- [pcba技術(shù)文章]SMT貼片加工廠好做嗎？2021年04月27日 11:12
- 最近在靖邦電子的賬戶后臺，經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)一個問題出現(xiàn)的頻率非常高，那就是smt貼片加工廠好做嗎？我在數(shù)據(jù)統(tǒng)計中發(fā)現(xiàn)該問句出現(xiàn)的頻率僅僅次于smt貼片加工費多少錢一個點？既然這兩個問題這么火熱，因為我們不是很清楚問題者本身處在哪個角度，哪個階段或者具體的需求是什么？所以我們就從多個維度來分析一下好做不好做的問題： 一、市場的角度 貼片加工這個市場從市場需求的角度來反推，就是企業(yè)做戰(zhàn)略分析時常用的方式。那么我們也站在市場或者消費潛力的角度來看一下。
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- [pcba技術(shù)文章]PCB光板做完后要做哪些檢驗才能出貨？2021年04月26日 10:04
- 做任何事情都有前提和基礎(chǔ)，不可能存在無源之水、無本之木。那么當(dāng)代人在享受著科學(xué)技術(shù)發(fā)展帶來的便利和舒適之外，可能沒有太多的人知道這些不僅僅是高樓大廈里的工程師和程序員開發(fā)出來的系統(tǒng)提供的，而是由更多的硬件制造商來把這些天馬行空的想法化為實踐。只有兩者相互的結(jié)合才能為大家提供更加智能化的產(chǎn)品和服務(wù)。 那么作為各類智能硬件制造的SMT貼片加工廠我們在進行貼片加工的過程中依然需要有一個良好的基礎(chǔ)來為我們夯實品質(zhì)做好鋪墊。首先作為智能產(chǎn)品的硬件基礎(chǔ)部件當(dāng)屬PCB線路板，如
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- [smt技術(shù)文章]淺析：插裝元器件的工藝設(shè)計2021年04月21日 10:08
- 某臺型號汽車上的一塊控制板，其PCB均為插裝元器件，代表了插裝元器件波峰焊接應(yīng)用的最高水平。解剖其設(shè)計，對于優(yōu)化混裝SMT貼片的設(shè)計非常有意義。 1、整體布局 該汽車的主板為全插件單板，其元器件面和焊接面的設(shè)計如圖所示，可以發(fā)現(xiàn)整個貼片加工元器件的引腳非常的密集，而且設(shè)計排版與工藝處理非常有造詣。 2、設(shè)計特點 （1）雙列引線、單列引線焊盤的設(shè)計，考慮了脫錫焊盤端的橋連問題一一設(shè)計有無阻焊連線的盜錫焊盤。
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- [smt技術(shù)文章]淺析：Smt貼片加工中虛焊的原因2021年04月20日 11:30
- 最近一段時間在做SMT加工廠的前端咨詢中，也總結(jié)了一些關(guān)于貼片加工中大家非常關(guān)注的一些問題點，首先大家在問題中虛焊被問及的頻率最高，今天作為靖邦電子編輯部頭牌的我將跟大家從多個維度來分析一些smt貼片加工中虛焊的原因有哪些？ 一、由工藝因素引起的虛焊 1、焊膏漏印 2、焊膏量涂覆不足 3、鋼網(wǎng)，老化、漏孔不良 二、由PCB因素引起的虛焊 1、PCB焊盤氧化，可焊性差 2、焊盤上有導(dǎo)通孔
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- [smt技術(shù)文章]淺析：SMT貼片中焊料對空洞產(chǎn)生的影響2021年04月19日 14:05
- 一、焊料的張力：在SMT貼片代工中，焊料的表面張力比較低或者比較弱的時候，對于焊料與助焊劑的擴散是有幫助的。首先當(dāng)它的張力比較弱的時候，是沒有特別大的空間存儲空氣的，非常有利于氣體的排出，從而減少空洞的產(chǎn)生。另外，在比較弱的表面張力的情況下，對于空洞產(chǎn)生的冗余度是有一定容錯率在的。 據(jù)科學(xué)研究分析，smt貼片中空洞的產(chǎn)生與張力的相互影響中焊點的類項也有一定的成分，特別是在非BGA類焊點之中的表現(xiàn)尤為明顯。 因為非BGA類焊料本身的焊點密集
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片中空洞的不良問題分析2021年04月15日 08:48
- 大家早上好！在我們上一篇關(guān)于SMT貼片中空洞的可靠性研究里，我們已經(jīng)重點闡述了兩個問題點，在我們前期的分析中空洞已經(jīng)被我們所熟悉，特別是超過了可靠性預(yù)期之外的空洞率，特別需要注意相關(guān)的問題及可能造成的不良后果。 空洞其實不是一個絕對的壞事，在pcba工藝中以它出現(xiàn)的相關(guān)焊接質(zhì)量問題甚至都不會進入到前5名。而且當(dāng)由焊料凝固產(chǎn)生的收縮導(dǎo)致的空洞也不是由貼片加工廠直接的加工形成的，而且由于選用了不合理的焊膏。 那么下面我們就結(jié)合smt過程中空洞
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工中的空洞可靠性研究2021年04月14日 16:39
- Smt加工空洞對可靠性的影響比較復(fù)雜，特別是錫鉛焊料下空洞的位置、尺寸與數(shù)量對不同結(jié)構(gòu)的焊點的可靠性影響不同，業(yè)界還沒有一個明確的結(jié)論。在IPC標(biāo)準(zhǔn)中只有一個對BGA焊點中的空洞的接受準(zhǔn)則，因此，這里重點討論smt工藝中BGA焊點中空洞的可接受問題。 對BGA焊點的可靠性研究表明，小尺寸的空洞對焊點的可靠性可能還有好處，它可以阻止裂紋的擴限。但是，空洞至少減少了PCB基板的導(dǎo)熱與通流能力從這點上講，空洞對BGA的可靠性有不利的影響，并直接導(dǎo)致pcba一站式過程中的
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- [smt技術(shù)文章]Smt貼片中為什么要強調(diào)直通率2021年04月13日 14:24
- 在Smt貼片中直通率一直是一個重要的參數(shù)。直通率就是產(chǎn)品從第一道工序開始到最后一道工序結(jié)束，主要的指標(biāo)有生產(chǎn)質(zhì)量、工作質(zhì)量、測試質(zhì)量等。直通率與公司的工藝能力是一個正相關(guān)的比值，如果一個smt加工廠的直通率非常的高，也間接的證明了這個公司的品質(zhì)與技術(shù)實力。這也是我們一直在內(nèi)部強調(diào)要關(guān)注直通率的原因。 那么其實直通率更重要的是一個公司的盈利能力與客戶滿意度的直接參考，今天靖邦科技小編就結(jié)合BGA返修中的相關(guān)流程來分享一下我以上的觀點。 例如
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- [smt技術(shù)文章]疑云再起：smt貼片加工廠的路在何方？2021年04月12日 10:23
- 現(xiàn)如今：“如果站在風(fēng)口上、豬也能飛起來”這句話用在元器件市場的各大代理身上一點也不為過，不是貶低的意思，只是有些眼紅。最近在圈子里各大代理每天都在說某某某今天除了幾百萬的貨，賺了最少幾十個W等等，這簡直是造富的神話啊！如果您對這個概念不是很清楚，相信我放一張圖您就了解了。 從圖片中我們可以發(fā)現(xiàn)意法半導(dǎo)體（ST）的STM32F103C8T6、STM32F103RCT6，恩智浦半導(dǎo)體（NXP）的LPC1768FBD100最基本的價格漲幅都在15
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- [smt技術(shù)文章]來啦！首家全體系認證的貼片加工廠2021年04月08日 11:26
- 其實回歸到本質(zhì)上，標(biāo)準(zhǔn)品生產(chǎn)的底層邏輯依然是質(zhì)量管理體系運用。因此在當(dāng)前的貼片加工廠中依然需要有體系認證來保證產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化和規(guī)范化。
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- [smt技術(shù)文章]淺析：貼片回流焊爐溫曲線的設(shè)置原理2021年04月07日 17:47
- 做為貼片加工廠中最重要的貼片設(shè)備，回流焊一直是工藝管控中最重要的設(shè)備，也是在smt貼片工藝中曝光率和關(guān)注度最高的設(shè)備。同時做為smt貼片廠家在招聘車間技術(shù)員時候考核的一個主要環(huán)節(jié)，對于這樣一個重量級的設(shè)備，我們今天就從回流焊爐子溫度曲線設(shè)置的角度來剖析一下傳熱學(xué)的原理。 一般再流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內(nèi)置一個熱電偶測頭處的溫度，它既不是PCB上的溫度、也不是因為發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度，實際上是熱風(fēng)的溫度。要設(shè)置爐溫，必須了解以下兩個熱傳遞的基本規(guī)律。
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中檢測設(shè)備的重要性？2021年04月06日 10:26
- 隨著當(dāng)前科技的高速進步，電子產(chǎn)品也正朝著越來越復(fù)雜和越來越精密的電子組件高速推動，直到今天為止，這種發(fā)展正使得smt貼片中使用在線檢查系統(tǒng)的檢測有效性變得更加不值得確信，也讓更高效率的檢驗變得困難。 而作為終端客戶方對于SMT工藝的要求確實零缺陷、零容忍度的。同時以往那種“面多加水、水多加面的”處理辦法，（工藝檢測不到位，增加人員檢測）隨機執(zhí)行手動檢測，也已經(jīng)不足以替代機器設(shè)備的精密度了。 現(xiàn)在，不僅僅是smt加工
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片加工廠中最隱性的工藝細節(jié)2021年04月02日 15:05
- 一、關(guān)于焊粉顆粒 最近在一款產(chǎn)品的品質(zhì)檢驗過程中發(fā)現(xiàn)PCB焊盤周圍有焊料粉顆粒分布，經(jīng)過貼片技術(shù)員的分析是因為擦拭鋼網(wǎng)出現(xiàn)的問題。 因為鋼網(wǎng)是SMT貼片過程中印刷錫膏的重要環(huán)節(jié)，經(jīng)過反復(fù)的印刷過后，鋼網(wǎng)表面會殘留部分錫膏和其他物質(zhì)，所以要定期的對鋼網(wǎng)進行擦拭。在smt貼片加工廠中鋼網(wǎng)的清洗方式主要有兩種，干擦與濕擦。 干擦，從字面意義上來講就是用鋼網(wǎng)擦拭紙直接操作。一旦鋼網(wǎng)表面有干燥的殘留助焊劑，在擦拭過程中會散落一部分的焊粉顆粒在鋼網(wǎng)的底
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- [smt技術(shù)文章]SMT貼片廠中合格的品質(zhì)人員需要哪些素質(zhì)？2021年04月01日 14:04
- 在smt貼片流程中經(jīng)常會遇到很多的品質(zhì)異常，比如說錯、漏、反、少等等。那么遇到問題的時候最需要的就是貼片加工廠中的品檢設(shè)備和品檢人員能夠及時的發(fā)現(xiàn)。畢竟設(shè)備是死的，很多工序還是需要品質(zhì)人員的參與，那么SMT貼片廠中的品質(zhì)人員要具備哪些素質(zhì)才算合格？ 首先要解決這個問題，我們就要從品質(zhì)工作的主要內(nèi)容來分析：檢驗及缺陷分析能力。 1.根據(jù)生產(chǎn)工藝來確定品質(zhì)管控點的能力是否具備？ 2.生產(chǎn)的產(chǎn)品是否能夠否合產(chǎn)品管理體系？
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- [常見問答]PCB設(shè)計對SMT貼片工藝有多重要？2021年03月31日 15:00
- 在這里我們首先闡述一下我們今天的主題，就是PCB設(shè)計對SMT貼片工藝這一塊有多重要。與我們之前分析過的內(nèi)容聯(lián)系起來，不能發(fā)現(xiàn)在smt中絕大部分質(zhì)量問題與前端工序的問題是直接相關(guān)的。就好比我們今天提出的“變形區(qū)域”的概念一樣。 這里主要是針對PCB來講的。只要PCB底面出現(xiàn)彎曲或者不平的狀況，在安裝螺絲的過程中就有可能造成PCB彎曲。如果一個連續(xù)幾個螺釘都分布在一條線或相近的同一研究區(qū)域，那么PCB在螺釘?shù)陌惭b工作過程管理中會由于受到應(yīng)力的反
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- [靖邦動態(tài)]貼片加工廠的清明節(jié)放假通知的考慮內(nèi)容2021年03月30日 11:07
- 記得唐代詩人杜牧的一首詩在每年的4月都最應(yīng)景，最透徹人的心扉。那就是《清明》，“清明時節(jié)雨紛紛，路上行人欲斷魂。借問酒家何處有？牧童遙指杏花村。”雖然沒有身處在詩人當(dāng)時的那個情與景之中，也感受不到當(dāng)時詩人的心情。但是我們依然會被這首詩的風(fēng)韻折服。 2021年清明節(jié)快到了，做為21世紀(jì)的“打工人”最奢望的事情就是能夠有假期啦！那么貼片加工廠的清明節(jié)放假時間如何安排呢？今天SMT貼片廠資深搬磚工與大家耐心分析一下，這個清
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- [pcba技術(shù)文章]PCB表面處理工藝對焊接的質(zhì)量影響2021年03月29日 10:23
- PCB表面處理是SMT貼片質(zhì)量的關(guān)鍵和基礎(chǔ)，該環(huán)節(jié)的處理工藝主要包含以下幾點內(nèi)容，今天靖邦電子SMT工廠結(jié)合我們在專業(yè)線路板打樣的過程中所積累的經(jīng)驗跟大家分享一下： （1）鍍層厚度除ENG外，在PC有關(guān)國家標(biāo)準(zhǔn)中沒有明確規(guī)定，只要求滿足可焊性要求即可，業(yè)界對于一般可以要求進行如下。 OSP:0.15 ~ 0.5 μm，IPC沒有規(guī)定。建議使用0.3 ~ 0.4um EING：Ni-3～5um;Au-0.05～0.20um（PC僅規(guī)定目前最薄
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- [靖邦動態(tài)]醫(yī)療機器人的算法發(fā)展的分析2021年03月26日 16:07
- 隨著機器人控制技術(shù)的發(fā)展，人與機器人的交互越來越普遍，利用人體動作控制機器人成為當(dāng)前人機交互領(lǐng)域研究的熱點。傳統(tǒng)的手勢動作識別為接觸式識別、穿戴數(shù)據(jù)手套或在身體上安裝陀螺儀等傳感器來感知動作，從而達到動作識別的目的。該方法精度高，但需要在動作執(zhí)行者身上安裝傳感器，給動作執(zhí)行帶來很多不便，而且可安裝傳感器的成本也高。取代傳統(tǒng)的接觸式動作識別，以機器視覺為主的非接觸式識別成為主流。普通相機經(jīng)常受到環(huán)境的影響，如背景、光、遮擋等，動作識別需要合理。 針對醫(yī)
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- [常見問答]淺析：多層堆疊裝配的返修流程2021年03月26日 10:00
- 多層堆疊封裝又稱為：POP，是一個封裝在另一個封裝上的堆疊。從3D解析圖中我們可以看到，很多的POP工藝都是2層以上，復(fù)雜程度相當(dāng)之高。那么在smt貼片加工中POP的質(zhì)量就變得非常重要。因為POP返修真的相當(dāng)困難。 在貼片中返修已經(jīng)是一個大難題了，POP的返修更是災(zāi)難。首先第一步如何將需要返修的元件移除并成功重新貼片加工，而不影響其他堆疊元件和周圍元件及PCB是值得研究的重要課題。 POP返修步驟與BGA返修步驟基本相同。 1
- 閱讀（78） 標(biāo)簽：行業(yè)資訊|靖邦動態(tài)|smt貼片
- [pcba技術(shù)文章]PCBA項目成功的所有流程剖析2021年03月25日 15:58
- 一、前期準(zhǔn)備階段 1、PCBA項目說明書，技術(shù)參數(shù)及要求； 2、籌備項目牽頭小組，負責(zé)工藝作業(yè)設(shè)計、工藝實施、項目匯報等工作； 二、設(shè)計開發(fā) 該環(huán)節(jié)的標(biāo)準(zhǔn)是能夠符合SMT生產(chǎn)工藝的電路設(shè)計能力。 三、SMT生產(chǎn)工藝流程作業(yè)指導(dǎo)書的設(shè)計與編輯 1、明確作業(yè)指導(dǎo)書的格式，與PCBA加工廠一致； 2、作業(yè)指導(dǎo)書內(nèi)容明確（焊錫膏選用作業(yè)指導(dǎo)書、鋼網(wǎng)使用作業(yè)指導(dǎo)書、貼片加工作業(yè)指導(dǎo)書、再流焊工藝管控指導(dǎo)
- 閱讀（157） 標(biāo)簽：pcba|靖邦動態(tài)
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