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在SMT加工中，合金焊料的液相線溫度等于熔點(diǎn)溫度，固相線溫度等于其軟化溫度，液相線之上30-40℃的虛線是最接溫度線對(duì)于給定的合金成分，在液相線和固相線之間的溫度范是液相和固相共存范圍，被認(rèn)為是塑性范圍或黏稠范圍。液相線之間溫度與固相線溫度是否相等的合金主要成分，稱為共晶合金，此溫度可以稱為共晶點(diǎn)或共晶線。當(dāng)晶體合金升溫時(shí)，只要達(dá)到晶體溫度，它就會(huì)立即從固體相變?yōu)橐合啵@里最好理解的就是PCBA一站式加工中SMT的錫膏印刷環(huán)節(jié)，錫膏本身是液相，經(jīng)過高溫融化和凝固最終將元器件焊
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最近一段時(shí)間貼片加工廠遇到了一個(gè)非常棘手的問題，而且關(guān)乎客戶的切身利益，那就是元器件漲價(jià)。從新冠疫情到前一段時(shí)間的得州寒潮，種種因素重壓之下的元器件價(jià)格的飛速暴漲，特別是鉭電容這個(gè)元器件簡直是一路飆升。為什么鉭電容會(huì)這樣呢？結(jié)合smt貼片中的實(shí)際情況今天我們靖邦電子小編從這個(gè)元器件的本身來分析一下吧！ 鉭電解電容鉭電解電容的性能優(yōu)異，是所有電容中體積小但又能達(dá)到較大電容量的產(chǎn)品，因此容易制成適于表面貼裝的小型和片狀元件。 目前生產(chǎn)的鉭電容
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今天是2021年3月2日星期二（農(nóng)歷正月十幾）轉(zhuǎn)眼我們已經(jīng)歡度完除夕，也送走了元宵。陽春三月、春花爛漫。伴隨著和煦的春風(fēng)和柔和的陽光，祖國的大地逐漸進(jìn)入一片繁忙的景象，世間萬物都進(jìn)入到一年中最具生命力和朝氣的季節(jié)。如果你有機(jī)會(huì)往山上去賞花，紅的、黃的、粉的花，競相開放，在肉眼可見的地方繪成為一道靚麗的風(fēng)景線。 當(dāng)然說起春天，除了春風(fēng)送暖，也有料峭倒春寒。就像今年的SMT貼片加工行業(yè)一樣，經(jīng)歷了2020年的的新冠疫情，經(jīng)歷了世界的大停擺再新年伊始，仍然沒有回轉(zhuǎn)的跡象
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在smt加工中現(xiàn)在越來越多的應(yīng)用到了選擇性波峰焊，相對(duì)于傳統(tǒng)的波峰焊在DIP插件后焊中的透錫率不穩(wěn)定，選擇性波峰焊就完美的解決了這個(gè)問題。特別是近些年醫(yī)療PCBA、汽車電子PCBA等對(duì)電路板加工的要求更加嚴(yán)格，市場(chǎng)需求增加、規(guī)模擴(kuò)大的情況下，選擇性波峰焊的使用也在普及開來，那么在當(dāng)下的SMT貼片加工中主要有哪幾種波峰焊的種類呢？今天貼片加工廠小編就跟大家一起來分享一下相關(guān)知識(shí)，希望對(duì)您有所幫助！ 移動(dòng)噴嘴選擇性波峰焊是一種單點(diǎn)波峰焊技術(shù)，利用可編程的
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貼片加工中因?yàn)镼FN貼裝偏位而局部增加的焊膏使焊端端側(cè)面局部濕潤，提示我們加大錫膏量或擴(kuò)大鋼網(wǎng)開窗有助于提高焊端側(cè)面的濕潤程度，從而增加焊料的吸附面積。 如果使用的焊膏量不足或活性偏低，焊端側(cè)面一般難以完全濕潤，就會(huì)形成局部焊料堆積而橋連，但一般SMT貼片加工時(shí)焊端側(cè)面一般難以濕潤。 通過以上分析，可以按照以下思路進(jìn)行改進(jìn)。 (1)設(shè)計(jì)方面：采用大阻焊間隙并減薄阻焊厚度設(shè)計(jì)采用阻焊定義焊盤設(shè)計(jì)。 (2)焊膏應(yīng)用方面
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BGA混裝工藝本質(zhì)上是一種變組分的焊點(diǎn)形成過程。由于BGA焊球、SMT貼片焊膏的金屬成分不同，在焊料/焊球化過程中，成分不斷擴(kuò)散、近移，而形成一種新的“混合合金”，也就是在焊點(diǎn)的不同層，其成分不同熔點(diǎn)不同。 研究表明，混合高度與smt焊接峰值溫度以及焊接的時(shí)間有關(guān)，溫度是先決條件，時(shí)間是加速因子。如果溫度低于220℃，就可能形成部分混合的情況。根據(jù)這一特點(diǎn)，我們可以按焊接的峰值溫度將混裝工藝分為兩類。 （1）低溫焊接工藝，即焊接
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在SMT貼片加工中經(jīng)常有客戶咨詢無鉛工藝的需求，而且從PCB制板、SMT貼片輔料、器件以及PCBA加工的制成品的ROSH標(biāo)準(zhǔn)工藝要嚴(yán)格執(zhí)行無鉛標(biāo)準(zhǔn)。那么什么是無鉛（rosh）標(biāo)準(zhǔn)呢？ 其實(shí)無鉛（ROSH）標(biāo)準(zhǔn)是歐盟委員會(huì)在2003年1月27日完成并批準(zhǔn)了： (1)20095EC指令一關(guān)于在電子電氣設(shè)備中限制某些有害物質(zhì)指令，簡稱RoHS指令。其核心內(nèi)容是要在電子電氣產(chǎn)品中限制包括鉛在內(nèi)的六種有害物質(zhì)的使用。 (2)200296EC指令一一關(guān)
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在SMT加工貼片廠進(jìn)行DIP插件后需要上治具進(jìn)行選擇性波峰焊接的時(shí)候，一些插件料會(huì)發(fā)生橋連的現(xiàn)象，那這種現(xiàn)象要怎么處理呢？今天我們就一起來了解一下吧。
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(1)在BGA組裝工作中對(duì)于SMT貼片用的焊劑黏度要求很高也很重要，太高，影響沾涂與轉(zhuǎn)移；太低，響掛涂量。一般應(yīng)選擇黏度在(25000±5000)cp范圍。 (2)焊劑厚度為焊球的60％，過厚容易沾涂到封裝體，引起焊接時(shí)振動(dòng)，甚至光學(xué)定心識(shí)別。 (3)檢測(cè)方法。一般可以用鋸齒尺檢測(cè)，但此鋸齒尺因取樣位置、操作方法(浸入速度、時(shí)間)、鋸齒尺寸等因素，會(huì)與實(shí)際BGA芯片焊球有高度有差異。 應(yīng)采用玻璃貼放觀察，好的焊劑高度應(yīng)獲得玻璃
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SMT貼片這個(gè)行業(yè)其實(shí)嚴(yán)格意義上來講也是一個(gè)重資產(chǎn)行業(yè)，小規(guī)模起步三百萬是需要的。而且隨著設(shè)備的更新迭代，新技術(shù)的日新月異。相應(yīng)的對(duì)操作設(shè)備的人員素質(zhì)也會(huì)有更高的要求。說到這里很多SMT行業(yè)的老員工就該反對(duì)了，比如：“這有什么難的，我當(dāng)年學(xué)3個(gè)月就操機(jī)貼片了”等等，這也是我跟很多老一輩從業(yè)者溝通的時(shí)候給的最多的回復(fù)。不得不承認(rèn)確實(shí)有一部分人天資聰慧，但是時(shí)過境遷，現(xiàn)在的設(shè)備技術(shù)含量也越來越高，可能學(xué)個(gè)一兩個(gè)月也能操作正常生產(chǎn)，但是要想能夠達(dá)到非常高的效
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在smt貼片加工中衡量一個(gè)公司或者產(chǎn)線的盈利能力重要的一個(gè)指標(biāo)就是：“直通率。”同樣對(duì)于需要PCBA加工的客戶來說，直通率意味著交期能否最大化，直通率越高交期越短。那么影響直通率的因素有哪些呢？今天靖邦電子小編根據(jù)大家在PCBA加工廠10多年的工作經(jīng)驗(yàn)來跟大家分享一下： 面對(duì)直通率的高低，我們總結(jié)出兩大模塊，一個(gè)是生產(chǎn)前，一個(gè)是生產(chǎn)后，今天我們主要是來分析一下生產(chǎn)前的，也就是工藝設(shè)計(jì)階段。 面向直通率的工藝設(shè)計(jì)，主要是通過PCB
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目前在smt貼片加工中也有很多客戶會(huì)咨詢到能否提供無鹵工藝。無鹵工藝簡單來說就是PCBA加工成品中不含有元素周期表中7族的任何元素，具體的7族包含哪些，有興趣的可以百度一下哦！ 毫無疑問，消除了鹵素的焊膏和助焊劑將對(duì)貼片焊接工作過程可以產(chǎn)生自己最大的潛在因素影響。焊膏和助焊劑中加入鹵素的目的是提供較強(qiáng)的脫氧能力，增強(qiáng)潤濕性，從而提高焊接效果。結(jié)合我國目前企業(yè)行業(yè)發(fā)展正處于SMT貼片無鉛過渡的中期，即需要我們使用不同潤濕性不強(qiáng)的合金（無鉛）以及含鉛焊料的原用合金。
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目前smt行業(yè)主流的元器件有0201、0402、0603、0805的，當(dāng)然在消費(fèi)類行業(yè)中也大批量運(yùn)用了01005元器件，做為貼片加工廠中打交道最多的器件，肯定所有人都知道上述元器件的型號(hào)，但是一定沒人知道元器件間距設(shè)計(jì)的依據(jù)是什么？今天做為smt貼片加工廠中的資深編輯，今天就為大家科普一下： 首先：（1）元器件設(shè)計(jì)要根據(jù)鋼網(wǎng)擴(kuò)口的需要，主要涉及那些引腳共面性比較差的元器件，如變壓器。 （2）貼片焊接間距的最佳冗余度。這個(gè)冗余度不單單是指貼
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距離2020年農(nóng)歷除夕還有22天。在靖邦電子最近的生產(chǎn)訂單交付群中，客戶都在咨詢年前能否出貨的問題，那么Smt加工廠在日常的PCB貼片加工中年前出貨要面臨哪些困難呢？首先我這邊總結(jié)了幾點(diǎn)，希望對(duì)您有所幫助！ 一、元器件供應(yīng)商放假 元器件供應(yīng)商放假，不僅對(duì)深圳加工廠是一個(gè)重要的影響事件，同時(shí)對(duì)這個(gè)行業(yè)都是非常關(guān)鍵的因素。其中主要的影響體現(xiàn)在兩個(gè)方面： 1、元器件交期 臨近年關(guān)，很多工廠都會(huì)根據(jù)法律法規(guī)來給員工放假，而員工放假生產(chǎn)線
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SMT貼片元器件中電位器又稱為片式電位器，它在電路中起到調(diào)節(jié)電壓和電流的作用，故分別稱為分壓式電位器和可變電阻器。但嚴(yán)格來說，可變電阻器是一種兩端器件，其電阻值可變而電位器是三端器件，其阻值是通過中間抽頭的調(diào)節(jié)而改變的。從BGA封裝及元器件類型的角度來講，電位器標(biāo)稱阻值范圍為100Ω—1MΩ，阻值允許偏差為±25％，額定功耗系列為0.05W—0.5W之間，阻值變化規(guī)律為線性。在貼片加工廠家中識(shí)別電位器可根據(jù)外形結(jié)構(gòu)不同，分為敞開式結(jié)構(gòu)、防
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距離2021年農(nóng)歷春節(jié)還有25天，也由于今年的春節(jié)比較特殊，很多同事已經(jīng)提前請(qǐng)假回去了，所以導(dǎo)致SMT貼片線上的人員超負(fù)荷工作，基本上一個(gè)人分擔(dān)了兩個(gè)人的工作，這也導(dǎo)致在SMT貼片加工中容易出現(xiàn)因人員失誤帶來的操作失誤。最終反映到生產(chǎn)品質(zhì)上，其中最明顯的就是貼片加工品質(zhì)不良出現(xiàn)的增多。 特別是最近的元器件損耗率出現(xiàn)增高，客戶這邊的滿意度也有相應(yīng)的影響。這也是我們今天著重分析在SMT中重大成本損耗的原因。既然發(fā)現(xiàn)了問題，抱著為客戶服務(wù)的態(tài)度，我們來分析
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最近有一個(gè)客戶在前期咨詢的時(shí)候問到：我要貼的比較少，每個(gè)板上就2種料，01005電容，0201磁珠，因?yàn)?1005的電容料帶偏窄，4x4mm SIZE, 0.4mm厚的基板，料帶寬是6mm。 從客戶的咨詢SMT貼片加工的時(shí)候我們已經(jīng)從中發(fā)現(xiàn)了幾個(gè)關(guān)鍵的問題點(diǎn)。比如說：01005的電容、6mm的料帶寬度。其實(shí)按照目前SMT貼片廠的日常操作來看，這已經(jīng)算高精度貼裝了。 因此從貼片加工廠的評(píng)估來看，該客戶的工藝要求是很高的。所以從貼片機(jī)吸嘴的選
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在SMT電子廠在生產(chǎn)中為了保證品質(zhì)和降低成本，都離不開在線測(cè)試，這個(gè)在線測(cè)試不僅僅是smt貼片中來檢測(cè)，在離線AOI檢測(cè)、x-ray檢測(cè)時(shí)也需要根據(jù)測(cè)試點(diǎn)來確定要檢測(cè)的問題，所以為了保證測(cè)試工作的順利進(jìn)行，SMB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮到測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試孔的設(shè)計(jì)。 一、接觸可靠性進(jìn)行測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì) 測(cè)點(diǎn)原則上應(yīng)位于同一側(cè)，并注意均勻分散。測(cè)試點(diǎn)的焊盤直徑為0.9～1.0m，并與相關(guān)測(cè)試針相配套，測(cè)試點(diǎn)的中心應(yīng)落在網(wǎng)格之上，pcb電路板制作流程中要注意不應(yīng)設(shè)計(jì)在SMB的邊
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Smt貼片工藝文件的格式是按照工藝技術(shù)和相關(guān)資質(zhì)認(rèn)證管理要求規(guī)定的smt加工工藝文件欄目而確定的，比如（ISO9001、ISO13485、IATF16949、ISO14000）都是針對(duì)不同的工藝要求和輔助條件有相關(guān)流程的。因?yàn)橐ＷCPCB貼片生產(chǎn)的順利進(jìn)行，就應(yīng)該保證工藝文件的成套性。工藝文件包括工藝文件封面、工藝文件目錄、元器件工藝表、工藝說明及簡圖卡、裝配工藝過程卡、工藝文件更改通知單、工文件明細(xì)表等。下面列舉貼片加工廠中幾種常見的工藝文件的參考寫法。
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Smt貼片加工中最重要的設(shè)備就是貼片機(jī)，在之前的文章中我們已經(jīng)講了很多的關(guān)于貼片機(jī)的知識(shí)，今天我們從整體的貼片機(jī)拆分來講其中的一個(gè)點(diǎn)，就是貼片機(jī)的吸嘴，也就是今天的重點(diǎn)吸放頭。 貼裝頭也叫作吸嘴，它是貼片機(jī)上程序應(yīng)用、組件最復(fù)雜、最核心的部分。如果把比做是人，它就相當(dāng)于是人的手。因?yàn)樵谫N片加工中元器件貼裝到PCB電路板上的動(dòng)作是需要連貫的進(jìn)行的“拾取-移動(dòng)-定位-貼放”操作完成的。整個(gè)過程由編輯好的程序控制，如此循環(huán)往復(fù)的運(yùn)動(dòng)，以此從料帶上
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