- [smt技術文章]SMT貼片中SMD型器件使用詳解2020年12月09日 09:25
- 感您您閱讀深圳靖邦電子有限公司的行業(yè)資訊，為了增加大家對smt貼片代加工廠的了解，也方便您在做pcba貼片加工的過程中對工廠有什么疑慮。做為一個科普類網(wǎng)站文章，我們將從PCBA工廠中的所有流程中逐一與大家進行分析。那么今天我們來跟大家分享一下：SMT貼片物料的使用注意事項。 1、物料確認 使用前確認物料等級是否合要求。例：電壓亮度色區(qū)等數(shù)是否屬于同一等，同一等級物料應在一起使用。非同一等級的物料應用在同一物件上，應評估具適用性。例如：（若不同的電壓BI
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- [靖邦動態(tài)]除了口罩機，未來這些自動化產業(yè)也將一片光明2020年05月26日 18:20
- 以口罩機為例，分為自動和半自動兩種類型。 口罩機所需的自動化產品包括控制器(主要基于可編程控制器)、工業(yè)機器人(代替人工分揀、包裝和堆疊)、伺服電機(自動化產品數(shù)量最多)、傳感器和工業(yè)攝像機(用于質量檢驗等)。)，組裝并調試成整機。 根據(jù)業(yè)內人士的估計，今年前三個月，中國口罩機機的訂單數(shù)量可能超過10,000（基于每套平均80萬臺，相當于80億的市場）。目前，呼吸機供應非常緊張（零部件生產和整機生產調試非常短），交貨日期超過2周或1個月，整機零部件公司
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- [常見問答]點膠中常見的缺陷與解決方法2019年10月23日 16:15
- 01 1、常見問答 生產中常常出現(xiàn)一些滴涂缺陷，如拉絲拖尾、膠點大小的不連續(xù)、無膠點和星點等 (1)拉絲拖尾 膠的拉絲/拖尾是滴涂工藝中常見現(xiàn)象，當針頭移開時，在膠點的項部產生細線或“尾巴”尾巴可能場落，直接污染焊盤，引起虛焊。 拉絲(拖尾產生的原因之一是對點膠機設備的工藝參數(shù)調整不到位，如針頭內徑太小、點膠壓力太高、針頭離PCB的距離太大等：貼片膠的品
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- [常見問答]焊后PCB表面潔凈度的評估標準2019年10月23日 11:46
- 01 常見問答 如圖所示的目視干凈的PCBA板面背定是用戶最希組的，但是在免清洗工藝廣為采用的今天，要得到非常干凈的焊后PCB表面是非常圖難的。焊后PCB表面上助焊劑殘余物的存在是不可避免的，問題就在于如何界定清潔度。如果是類似于圖所示的目視比較“臟”的PCBA板面，存在明顯的腐蝕痕跡或者助焊劑殘余物集家，那么肉觀察即可判斷NG(不合格)。而大多數(shù)情況是介于上述兩者之間的，這時就雷要依
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- [常見問答]表面組裝技術知識體系概括2019年10月23日 09:26
- 01 常見問答 表面組裝技術的核心目的就是實現(xiàn)表面組裝元器件與PCB的可靠連接，簡單講就是焊接。什么樣的焊點是符合要求的?要獲得良好的焊點需要什么樣的工藝條件?什么樣的設計與工藝條件可以獲得高的直通率?這些都是表面組裝技術要研究的內容。要弄明白這些問題，必須了解和掌握完整的電子制造工藝知識，包括釬焊原理、SMT工藝原理及焊點失效分析技術。 焊接是表面組裝的核心，了解軒焊的原理對于理解和優(yōu)化焊接的工藝條件很重要。與之有關
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- [常見問答]原型電路板預熱溫度的作用2019年10月22日 10:58
- 01 常見問答 原型電路板預熱的作用如下。 ①將焊劑中的溶劑及pcb組裝板上可能吸收的潮氣蒸發(fā)掉，溶劑和潮氣在過波峰時會沸騰并造成焊錫濺射(俗稱“炸錫”現(xiàn)象)，炸錫好比在沸騰的油鍋中混進水一樣，會產生飛濺,形成中空的焊點、砂眼、錫珠、漏焊、虛焊、氣孔等缺陷。因此，在SMT貼片加工之前預熱可以減少焊接缺陷。 ②助焊劑中松香和活性劑需要一定的溫度才能發(fā)生分
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- [常見問答]手工焊接中的7種錯誤操作2019年10月21日 14:31
- 01 手工焊接中的7種錯誤操作 在SMT制造工藝中手工焊、修板和返工返修是不可缺少的工藝。 隨著SMT的深入發(fā)展，不僅元器件越來越小，而且還出現(xiàn)了許多新型封裝的元器件，還有無Pb化、無VOC化等要求，不僅使組裝難度越來越大，同時使返修工作的難度也不斷升級。對于高密度、BGA、CSP、QN等新型封裝的元器件，如何進行返修、如何提高返修的成功率、如何保證返修質量和可靠性等，也是SMT制造業(yè)界極
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- [常見問答]用心服務每一位客戶2019年10月16日 15:08
- 常見問答 金秋十月，暖陽初下。清晨嬌艷的陽光伴隨著百香果淡淡的芬芳，深圳市靖邦電子迎來了我們今天的第一位客戶，國內知名的汽車電子企業(yè)尤先生一行4位領導蒞臨靖邦參觀指導，從前臺開始我們與客戶一起回顧靖邦的發(fā)展歷程。 首先從機場接到客戶的那一刻，我們已經(jīng)為客戶準備好了我們公司的基本資料，客戶可以在從機場到公司的這段路上對公司做個簡單的了解，方便客戶加深對公司主營業(yè)務的一個把控，尋找到更準確的契合點，完成對供應商的基本認知
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- [常見問答]smt無鉛再流焊工藝控制2019年10月15日 08:40
- 常見問答 由于smt無鉛再流焊工藝窗口變小，因此更要仔細優(yōu)化、嚴格控例溫度曲線。下面介紹再流焊工藝過程控制。 一、設備控制不等于過程控制，必須監(jiān)控實時溫度曲線 smt貼片加工再流焊爐中裝有溫度(PT)傳感器控制爐溫。例如，將加熱器的溫度設置為230℃，當PT傳感器探測出溫度高于或低于設置溫度時，就會通過爐溫控制器停止或繼續(xù)加熱(新的技術是使 用全閉環(huán)PID技術控制加熱速度和時間)。然而，這并不是實際的
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- [常見問答]SMT貼片中施加焊膏通用工藝2019年10月12日 09:14
- 公告通知 SMT貼片施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上，以保證smt貼片元器件與PCB相對應的焊盤達到良好的電氣連接，并具有足夠的機械強度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關健工序，施加焊膏有滴涂、絲網(wǎng)印周和金屬模板印刷3種方法，近年又推出了非接觸式焊膏項印技術。其中金屬模板印刷是目前smt貼片加工里應用最普遍的方法。今天靖邦小編和大家一起重點介紹金屬模板印刷焊膏技術 施加焊膏技術要求 焊膏印是保證
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- [常見問答]印制電路板的三防保護具體指哪三防2019年10月11日 11:03
- 常見問答 三防涂敷材料俗稱三防漆。隨著對電子產品可靠性的不斷提高，三防漆材料也有了很快的發(fā)展。做為電子組裝件的三防保護涂覆工序是在PCBA的后端，一般的流程是SMT貼片加工測試好之后，已經(jīng)經(jīng)過了品質部門的全檢合格，SMT貼片的流程之后，再做三防處理，處理工藝有浸、刷、噴、選擇涂覆等多種方法。選擇性涂覆工藝是電子貼片加工中的一項新型防護技術，那么這項新技術就是我們常說的印刷電路板三防涂敷工藝。印制電路板設計時，應根據(jù)電子產品的使用環(huán)境、可性要求，選擇能滿足
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- [常見問答]運用焊接理論正確設置無鉛再流焊溫度曲線2019年10月11日 09:48
- 常見問答 smt貼片焊接是電子裝配的核心技術，焊接質量直接影響電子產品的性能和使用壽命。 SMT的質量目標是提高直通率，除了要減少肉眼看得見的缺陷外，還要克服虛焊、焊點內部 應力大、內部裂紋、界面結合強度差等肉眼看不見的貼片加工焊點缺陷。 一、概述 釬焊是采用比焊件(被焊接金屬，或稱母材)熔點低的金屬材料作軒料，將焊件和釬料加熱到高于釬料熔點、低于母材熔化溫度，利用液態(tài)釬料潤濕母材、
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- [常見問答]波峰焊接預熱溫度要注意哪些2019年10月10日 14:09
- 常見問題 預熱溫度。預熱必須確保PCB組裝件達到最適宜的溫度，以激活助焊劑的活性。對于不同的PCB組裝件，最佳的時間一溫度曲線取決于許多因素，而不僅僅是助焊劑的化學成分。這些因素包括PCB的設計、在波峰上的接觸長度、釬料溫度、行料波的速度和形狀。 在波峰焊接中，僅在PCB上涂敷助焊劑是不夠的，因為進行smt貼片加工的后端環(huán)節(jié)波峰焊接時助焊劑還必須在活化溫度下在PCB表里上停留足夠的時間。該停留時間和溫度是保證助焊劑凈化被焊基體金屬表面的
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- [常見問答]SMT貼片加工前來料檢驗的內容有哪些2019年10月10日 09:30
- 常見問答 SMT組裝前來料檢驗不僅是保證SMT組裝工藝質量的基礎，也是保證SMA產品可靠性的基礎，因為有合格的原材料才可能有合格的產品，因此SMT貼片加工來料檢測是保障SMA可靠性的重要環(huán)節(jié)。隨著SMT貼片技術的不斷發(fā)展和對SMA組裝密度、性能、可靠性要求的不斷提高，以及元器件進一步微型化、工藝材料應用更新速度加快等技術發(fā)展趨勢，SMA產品及其貼片加工組裝質量對組裝材料質量的敏感度和依賴性都在加大，組裝前來料檢測成為越來越不能忽視的環(huán)節(jié)。選擇科學、適用的
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- [常見問答]回流焊接爐溫曲線怎么才能精確測量2019年10月09日 09:10
- 常見問答 一般SMT回流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內置熱電偶測透出的溫度，它既不是PCB上的溫度，也不是發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度，實際上是熱風的溫度。要會設定爐溫，必須了解兩條基本的傳熱學定律。 (1)在爐內給定的一點，如果貼片加工電路板的溫度低于爐溫，那么電路板將升溫;如果PCB溫度高于爐溫，那么PCB溫度將下降;如果電路板的溫度與爐溫相等，將無熱量交換。 (2)爐溫與SMT貼片電路板溫度差越大，電路板的溫度
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- [常見問答]波峰焊接的焊接溫度和時間2019年10月08日 14:08
- 常見問答 貼片加工焊接溫度和時間焊接過程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復雜過程，smt貼片加工必須控制好焊接溫度和時間。若焊按溫度偏低，液體焊料的黏度大，不能很好地在金屬表面潤濕和擴散，容易產生拉尖和橋接、焊點表面粗糙等缺陷:若焊接溫度過高，容易損壞元器件，還會由于焊劑被碳化而失去活性，使焊點氧化速度加快，產生焊點發(fā)烏、焊點不飽滿等問題。 預熱溫度參考
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- [常見問答]波峰焊的設備、工具及焊料2019年10月08日 13:41
- 常見問答 適合焊接 SMC/SMD的波峰焊機，一般為雙波峰焊機或電磁泵波峰焊機。 SMT貼片加工設備必須鑒定有效。 SMT貼片生產現(xiàn)場必須具各的工具主要有:300℃溫度計(鑒定有效)，用于測量錫波的實際溫度:密度計(鑒定有效)，用于測量助焊劑的密度;噴嘴清理工具:焊料鍋殘渣清理工具。 波峰焊對環(huán)境要求:①貼片加工廠工作間要通風良好、干凈、整齊:②助焊劑器具用后要蓋上蓋子以防揮發(fā):③回收的助焊劑應隔離存放，定期退化工庫或
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- [常見問答]SMT線路板安裝方案2019年10月08日 08:46
- 常見問答 SMT線路板安裝方案采用SMT的安裝方法和工藝過程完全不同于通孔插裝式元器件的安裝方法和工藝過程。目前，在應用SMT貼片技術的產品中，有一些是全部都采用了SMT元器件的電路，但還可見到所謂的“混裝工藝”，即在同一塊印制線路板上，既有插裝的傳統(tǒng)THT元器件，又有表面安裝的SMT元器件。這樣，電路的安裝結構就有很多種。 一、三種SMT安裝結構及裝配焊接工藝流程 ⑴ 第一種裝配結構：全部采用
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- [靖邦動態(tài)]錫膏檢查設備(SPI)2019年10月05日 14:45
- 錫膏檢查設備是最近兩年推出的SMT貼片加工中的測量設備。與AOI有相同之處。錫膏檢查( Solder Paste Inspection，SPI)是錫膏印刷后檢查錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量等。 目前SPI領域中主要的檢查方法有激光檢査和條紋光檢查兩種。其中激光方法是用點激光實現(xiàn)的。由于點激光加CCD取像須有X、Y逐點擔的機構，井未明顯増加量測速度。為了增加量測速度故將點激光改成掃描式線激光光線。 以上是最常用到的兩種方法，除此外還有360 輪廓
- 閱讀（6583） 標簽：smt貼片加工|行業(yè)資訊
- [常見問答]表面組裝板焊后為什么要清洗2019年10月04日 13:22
- 表面組裝板焊后清洗是指利用物理作用、化學反應的方法去除SMT貼片加工再流焊、波峰焊和手工焊后殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及組裝工藝過程中造成的污染物、雜質的工序。那么我們不僅要問了，為什么我們貼片加工完成之后還要清洗，這不是浪費時間和工時嗎？如果你也有疑問，今天靖邦小編和大家一起來分析一下污染物對表面組裝板的危害后，你就知道為什么要清洗了。 一、污染物對表面組裝板的危害： ①貼片加工時焊劑和焊膏中添加的活化劑帶有少量鹵化物、酸或鹽，焊接后形成極性
- 閱讀（105） 標簽：smt貼片加工|行業(yè)資訊
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