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[smt技術(shù)文章]SMT中波峰焊溫度與時(shí)間的關(guān)系2021年05月17日 09:52: 在smt貼片加工廠中不僅僅要關(guān)注回流焊的相關(guān)工藝，同時(shí)也要關(guān)注波峰焊接的工藝問題，在smt中涉及到的溫度一定與時(shí)間是緊密相連的。今天我們花一些時(shí)間跟大家溝通一下關(guān)于溫度與時(shí)間的問題，希望對(duì)大家有所幫助！ 1、焊接峰值溫度由于PCB上各部件的結(jié)構(gòu)、尺寸和封裝的不同，試驗(yàn)得到的溫度變化曲線關(guān)系不是通過曲線，而是選擇了一組溫度分布曲線。因此，焊接峰值溫度有一個(gè)最高溫度和最低峰值溫度。溫度曲線的設(shè)計(jì)原理是,每個(gè)組件的焊接峰值溫度不得高于最高耐熱; 閱讀（146）標(biāo)簽：smt貼片|smt貼片加工

[靖邦動(dòng)態(tài)]結(jié)合人口普查結(jié)果展望醫(yī)療機(jī)器人的未來2021年05月13日 13:36: 2021年的全國(guó)人口普查結(jié)束了！全國(guó)總?cè)丝?41178萬人，平均每個(gè)家庭戶的人口為2.62人，比2010年的3.10人減少0.48人，10年之間的變化明顯表明家庭戶規(guī)模縮小。其實(shí)很好理解，就是生育率降低了。比如：10年一家有4口人的占大多數(shù)，現(xiàn)在一家3口人的比例占大多數(shù)，那么整個(gè)家庭戶的規(guī)模就小了。另外還有一個(gè)顯著的數(shù)據(jù)是60歲及以上人口為26402萬人，占18.70%（其中，65歲及以上人口為19064萬人，占13.50%，與2010年相比上升5.44個(gè)百分點(diǎn); 閱讀（55）標(biāo)簽：靖邦動(dòng)態(tài)

[smt技術(shù)文章]驗(yàn)證：回流焊次數(shù)對(duì)BGA與PCB的影響2021年05月13日 10:43: IPC標(biāo)準(zhǔn)中針對(duì)于BGA或者IC的貼片加工要求標(biāo)準(zhǔn)中，對(duì)與核心的原件的耐焊接工作有次數(shù)上的明確要求。其中，對(duì)于貼片焊接的無鉛工藝，這標(biāo)準(zhǔn)中有嚴(yán)格規(guī)定塑封IC必須要滿足三次不同焊接過程。那么為什么要對(duì)焊接次數(shù)有規(guī)定呢？這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的依據(jù)是什么？有沒有可以依據(jù)？為此，今天靖邦電子結(jié)合相關(guān)的文獻(xiàn)資料對(duì)其耐焊次數(shù)的相關(guān)問題做了如下簡(jiǎn)析，希望我們的分析對(duì)您有所幫助！從常識(shí)上來講，焊接的次數(shù)增加相應(yīng)的材料強(qiáng)度和材料性能會(huì)大大降低，最終將影響到導(dǎo)焊點(diǎn)的失效，以及在終; 閱讀（903）標(biāo)簽：pcb

[smt技術(shù)文章]Smt貼片代加工廠中回流焊的相關(guān)工藝2021年05月11日 10:30: 在smt貼片代加工廠中最重要的工序就是貼片這個(gè)環(huán)節(jié)，基本上出現(xiàn)大批量返工的產(chǎn)品都是出現(xiàn)在smt中，因?yàn)檫@個(gè)環(huán)節(jié)是整個(gè)pcb打樣貼片中應(yīng)用機(jī)器大規(guī)模生產(chǎn)最流暢的。所有產(chǎn)品經(jīng)過錫膏印刷和程序制作之后就可以按照一次做十萬次、十幾萬次的模式生產(chǎn)。而且該環(huán)節(jié)主要的質(zhì)量問題就在于回流焊爐的焊接是否符合標(biāo)準(zhǔn)。那么一個(gè)完美的爐溫曲線就是PCBA加工的品質(zhì)保證，那么爐溫曲線該怎么設(shè)置呢？回流焊爐溫設(shè)置步驟貼片回流焊爐溫的設(shè)置，并不是一蹴而就的，它是一個(gè); 閱讀（77）標(biāo)簽：smt貼片|smt貼片加工|smt

[靖邦動(dòng)態(tài)]從“制造”到“智造”醫(yī)療電路板smt加工之路2021年05月07日 14:08: 深圳市靖邦電子有限公司從創(chuàng)立之初便致力于為中國(guó)醫(yī)療電子行業(yè)提供品質(zhì)過硬的電路板smt貼片加工服務(wù)、為醫(yī)療器械企業(yè)提供一站式的PCBA加工和定制服務(wù)。靖邦電子獨(dú)樹一幟的業(yè)務(wù)模式?jīng)Q定了其既是smt加工制造商，又是終端客戶值得信賴的伙伴。任何一個(gè)工業(yè)實(shí)體都會(huì)面臨來自成本、效率和管理上的種種挑戰(zhàn)和壓力，這也都促使靖邦電子迫切需要進(jìn)行全方位、系統(tǒng)性、可追溯的智能轉(zhuǎn)型。NQA，英國(guó)質(zhì)量保證有限公司（NQA, National Quality Assurance）為靖邦提供; 閱讀（53）標(biāo)簽：smt貼片|SMT加工|醫(yī)療電子SMT貼片加工

[smt技術(shù)文章]貼片加工工藝對(duì)于空洞產(chǎn)生的影響？2021年05月07日 09:52: 在smt貼片加工中的影響焊接質(zhì)量原因分析系列文章中，我們已經(jīng)對(duì)PCB鍍層對(duì)貼片加工導(dǎo)致空洞的原因做了一定的分析，今天我們從SMT工藝本身出發(fā)來尋找空洞產(chǎn)生的相關(guān)問題出發(fā)點(diǎn)。首先： (1)BGA焊球與焊膏熔點(diǎn):對(duì)BGA類焊點(diǎn)，如果焊球熔點(diǎn)低于焊膏熔點(diǎn)，就容易產(chǎn)生空洞。因?yàn)楹盖蛳热刍瑢⒑父喔采w，容易截留助焊劑。 (2)焊膏印刷厚度:焊膏印刷厚度越厚，空洞越少。因?yàn)楹褚稽c(diǎn)的焊膏提供了更強(qiáng)的助焊能力來去除氧化物，這有助于氣泡的逃逸。 (3)溫度曲; 閱讀（57）標(biāo)簽：貼片加工|smt貼片

[smt技術(shù)文章]淺析：smt貼片中空洞與哪些因素有關(guān)2021年05月06日 11:21: 隨著現(xiàn)在高端材料和工藝的改善，以及PCB設(shè)計(jì)和芯片的制程能力越來越高，電路板的體積和尺寸越來越小，但是功能卻是在增加的。那么核心的BGA、QFN在電路板上是不斷的在增加的。那么在smt貼片這個(gè)環(huán)節(jié)就會(huì)出現(xiàn)非常多的品質(zhì)問題。 (1)PCB的表面鏡層。PCB的表面層對(duì)空洞的影響主要與潤(rùn)濕性有關(guān)，濕性越好，空洞越少。通常，鍍層產(chǎn)生空洞的大致傾向?yàn)镺SP(最大)＞非貴金屬＞貴金屬(最小)。Smt加工廠通常是通過改善潤(rùn)濕性來減少空洞比增加助焊劑的助焊能力更有效。; 閱讀（93）標(biāo)簽：smt貼片|SMT加工

[pcba技術(shù)文章]中國(guó)十大pcba制造商2021年05月05日 11:03: 每年的4月份對(duì)于含辛茹苦的打工人來說都會(huì)有一次高額暴擊傷害，那就是福布斯富豪排行榜每年在這個(gè)月發(fā)布?？粗男┯肋h(yuǎn)也無法企及的巨額財(cái)富，期望著自己有一天也能實(shí)現(xiàn)財(cái)務(wù)自由的夢(mèng)想與現(xiàn)實(shí)的落差而嘆息。每到這個(gè)時(shí)候我就會(huì)發(fā)出一個(gè)靈魂拷問，為什么要發(fā)出這樣一份排行榜呢？你們自己有錢就自己花不就得了。后來我發(fā)現(xiàn)中國(guó)人熱衷于搞排行，什么都要來個(gè)排行榜，那么pcba加工行業(yè)也不例外了，作為行業(yè)中已經(jīng)搬磚十幾年的老人，今天就跟大家捯飭捯飭這個(gè)：中國(guó)十大pcba制造商有哪些吧！; 閱讀（250）標(biāo)簽：pcba

[pcba技術(shù)文章]BGA焊接中阻焊層對(duì)品質(zhì)的影響分析？2021年04月30日 10:54: 阻焊是雙排QFN工藝設(shè)計(jì)的核心。（1）導(dǎo)通孔焊盤表面阻焊厚度的延伸距離。（2）導(dǎo)線表面阻焊厚度的延伸距離。（3）焊盤之間阻焊厚度。案例分析一：某公司退出的一款BGA芯片，是一種帶熱沉焊盤的LGA封裝，此芯片的焊端中心距為0.47mm；焊端為∅0.27mm的圓形，凸出封裝地面，焊端側(cè)面為裸銅，濕潤(rùn)性比較差；中間有大的散熱焊盤。由于此焊盤間距比較小，特別是在SMT貼片過程中焊接遇到的主; 閱讀（86）標(biāo)簽：行業(yè)資訊

[pcba技術(shù)文章]靖邦電子PCB制板能力怎么樣？2021年04月28日 15:00: 最近有客戶需要做高精密pcb，通過靖邦電子的官網(wǎng)（www.cnpcba.cn）來找到我們進(jìn)行咨詢相關(guān)的PCB制板工藝能力。在大多數(shù)人的印象中靖邦只是做smt加工的，其實(shí)靖邦17年以來已經(jīng)伴隨中國(guó)制造的轉(zhuǎn)型升級(jí)優(yōu)化了自身的業(yè)務(wù)范圍，從PCB電路板光板制板-元器件代采-smt貼片加工-組裝測(cè)試等服務(wù)一站式的解決客戶的產(chǎn)品硬件生產(chǎn)問題。那么今天我們將與大家一起來分享一下PCB的制板工藝能力工藝能力剛性多層板的工藝能力源于廠家，; 閱讀（70）標(biāo)簽：靖邦動(dòng)態(tài)|行業(yè)資訊|pcb

[smt技術(shù)文章]淺析：軟板的加工工藝2021年04月28日 11:48: FPC軟板與普通的Fr-4硬板的最大區(qū)別就是它的“軟”，因此在smt貼片加工中的核心工藝就是將“軟”板變成“硬”板來進(jìn)行貼片加工生產(chǎn)，其中主要的實(shí)現(xiàn)路徑就是利用夾具以及（托盤）進(jìn)行輔助生產(chǎn)。柔性聚碳酸酯的生產(chǎn)成品率直接取決于托盤的設(shè)計(jì)和制造。關(guān)鍵要求是確保 FPC 安裝表面平整。影響FPC貼裝面平整的因素有：（1）FPC的變形。（2）貼附材料的厚度、; 閱讀（93）標(biāo)簽：FPC的應(yīng)用與發(fā)展|pcb|行業(yè)資訊

[pcba技術(shù)文章]PCB光板做完后要做哪些檢驗(yàn)才能出貨？2021年04月26日 10:04: 做任何事情都有前提和基礎(chǔ)，不可能存在無源之水、無本之木。那么當(dāng)代人在享受著科學(xué)技術(shù)發(fā)展帶來的便利和舒適之外，可能沒有太多的人知道這些不僅僅是高樓大廈里的工程師和程序員開發(fā)出來的系統(tǒng)提供的，而是由更多的硬件制造商來把這些天馬行空的想法化為實(shí)踐。只有兩者相互的結(jié)合才能為大家提供更加智能化的產(chǎn)品和服務(wù)。那么作為各類智能硬件制造的SMT貼片加工廠我們?cè)谶M(jìn)行貼片加工的過程中依然需要有一個(gè)良好的基礎(chǔ)來為我們夯實(shí)品質(zhì)做好鋪墊。首先作為智能產(chǎn)品的硬件基礎(chǔ)部件當(dāng)屬PCB線路板，如; 閱讀（263）標(biāo)簽：pcb

[smt技術(shù)文章]淺析：插裝元器件的工藝設(shè)計(jì)2021年04月21日 10:08: 某臺(tái)型號(hào)汽車上的一塊控制板，其PCB均為插裝元器件，代表了插裝元器件波峰焊接應(yīng)用的最高水平。解剖其設(shè)計(jì)，對(duì)于優(yōu)化混裝SMT貼片的設(shè)計(jì)非常有意義。 1、整體布局該汽車的主板為全插件單板，其元器件面和焊接面的設(shè)計(jì)如圖所示，可以發(fā)現(xiàn)整個(gè)貼片加工元器件的引腳非常的密集，而且設(shè)計(jì)排版與工藝處理非常有造詣。 2、設(shè)計(jì)特點(diǎn) （1）雙列引線、單列引線焊盤的設(shè)計(jì)，考慮了脫錫焊盤端的橋連問題一一設(shè)計(jì)有無阻焊連線的盜錫焊盤。; 閱讀（78）標(biāo)簽：SMT貼片加工|smt貼片加工

[smt技術(shù)文章]淺析：Smt貼片加工中虛焊的原因2021年04月20日 11:30: 最近一段時(shí)間在做SMT加工廠的前端咨詢中，也總結(jié)了一些關(guān)于貼片加工中大家非常關(guān)注的一些問題點(diǎn)，首先大家在問題中虛焊被問及的頻率最高，今天作為靖邦電子編輯部頭牌的我將跟大家從多個(gè)維度來分析一些smt貼片加工中虛焊的原因有哪些？一、由工藝因素引起的虛焊 1、焊膏漏印 2、焊膏量涂覆不足 3、鋼網(wǎng)，老化、漏孔不良二、由PCB因素引起的虛焊 1、PCB焊盤氧化，可焊性差 2、焊盤上有導(dǎo)通孔; 閱讀（133）標(biāo)簽：smt貼片加工|smt貼片

[smt技術(shù)文章]SMT貼片中空洞的不良問題分析2021年04月15日 08:48: 大家早上好！在我們上一篇關(guān)于SMT貼片中空洞的可靠性研究里，我們已經(jīng)重點(diǎn)闡述了兩個(gè)問題點(diǎn)，在我們前期的分析中空洞已經(jīng)被我們所熟悉，特別是超過了可靠性預(yù)期之外的空洞率，特別需要注意相關(guān)的問題及可能造成的不良后果。空洞其實(shí)不是一個(gè)絕對(duì)的壞事，在pcba工藝中以它出現(xiàn)的相關(guān)焊接質(zhì)量問題甚至都不會(huì)進(jìn)入到前5名。而且當(dāng)由焊料凝固產(chǎn)生的收縮導(dǎo)致的空洞也不是由貼片加工廠直接的加工形成的，而且由于選用了不合理的焊膏。那么下面我們就結(jié)合smt過程中空洞; 閱讀（354）標(biāo)簽：smt貼片|smt貼片加工

[smt技術(shù)文章]SMT加工中的空洞可靠性研究2021年04月14日 16:39: Smt加工空洞對(duì)可靠性的影響比較復(fù)雜，特別是錫鉛焊料下空洞的位置、尺寸與數(shù)量對(duì)不同結(jié)構(gòu)的焊點(diǎn)的可靠性影響不同，業(yè)界還沒有一個(gè)明確的結(jié)論。在IPC標(biāo)準(zhǔn)中只有一個(gè)對(duì)BGA焊點(diǎn)中的空洞的接受準(zhǔn)則，因此，這里重點(diǎn)討論smt工藝中BGA焊點(diǎn)中空洞的可接受問題。對(duì)BGA焊點(diǎn)的可靠性研究表明，小尺寸的空洞對(duì)焊點(diǎn)的可靠性可能還有好處，它可以阻止裂紋的擴(kuò)限。但是，空洞至少減少了PCB基板的導(dǎo)熱與通流能力從這點(diǎn)上講，空洞對(duì)BGA的可靠性有不利的影響，并直接導(dǎo)致pcba一站式過程中的; 閱讀（103）標(biāo)簽：SMT加工|靖邦動(dòng)態(tài)

[smt技術(shù)文章]Smt貼片中為什么要強(qiáng)調(diào)直通率2021年04月13日 14:24: 在Smt貼片中直通率一直是一個(gè)重要的參數(shù)。直通率就是產(chǎn)品從第一道工序開始到最后一道工序結(jié)束，主要的指標(biāo)有生產(chǎn)質(zhì)量、工作質(zhì)量、測(cè)試質(zhì)量等。直通率與公司的工藝能力是一個(gè)正相關(guān)的比值，如果一個(gè)smt加工廠的直通率非常的高，也間接的證明了這個(gè)公司的品質(zhì)與技術(shù)實(shí)力。這也是我們一直在內(nèi)部強(qiáng)調(diào)要關(guān)注直通率的原因。那么其實(shí)直通率更重要的是一個(gè)公司的盈利能力與客戶滿意度的直接參考，今天靖邦科技小編就結(jié)合BGA返修中的相關(guān)流程來分享一下我以上的觀點(diǎn)。例如; 閱讀（166）標(biāo)簽：smt貼片|靖邦動(dòng)態(tài)

[smt技術(shù)文章]疑云再起：smt貼片加工廠的路在何方？2021年04月12日 10:23: 現(xiàn)如今：“如果站在風(fēng)口上、豬也能飛起來”這句話用在元器件市場(chǎng)的各大代理身上一點(diǎn)也不為過，不是貶低的意思，只是有些眼紅。最近在圈子里各大代理每天都在說某某某今天除了幾百萬的貨，賺了最少幾十個(gè)W等等，這簡(jiǎn)直是造富的神話?。∪绻鷮?duì)這個(gè)概念不是很清楚，相信我放一張圖您就了解了。從圖片中我們可以發(fā)現(xiàn)意法半導(dǎo)體（ST）的STM32F103C8T6、STM32F103RCT6，恩智浦半導(dǎo)體（NXP）的LPC1768FBD100最基本的價(jià)格漲幅都在15; 閱讀（147）標(biāo)簽：smt貼片加工廠|行業(yè)資訊

[smt技術(shù)文章]來啦！首家全體系認(rèn)證的貼片加工廠2021年04月08日 11:26: 其實(shí)回歸到本質(zhì)上，標(biāo)準(zhǔn)品生產(chǎn)的底層邏輯依然是質(zhì)量管理體系運(yùn)用。因此在當(dāng)前的貼片加工廠中依然需要有體系認(rèn)證來保證產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化和規(guī)范化。; 閱讀（93）標(biāo)簽：SMT貼片加工|smt貼片加工

[smt技術(shù)文章]淺析：貼片回流焊爐溫曲線的設(shè)置原理2021年04月07日 17:47: 做為貼片加工廠中最重要的貼片設(shè)備，回流焊一直是工藝管控中最重要的設(shè)備，也是在smt貼片工藝中曝光率和關(guān)注度最高的設(shè)備。同時(shí)做為smt貼片廠家在招聘車間技術(shù)員時(shí)候考核的一個(gè)主要環(huán)節(jié)，對(duì)于這樣一個(gè)重量級(jí)的設(shè)備，我們今天就從回流焊爐子溫度曲線設(shè)置的角度來剖析一下傳熱學(xué)的原理。一般再流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內(nèi)置一個(gè)熱電偶測(cè)頭處的溫度，它既不是PCB上的溫度、也不是因?yàn)榘l(fā)熱體表面或電阻絲的溫度，實(shí)際上是熱風(fēng)的溫度。要設(shè)置爐溫，必須了解以下兩個(gè)熱傳遞的基本規(guī)律。; 閱讀（143）標(biāo)簽：貼片加工廠|貼片加工