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smt貼片加工生產(chǎn)中有很多需要注意的工序，特別是錫膏印刷的問(wèn)題。但是也有很多的問(wèn)題很重要但沒(méi)有被關(guān)注到的。特別是基板定位，因?yàn)榛宥ㄎ皇清a膏印刷質(zhì)量保障的前提，所以今天靖邦電子科普搬運(yùn)工跟大家分享一下相關(guān)的知識(shí)，希望對(duì)您有所幫助！ 一、基板定位的目的 基板定位的是為了讓錫膏印刷機(jī)能夠自動(dòng)識(shí)別模板與PCB焊盤的對(duì)應(yīng)位置，使模板的印刷窗口位置與PCB焊盤圖形位置相對(duì)應(yīng)，最終讓錫膏能夠準(zhǔn)確無(wú)誤的印刷到PCB光板上?；宥ㄎ环绞桨锥ㄎ?、邊定位和直空定位。
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2021年1月7號(hào)，距離除夕還有33天。回家的希望越來(lái)越渺茫，石家莊多地散發(fā)性新冠肺炎，加上全國(guó)各地的零星病例，輿論開(kāi)始：“倡導(dǎo)原地過(guò)年”。 除此之外很多公司也在等待著其他公司的放假通知，最終在確認(rèn)自己的放假時(shí)間。在SMT加工廠中很多的公司至今也沒(méi)有通知發(fā)出來(lái)，這著實(shí)讓很多年的小伙伴有點(diǎn)慌了。那么做為一個(gè)在SMT貼片加工廠中深耕了好多年的資深小編輯，今天我們來(lái)跟大家分享一下：貼片加工廠放假時(shí)間是如何確定的？ 一、客戶訂單排期
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目前在深圳這個(gè)地方的Pcba廠家中，無(wú)論規(guī)模大小，或者是做的產(chǎn)品是否高端，大家都在往整合產(chǎn)業(yè)鏈的方向發(fā)展，而不是單純的再做SMT貼片加工，或者是制作DIP插件，那么從這個(gè)角度來(lái)講，我們一般都會(huì)遇到THT元器件的插裝，因此靖邦電子小編今天跟大家一起來(lái)分享一下相關(guān)知識(shí)： 一、安裝順序A面元器件：hfe座為A面插入，B面焊接。B面元器件： （1）電容、電位器和熔絲座為A面焊接。 （2）分流器為B面插入，B面焊接。 （3）表筆插座為B面
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一、以上介紹了兩類smt貼片膠，但在實(shí)際SMT貼片加工中選哪一類膠需要根據(jù)工廠smt貼片設(shè)備的狀態(tài)及元器件的形狀、SMT生產(chǎn)流程等因素來(lái)決定。 （1）環(huán)氧型貼片膠（熱固化型）。這種貼片膠通常在固化時(shí)只需紅外再流焊機(jī)就可以了。主要的原理即紅外再流焊機(jī)不僅僅可以用于一般工藝下的焊錫膏的焊接，也可以用于貼片膠的焊接固化，最大的優(yōu)勢(shì)是不需增置UV燈（紫外線燈），僅僅只需添置用于儲(chǔ)存的低溫箱。通常情況下這與焊錫膏的儲(chǔ)存條件和要求是一致的，所以可以用存儲(chǔ)焊錫膏的保溫柜或者冰箱
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導(dǎo)通孔和焊盤的焊接一直都不是經(jīng)常被關(guān)注的問(wèn)題。但是在PCBA廠中經(jīng)常會(huì)遇到因?yàn)閷?dǎo)通孔與焊盤的連接不良問(wèn)題，如果按照我們深圳PCBA工廠對(duì)于質(zhì)量溯源的要求，就要從設(shè)計(jì)的源頭把工藝管控前置化，那么下面靖邦電子就跟大家一起來(lái)分享一下導(dǎo)通孔的設(shè)計(jì)吧： Smt貼片組裝印制電路板的導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)應(yīng)遵循以下要求： 1、導(dǎo)通孔直徑一般不小于0.75mm。 2、在日常的貼片加工中，除去SOIC和PLCC封裝等元器件除外，在PCB設(shè)計(jì)和貼片加工中是不能另外在其他元
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一、貼片機(jī)貼裝常見(jiàn)問(wèn)題與對(duì)策 2020年12月30號(hào)，距離2021年還有1天。滿打滿算小編在這個(gè)行業(yè)已經(jīng)做了4年多。這么長(zhǎng)時(shí)間的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)讓我也對(duì)SMT貼片加工常見(jiàn)的品質(zhì)問(wèn)題有了一些概括和總結(jié)能力?？偠灾N片加工中常見(jiàn)的品質(zhì)異常包括錯(cuò)、漏、側(cè)、翻、元器件偏位、損壞，PCB板報(bào)廢不良等。在表面組裝產(chǎn)品的生產(chǎn)中，假設(shè)有1個(gè)元器件為不合格品或貼裝不良，若在貼片加工過(guò)程的當(dāng)前工序中發(fā)現(xiàn)，其檢修成本為1，而在后續(xù)工藝的檢測(cè)中檢査修復(fù)的成本則為10，特別是波峰焊接前發(fā)現(xiàn)最好。
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一、在smt貼片加工打樣對(duì)于送料器的使用，需要遵守以下規(guī)則： 1、需要根據(jù)來(lái)料的寬度、元器件間距和類型等選擇合適的送料器。以SMT加工廠中最常見(jiàn)的編帶包裝元器件來(lái)說(shuō)，一般根據(jù)編帶的寬度來(lái)選擇送料器，一般編帶的寬度為4的倍數(shù)，如8mm、12mm、16mm、24mm等，不同品牌的送料器類型不一樣。 2、必須佩戴防靜電手套進(jìn)行操作，且在上料過(guò)程中，要輕拿輕放送料器。 3、送料器上的送料間隔需要送料維修人員來(lái)進(jìn)行調(diào)整。 二
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古話講：“千學(xué)不如一看，千看不如一練，千練不如一用。”最近公司在學(xué)校里開(kāi)展了一個(gè)趣味活動(dòng)，主要是為電子類專業(yè)學(xué)生科普電路板SMT貼片加工的流程及相關(guān)的細(xì)節(jié)。那么為什么我們要組織這樣一個(gè)實(shí)訓(xùn)呢？其實(shí)我們做實(shí)業(yè)的一直覺(jué)得最好的學(xué)習(xí)方法就是實(shí)訓(xùn)。 一、實(shí)訓(xùn)目的 通過(guò)小型電子產(chǎn)品的制作，了解和掌握SMT加工技術(shù)的概念、特點(diǎn)、作用、現(xiàn)狀與發(fā)展； 掌握SMT貼片元器件的型號(hào)、規(guī)格及識(shí)別方法;掌握SMT生產(chǎn)線設(shè)備的種類、組成、工作
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PCBA貼片代加工廠在加工PCB的時(shí)候，有時(shí)會(huì)遇到波峰焊焊接點(diǎn)出現(xiàn)氣孔，在10倍顯微鏡下可以看到孔口有向外的鋸齒形翻邊。
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SMT貼片加工中有兩類最基本的工藝流程：一類是焊錫膏-再流焊工藝；另一類是SMT貼片-波峰焊工藝。 一、焊錫膏-再流焊工藝的主要流程是：印刷焊錫膏-貼片（貼裝元器件）-再流焊-檢驗(yàn)-清洗，該工藝流程的特點(diǎn)是簡(jiǎn)單、快捷，有利于產(chǎn)品體積的減小，該工藝流程在smt無(wú)鉛焊接工藝中更具有優(yōu)越性。 備注：其中清洗是表面的清潔清洗。清洗工具有以下兩種： 1、刷子。刷子也稱為毛刷，是用毛、塑料絲等制成的，主要用來(lái)清掃部件上的灰塵，一般為長(zhǎng)形或橢圓形，多數(shù)帶
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貼片機(jī)是用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速、高精度地放元件的設(shè)備。smt貼片機(jī)的運(yùn)行是通過(guò)編程來(lái)設(shè)定好的。具體的是通過(guò)機(jī)器能夠識(shí)別的算法格式或者是語(yǔ)法給出的指令，這些工作指可以確保貼片機(jī)能夠根據(jù)客戶smt貼片加工需求中的BOM和Gerber資料，進(jìn)行貼片焊接的工作。每個(gè)SMT貼片加工廠都有自己不同的編程或者編碼程序。目前市場(chǎng)是有很多靈活可用的編輯小軟件的。我們市場(chǎng)上也可以根據(jù)自己的需求購(gòu)買相關(guān)專業(yè)的離線編程軟件。同時(shí)一般設(shè)備上也會(huì)配備廠家出廠時(shí)的貼片機(jī)上自帶的編程軟件。 現(xiàn)在我們以BV
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Smt貼片機(jī)送料器的分類根據(jù)SMC/SMD包裝的不同，送料器通常分為帶狀送料器、管狀送料器、托盤送料器和散裝送料器等。 1、帶狀送料器。帶狀送料器用于編帶包裝的各種元器件。由于SMC/SMD編帶包裝數(shù)量比較大，而且不需要經(jīng)過(guò)續(xù)料，人工操作量小，出錯(cuò)概率低，因此，帶狀送料器使用最為廣泛。帶狀送料器的規(guī)格通常是根據(jù)盤裝元器件包裝的編帶寬度來(lái)確定的，通?？煞譃?mm、12mm、16mm、24mm、32m、44mm、56mm、72mm等幾種，其中，12mm以上的帶狀送料器
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2020年12月12日，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省發(fā)布通告說(shuō)：將在2030年停止銷售以汽油為動(dòng)力的新車，并且全面推動(dòng)電動(dòng)化，從傳統(tǒng)的汽油車向純電動(dòng)、混合動(dòng)力、氫燃料電池動(dòng)力組過(guò)渡。 我們國(guó)家在”十四五計(jì)劃”中也明確的說(shuō)了十四五期間推動(dòng)能源清潔低碳安全高效利用，降低碳排放強(qiáng)度，支持有條件的地方率先達(dá)到碳排放峰值。 因此新能源汽車的發(fā)展前景廣闊，那么電源控制板的需求量同比也會(huì)激增。特別是電源控制板-BMS的需求。 今年
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Smt貼片加工中很多的產(chǎn)品在經(jīng)過(guò)貼片機(jī)的時(shí)候因?yàn)榉N種原因是沒(méi)有貼裝完整的，比如說(shuō)：物料沒(méi)齊、特殊器件需要單獨(dú)貼，都會(huì)有空貼位置的出現(xiàn)，所以到最后就需要有人工來(lái)進(jìn)行最后的焊接。那么人工焊接的就有電烙鐵和熱風(fēng)焊臺(tái)兩種。那么今天smt加工廠小編就跟大家一起來(lái)分享一下熱風(fēng)焊臺(tái)的使用流程。 熱風(fēng)焊臺(tái)是一種常用于貼片加工中的手動(dòng)工具，通過(guò)給焊料（通常是指錫絲）供熱，使其熔化，從而達(dá)到焊接或分開(kāi)電子元器件的目的。熱風(fēng)焊臺(tái)主要由氣泵、線性電路板、氣流穩(wěn)定器、外売、手
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smt貼片膠的針式轉(zhuǎn)移法 目前的電路板加工中，貼片膠已經(jīng)是很少使用了。但是特殊的產(chǎn)品或者對(duì)焊接要求比較高的工藝還是會(huì)用到smt貼片膠的。那么PCBA加工中把貼片膠涂覆到電路板上的工藝就是我們俗稱的“點(diǎn)膠”。SMT貼片廠常用的方法有針式轉(zhuǎn)移法、分配器點(diǎn)涂法和絲網(wǎng)/模板印刷法。 針式轉(zhuǎn)移法針式轉(zhuǎn)移法也稱點(diǎn)滴法，其過(guò)程如圖所示，其膠量的多少由針頭直徑和貼片膠的黏度決定。在實(shí)際應(yīng)用中，針式轉(zhuǎn)印機(jī)采用在金屬板上安裝若干個(gè)針頭的點(diǎn)膠針管矩陣
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8D報(bào)告最初是在福特汽車中利用團(tuán)隊(duì)方式結(jié)構(gòu)性徹底解決問(wèn)題時(shí)的標(biāo)準(zhǔn)方法。那么目前這個(gè)方法在各個(gè)行業(yè)中已經(jīng)普遍的實(shí)行開(kāi)來(lái)，特別是制造業(yè)中，對(duì)品質(zhì)不良的處理，都已經(jīng)是按照這個(gè)流程再實(shí)施改善。那么作為對(duì)問(wèn)題的一個(gè)解決流程，如果我們能夠按照這個(gè)流程來(lái)反推我們的SMT生產(chǎn)流程，就一定能夠?qū)φ麄€(gè)產(chǎn)品的品質(zhì)有前瞻性的改善作用。 今天靖邦電子小編結(jié)合8D報(bào)告，來(lái)分析一下它在SMT貼片加工中的反作用。 （1）根據(jù)產(chǎn)品工藝文件的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料，并對(duì)相應(yīng)元器件進(jìn)
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在smt貼片加工生產(chǎn)中，通常情況下比較復(fù)雜的PCBA貼片加工都會(huì)有幾百種物料的用量，但是其中用到最多的一定是電阻、電容。那么如果占所有器件總量的37%的一個(gè)部件如果出現(xiàn)問(wèn)題是個(gè)多么可怕的后果。因此在貼片加工前必須首先要了解SMT貼片排電容的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，如圖所示，即貼片排電容是由多個(gè)貼片電容構(gòu)成的。 了解了貼片排電容的結(jié)構(gòu)后，我們就知道應(yīng)該如何對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)了對(duì)貼片排電容的要求是，如果貼片排電容一對(duì)引腳間出現(xiàn)了問(wèn)題，則整個(gè)貼片排電容就無(wú)法繼續(xù)使用了。貼片排
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目前SMT貼片加工中主流的回流焊設(shè)備大體分為紅外線輻射回流焊機(jī)、紅外熱風(fēng)回流焊機(jī)、氣相回流機(jī)和激光回流焊機(jī)四大類。無(wú)論是哪種形式的回流焊，一般都由以下幾部分組成：機(jī)體、上下加熱源、PCBA控制板傳送裝置、空氣循環(huán)裝置、冷卻裝置、排風(fēng)裝置、溫度控制裝置以及計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)。圖1所示為再流焊機(jī)的結(jié)構(gòu)。 主流再流焊機(jī)應(yīng)用 現(xiàn)以典型也是smt加工廠中使用最多的勁拓KT系列再流焊機(jī)來(lái)介紹其應(yīng)用。本機(jī)型采用國(guó)際上無(wú)鉛再流焊普采用的冷卻區(qū)分離結(jié)構(gòu)，此結(jié)構(gòu)
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貼片加工廠中回流焊是一個(gè)至關(guān)重要的設(shè)備，沒(méi)有回流焊后面的所有工序都是白搭。當(dāng)然其他的設(shè)備的作用也是無(wú)可替代的，每一臺(tái)設(shè)備都有它的作用，沒(méi)一臺(tái)設(shè)備都在為客戶提供高品質(zhì)的PCBA產(chǎn)品提供支持。但是今天我們主要想講的是Smt貼片回流焊在pcb多層打樣后經(jīng)過(guò)錫膏印刷、元器件貼裝后進(jìn)入爐子焊接要采用什么樣的運(yùn)輸速度的問(wèn)題。深圳貼片加工廠小編分享以下3點(diǎn)： 1、運(yùn)輸速度設(shè)置是根據(jù)焊錫膏供應(yīng)商提供的溫度曲線所需時(shí)間來(lái)確定的，通常主機(jī)板等大板焊接全過(guò)程為5-6.5min，小板焊接
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SMT加工廠很多情況下都要跟時(shí)間賽跑，特別是貼片快速打樣的時(shí)候，客戶普遍不會(huì)給太多時(shí)間。因?yàn)镻CBA貼片加工客戶就是想最大限度的節(jié)約打樣時(shí)間，盡量壓縮生產(chǎn)周期。而節(jié)省的時(shí)間用于測(cè)試、優(yōu)化方案、評(píng)估生產(chǎn)成本上。 目前貼片加工廠生產(chǎn)的產(chǎn)品大多是規(guī)?；?，因此在編程時(shí)可直接使用PCB的坐標(biāo)文件進(jìn)行快速編程，而不需要單獨(dú)對(duì)各個(gè)元件進(jìn)行坐標(biāo)位置的定位。當(dāng)取得PCB的坐標(biāo)文件后，相當(dāng)于貼片加工文件的X、軸參數(shù)已經(jīng)確定，只需要對(duì)貼片文件的軸參數(shù)進(jìn)行確定即可。 只有熟
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