其他故障，則很難從包裝容器中取出，容易導致進料器故障，須人工干預。另外，如果機器漏檢或存在誤差，從包裝容器中取出有缺陷的元器件并把它貼裝到PCB上，則會導致返修。因此，在供料操作間確保包裝容器中元器件的完整性是提高貼裝可靠性的關鍵因素之一。 元器件的供料由元器件裝運包裝容器和機械供料器組成的系統(tǒng)完成。首先，元器件制造廠家必須提供包裝合適的元器件，確保元器件既能很
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- [smt技術文章]SMT貼片膠的使用要求2019年07月09日 13:33
- SMT技術 1、貼片膠的儲藏 按說明書所要求的條件儲藏貼片膠，一般要將貼片膠儲在5～10℃冷藏環(huán)境中（冰箱冷藏室）。嚴禁在靠近火源的地方儲藏和使用。使用后留在原包裝容器中的貼片膠仍要低溫密封保存。 2、貼片膠的回溫 使用貼片膠前要先回溫一段時間。通常在室溫條件下，回問時間不能少于3h，嚴禁通過加問的方法回溫，否則會破損貼片膠的性能。 3、貼片膠的使用
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- [pcba技術文章]PCB飛針式在線測試技術2019年07月08日 09:54
- PCBA技術 對于不能使用針床測試的印制電路板，可以使用飛針式在線測試儀。典型的飛針式在線測試儀如圖所示。飛針式在線測試技術狀態(tài)如圖所示。測試作業(yè)時，根據預先編排的坐標位置程序，移動測試探針到測試點處與之接觸，各測試探針根據測試程序對裝配的元器件進行開/短路測試或元器件測試。 飛針式在線測試儀上安裝有多根針，每根針都安裝在適當的角度上，不會發(fā)生測試死角現象，能進行全方位角測試。因此，采用飛針在線測試儀能大幅度地提高不良檢出率。
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- [pcba技術文章]PCB焊盤過波峰焊的缺陷問題2019年07月06日 08:50
- 行業(yè)新聞 為什么PCB焊盤過波峰焊出現缺陷問題？ 下面SMT加工廠給大家分析產生原因以及解決辦法。 ①PCB設計不合理，焊盤間距過窄。 ②插裝元器件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經接近或已經碰上。 ③PCB預熱溫度過低，焊接時元器件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低。 ④焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度降低。 ⑤助焊劑活性差。
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- [pcba技術文章]濕度敏感器件的保管與使用2019年07月05日 11:43
- 技術文章 由于塑封元器件能大批量生產，并降低成本，所以絕大多數電子產品中所用IC均為塑封器件。但塑封器件具有一定的吸濕性，因此塑封器件SOP、PLC、QFP、PBGA等都屬于極度敏感器件( Moisture Sensitive Devices，MSD)。濕度敏感器件主要指非氣密性器件，包括:塑料封裝:其他透水性聚合物封裝(環(huán)氧、有機硅樹脂等):一般1C、芯片、電解電容、LED等。 回流焊和波峰焊都是瞬時對整個SMD加熱，當焊接過程中的高溫施加
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- [常見問答]BGA封裝的優(yōu)缺點2019年07月05日 09:05
- 行業(yè)文章 一、BGA封裝是pcb制造中焊接要求最高的封裝工藝，它的優(yōu)點如下： 1.引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。 2.集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電極引腳間距的極限是0.3mm,在裝配焊接電路板時,對QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電極引腳纖細而脆弱,容易扭
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- [pcba技術文章]PCB金屬基覆銅板生產工藝的主要特性2019年07月05日 08:54
- 行業(yè)新聞 金屬基覆銅板一般由金屬基板、絕緣介質層和導電層（一般為銅箔）三部分組成，即將表面經過處理的金屬基板的一面或兩面覆以絕緣介質和銅箔，經熱壓復合而成。 （1）金屬基覆銅板分類。從金屬基板的結構上劃分，常見的有三種，即金屬基板、包覆型金屬基板和金屬芯基板。金屬基板是以金屬（鋁、銅、鐵、鉬等）為基材，在其基板上覆有絕緣介質層和導電層（銅箔）；包覆型金屬基板是在金屬板的六面包覆一層釉料，經燒結而成一體的底基材，在此上經絲網漏印、燒結制成導體電
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- [smt技術文章]AOI在SMT生產上的應用策略2019年07月04日 09:22
- 精彩內容 下面smt加工廠介紹AOI的特點有哪些？ （1）高速檢測系統(tǒng)與PCB的貼裝密度無關。 （2）快速便捷的編程系統(tǒng)。 （3）運用豐富的專用多功能檢測算法和二元或灰度水平光學成像處理技術進行檢測。 （4）根據被檢測元器件位置的瞬間變化進行檢測窗口的自動校正，達到高精度檢測。 （5）通過用墨水直接標記于PCB上或在操作顯示器上用圖形錯誤表示來進行檢測點的核對。
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- [smt技術文章]SMT貼片加工當中什么是通孔再流焊印刷焊膏2019年07月03日 13:33
- 行業(yè)新聞 通孔再流焊技術的關鍵問題在于通孔焊點所需焊膏量比表面貼裝焊點所需焊膏量要大，而采用傳統(tǒng)再流工藝的焊膏印刷方法不能同時給通孔元器件及表面貼裝元器件施放合適的焊膏量，通孔焊點的焊料量通常不足，因此焊點強度將會降低?？梢酝ㄟ^下面兩種不同工藝完成印刷。 （1）一次印刷工藝。 為了解決通孔元器件及表面貼裝元器件焊膏需求量不同的問題，可以采用局部增厚模板進行一次印刷。 采用局部增厚模板需要使用手動印刷焊膏的方
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- [smt技術文章]SMT生產線的組成及分類2019年07月02日 14:24
- 行業(yè)知識 SMT生產線由很多的生產設備組成，每個生產設備的工作都不一樣，但是每個設備最終的目標都是印刷電路板。SMT的生產設備具有全自動、高精度、高速度、高效益等特點。一個完整、高效的SMT生產線主要包含哪些設備呢？ 通常SMT生產線主要生產設備包括錫膏印刷機、點膠機、貼片機、回流焊和波峰焊接機,輔助設備有檢測AOI設備、X-RAY設備、SPI設備、返修設備、清洗設備、干燥設備和物料儲存設備等等。
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- [pcba技術文章]PCB電路板紙基覆銅箔層壓板的認識2019年07月02日 10:57
- PCB技術 紙基覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL），簡稱紙基CCL，是用浸漬纖維紙作為增強材料，浸以樹脂溶液并經干燥加工后，覆以涂膠的電解銅箔，經高溫、高壓的壓制成型加工，所制成的覆銅板又稱為紙基覆銅板。 紙基覆銅板按照美國ASTM/NEMA標準規(guī)定的型號，主要品種有FR-1、FR-2、FR-3（以上為阻燃類板），以及XPC、XXXPC（以上為非阻燃類板）等類型產品。亞洲地區(qū)主要采用FR-1和XPC兩種類型產品；
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- [常見問答]錫珠產生的常見原因有哪些？2019年07月01日 10:18
- 常見原因 錫珠是再流焊中經常碰到的焊接缺陷，多發(fā)生在焊接過程中的急速加熱過程中；或預熱區(qū)溫度過低，突然進入焊接區(qū)，也容易產生錫珠。現將錫珠產生的常見原因具體總結如下。 （1）再流溫度曲線設置不當。首先，如果預熱不充分，沒有達到溫度或時間要求，焊劑不僅活性較低，而且揮發(fā)很少，不僅不能去除焊盤和焊料顆粒表面的氧化膜，而且不能焊膏粉末中上升到焊料表面，無法改善液態(tài)的潤濕性，易產生錫珠。其解決方法是：使預熱溫度在120～150℃的時間適當延長。其次，
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- [常見問答]在印制電路板組件中，清洗劑的特點有哪些？2019年06月28日 11:42
- 常見問答 從清洗劑的特點來考慮，人們常選用三氯三氟乙烷（CFC-113）和甲基氯仿作為清洗劑的主體材料。CFC-113具有脫脂效率高，對助焊劑殘余物溶解力強，無毒、不燃不爆，易揮發(fā)，對元器件和PCB無腐蝕及性能穩(wěn)定等優(yōu)點。較長時間以來，它一直被視為印制電路板組件焊后清洗的理想溶劑。 但是近年來，人們經研究發(fā)現CFC-113對高空臭氧層有破壞作用，為了避免地球環(huán)境被破壞，現在已經研制出了CFC的替代品，主要有以下三種。
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- [常見問答]典型的表面組裝元器件波峰焊的溫度曲線2019年06月27日 15:33
- 常見問題 下面如圖所示，可以看出，整個焊接過程分為三個溫度區(qū)域：預熱、焊接和冷卻。實際的焊接溫度曲線可以通過對設備的控制系統(tǒng)編程進行調整。 在預熱區(qū)內，電路板上噴涂的助焊劑中的溶劑被揮發(fā)，可以減少焊接時產生的氣體。同時，松香和活化劑開始分解活化，去除焊接面上的氧化層和其他污染物，并且防止金屬表面在高溫下再次氧化。印制電路板和元器件被充分預熱，可以有效避免焊接時急劇升溫產生的熱應力損壞。電路板的預熱溫度及時間，要根據印制電路
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- [靖邦動態(tài)]警鐘長鳴：安全生產無小事2019年06月27日 14:16
- 靖邦動態(tài) 安全是企業(yè)生產和正常經營的基礎和前提，是企業(yè)生存、發(fā)展、壯大頭等大事，安全是永恒不變的主題！ 安全重于泰山，無論在任何場合，任何時候，若不能提供安全的生產生活環(huán)境，就會制約企業(yè)的發(fā)展，不僅帶來了無窮的隱患也造成了企業(yè)發(fā)展過程中的不確定性。很多時候，有些企業(yè)、有些個體、甚至我們自己都會懷著僥幸心理去生產、工作，所以很多時候就會比較容易造成始料不及的事故。如果有一天，事故不幸發(fā)生在你我身上，我們又當如何？悲劇的發(fā)生往往只在一瞬間，在那一瞬間，一切美好都將
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- [常見問答]PCB印制電路板清洗方法主要有哪些？2019年06月26日 10:49
- 精彩內容 印制電路組件是電子設備系統(tǒng)中的關鍵部件之一，其質量好壞對整個電子設備的可靠性和質量有著十分重要的影響。為此，當組件焊接完畢或經過清洗后，必須對組件的潔凈度進行檢測。目前常用的組件潔凈檢測方法主要有目測法、溶液萃取的電阻率檢測法及表面污染物的離子檢測法。 1、目測法 目測法是借助光學顯微鏡的定性檢測，其具體方法是：對清洗后的組件采用5～10倍的放大鏡進行檢查,觀察組件表面特別是焊點四周是否有助焊劑殘余物和其他污染物的
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- [smt技術文章]SMT加工插件元器件的波峰焊工藝2019年06月25日 17:09
- SMT技術 SMT加工插件元器件的波峰焊初始階段在整個波峰焊接的質量管控環(huán)節(jié)里最重要的部分，初始階段的準備細節(jié)做好之后我們只要在生產過程中注意溫度控制和傳送速度、傾角就可以保證波峰焊接的質量。首先我們先拿單機式波峰焊工藝（聯(lián)機式波峰焊工藝流程以后會涉及到）流程做一個流程分解說明 1、元器件引線成型一印制板貼阻焊膠帶(視需要) 2、插裝元器件 3、印制板裝入焊機夾具 4、涂覆助焊劑
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- [smt技術文章]SMT設備波峰焊預熱系統(tǒng)的作用2019年06月25日 08:43
- 精彩內容 ①助焊劑的溶劑成分在通過預熱器時，將會受熱發(fā)揮，從而避免溶劑成分在經過液面時高溫氣化造成炸裂的現象發(fā)生，最終防止產生錫粒的品質隱患。 ②待浸錫產品搭載的部品在通過預熱器時緩慢升溫，可避免過波峰時因驟熱產生的物理作用造成部品損傷的情況發(fā)生。 ③預熱后的引腳或端子在經過波峰時不會因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點接溫度，從而確保接在規(guī)定的時間內達到溫度要求。 （1）三種普遍采用的預熱處理形式。
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