- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工廠復(fù)工之后要做哪些措施2020年02月11日 14:01
- 公告通知 2020年如果能夠有“年度最佳意外獎(jiǎng)”我想那就非新冠肺炎這個(gè)魔頭莫屬了。從來沒有想過為國家做貢獻(xiàn)是大門不出二門不邁在家睡大覺,從來沒有想過一睡就要睡3周甚至是4周、5周,從來沒有在家過元宵節(jié)的今年也都在家過了元宵節(jié),從來沒有想過過年不堵車今年也實(shí)現(xiàn)了,從來沒有想過過年不走親戚的今年也都實(shí)現(xiàn)了……。 雖然經(jīng)過了廣大醫(yī)護(hù)工作者的辛勤付出和全國各地的嚴(yán)防死守,疫情的消滅已經(jīng)待日可期
- 閱讀(112) 標(biāo)簽:pcba|pcba加工廠
- [pcba技術(shù)文章]PCB對(duì)PCBA加工質(zhì)量的影響有哪些?2020年01月14日 11:39
- 01 1、PCBA技術(shù)探討 PCBA制造加工是一個(gè)非常復(fù)雜的流程,整個(gè)的PCBA加工看似與PCB只有一字之差,實(shí)際上差的流程千差萬別。PCBA要在PCB上進(jìn)行一系列的后端流程,比如錫膏印刷、SPI檢驗(yàn)SMT加工、回流焊、DIP插件后焊、波峰焊/選擇性波峰焊、PCBA首件檢測等等,這些流程是PCB所不具備的。 但是,就是因?yàn)楹竺孢@些所有的流程都是寄予PCB板上的操作,所以PCB的質(zhì)量決定了整個(gè)PCBA的質(zhì)量,那么P
- 閱讀(135) 標(biāo)簽:pcba
- [常見問答]SMT模板印刷參數(shù)設(shè)置2020年01月11日 10:37
- 常見問答 下面討論用250um厚的金屬和塑料SMT模板印刷時(shí)印刷參數(shù)的設(shè)置。 一、接觸式印刷 接觸式印刷時(shí),由于模板具有相對(duì)較小的厚度,所以膠點(diǎn)高度受到局限。對(duì)于1.8mm的大膠點(diǎn),刮板會(huì)把膠刮掉,印刷后膠的高度與模板厚度差不多;中等尺寸的膠點(diǎn)(如0.8mm),可能發(fā)生不規(guī)則的膠點(diǎn)形狀,因?yàn)橘N片膠與模板和與PCB的附著力幾乎相等,在模板與PCB的分離期間,模板拖長膠劑,因此膠點(diǎn)高度大于模板厚度:0.3~0.6mm尺寸的
- 閱讀(287) 標(biāo)簽:smt
- [常見問答]印刷焊膏取樣檢驗(yàn)2020年01月10日 10:27
- 常見問答 由于印刷焊膏是保證SMT組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序,因此必須嚴(yán)格控制印刷焊膏的質(zhì)量。 有窄間距(引線中心距065mm以下)時(shí),必須全檢。 無窄間距時(shí),可以定時(shí)(如每小時(shí)一次)檢測,也可以按下圖所示取樣規(guī)則抽檢。 一、檢驗(yàn)方法 檢驗(yàn)方法主要有目視檢驗(yàn)和焊膏檢查機(jī)檢驗(yàn)。 1、目視檢驗(yàn),用2~5倍放大鏡或3.5~20倍顯微鏡檢驗(yàn)。
- 閱讀(128) 標(biāo)簽:SMT加工
- [常見問答]SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)評(píng)審和印制電路板可制造性設(shè)計(jì)審核2020年01月09日 10:23
- 常見問答 SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)評(píng)審和印制電路板可制造性設(shè)計(jì)車核是提高SMT加工質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率、提高電子產(chǎn)品可靠性、降低成本的重要措施。本節(jié)主要介紹SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)評(píng)審和印制電路板可制造性設(shè)計(jì)審核的內(nèi)容、評(píng)審和審核程序,以及審核方法。 一、SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)評(píng)宙 SMT產(chǎn)品設(shè)計(jì)評(píng)審要結(jié)合SMT工藝和設(shè)備的特點(diǎn),應(yīng)特別注意工藝性和可制造性的評(píng)審,每個(gè)階段要作總結(jié)和定期檢查評(píng)估,通過每個(gè)階段的檢查評(píng)估,不僅能夠更加完善設(shè)計(jì),還能為按
- 閱讀(197) 標(biāo)簽:smt
- [smt技術(shù)文章]SMT預(yù)制焊料預(yù)制片法2020年01月08日 13:57
- 01 1、SMT技術(shù)文章 去參觀過很多的SMT加工廠,很多的PCBA加工車間中都有一個(gè)預(yù)制料成型房。預(yù)制料,那么什么是預(yù)制料呢?今天靖邦電子跟大家一起來分析一下關(guān)于貼片加工中的預(yù)制焊料預(yù)制片法的一些資訊。 焊料預(yù)制片是100%焊料合金沖壓出來的,如同片式元件一樣進(jìn)行編帶包裝,如圖所示,可使用貼片機(jī)進(jìn)行高速取/放。預(yù)成形焊片是提供所需焊料體積的另一種方法. 焊料預(yù)制片的應(yīng)用與優(yōu)點(diǎn):當(dāng)THC例如PG
- 閱讀(227) 標(biāo)簽:smt貼片加工
- [常見問答]通孔插裝元件施加焊膏工藝2020年01月07日 08:56
- 常見問答 通常在整個(gè)PCBA加工流程中,根據(jù)線路板的難易程度來說,復(fù)雜的可能會(huì)用到幾百種元件,如何確保所有元件在SMT貼片加工及DIP插件后焊的過程中完美的實(shí)現(xiàn)自身的功能和優(yōu)良的品質(zhì),保證電路板完成品的性能穩(wěn)定,貼片加工廠必須要關(guān)注的問題。 昨天去產(chǎn)線幫忙插件,所以不得不提一下THC元件的一些加工工藝?,F(xiàn)在對(duì)于THC元件總共有4種施加焊膏的工藝方法:點(diǎn)膏機(jī)滴涂、管狀印刷機(jī)印刷、模板印刷、印刷或滴涂后加焊料預(yù)制片。下面靖邦電子小編就跟大家
- 閱讀(172) 標(biāo)簽:smt貼片加工
- [smt技術(shù)文章]通孔插裝元件的模板設(shè)計(jì)2020年01月06日 10:45
- SMT技術(shù)文章 目前的PCBA成品需要的工序跟以往是沒有特別大的區(qū)別的,幾個(gè)主要的程序不用做過多的敘述。今天靖邦電子跟大家一起來分享一下關(guān)于模板的一些知識(shí)吧!因?yàn)槟壳暗暮父嘤∷⒒具€是以模板印刷為主,因此模板是我們必須要關(guān)注的一個(gè)問題,今天結(jié)合模板開模工程提供的一些資訊,小編自己整理了一些內(nèi)容,與大家分享一下: 模板的設(shè)計(jì)方法和要求如下。 一、模板厚度 選擇模板厚度必須經(jīng)過仔細(xì)
- 閱讀(83) 標(biāo)簽:pcba
- [常見問答]在SMT貼裝機(jī)上進(jìn)行貼片編程2020年01月04日 10:59
- 常見問答 一、在SMT貼片機(jī)上對(duì)優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進(jìn)行編輯 ①調(diào)出優(yōu)化好的程序。 ②做 PCB MarK和局部Mak的 Image圖像。 ③對(duì)沒有做圖像的元器件做圖像,并在圖像庫中登記。 ④對(duì)未登記過的元器件在元件庫中進(jìn)行登記。 ⑤對(duì)排放不合理的多管式振動(dòng)供料器,根據(jù)器件體的長度進(jìn)行重新分配,盡量把器件體長度比較接近的器件安排在同一個(gè)料架上:并將料站持放得緊一點(diǎn),中間
- 閱讀(121) 標(biāo)簽:smt
- [常見問答]BGA焊盤設(shè)計(jì)的基本要求2020年01月03日 14:12
- 常見問答 1、PCB上每個(gè)焊球的焊盤中心與BGA底部相對(duì)應(yīng)的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盤圖形為實(shí)心圓,導(dǎo)通孔不能加工在焊盤上。 3、導(dǎo)通孔在孔化電鍍后,必須采用介質(zhì)材料或?qū)щ娔z進(jìn)行堵塞,高度不得超過焊盤高度。 4、通常,焊盤直徑小于焊球直徑的20%~25%,焊盤越大,兩焊盤之間的布線空間越小。 5、兩焊盤間布線數(shù)的計(jì)算為P-D (2N+I)Xr式中,P為焊球間距:D為焊盤直徑:N
- 閱讀(408) 標(biāo)簽:pcba
- [常見問答]采用有鉛焊料與有鉛、無鉛元件混裝工藝的材料選擇2019年12月30日 14:26
- 常見問答 一、焊接材料的選擇 1、焊料合金:選擇Sn-37Pb共晶合金。 合金成分是決定焊料熔點(diǎn)及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù),應(yīng)盡量選擇共品或近共晶合金選擇共晶合金具有以下好處。 ①共晶合金的熔點(diǎn)最低,焊接溫度也最低,焊接時(shí)不會(huì)損壞貼片加工元件和PCB線路板。 ②所謂共晶焊料就是由固相變液相或由液相變固相均在同一溫度下進(jìn)行,降溫時(shí)當(dāng)溫度降到 共晶點(diǎn)時(shí),液態(tài)焊料一下子全部變成
- 閱讀(162) 標(biāo)簽:pcba
- [常見問答]無鉛焊膏的選擇與評(píng)估2019年12月27日 11:53
- 常見問答 無鉛焊膏與有鉛焊膏一樣,生產(chǎn)廠家、規(guī)格很多。即便是同一廠家,也有合金成分、顆粒度、黏度、免清洗、溶劑清洗、水清洗等方面的差別,合金成分主要根據(jù)電子產(chǎn)品和工藝來選擇,考慮時(shí)盡量選擇與元件焊端相容的合金成分。 ①焊膏的選擇方法——不同的產(chǎn)品要選擇不同的焊膏。 ②應(yīng)多選擇幾家公同的焊膏做工藝試驗(yàn),對(duì)印刷性、脫模性、觸變性、粘結(jié)性、潤濕性及焊點(diǎn)缺陷、殘留物等做比較和評(píng)估,有條件的企業(yè)可對(duì)焊膏進(jìn)
- 閱讀(138) 標(biāo)簽:pcb
- [常見問答]無鉛焊接可靠性討論2019年12月26日 08:56
- 01 1、常見問答 無鉛不只是焊接材料(無鉛合金、助焊劑)問題,還涉及印刷電路板設(shè)計(jì)、元器件、PCB、SMT加工設(shè)備、貼片加工工藝、焊接可靠性、成本等方面的挑戰(zhàn)。再流焊工藝是SMT加工的關(guān)鍵工序。無鉛焊料熔點(diǎn)高、濕性差給再流焊帶來了焊接溫度高、工藝窗口小的工藝難題,使再流焊容易產(chǎn)生建焊、空洞(氣孔)、損壞元器件、PCB等隱蔽的內(nèi)部缺陷。另外,由于無鉛焊接溫度高,金屬間化合物(MC)的生長速度比較快,容易在界面產(chǎn)生龜裂造成失效。
- 閱讀(125) 標(biāo)簽:smt貼片加工
- [常見問答]如何獲得理想的界面組織2019年12月25日 09:44
- 01 1、常見問答 我們希通過釬焊獲得微細(xì)強(qiáng)化的共晶體結(jié)晶顆粒和固溶體組織,希望界面處有一層薄而平坦的結(jié)合層(0.5~4um),盡量減少釬縫中出現(xiàn)化合物層。無鉛焊接希望得到偏析較小的焊錫組織。 要獲得理想的界面組織有許多條件,例如: 1、釬料成分和母材的互溶程度好; 2、液態(tài)焊料與母材表面清潔,無氧化層和其他污染物; 3、優(yōu)良表面活性物質(zhì)(助
- 閱讀(96) 標(biāo)簽:pcba
- [常見問答]PCBA的氣相清洗2019年12月24日 14:04
- 常見問答 PCBA的氣相清洗是通過設(shè)備對(duì)對(duì)溶劑加熱,使溶劑氣化,利用溶劑蒸氣不斷蒸發(fā)和冷凝,使被清洗的印刷電路板工件不斷“出汗”并帶出污染物的一種波峰焊接后的清洗方法。為了提高PCBA清的洗效果,通常與超聲波清洗結(jié)合使用。 一、氣相清洗原理 氣相清洗設(shè)備底部是加熱浸泡裝置和超聲清洗槽,在清洗上方槽壁的四周安裝有幾圓冷表管,在此處形成冷凝溫區(qū)環(huán)。當(dāng)溶劑加熱到氣化溫度時(shí),開始蒸發(fā)
- 閱讀(336) 標(biāo)簽:pcba
- [常見問答]PCBA修板與返修工藝2019年12月23日 14:01
- 常見問答 一、PCBA修板與返修的工藝目的 ①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點(diǎn)缺陷,需要通過手工借助必要的工具(比如:BGA返修臺(tái)、X-ray、高倍顯微鏡)進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷,從而獲得合格的pcba焊點(diǎn)。 ②補(bǔ)焊漏貼的元器件。 ③更換貼位置及損壞的元器件。 ④單板和整機(jī)調(diào)試后也有一些需要更換的元器件。 ③整機(jī)出廠后返修。
- 閱讀(476) 標(biāo)簽:pcba
- [常見問答]規(guī)章制度是提高生產(chǎn)力的保證2019年12月21日 10:49
- 常見問答 PCBA加工廠中如何提高生產(chǎn)效率和保證產(chǎn)品質(zhì)量的?只有建立設(shè)備維護(hù)規(guī)章制度是非常有必要的。確保設(shè)備始終處于正常運(yùn)行的良好狀態(tài),是保證產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的重要手段。 (1)加強(qiáng)對(duì)機(jī)器的日常維護(hù) SMT貼片機(jī)是一種很復(fù)雜的高技術(shù)、高精密機(jī)器,要求在一個(gè)恒定的溫度、濕度并且很清潔的環(huán)境下工作。必須嚴(yán)格按照設(shè)備規(guī)定的要求堅(jiān)持每日、每周、每月、每半年、每一年的維護(hù)指施,做好日常維護(hù)工作。 (2)對(duì)設(shè)備
- 閱讀(111) 標(biāo)簽:pcba加工廠
- [常見問答]錫爐中焊料的維護(hù)及工藝參數(shù)調(diào)整2019年12月20日 09:26
- 常見問答 一、錫爐中焊料的維護(hù) 在貼片加工廠中DIP插件的焊接基本上已經(jīng)是整個(gè)PCBA加工的焊接最后一道流程,這個(gè)焊接的過程是通過焊錫爐的熔化焊料,利用波峰施加焊料達(dá)到焊接的目的。那么錫爐就相當(dāng)于我們吃飯的飯碗。沒有這個(gè)碗也就存不下焊料。 通過以上分析可以認(rèn)識(shí)到錫爐中焊料維護(hù)的重要性。應(yīng)定期檢測Sn-Pb比例和雜質(zhì)含量,特別是監(jiān)測焊料中銅的含量,一旦超標(biāo),應(yīng)及時(shí)清除過量的銅錫合金。主要采取如下措施。
- 閱讀(175) 標(biāo)簽:貼片加工廠|smt
- [pcba技術(shù)文章]SMT貼片加工中的PCBA維修2019年12月19日 10:06
- PCBA技術(shù)文章 在SMT貼片加工在的生產(chǎn)和使用過程中,因?yàn)檎麄€(gè)PCBA制造的流程和使用過程中出現(xiàn)問題,包括加工錯(cuò)誤、使用不當(dāng)和元器件老化等因素會(huì)出現(xiàn)工作異常甚至是真?zhèn)€產(chǎn)品的使用不良。因?yàn)楹芏嗟漠a(chǎn)品只是不需要全部的替換。這就需要對(duì)里面的電路板進(jìn)行一定的維修和維護(hù)。那么就涉及到電路板的維修啦!今天靖邦電子小編在這里簡單為大家分享一些電路板維修技術(shù)經(jīng)驗(yàn)技巧,想系統(tǒng)學(xué)習(xí)電路板維修技術(shù)的,可以點(diǎn)擊靖邦電子的官方網(wǎng)站,我們會(huì)定期為大家分享一些SMT加工廠中實(shí)用的小
- 閱讀(157) 標(biāo)簽:smt貼片加工
- [常見問答]SMT加工焊點(diǎn)的清洗機(jī)理2019年12月18日 09:11
- 常見問答 在SMT貼片加工的流程中,因?yàn)橛行枰竸┑容o助制劑,經(jīng)過氧化或者高溫后會(huì)產(chǎn)生一些污染物或者斑點(diǎn),因此最后很多的PCBA都需要經(jīng)過清洗才能算是一個(gè)完美的產(chǎn)品。清洗方面無論采用溶劑清洗或水清洗,都要經(jīng)過表面潤濕、溶解、乳化作用、皂化作用等,通過施加不同方式的機(jī)械力將污染物從組裝板表面剩離下來,然后漂洗或沖洗干凈,最后干燥。今天靖邦電子小編跟大家一起來為大家分析一下: 一、表面濕潤 消洗介質(zhì)在被洗物表面形成一層均
- 閱讀(128) 標(biāo)簽:SMT加工