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某臺型號汽車上的一塊控制板，其PCB均為插裝元器件，代表了插裝元器件波峰焊接應用的最高水平。解剖其設計，對于優(yōu)化混裝SMT貼片的設計非常有意義。 1、整體布局 該汽車的主板為全插件單板，其元器件面和焊接面的設計如圖所示，可以發(fā)現整個貼片加工元器件的引腳非常的密集，而且設計排版與工藝處理非常有造詣。 2、設計特點 （1）雙列引線、單列引線焊盤的設計，考慮了脫錫焊盤端的橋連問題一一設計有無阻焊連線的盜錫焊盤。
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最近一段時間在做SMT加工廠的前端咨詢中，也總結了一些關于貼片加工中大家非常關注的一些問題點，首先大家在問題中虛焊被問及的頻率最高，今天作為靖邦電子編輯部頭牌的我將跟大家從多個維度來分析一些smt貼片加工中虛焊的原因有哪些？ 一、由工藝因素引起的虛焊 1、焊膏漏印 2、焊膏量涂覆不足 3、鋼網，老化、漏孔不良 二、由PCB因素引起的虛焊 1、PCB焊盤氧化，可焊性差 2、焊盤上有導通孔
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一、焊料的張力：在SMT貼片代工中，焊料的表面張力比較低或者比較弱的時候，對于焊料與助焊劑的擴散是有幫助的。首先當它的張力比較弱的時候，是沒有特別大的空間存儲空氣的，非常有利于氣體的排出，從而減少空洞的產生。另外，在比較弱的表面張力的情況下，對于空洞產生的冗余度是有一定容錯率在的。 據科學研究分析，smt貼片中空洞的產生與張力的相互影響中焊點的類項也有一定的成分，特別是在非BGA類焊點之中的表現尤為明顯。 因為非BGA類焊料本身的焊點密集
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大家早上好！在我們上一篇關于SMT貼片中空洞的可靠性研究里，我們已經重點闡述了兩個問題點，在我們前期的分析中空洞已經被我們所熟悉，特別是超過了可靠性預期之外的空洞率，特別需要注意相關的問題及可能造成的不良后果。 空洞其實不是一個絕對的壞事，在pcba工藝中以它出現的相關焊接質量問題甚至都不會進入到前5名。而且當由焊料凝固產生的收縮導致的空洞也不是由貼片加工廠直接的加工形成的，而且由于選用了不合理的焊膏。 那么下面我們就結合smt過程中空洞
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Smt加工空洞對可靠性的影響比較復雜，特別是錫鉛焊料下空洞的位置、尺寸與數量對不同結構的焊點的可靠性影響不同，業(yè)界還沒有一個明確的結論。在IPC標準中只有一個對BGA焊點中的空洞的接受準則，因此，這里重點討論smt工藝中BGA焊點中空洞的可接受問題。 對BGA焊點的可靠性研究表明，小尺寸的空洞對焊點的可靠性可能還有好處，它可以阻止裂紋的擴限。但是，空洞至少減少了PCB基板的導熱與通流能力從這點上講，空洞對BGA的可靠性有不利的影響，并直接導致pcba一站式過程中的
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在Smt貼片中直通率一直是一個重要的參數。直通率就是產品從第一道工序開始到最后一道工序結束，主要的指標有生產質量、工作質量、測試質量等。直通率與公司的工藝能力是一個正相關的比值，如果一個smt加工廠的直通率非常的高，也間接的證明了這個公司的品質與技術實力。這也是我們一直在內部強調要關注直通率的原因。 那么其實直通率更重要的是一個公司的盈利能力與客戶滿意度的直接參考，今天靖邦科技小編就結合BGA返修中的相關流程來分享一下我以上的觀點。 例如
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現如今：“如果站在風口上、豬也能飛起來”這句話用在元器件市場的各大代理身上一點也不為過，不是貶低的意思，只是有些眼紅。最近在圈子里各大代理每天都在說某某某今天除了幾百萬的貨，賺了最少幾十個W等等，這簡直是造富的神話?。∪绻鷮@個概念不是很清楚，相信我放一張圖您就了解了。 從圖片中我們可以發(fā)現意法半導體（ST）的STM32F103C8T6、STM32F103RCT6，恩智浦半導體（NXP）的LPC1768FBD100最基本的價格漲幅都在15
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其實回歸到本質上，標準品生產的底層邏輯依然是質量管理體系運用。因此在當前的貼片加工廠中依然需要有體系認證來保證產品的標準化和規(guī)范化。
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做為貼片加工廠中最重要的貼片設備，回流焊一直是工藝管控中最重要的設備，也是在smt貼片工藝中曝光率和關注度最高的設備。同時做為smt貼片廠家在招聘車間技術員時候考核的一個主要環(huán)節(jié)，對于這樣一個重量級的設備，我們今天就從回流焊爐子溫度曲線設置的角度來剖析一下傳熱學的原理。 一般再流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內置一個熱電偶測頭處的溫度，它既不是PCB上的溫度、也不是因為發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度，實際上是熱風的溫度。要設置爐溫，必須了解以下兩個熱傳遞的基本規(guī)律。
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隨著當前科技的高速進步，電子產品也正朝著越來越復雜和越來越精密的電子組件高速推動，直到今天為止，這種發(fā)展正使得smt貼片中使用在線檢查系統的檢測有效性變得更加不值得確信，也讓更高效率的檢驗變得困難。 而作為終端客戶方對于SMT工藝的要求確實零缺陷、零容忍度的。同時以往那種“面多加水、水多加面的”處理辦法，（工藝檢測不到位，增加人員檢測）隨機執(zhí)行手動檢測，也已經不足以替代機器設備的精密度了。 現在，不僅僅是smt加工
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一、關于焊粉顆粒 最近在一款產品的品質檢驗過程中發(fā)現PCB焊盤周圍有焊料粉顆粒分布，經過貼片技術員的分析是因為擦拭鋼網出現的問題。 因為鋼網是SMT貼片過程中印刷錫膏的重要環(huán)節(jié)，經過反復的印刷過后，鋼網表面會殘留部分錫膏和其他物質，所以要定期的對鋼網進行擦拭。在smt貼片加工廠中鋼網的清洗方式主要有兩種，干擦與濕擦。 干擦，從字面意義上來講就是用鋼網擦拭紙直接操作。一旦鋼網表面有干燥的殘留助焊劑，在擦拭過程中會散落一部分的焊粉顆粒在鋼網的底
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在smt貼片流程中經常會遇到很多的品質異常，比如說錯、漏、反、少等等。那么遇到問題的時候最需要的就是貼片加工廠中的品檢設備和品檢人員能夠及時的發(fā)現。畢竟設備是死的，很多工序還是需要品質人員的參與，那么SMT貼片廠中的品質人員要具備哪些素質才算合格？ 首先要解決這個問題，我們就要從品質工作的主要內容來分析：檢驗及缺陷分析能力。 1.根據生產工藝來確定品質管控點的能力是否具備？ 2.生產的產品是否能夠否合產品管理體系？
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貼片電源模塊結構一般采用銅柱式引出端設計工藝。在貼片加工中這種設計是最常見，之所以采用這種設計，它的初衷就是是為了在smt加工的環(huán)節(jié)里避免因為引腳的問題導致焊接的問題，原理是減少模塊引腳的共面性。 但是在實際的貼片加工生產中，相對于PCB焊球而言，它還有更加優(yōu)秀的的支撐作用，因為該設計工藝減少了引腳數量、杜絕了不均勻的焊面問題，從而模塊焊接在PCB表面的時候不會導致高度不同質量問題的產生。 裝焊存在的主要問題是銅柱與焊點斷開，造成這種情況的根本原因是子
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在SMT工藝管控中，有一種元器件是比較特殊的存在。因為它怕振動和應力，這種特性就要求我們在貼片加工中要嚴格控制工藝問題?？赡苷f到這里大家應該就知道了是那種元器件了，對，它就是晶體振蕩器，簡稱晶振。 在初中物理中我們學到力的知識都知道，振動是會產生一定力的，因為存在能量的轉換，那么在晶振中對于力的敏感度是非常強的。振動與應力，就可能引發(fā)它本身的頻偏和輸出電壓的不穩(wěn)定波動。因此，不管是在引線成型的階段、還是smt貼片焊接等工序，首要的任務是一定要避免操作過程中任何的應
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在貼片加工廠中，為客戶提供pcb貼片以及測試組裝服務的時候，燒錄測試、老化測試就稱為最常見的一些服務，這也是pcba行業(yè)中基本的配備。當然也有一些比較特殊的要求。就比如有很多客戶也需要ICT測試。那么這到底是一種什么樣的測試呢？今天靖邦電子小編就跟大家一起來分享一下： ICT測試是在SMT貼片過程中對可能潛在的各種缺陷和故障進行檢測的一種設備，但它的局限在于只能對某一個點的測試，不是整個系統的性能測試。簡單的解釋就是測試pcba加工后能否按照設計指標正常的工作的一
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SMT在中文里的意思就是表面貼裝技術的縮寫，SMT設備就是指在這一過程中用于SMT加工的機器或設備，根據規(guī)模的大小、SMT加工廠的定位不同和終端客戶的性質。每個工廠都會配置不同的生產線，半自動、全自動、低、中、高速生產線等等，而且也要搭配很多不同的輔助設備。 基本上一條完整的SMT生產線就要配備將近15種功能各異的設備，如何根據這些設備來看出自己選擇的smt貼片加工廠真正的工藝實力、品質管控、和規(guī)范程度呢？今天靖邦電子小編就跟大家一起來分享一下：
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在SMT貼片過程中最常用的元器件就是晶體振蕩器的簡稱，它怕振動和應力。因為smt貼片加工生產中的振動與應力容易引起頻偏和輸出電壓波動。因此，在引線成型、smt加工等工序，定要避免出現任何產生應力的操作: (1)引線成型，應避免引線受到過大的應力影響，特別是對那些高端晶振; (2)布局時，不要靠近拼板的邊處，也不要采用手工分板。 特別是以下幾種情況最容易造成因為工藝的問題給產品的品質帶來不良的影響，下面smt廠家靖邦電子將結合實
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一、CCGA的概述 CCGA封裝及焊點是CBGA在陶瓷尺寸大于32mmx32mm時的另一種形式。和CBGA不同的是它在陶瓷載體下面連接的不是焊球，而是90Sn/10Pb的焊料柱(液相溫度范圍為183～213℃)，焊料柱陣列可以是全分布或部分分布。常見的焊料柱直徑約為0.5mm，高度約為2.21mm，陣列典型間距為1.27mm。由于其較大的熱容量，再流焊接時在SMT貼片加工工藝上有很大的挑戰(zhàn)性。 CCGA的混裝工藝要點(無鉛焊膏焊接有鉛CCGA)如下。
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眾所周知SMT貼片機是一種用來把元器件貼放在PCB板上的高速、高精度的設備。如何實現貼片加工的一連貫動作，就需要貼片機通過規(guī)定的格式或語法編寫一定可識別的工作指令，讓貼片機按預定的貼片指令進行貼片加工的步驟。一般每個貼片加工廠都有自己的編程方式這個很靈活，可以自寫小軟件，可以購買專業(yè)的離線軟件，也可以采用設廠家自帶的編程件，如雅馬哈、三星、高土等貼片機廠家?，F以我們以雅馬哈的一款貼片機為例，具體的講解一下貼片機編程步驟。 軟件工作界面包括以下要素:
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近年來，隨著經濟社會的發(fā)展，科學技術的進步，還有居民收入水平的提升，推動了消費需求和高科技的產品的應用于普及，更多的產品下沉使普通百姓的已經從5G通信、新能源汽車、智慧醫(yī)療中感受到科學技術帶來的便捷和服務。 當然也離不開國家的大力扶持，特別是最近幾年中關于新基建的扶持力度也是空前的。這樣一來就更加催生了以電子制造產業(yè)為基礎的電子產品如雨后春筍。那么綜合下來對于smt貼片加工生產企業(yè)來說一方面是訂單增加，一方面是技術的更新迭代需投入的成本。比如設備引進、技術的改良、
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