- [常見問答]SMT貼片加工前來料檢驗的內(nèi)容有哪些2019年10月10日 09:30
- 常見問答 SMT組裝前來料檢驗不僅是保證SMT組裝工藝質量的基礎，也是保證SMA產(chǎn)品可靠性的基礎，因為有合格的原材料才可能有合格的產(chǎn)品，因此SMT貼片加工來料檢測是保障SMA可靠性的重要環(huán)節(jié)。隨著SMT貼片技術的不斷發(fā)展和對SMA組裝密度、性能、可靠性要求的不斷提高，以及元器件進一步微型化、工藝材料應用更新速度加快等技術發(fā)展趨勢，SMA產(chǎn)品及其貼片加工組裝質量對組裝材料質量的敏感度和依賴性都在加大，組裝前來料檢測成為越來越不能忽視的環(huán)節(jié)。選擇科學、適用的
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- [常見問答]回流焊接爐溫曲線怎么才能精確測量2019年10月09日 09:10
- 常見問答 一般SMT回流焊接爐操作界面上所顯示的溫度是爐中內(nèi)置熱電偶測透出的溫度，它既不是PCB上的溫度，也不是發(fā)熱體表面或電阻絲的溫度，實際上是熱風的溫度。要會設定爐溫，必須了解兩條基本的傳熱學定律。 (1)在爐內(nèi)給定的一點，如果貼片加工電路板的溫度低于爐溫，那么電路板將升溫;如果PCB溫度高于爐溫，那么PCB溫度將下降;如果電路板的溫度與爐溫相等，將無熱量交換。 (2)爐溫與SMT貼片電路板溫度差越大，電路板的溫度
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- [常見問答]波峰焊接的焊接溫度和時間2019年10月08日 14:08
- 常見問答 貼片加工焊接溫度和時間焊接過程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復雜過程，smt貼片加工必須控制好焊接溫度和時間。若焊按溫度偏低，液體焊料的黏度大，不能很好地在金屬表面潤濕和擴散，容易產(chǎn)生拉尖和橋接、焊點表面粗糙等缺陷:若焊接溫度過高，容易損壞元器件，還會由于焊劑被碳化而失去活性，使焊點氧化速度加快，產(chǎn)生焊點發(fā)烏、焊點不飽滿等問題。 預熱溫度參考
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- [常見問答]波峰焊的設備、工具及焊料2019年10月08日 13:41
- 常見問答 適合焊接 SMC/SMD的波峰焊機，一般為雙波峰焊機或電磁泵波峰焊機。 SMT貼片加工設備必須鑒定有效。 SMT貼片生產(chǎn)現(xiàn)場必須具各的工具主要有:300℃溫度計(鑒定有效)，用于測量錫波的實際溫度:密度計(鑒定有效)，用于測量助焊劑的密度;噴嘴清理工具:焊料鍋殘渣清理工具。 波峰焊對環(huán)境要求:①貼片加工廠工作間要通風良好、干凈、整齊:②助焊劑器具用后要蓋上蓋子以防揮發(fā):③回收的助焊劑應隔離存放，定期退化工庫或
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- [常見問答]SMT線路板安裝方案2019年10月08日 08:46
- 常見問答 SMT線路板安裝方案采用SMT的安裝方法和工藝過程完全不同于通孔插裝式元器件的安裝方法和工藝過程。目前，在應用SMT貼片技術的產(chǎn)品中，有一些是全部都采用了SMT元器件的電路，但還可見到所謂的“混裝工藝”，即在同一塊印制線路板上，既有插裝的傳統(tǒng)THT元器件，又有表面安裝的SMT元器件。這樣，電路的安裝結構就有很多種。 一、三種SMT安裝結構及裝配焊接工藝流程 ⑴ 第一種裝配結構：全部采用
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- [靖邦動態(tài)]錫膏檢查設備(SPI)2019年10月05日 14:45
- 錫膏檢查設備是最近兩年推出的SMT貼片加工中的測量設備。與AOI有相同之處。錫膏檢查( Solder Paste Inspection，SPI)是錫膏印刷后檢查錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量等。 目前SPI領域中主要的檢查方法有激光檢査和條紋光檢查兩種。其中激光方法是用點激光實現(xiàn)的。由于點激光加CCD取像須有X、Y逐點擔的機構，井未明顯増加量測速度。為了增加量測速度故將點激光改成掃描式線激光光線。 以上是最常用到的兩種方法，除此外還有360 輪廓
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- [常見問答]表面組裝板焊后為什么要清洗2019年10月04日 13:22
- 表面組裝板焊后清洗是指利用物理作用、化學反應的方法去除SMT貼片加工再流焊、波峰焊和手工焊后殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及組裝工藝過程中造成的污染物、雜質的工序。那么我們不僅要問了，為什么我們貼片加工完成之后還要清洗，這不是浪費時間和工時嗎？如果你也有疑問，今天靖邦小編和大家一起來分析一下污染物對表面組裝板的危害后，你就知道為什么要清洗了。 一、污染物對表面組裝板的危害： ①貼片加工時焊劑和焊膏中添加的活化劑帶有少量鹵化物、酸或鹽，焊接后形成極性
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- [常見問答]0201、01005的貼裝技術2019年10月03日 10:47
- 一、0201、01005的貼裝難度相當大。這也是衡量一個SMT貼片加工廠設備精度和工程團隊實力的一個具體指標。那么對于01005的貼裝問題及解決措施今天靖邦小編和大家一起來分析一下： 0201、01005的貼裝特點及需要關注的控制內(nèi)容和解決措施 特點一：重量輕 控制內(nèi)容：吸嘴真空吸力、貼片壓力、移動速率。 解決措施：因為它的重量輕，相較于0401類元件，貼裝的時候真空吸力需要降低、貼片壓力需要降低、移動速率需要降低。
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- [常見問答]SMT貼片其他工藝和新技術介紹2019年10月03日 09:42
- 隨著新型元器件的出現(xiàn)，SMT貼片的一些新技術、新工藝也隨之產(chǎn)生，從而極大地促進了SMT表面貼裝技術的改進、創(chuàng)新和發(fā)展。 一、0201、01005的印刷與貼裝技術 0201、01005電阻器和電容器的公稱尺寸見表21-1 0201、01005的焊膏印刷精度直接影響再流焊接的質量。因此，必須正確設計PCB焊盤，正確設計和加工模板，配各高精度SMT錫膏印刷機、優(yōu)化SMT貼片加工印刷工藝參數(shù)，并且要執(zhí)行100％的3DSPI檢查。
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- [smt技術文章]貼片加工返修工具和材料2019年10月01日 19:42
- 工欲善其事，必先利其器”，要做好返修，貼片加工中必須熟惡并能正確選用合適的工具。常用于表面組裝元器件返修的工具。電烙鐵是最主要的返修工具，其基本組成如圖所示。 普通內(nèi)熱式電烙鐵是將發(fā)熱絲繞在一根陶瓷棒上面，外面再套上陶瓷管絕緣，使用時烙鐵頭套在陶瓷管外面，熱量從內(nèi)部傳到外部的烙鐵頭上。普通外熱式電烙鐵是將發(fā)熱絲繞在一根中間有孔的鐵管上，里外用云母片絕緣，烙鐵頭插在中間孔里，熱量從外面?zhèn)鞯嚼锩娴睦予F頭上。SMT貼片加工廠中
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- [常見問答]貼片加工返修工藝的基本要求2019年09月30日 15:34
- 技術資訊 任何貼片生產(chǎn)的流程都不可能保證一個物料不壞，一個元件都是正常工作的，貼片，測試，燒錄，總會有幾個小毛病出現(xiàn)。因此設計到返修的問題，我們今天請大家和靖邦電子小編一起來了解一下smt貼片加工中電子元器件返修的基本要求 一、電子元器件的基本返修流程 電子元器件的基本返修流程如圖3-5-3所示。 二、返修時，對工具使用的基本要求 1、手工
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- [常見問答]SMT表面組裝工序檢測2019年09月30日 09:08
- 常見問答 SMT表面組裝產(chǎn)品的質量和可靠性主要取決于元器件、電子工藝材料、工藝設計和組裝工藝的可制造性與可靠性。為了成功組裝SMT產(chǎn)品，一方面，需要嚴格控制電子元器件與工藝材料的質量，即來料檢測：另一方面，必須對組裝工藝進行SMT貼片加工工藝設計的可制造性(DFM)審核，在組裝工藝實施過程中的每一道工序之后和之前還應進行工序質量的檢查，即表面組裝工序檢測它包括印劇、貼片、焊接等組裝全過程各工序的質量檢測方法、策略。
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- [常見問答]貼片加工組裝前來料檢測2019年09月29日 09:26
- 常見問題 在進行貼片加工前來料檢測不僅是保證SMT組裝工藝質量的基礎，也是保證SMA產(chǎn)品可靠性的基礎。因為有合格的原材料才可能有合格的產(chǎn)品，因此貼片加工組裝前來料檢測是保障SMA可靠性的重要環(huán)節(jié)。隨著SMT貼片的不斷發(fā)展和對SMA組裝密度、性能、可靠性要求的不斷提高，以及元器件進一步微型化、工藝材料應用更新速度加快等技術發(fā)展趨勢，SMA產(chǎn)品及其組裝質量對組裝材料質量的敏感度和依賴性都在加大，組裝前來料檢測成為越來越不能忽視的環(huán)節(jié)。選擇科學、適用的標準與方
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- [smt技術文章]貼片機的貼片加工效率2019年09月28日 15:59
- SMT資訊 經(jīng)常接到客戶咨詢都會問到一個問題：交期。所以今天我們主要聊的這個問題最核心的還是交期，交期要多久我們假設物料是齊備的，上線生產(chǎn)之后的交期是由機器的SMT貼片加工速度和效率決定的。核心點回到了貼片機上，貼片機的貼片速度。貼片速度決定貼片機和貼片加工廠的生產(chǎn)能力，是整個貼片加工生產(chǎn)線產(chǎn)能的重要限制因素。 ①貼裝周期。貼裝周期是標志貼裝速度的最基本參數(shù)，它是指從拾取元器件開始，經(jīng)過檢測、貼放到PCB上再返回拾取元器件位置時所用
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- [smt技術文章]SMT生產(chǎn)工藝的基本概括2019年09月28日 08:57
- SMT技術 SMT生產(chǎn)工藝有兩條基本的工藝流程，即焊膏一回流焊工藝和貼片膠一波峰焊工藝。焊膏一回流焊工藝就是先在印制電路板焊盤上印刷適量的焊膏，再將片式元器件貼放到印制電路板規(guī)定的位置上，最后將貼裝好元器件的印制電路板通過回流爐完成焊接過程。這種SMT貼片加工工藝流程主要適用于只有表面組裝元件的組裝。貼片膠一波峰焊工藝就是先在印制電路板焊盤間點涂適量的貼片膠，再將片式元器件貼放到印制電路板規(guī)定位置上，然后將經(jīng)過貼片加工好元器件的印制電路板通過回流爐完成膠
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- [常見問答]波峰焊接結果分析2019年09月27日 09:44
- 常見問題 在SMT加工廠中我們一般都知道使用波峰焊是整個貼片加工程序即將完成進入品質檢驗的上一道工序了，進入波峰焊按照正常的流程他的貼片元器件是已經(jīng)貼裝完成了的，可能前幾道工序已經(jīng)經(jīng)過了SPI、在線AOI、離線AOI、人工目檢的流程，那么對于最后的DIP插件部分我們也是不能掉以輕心的，檢查是必須要做的，那么波峰焊的品質檢驗主要檢查哪些呢？下面靖邦小編就和大家一起分享一下： 1、焊點合格標準。波峰焊接焊點表面應完整、連續(xù)平滑、焊料量適中、
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- [smt技術文章]2019年Pcb組裝工藝的發(fā)展趨勢2019年09月26日 10:13
- 公告通知 2019年，電子PCBA產(chǎn)品向短、小、輕、薄和多功能方向發(fā)展,促使半導體集成電路的集成度越來越高, SMC越來越小, SMD的引腳間距也越來越窄,使電子產(chǎn)品的pcb組裝密度越來越高、組裝難度越來越大。對于某些產(chǎn)品、某些場合而言,傳統(tǒng)的通孔元件插裝工藝、波峰焊、手工焊已經(jīng)無能為力, SMT貼片加工已經(jīng)成為電子制造的主流技術。 工藝技術的發(fā)展趨勢表現(xiàn)為以下幾個方面。 目前pcb組裝主要采用印刷焊膏再流焊工藝,再流
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- [常見問答]再流焊爐的安全操作規(guī)程2019年09月26日 09:23
- 常見問答 操作人員必須經(jīng)過專業(yè)培訓,持證上崗。為了人身和設備安全,要制定安全技術操作規(guī)程,并嚴格執(zhí)行。再流焊爐安全技術操作規(guī)程的主要內(nèi)容如下。 1、非操作人員不允許使用再流焊爐。 2、操作人員應熟悉使用說明書內(nèi)容,嚴格按其規(guī)定操作、維護設備。③必須確認電壓在380V,才能開啟再流焊爐總電源開關。開機時先開排風,再開再流焊爐電源,最后開UPS后備電源
- 閱讀（133） 標簽：靖邦動態(tài)
- [smt技術文章]貼片加工的的未來發(fā)展情況2019年09月26日 08:33
- SMT 據(jù)新聞報道：如今的主流旗艦手機芯片和部分中端芯片采用的是三星第二代14nm工藝或是臺積電的16nm工藝。也許很多機友認為這樣的制程在今天看來還是非常先進的。但如果你有這樣的想法可能已經(jīng)顯得落伍了。因為在2017年14nm工藝必將成為主流，而昨天三星發(fā)布的最新旗艦處理器已經(jīng)采用了最新的10nm工藝。臺積電的10nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)了。 可想而知目前元器件尺寸已日益面臨極限。Pcb設計、SMT貼片加工難度及自動印制機、貼裝機的精度也已趨于
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- [smt技術文章]再流焊中的注意事項與緊急情況處理2019年09月25日 10:23
- 再流焊是SMT貼片加工的關鍵工序，在工作中可能會遇到各種意外情況，如果沒有正確的處理方法和采取必要的措施，可能會造成嚴重的安全和質量事故。
- 閱讀（161） 標簽：smt貼片加工|行業(yè)資訊
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