- [靖邦動態(tài)]錫膏噴印機(jī)與傳統(tǒng)的錫膏印刷機(jī)的區(qū)別2018年12月18日 16:09
- 精彩內(nèi)容 現(xiàn)今，市場大多數(shù)電子產(chǎn)品生產(chǎn)商對錫膏噴印機(jī)的區(qū)別如何使用去生產(chǎn)SMT產(chǎn)品。首先簡單介紹，在SMT加工廠里，如果要使用SMT設(shè)備錫膏印刷機(jī)來生產(chǎn)SMT產(chǎn)品，都有區(qū)分錫膏噴印機(jī)與傳統(tǒng)的噴印機(jī)。下面小編給你們分享SMT產(chǎn)品錫膏噴印機(jī)設(shè)備區(qū)別須知的知識。 使用錫膏印刷機(jī)時(shí)，需要鋼網(wǎng)，是傳統(tǒng)工藝，間距小的工藝比較難控制，錫膏噴印機(jī)不需要鋼網(wǎng)，價(jià)格貴，但可以隨便控制厚度要求。錫膏噴印機(jī)，是根據(jù)配置不同，分為桌面經(jīng)濟(jì)型，在線經(jīng)濟(jì)型，在線高速型，高
- 閱讀（815） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT焊接是電子工程師的基本功2018年12月10日 17:44
- smt焊接是一門有技術(shù)含量的力氣活，在電子廠里，一個(gè)合格的電子工程師焊接是最基本功，但是我們千萬別忽視千萬這項(xiàng)基本功，基本功做不好后期的維修調(diào)試會麻煩很多。比如焊虛了，虛了表面看不出來，錯(cuò)誤很難發(fā)現(xiàn)，但是只要發(fā)現(xiàn)哪里虛補(bǔ)焊下就可以了，所以焊接的精髓就是哪里虛就補(bǔ)那里。 焊接也有所講究，焊接時(shí)先焊管腳較多的芯片，最后焊接個(gè)頭和質(zhì)量大的原件，因?yàn)槿绻群附觽€(gè)頭大的原件板子不好放置，其次如布局時(shí)個(gè)頭大的原件靠近管腳多的原件，焊完個(gè)頭大的原件后妨礙焊接管腳多的原件。
- 閱讀（71） 標(biāo)簽：
- [pcba技術(shù)文章]PCBA來料檢驗(yàn)遠(yuǎn)比你想象的還要重要！2018年11月23日 17:48
- 精彩內(nèi)容 首先，smt貼片加工廠品質(zhì)管理的核心是確保產(chǎn)品質(zhì)量符合客戶的要求 ，宗旨是防止因不良品的流出對公司的口碑和信譽(yù)造成不良影響，以及不良品的返修、返工、退貨的問題會給公司帶來經(jīng)濟(jì)損失。對于SMT加工行業(yè)來說，來料檢驗(yàn)就是整個(gè)品質(zhì)管理所要守好的第一道關(guān)卡。 因此，SMT加工廠對來料檢驗(yàn)會格外的重視，靖邦15年專注PCBA定制加工，始終恪守品質(zhì)就是生命的底線。實(shí)施全面完善的來料管控流程：采購部根據(jù)客戶的生產(chǎn)需求采購生產(chǎn)所需物料；倉庫人員核對
- 閱讀（121） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠PCB光板過爐（無焊膏）焊盤變深黃色2018年11月09日 10:09
- 精彩內(nèi)容 噴錫板過爐發(fā)現(xiàn)噴錫焊盤面沒有聚集錫的平整處變黃色，如圖8-26所示。此色層用橡皮用力擦掉可觀察到錫面，用烙鐵也很容易焊接。 ENIG板過爐后ENIG按鍵盤變色。這些變色的地方過爐前顏色就與不變色處有明顯不同，不是光亮而是有點(diǎn)發(fā)霧，如圖8-27所示，此色層也可用橡皮擦掉。 兩種板非同類表面處理，也非同一廠家生產(chǎn)，但具有共同的特征。發(fā)生此類現(xiàn)象，多與PCB制程有關(guān)—&
- 閱讀（194） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠組裝可靠性的設(shè)計(jì)及建議2018年10月26日 15:37
- 精彩內(nèi)容 1）盡可能將應(yīng)力敏感元器件布放在遠(yuǎn)離PCB裝配時(shí)易發(fā)生彎曲的地方 如為了消除子板裝配時(shí)的彎曲變形，盡可能將子板上與母板進(jìn)行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘?shù)木嚯x不要超過10mm，如圖6-36所示。 再比如，為了避免BGA焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂，應(yīng)避免將BGA布局在PCB裝配時(shí)容易發(fā)生彎曲的地方。如圖6-37所示為BGA的不良設(shè)計(jì)，在單手拿板時(shí)很容易造成其焊點(diǎn)開裂。
- 閱讀（48） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠BGA組裝有哪些工藝特點(diǎn)？2018年09月25日 10:19
- 精彩內(nèi)容 BGA(即Ball GridAray)有多種結(jié)構(gòu)，如塑封BGA (P-BGA)、倒裝BGA( F-BGA )、載帶BGA(T-BGA)和陶瓷BGA(C-BGA)詳細(xì)見本書1.4節(jié)有關(guān)內(nèi)容。其工藝特點(diǎn)如下: 1)BGA引腳(焊球)位于封裝體下，肉眼無法直接觀察到焊接情況，必須采用X光設(shè)備才能檢查。 2)BGA屬于濕敏器件，如果吸潮，容易發(fā)生變形加重、“爆米花”等不良，因此貼裝前必須確
- 閱讀（125） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠常見問題及對策有哪些？2018年08月20日 09:52
- 精彩內(nèi)容 影響橋連的因素很多，設(shè)計(jì)、焊劑活性、焊料成分、工藝等，需多方面持續(xù)改進(jìn)。 根據(jù)所產(chǎn)生的原因，橋連可以大致分成兩類：焊劑不足型和垂直布局型。 （1）焊劑不足型。特征是多引線連錫、焊盤、引線頭（最容易氧化氣）無潤濕或局部潤濕，如圖所示。 （2）垂直布局型。特征是焊點(diǎn)飽滿、引線頭包錫、連錫懸空，如圖所示。這是常見的橋連類型，正如其分類名稱那樣，它主要與PCB上元器件布局有關(guān)，其次與焊
- 閱讀（101） 標(biāo)簽：
- [pcba技術(shù)文章]波峰焊接的工藝控制有哪些？2018年08月16日 10:01
- 精彩內(nèi)容 1）焊劑噴涂 用雙面膠紙把一張紙粘貼在PCB上，進(jìn)行焊劑涂覆，檢查焊劑噴涂是否均勻，是否漏噴，焊劑是否入孔，特別是OSP孔。 漏噴常常是引起橋連、拉尖的常見原因。 2）預(yù)熱 預(yù)熱有以下幾個(gè)目的： （1）使大部分焊劑揮發(fā)，避免焊接時(shí)引起飛濺、造成錫波溫度下降（因?yàn)楹竸]發(fā)需要吸熱）。 （2）獲得適當(dāng)?shù)酿ざ?。黏度太低，焊劑容易過早地被
- 閱讀（89） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠雙波峰焊機(jī)的工作原理2018年08月14日 15:54
- 精彩內(nèi)容 波峰焊機(jī)的發(fā)展歷程如圖所示。 雙波峰焊機(jī)是為適應(yīng)插裝元器件與表面組裝元器件混合安裝特點(diǎn)而在單波峰焊機(jī)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，結(jié)構(gòu)就其發(fā)明以來基本固定為“紊流波+平滑波”的形式，如圖所示。 紋流波的主要功能是產(chǎn)生一個(gè)向上沖擊的紊流波，將因“遮蔽效應(yīng)”（見圖下）形成的氣泡趕走，使錫波能夠緊密地與焊盤接觸從而減少漏焊現(xiàn)象的發(fā)生。向上沖
- 閱讀（69） 標(biāo)簽：
- [pcba技術(shù)文章]PCBA廠家失活性焊膏有那些解決方法與目的？2018年07月27日 09:37
- 精彩內(nèi)容 解決pcba廠家虛焊最有效的方法就是采用活性比較強(qiáng)的焊劑，然而，為確保焊后焊劑殘留物的高絕緣性和低腐蝕性，又要求盡可能減少活性劑的含量，這就是長期束縛人們不敢使用活性較強(qiáng)助焊劑來解決虛焊問題的原因。顯然要同時(shí)兼顧潤濕性和耐腐蝕性是困難的，因此，傳統(tǒng)的方法就是在潤濕性和耐腐蝕性上尋求一個(gè)折中點(diǎn)。 失活焊膏發(fā)明的目的就是設(shè)法在焊膏中加入某種物質(zhì)，使其在再流焊接峰值溫度之前的時(shí)間段，具有中等活性，以達(dá)到有效地除去金屬氧化物，改善焊料的潤濕
- 閱讀（82） 標(biāo)簽：
- [pcba技術(shù)文章]PCBA廠家焊劑殘留物的危害性2018年07月26日 09:30
- 精彩內(nèi)容 PCBA廠家焊劑殘留物在不同的條件下形成不同的形態(tài)，如圖所示。一般再流焊接完成后，焊膏中焊劑殘留呈玻璃態(tài)，但如果焊點(diǎn)形成的環(huán)境比較封閉，就會形成粘稠狀的松香膜，我們稱之為“濕”的焊劑殘留物。如果焊點(diǎn)在高溫高濕環(huán)境下存放時(shí)間比較長，有可能形成白色粉狀結(jié)晶物。不管是“濕”的還是白色粉狀結(jié)晶狀態(tài)，這些殘留物吸潮后，活化劑中的游離離子（H+）釋放出來并在偏壓作用下遷移，從而使絕緣電阻能降低到106Ω以下。
- 閱讀（112） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠對焊錫膏的評價(jià)2018年07月25日 11:01
- 精彩內(nèi)容 對一款焊膏進(jìn)行評價(jià)，一般應(yīng)包括smt加工廠焊膏的使用性能、助焊劑性能、金屬粉性能等內(nèi)容，詳細(xì)評價(jià)指標(biāo)如圖所示。 日常例行檢查，主要檢測影響工藝質(zhì)量等五項(xiàng)指標(biāo)： 印刷性——實(shí)踐中可以通過觀察0.4mm間距的CSP或QFP焊膏印刷圖形來評價(jià)。 聚合性——用焊球試驗(yàn)評價(jià)（在規(guī)定的試驗(yàn)條件下，檢驗(yàn)焊膏中的合金粉末在
- 閱讀（83） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠焊膏的特點(diǎn)有？2018年07月20日 09:36
- 精彩內(nèi)容 Smt加工廠焊膏由焊料合金粉（以下簡稱焊粉）和焊劑組成，而焊劑又由溶劑、成膜物質(zhì)、活化劑和觸變劑等組成，如圖2-1所示。 焊劑各組分所占焊膏質(zhì)量的百分比及成分如下。 (1)成膜物質(zhì): 2%~ 5%(Wt),主要為松香及其街生物、合成材料，最常用的是水白松香，主要用于阻止再流焊接過程熔融焊料表面的再次氧化。松香分子為“大塊”的分子，氧原子很難穿過去，再流焊接階段覆蓋
- 閱讀（82） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠的回流焊接次數(shù)對BGA與PCB有那些影響？2018年07月17日 10:34
- 1、背景 在IPC標(biāo)準(zhǔn)中，對smt加工廠元器件的耐焊接次數(shù)有要求。對于無鉛焊接，一般要求塑封IC耐三次焊接。這個(gè)要求是基于什么考慮的？有沒有依據(jù)？為此，我們對其 耐焊次數(shù)進(jìn)行了研究。 2、分析 一般而言，焊接次數(shù)會降低焊點(diǎn)的強(qiáng)度以及材料的性能，最終可能引起焊點(diǎn)的早期失效或降低使用年限。 SMT加工廠的BGA焊點(diǎn)強(qiáng)度試驗(yàn)結(jié)果 以50mmx50mm、間距1.0mm的BGA為研究對象，我們對smt加工
- 閱讀（788） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠的焊點(diǎn)可靠性與失效分析的基本概念2018年07月16日 09:45
- 1) Smt加工廠的可靠性 Smt加工廠可靠性是指產(chǎn)品（這里指焊點(diǎn)）在給定的條件下和規(guī)定的時(shí)間內(nèi)完成規(guī)定功能的能力。它是相對于一定載荷條件的概率，所以可靠性一定是指在某種載荷條件下的可靠性。 不同的電子產(chǎn)品其載荷條件會有所不同，比如汽車電子系統(tǒng)，它受到的是一種環(huán)境冷熱周期性的載荷和振動載荷。熱循環(huán)試驗(yàn)就是模仿這種熱機(jī)械載荷來分析焊點(diǎn)的失效原因。 載荷條件是指任何加在系統(tǒng)上，使系統(tǒng)的性能惡化或影響可靠性的條件。載荷是一個(gè)廣義的載荷，如熱沖擊、
- 閱讀（123） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠元器件焊點(diǎn)剪切范圍的要求2018年07月14日 09:27
- 1、SMT加工廠的推力范圍 由于各家公司使用的焊盤尺寸不同以及元器件封裝尺寸公差比較大的原因，IPC標(biāo)準(zhǔn)沒有給出每類封裝的剪切力標(biāo)準(zhǔn)，也沒有給出焊點(diǎn)剪切力與可靠性之間有什么對應(yīng)關(guān)系。 根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)焊盤設(shè)計(jì)的試驗(yàn)板所做的片式元器件焊點(diǎn)的剪切力實(shí)驗(yàn)結(jié)果見表1-2。 說明： （1）本表數(shù)據(jù)摘自《電子工藝技術(shù)》2010年第4期《片式元件焊點(diǎn)剪切力比較實(shí)驗(yàn)研究》一文。 （2）實(shí)驗(yàn)條件：FR-4，元器
- 閱讀（173） 標(biāo)簽：
- [pcba技術(shù)文章]PCBA板上的焊點(diǎn)質(zhì)量如何判斷？2018年07月13日 09:49
- SMT加工廠的焊點(diǎn)質(zhì)量判斷，一般按照IPC-A-610的要求進(jìn)行外觀檢查。由于焊點(diǎn)類別有多種，難以簡單的描述，因此，IPC把焊點(diǎn)分解為多個(gè)維度用單一要求進(jìn)行評價(jià)。這是處理復(fù)雜問題的一種方法，值得學(xué)習(xí)。 SMT加工廠的插裝元器件焊點(diǎn)的合格要求如圖1-65所示。 SMT加工廠的底部焊端焊點(diǎn)的合格要求如圖1-66所示。 SMT加工廠的片式元器件焊點(diǎn)的合格要求如圖1-67所示。 SMT加工廠的
- 閱讀（258） 標(biāo)簽：
- [靖邦動態(tài)]6月份經(jīng)營分析總結(jié)與計(jì)劃大會2018年07月12日 09:26
- 精彩內(nèi)容 7月11日下午，深圳靖邦電子有限公司舉行了6月份經(jīng)營分析總結(jié)與計(jì)劃工作會，會議總結(jié)評價(jià)了各部門6月份的工作，并安排部署7月份及下半年整體工作目標(biāo)。公司總經(jīng)理、公司各部門負(fù)責(zé)人參加了會議。 各部門分別總結(jié)了6月份的工作情況，各部門負(fù)責(zé)人就6月"PK"任務(wù)目標(biāo)的完成情況做了一個(gè)總結(jié)。尤其是各部門負(fù)責(zé)人的分析報(bào)告，基本上都是站在公司發(fā)展與本部門工作改善的全局性高度，緊緊圍繞靖邦電子“以客戶為中心、以品質(zhì)求生存、以信譽(yù)求發(fā)展&r
- 閱讀（111） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠的IMC發(fā)展有哪些？2018年07月10日 08:52
- 普遍認(rèn)為，很厚的IMC是一種缺陷。因?yàn)镾MT加工廠的IMC比較脆弱，與基材（封裝時(shí)的電極、零件部份或基板）之間的熱膨脹系數(shù)差別很大，如果IMC很厚，就容易產(chǎn)生龜裂。因此，掌握界面反應(yīng)層的形成和成長機(jī)理，對確保焊點(diǎn)的可靠性非常重要。 SMT加工廠的IMC形成與發(fā)展，與焊料合金、基底金屬類型、焊接的溫度與時(shí)間和焊料的流動狀態(tài)有關(guān)。一般而言，在焊料熔點(diǎn)以上溫度，SMT加工廠的IMC的形成以擴(kuò)散方式進(jìn)行，速度很慢，其厚度與時(shí)間的開方成正比；在焊料熔點(diǎn)以上溫度，IMC的形成以反
- 閱讀（241） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠的表面潤濕與可焊性的原理2018年07月06日 10:43
- SMT加工廠的表面潤濕。是指焊接時(shí)熔融焊料鋪展并覆蓋在被焊金屬表面上的現(xiàn)象。 潤濕表示液體焊料表面之間發(fā)生了溶解擴(kuò)散作用，形成了金屬間化合物（IMC），它是軟釬焊接良好的標(biāo)志。 當(dāng)我們把一片固態(tài)金屬片浸入液態(tài)焊料槽時(shí)，金屬片和液態(tài)焊料間就產(chǎn)生接觸，但這不意味著金屬片已經(jīng)被液態(tài)焊料所潤濕，因?yàn)樗鼈冎g有可能存在著阻擋層，只能把小片金屬從焊料槽中抽出才能看出是否潤濕。 SMT加工廠的潤濕只有在液態(tài)焊料和被焊金屬表面緊密接觸時(shí)才會發(fā)生，那時(shí)才能保
- 閱讀（109） 標(biāo)簽：
熱點(diǎn)聚焦
- 電路板是我們非常常見而...
- Smt貼片是我們業(yè)內(nèi)人士的...
- 英國在2021年的早些時(shí)間...
掃一掃，更多精彩