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[smt技術(shù)文章]SMT貼片加工廠中最隱性的工藝細(xì)節(jié)2021年04月02日 15:05: 一、關(guān)于焊粉顆粒最近在一款產(chǎn)品的品質(zhì)檢驗(yàn)過程中發(fā)現(xiàn)PCB焊盤周圍有焊料粉顆粒分布，經(jīng)過貼片技術(shù)員的分析是因?yàn)椴潦娩摼W(wǎng)出現(xiàn)的問題。因?yàn)殇摼W(wǎng)是SMT貼片過程中印刷錫膏的重要環(huán)節(jié)，經(jīng)過反復(fù)的印刷過后，鋼網(wǎng)表面會(huì)殘留部分錫膏和其他物質(zhì)，所以要定期的對鋼網(wǎng)進(jìn)行擦拭。在smt貼片加工廠中鋼網(wǎng)的清洗方式主要有兩種，干擦與濕擦。干擦，從字面意義上來講就是用鋼網(wǎng)擦拭紙直接操作。一旦鋼網(wǎng)表面有干燥的殘留助焊劑，在擦拭過程中會(huì)散落一部分的焊粉顆粒在鋼網(wǎng)的底; 閱讀（58）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMT貼片廠中合格的品質(zhì)人員需要哪些素質(zhì)？2021年04月01日 14:04: 在smt貼片流程中經(jīng)常會(huì)遇到很多的品質(zhì)異常，比如說錯(cuò)、漏、反、少等等。那么遇到問題的時(shí)候最需要的就是貼片加工廠中的品檢設(shè)備和品檢人員能夠及時(shí)的發(fā)現(xiàn)。畢竟設(shè)備是死的，很多工序還是需要品質(zhì)人員的參與，那么SMT貼片廠中的品質(zhì)人員要具備哪些素質(zhì)才算合格？首先要解決這個(gè)問題，我們就要從品質(zhì)工作的主要內(nèi)容來分析：檢驗(yàn)及缺陷分析能力。 1.根據(jù)生產(chǎn)工藝來確定品質(zhì)管控點(diǎn)的能力是否具備？ 2.生產(chǎn)的產(chǎn)品是否能夠否合產(chǎn)品管理體系？; 閱讀（77）標(biāo)簽：smt加工廠|靖邦動(dòng)態(tài)

[常見問答]PCB設(shè)計(jì)對SMT貼片工藝有多重要？2021年03月31日 15:00: 在這里我們首先闡述一下我們今天的主題，就是PCB設(shè)計(jì)對SMT貼片工藝這一塊有多重要。與我們之前分析過的內(nèi)容聯(lián)系起來，不能發(fā)現(xiàn)在smt中絕大部分質(zhì)量問題與前端工序的問題是直接相關(guān)的。就好比我們今天提出的“變形區(qū)域”的概念一樣。這里主要是針對PCB來講的。只要PCB底面出現(xiàn)彎曲或者不平的狀況，在安裝螺絲的過程中就有可能造成PCB彎曲。如果一個(gè)連續(xù)幾個(gè)螺釘都分布在一條線或相近的同一研究區(qū)域，那么PCB在螺釘?shù)陌惭b工作過程管理中會(huì)由于受到應(yīng)力的反; 閱讀（101）標(biāo)簽：pcb

[pcba技術(shù)文章]PCB表面處理工藝對焊接的質(zhì)量影響2021年03月29日 10:23: PCB表面處理是SMT貼片質(zhì)量的關(guān)鍵和基礎(chǔ)，該環(huán)節(jié)的處理工藝主要包含以下幾點(diǎn)內(nèi)容，今天靖邦電子SMT工廠結(jié)合我們在專業(yè)線路板打樣的過程中所積累的經(jīng)驗(yàn)跟大家分享一下：（1）鍍層厚度除ENG外，在PC有關(guān)國家標(biāo)準(zhǔn)中沒有明確規(guī)定，只要求滿足可焊性要求即可，業(yè)界對于一般可以要求進(jìn)行如下。 OSP:0.15 ~ 0.5 μm，IPC沒有規(guī)定。建議使用0.3 ~ 0.4um EING：Ni-3～5um;Au-0.05～0.20um（PC僅規(guī)定目前最薄; 閱讀（124）標(biāo)簽：pcb

[靖邦動(dòng)態(tài)]醫(yī)療機(jī)器人的算法發(fā)展的分析2021年03月26日 16:07: 隨著機(jī)器人控制技術(shù)的發(fā)展，人與機(jī)器人的交互越來越普遍，利用人體動(dòng)作控制機(jī)器人成為當(dāng)前人機(jī)交互領(lǐng)域研究的熱點(diǎn)。傳統(tǒng)的手勢動(dòng)作識別為接觸式識別、穿戴數(shù)據(jù)手套或在身體上安裝陀螺儀等傳感器來感知?jiǎng)幼鳎瑥亩_(dá)到動(dòng)作識別的目的。該方法精度高，但需要在動(dòng)作執(zhí)行者身上安裝傳感器，給動(dòng)作執(zhí)行帶來很多不便，而且可安裝傳感器的成本也高。取代傳統(tǒng)的接觸式動(dòng)作識別，以機(jī)器視覺為主的非接觸式識別成為主流。普通相機(jī)經(jīng)常受到環(huán)境的影響，如背景、光、遮擋等，動(dòng)作識別需要合理。針對醫(yī); 閱讀（86）標(biāo)簽：行業(yè)資訊|pcba

[常見問答]淺析：多層堆疊裝配的返修流程2021年03月26日 10:00: 多層堆疊封裝又稱為：POP，是一個(gè)封裝在另一個(gè)封裝上的堆疊。從3D解析圖中我們可以看到，很多的POP工藝都是2層以上，復(fù)雜程度相當(dāng)之高。那么在smt貼片加工中POP的質(zhì)量就變得非常重要。因?yàn)镻OP返修真的相當(dāng)困難。在貼片中返修已經(jīng)是一個(gè)大難題了，POP的返修更是災(zāi)難。首先第一步如何將需要返修的元件移除并成功重新貼片加工，而不影響其他堆疊元件和周圍元件及PCB是值得研究的重要課題。 POP返修步驟與BGA返修步驟基本相同。 1; 閱讀（78）標(biāo)簽：行業(yè)資訊|靖邦動(dòng)態(tài)|smt貼片

[pcba技術(shù)文章]PCBA項(xiàng)目成功的所有流程剖析2021年03月25日 15:58: 一、前期準(zhǔn)備階段 1、PCBA項(xiàng)目說明書，技術(shù)參數(shù)及要求； 2、籌備項(xiàng)目牽頭小組，負(fù)責(zé)工藝作業(yè)設(shè)計(jì)、工藝實(shí)施、項(xiàng)目匯報(bào)等工作；二、設(shè)計(jì)開發(fā) 該環(huán)節(jié)的標(biāo)準(zhǔn)是能夠符合SMT生產(chǎn)工藝的電路設(shè)計(jì)能力。三、SMT生產(chǎn)工藝流程作業(yè)指導(dǎo)書的設(shè)計(jì)與編輯 1、明確作業(yè)指導(dǎo)書的格式，與PCBA加工廠一致； 2、作業(yè)指導(dǎo)書內(nèi)容明確（焊錫膏選用作業(yè)指導(dǎo)書、鋼網(wǎng)使用作業(yè)指導(dǎo)書、貼片加工作業(yè)指導(dǎo)書、再流焊工藝管控指導(dǎo); 閱讀（157）標(biāo)簽：pcba|靖邦動(dòng)態(tài)

[pcba技術(shù)文章]PCB生產(chǎn)為什么要做拼板作業(yè)？2021年03月24日 09:52: 在一般的PCBA加工中電路板生產(chǎn)都會(huì)進(jìn)行一項(xiàng)拼板操作，不管是smt貼片廠還是PCB設(shè)計(jì)的環(huán)節(jié)，大家都需要增加板邊這一項(xiàng)，該項(xiàng)工藝的目的就是為了增加貼片加工生產(chǎn)效率。因?yàn)橘N片機(jī)的軌道有個(gè)最大和最小尺寸的限制，比如最大可以通過570mm*750mm尺寸的板子，最小可以通過350mm*400mm尺寸的。超過也不行、太小也不行。如果你經(jīng)常去SMT生產(chǎn)車間你就可以發(fā)現(xiàn)這一點(diǎn)。而且SMT工藝中目前來講工時(shí)消耗最多的就是錫膏印刷的環(huán)節(jié)。首先除去錫膏印刷編程的時(shí)間不說，就是刷錫; 閱讀（170）標(biāo)簽：pcb

[smt技術(shù)文章]貼片電源在焊接過程中的問題分析2021年03月23日 14:22: 貼片電源模塊結(jié)構(gòu)一般采用銅柱式引出端設(shè)計(jì)工藝。在貼片加工中這種設(shè)計(jì)是最常見，之所以采用這種設(shè)計(jì)，它的初衷就是是為了在smt加工的環(huán)節(jié)里避免因?yàn)橐_的問題導(dǎo)致焊接的問題，原理是減少模塊引腳的共面性。但是在實(shí)際的貼片加工生產(chǎn)中，相對于PCB焊球而言，它還有更加優(yōu)秀的的支撐作用，因?yàn)樵撛O(shè)計(jì)工藝減少了引腳數(shù)量、杜絕了不均勻的焊面問題，從而模塊焊接在PCB表面的時(shí)候不會(huì)導(dǎo)致高度不同質(zhì)量問題的產(chǎn)生。裝焊存在的主要問題是銅柱與焊點(diǎn)斷開，造成這種情況的根本原因是子; 閱讀（96）標(biāo)簽：貼片加工|靖邦動(dòng)態(tài)

[smt技術(shù)文章]淺析：貼片加工中晶振的失效原因2021年03月22日 14:39: 在SMT工藝管控中，有一種元器件是比較特殊的存在。因?yàn)樗抡駝?dòng)和應(yīng)力，這種特性就要求我們在貼片加工中要嚴(yán)格控制工藝問題?？赡苷f到這里大家應(yīng)該就知道了是那種元器件了，對，它就是晶體振蕩器，簡稱晶振。在初中物理中我們學(xué)到力的知識都知道，振動(dòng)是會(huì)產(chǎn)生一定力的，因?yàn)榇嬖谀芰康霓D(zhuǎn)換，那么在晶振中對于力的敏感度是非常強(qiáng)的。振動(dòng)與應(yīng)力，就可能引發(fā)它本身的頻偏和輸出電壓的不穩(wěn)定波動(dòng)。因此，不管是在引線成型的階段、還是smt貼片焊接等工序，首要的任務(wù)是一定要避免操作過程中任何的應(yīng); 閱讀（96）標(biāo)簽：貼片加工|靖邦動(dòng)態(tài)

[smt技術(shù)文章]淺析：貼片加工廠中的ICT測試作用及前景2021年03月20日 09:46: 在貼片加工廠中，為客戶提供pcb貼片以及測試組裝服務(wù)的時(shí)候，燒錄測試、老化測試就稱為最常見的一些服務(wù)，這也是pcba行業(yè)中基本的配備。當(dāng)然也有一些比較特殊的要求。就比如有很多客戶也需要ICT測試。那么這到底是一種什么樣的測試呢？今天靖邦電子小編就跟大家一起來分享一下： ICT測試是在SMT貼片過程中對可能潛在的各種缺陷和故障進(jìn)行檢測的一種設(shè)備，但它的局限在于只能對某一個(gè)點(diǎn)的測試，不是整個(gè)系統(tǒng)的性能測試。簡單的解釋就是測試pcba加工后能否按照設(shè)計(jì)指標(biāo)正常的工作的一; 閱讀（147）標(biāo)簽：貼片加工廠|smt貼片

[pcba技術(shù)文章]BGA焊點(diǎn)機(jī)械應(yīng)力斷裂原因分析2021年03月19日 13:37: 一、問題背景最近靖邦電子在發(fā)給國外客戶的一批產(chǎn)品中，在終端市場的反饋中有一定比例的產(chǎn)品無法開機(jī)，經(jīng)查為PCBA貼片后主板上BGA脫落所致。絕大部分PCB焊點(diǎn)從焊球側(cè)IMC層斷開，其斷口呈脆性斷裂特征，還有少部分焊點(diǎn)從PCB基板斷開，在前期的線路板打樣中已經(jīng)跟客戶反饋過相關(guān)的問題。分析BGA完全從PCB基板上脫落是比較少見的一種失效模式，一般為運(yùn)輸過程中高程跌落而引發(fā)。 BGA完全脫落一般發(fā)生在這樣的場景：BGA上粘裝有較重; 閱讀（678）標(biāo)簽：pcba|行業(yè)資訊

[靖邦動(dòng)態(tài)]我國軌道交通的發(fā)展前景展望2021年03月17日 11:32: 靖邦電子作為國內(nèi)交通行業(yè)電子電路硬件的部門供應(yīng)商，最近幾年也在軌道交通的快速發(fā)展中實(shí)現(xiàn)了一些企業(yè)增長，特別是我們的PCBA貼片打樣業(yè)務(wù)，在相關(guān)客戶的支撐下實(shí)現(xiàn)了高速的發(fā)展。總體上說近年來，日常出行、小長假旅游已經(jīng)走進(jìn)了平常百姓家中。這得益于我國城軌交通和高速網(wǎng)絡(luò)的交通的建設(shè)提升，全國各地的旅游出行都已經(jīng)形成了網(wǎng)格互聯(lián)的狀態(tài)，結(jié)合國家對新基建和5G技術(shù)的大力支持，當(dāng)下的軌道交通不僅體量大，更多的是智能化。其中整個(gè)體系中的智能化系統(tǒng)有以下四大優(yōu)勢：高科; 閱讀（121）標(biāo)簽：靖邦動(dòng)態(tài)

[smt技術(shù)文章]淺析：CCGA封裝及焊接的技術(shù)要求2021年03月16日 09:38: 一、CCGA的概述 CCGA封裝及焊點(diǎn)是CBGA在陶瓷尺寸大于32mmx32mm時(shí)的另一種形式。和CBGA不同的是它在陶瓷載體下面連接的不是焊球，而是90Sn/10Pb的焊料柱(液相溫度范圍為183～213℃)，焊料柱陣列可以是全分布或部分分布。常見的焊料柱直徑約為0.5mm，高度約為2.21mm，陣列典型間距為1.27mm。由于其較大的熱容量，再流焊接時(shí)在SMT貼片加工工藝上有很大的挑戰(zhàn)性。 CCGA的混裝工藝要點(diǎn)(無鉛焊膏焊接有鉛CCGA)如下。; 閱讀（859）標(biāo)簽：pcba

[常見問答]靖邦分析ENIG表面過爐后變色如何處理？2021年03月15日 09:55: 在進(jìn)行貼片PCBA加工前，會(huì)遇到一些PCB加工工藝上的問題，特別是在PCBA貼片加工廠家遇到的各類問題是比較多的，比如今天我們要討論的這個(gè)ENIG表面過爐后變色的問題，這要如何處理呢？; 閱讀（123）標(biāo)簽：pcba

[pcba技術(shù)文章]PCBA加工中LGA的組裝工藝分析2021年03月11日 15:15: 在PCBA加工中我們除了常規(guī)的元器件之外，也經(jīng)常會(huì)遇到一些比較特殊的元器件，特別是近些年新產(chǎn)品的迭代更新，也有很多的器件推陳出新，比如今天的主角LGA. 1、背景 LGA，即無焊球陣列封裝，類似BGA，只是沒有焊球。 2、工藝特點(diǎn) 底部面端封裝，焊接后封裝底部與PCB表面之間的距離（Stand-off）很小，一般只有15～25um，焊劑殘留物多會(huì)橋連。同時(shí)，在pcb貼片加工的焊劑中的溶劑一般也不容易揮發(fā)，形成黏稠狀，而非一般的固; 閱讀（540）標(biāo)簽：pcba制造|pcba

[smt技術(shù)文章]Smt貼片編程的界面解析2021年03月10日 13:35: 眾所周知SMT貼片機(jī)是一種用來把元器件貼放在PCB板上的高速、高精度的設(shè)備。如何實(shí)現(xiàn)貼片加工的一連貫動(dòng)作，就需要貼片機(jī)通過規(guī)定的格式或語法編寫一定可識別的工作指令，讓貼片機(jī)按預(yù)定的貼片指令進(jìn)行貼片加工的步驟。一般每個(gè)貼片加工廠都有自己的編程方式這個(gè)很靈活，可以自寫小軟件，可以購買專業(yè)的離線軟件，也可以采用設(shè)廠家自帶的編程件，如雅馬哈、三星、高土等貼片機(jī)廠家?，F(xiàn)以我們以雅馬哈的一款貼片機(jī)為例，具體的講解一下貼片機(jī)編程步驟。軟件工作界面包括以下要素:; 閱讀（111）標(biāo)簽：smt貼片

[smt技術(shù)文章]smt加工中的合金溫度特性2021年03月05日 14:45: 在SMT加工中，合金焊料的液相線溫度等于熔點(diǎn)溫度，固相線溫度等于其軟化溫度，液相線之上30-40℃的虛線是最接溫度線對于給定的合金成分，在液相線和固相線之間的溫度范是液相和固相共存范圍，被認(rèn)為是塑性范圍或黏稠范圍。液相線之間溫度與固相線溫度是否相等的合金主要成分，稱為共晶合金，此溫度可以稱為共晶點(diǎn)或共晶線。當(dāng)晶體合金升溫時(shí)，只要達(dá)到晶體溫度，它就會(huì)立即從固體相變?yōu)橐合?，這里最好理解的就是PCBA一站式加工中SMT的錫膏印刷環(huán)節(jié)，錫膏本身是液相，經(jīng)過高溫融化和凝固最終將元器件焊; 閱讀（118）標(biāo)簽：SMT加工

[smt技術(shù)文章]為何SMT貼片中的鉭電容漲的飛起？2021年03月04日 10:37: 最近一段時(shí)間貼片加工廠遇到了一個(gè)非常棘手的問題，而且關(guān)乎客戶的切身利益，那就是元器件漲價(jià)。從新冠疫情到前一段時(shí)間的得州寒潮，種種因素重壓之下的元器件價(jià)格的飛速暴漲，特別是鉭電容這個(gè)元器件簡直是一路飆升。為什么鉭電容會(huì)這樣呢？結(jié)合smt貼片中的實(shí)際情況今天我們靖邦電子小編從這個(gè)元器件的本身來分析一下吧！鉭電解電容鉭電解電容的性能優(yōu)異，是所有電容中體積小但又能達(dá)到較大電容量的產(chǎn)品，因此容易制成適于表面貼裝的小型和片狀元件。目前生產(chǎn)的鉭電容; 閱讀（90）標(biāo)簽：smt貼片

[pcba技術(shù)文章]SMT工藝的主要核心點(diǎn)2021年03月03日 10:37: 在貼片加工廠家中，特別是pcba包工包料的廠家中，如果能夠在生產(chǎn)中管控好所有的生產(chǎn)流程，就能夠?yàn)榭蛻籼峁┵|(zhì)量過硬的產(chǎn)品。但是除去一些因素，我們也整理出了在smt貼片加工中的主要問題點(diǎn)，其中被大家關(guān)注的主要有虛焊、橋連、少錫、移位和多余物這些。而這些在加工過程中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)的不良現(xiàn)象主要與焊膏印刷的工藝、印刷質(zhì)量、鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)、包括PCB焊盤的設(shè)計(jì)是否符合標(biāo)準(zhǔn)、還有貼片加工回流焊的溫度曲線設(shè)置有直接的關(guān)系，當(dāng)我們深入剖析后可以說這些工藝就是整個(gè)有關(guān)。如果; 閱讀（182）標(biāo)簽：smt