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[常見問答]焊后PCB表面潔凈度的評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)2019年10月23日 11:46: 01 常見問答如圖所示的目視干凈的PCBA板面背定是用戶最希組的，但是在免清洗工藝廣為采用的今天，要得到非常干凈的焊后PCB表面是非常圖難的。焊后PCB表面上助焊劑殘余物的存在是不可避免的，問題就在于如何界定清潔度。如果是類似于圖所示的目視比較“臟”的PCBA板面，存在明顯的腐蝕痕跡或者助焊劑殘余物集家，那么肉觀察即可判斷NG(不合格)。而大多數(shù)情況是介于上述兩者之間的，這時(shí)就雷要依; 閱讀（277）標(biāo)簽：行業(yè)資訊

[常見問答]手工焊接中的7種錯(cuò)誤操作2019年10月21日 14:31: 01 手工焊接中的7種錯(cuò)誤操作在SMT制造工藝中手工焊、修板和返工返修是不可缺少的工藝。隨著SMT的深入發(fā)展，不僅元器件越來越小，而且還出現(xiàn)了許多新型封裝的元器件，還有無Pb化、無VOC化等要求，不僅使組裝難度越來越大，同時(shí)使返修工作的難度也不斷升級(jí)。對(duì)于高密度、BGA、CSP、QN等新型封裝的元器件，如何進(jìn)行返修、如何提高返修的成功率、如何保證返修質(zhì)量和可靠性等，也是SMT制造業(yè)界極; 閱讀（297）標(biāo)簽：行業(yè)資訊

[根欄目]BGA的返修和置球工藝2019年10月21日 09:57: 01 BGA的返修和置球工藝在貼片加工廠中一個(gè)批次可能幾千幾萬片的PCBA產(chǎn)品可能由于物料、設(shè)備、工程、工藝等各種問題發(fā)生BGA的焊接不良等問題。由于BGA的焊點(diǎn)在器件底部，看不見，因此相對(duì)于QFP等周邊引腳的器件其返修的難度比較大，在拆卸BGA時(shí)沒有太大問題，但重新焊接BGA時(shí)要求返修系統(tǒng)配有分光視覺系統(tǒng)(或稱為底部反射光學(xué)系統(tǒng))，以保證貼裝BGA時(shí)精確對(duì)中。適合返修BGA的設(shè)備有熱風(fēng)返修工作站紅外加熱返修工作站、熱風(fēng)+紅外返; 閱讀（103）標(biāo)簽：pcba|貼片加工廠

[常見問答]pcb組裝后組件檢測(cè)2019年10月19日 09:35: 常見問答印刷電路板測(cè)試技術(shù)大約出現(xiàn)在1960年，當(dāng)時(shí)電通孔( Plated Through Hole，PIH)印制電路板發(fā)明并已批量應(yīng)用，該項(xiàng)技術(shù)主要進(jìn)行單面印制電路板連接關(guān)系及電介質(zhì)時(shí)電壓峰值的檢測(cè)，即進(jìn)行“裸板測(cè)試。20世紀(jì)70年代逐漸由裸板通電連接性測(cè)試技術(shù)轉(zhuǎn)移到了更為重要的電路組件的電路互連測(cè)試。隨著電路組裝技術(shù)的進(jìn)步，基于PCB的電子產(chǎn)品需求增長迅速，因此如何準(zhǔn)確地進(jìn)行表面組裝組件SMA的檢測(cè)，如部件或產(chǎn)品組裝質(zhì)量的可知性、可測(cè); 閱讀（153）標(biāo)簽：pcb

[常見問答]PCBA加工對(duì)三防涂覆材料的要求2019年10月18日 09:31: 01 常見問答一、PCBA加工中一般對(duì)于有特殊用途的產(chǎn)品，比如說高溫、高濕、高鹽度、高腐蝕性的工況下會(huì)對(duì)印刷電路板噴涂三防漆，那么在電子加工中對(duì)三防漆有哪些要求呢？下面我們一起來了解一下： ①具有防水，防，防塵，防酸、堿、酒精的侵蝕，抗霉，防老化，耐摩擦等特性。 ②能在各種印制電路板、元件封裝材料、金屬和非金屬材料、焊點(diǎn)表面生成致密保護(hù)膜。 ③因化后的保護(hù)膜具有穩(wěn)定的物理化學(xué); 閱讀（264）標(biāo)簽：pcba

[靖邦動(dòng)態(tài)]在逆境中成長2019年10月16日 11:04: 靖邦動(dòng)態(tài) 2019年對(duì)于電子加工行業(yè)的所有企業(yè)來講都是一個(gè)不平凡的一年，也是一個(gè)不容喘息的一年。在我們所熟知的電子加工企業(yè)里，大家都在梳理自己的核心業(yè)務(wù)，縮短產(chǎn)品線，極速回籠現(xiàn)金流，打造利于自己的護(hù)城河。因此，在2019年的電子加工行業(yè)里，我們都是在逆境中成長。深圳市靖邦電子與大家感同身受，伴隨著世界經(jīng)濟(jì)格局的復(fù)雜多變還有我們國家本身的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)，另外還有5G時(shí)代的來臨，落后的生產(chǎn)力和冗余的產(chǎn)能必將會(huì)經(jīng)歷一個(gè)持續(xù)的鎮(zhèn)痛期。面對(duì)陣痛期; 閱讀（129）標(biāo)簽：靖邦動(dòng)態(tài)

[常見問答]smt無鉛再流焊工藝控制2019年10月15日 08:40: 常見問答由于smt無鉛再流焊工藝窗口變小，因此更要仔細(xì)優(yōu)化、嚴(yán)格控例溫度曲線。下面介紹再流焊工藝過程控制。一、設(shè)備控制不等于過程控制，必須監(jiān)控實(shí)時(shí)溫度曲線 smt貼片加工再流焊爐中裝有溫度(PT)傳感器控制爐溫。例如，將加熱器的溫度設(shè)置為230℃，當(dāng)PT傳感器探測(cè)出溫度高于或低于設(shè)置溫度時(shí)，就會(huì)通過爐溫控制器停止或繼續(xù)加熱(新的技術(shù)是使用全閉環(huán)PID技術(shù)控制加熱速度和時(shí)間)。然而，這并不是實(shí)際的; 閱讀（179）標(biāo)簽：行業(yè)資訊

[常見問答]SMT再流焊的工藝目的和原理2019年10月14日 09:14: 常見問答 smt再流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的音狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟纖焊技術(shù)。它是目前smt貼片加工技術(shù)中的關(guān)鍵技術(shù)。之所以是關(guān)鍵技術(shù)，是因?yàn)殡娮淤N片加工行業(yè)方向主要是從DIP插件轉(zhuǎn)向貼片元器件，那么再流焊的焊點(diǎn)質(zhì)量如何就決定了smt貼片加工廠在未來能否生存下去。因此我們可以把再流焊的工藝目的概括為它就是獲得“良好的焊點(diǎn)”從Sn-; 閱讀（230）標(biāo)簽：

[常見問答]SMT貼片中施加焊膏通用工藝2019年10月12日 09:14: 公告通知 SMT貼片施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上，以保證smt貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤達(dá)到良好的電氣連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關(guān)健工序，施加焊膏有滴涂、絲網(wǎng)印周和金屬模板印刷3種方法，近年又推出了非接觸式焊膏項(xiàng)印技術(shù)。其中金屬模板印刷是目前smt貼片加工里應(yīng)用最普遍的方法。今天靖邦小編和大家一起重點(diǎn)介紹金屬模板印刷焊膏技術(shù) 施加焊膏技術(shù)要求焊膏印是保證; 閱讀（161）標(biāo)簽：行業(yè)資訊|smt貼片加工

[常見問答]印制電路板的三防保護(hù)具體指哪三防2019年10月11日 11:03: 常見問答三防涂敷材料俗稱三防漆。隨著對(duì)電子產(chǎn)品可靠性的不斷提高，三防漆材料也有了很快的發(fā)展。做為電子組裝件的三防保護(hù)涂覆工序是在PCBA的后端，一般的流程是SMT貼片加工測(cè)試好之后，已經(jīng)經(jīng)過了品質(zhì)部門的全檢合格，SMT貼片的流程之后，再做三防處理，處理工藝有浸、刷、噴、選擇涂覆等多種方法。選擇性涂覆工藝是電子貼片加工中的一項(xiàng)新型防護(hù)技術(shù)，那么這項(xiàng)新技術(shù)就是我們常說的印刷電路板三防涂敷工藝。印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)根據(jù)電子產(chǎn)品的使用環(huán)境、可性要求，選擇能滿足; 閱讀（1274）標(biāo)簽：pcba|行業(yè)資訊

[常見問答]運(yùn)用焊接理論正確設(shè)置無鉛再流焊溫度曲線2019年10月11日 09:48: 常見問答 smt貼片焊接是電子裝配的核心技術(shù)，焊接質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的性能和使用壽命。 SMT的質(zhì)量目標(biāo)是提高直通率，除了要減少肉眼看得見的缺陷外，還要克服虛焊、焊點(diǎn)內(nèi)部應(yīng)力大、內(nèi)部裂紋、界面結(jié)合強(qiáng)度差等肉眼看不見的貼片加工焊點(diǎn)缺陷。一、概述釬焊是采用比焊件(被焊接金屬，或稱母材)熔點(diǎn)低的金屬材料作軒料，將焊件和釬料加熱到高于釬料熔點(diǎn)、低于母材熔化溫度，利用液態(tài)釬料潤濕母材、; 閱讀（135）標(biāo)簽：smt|行業(yè)資訊

[常見問答]波峰焊接預(yù)熱溫度要注意哪些2019年10月10日 14:09: 常見問題預(yù)熱溫度。預(yù)熱必須確保PCB組裝件達(dá)到最適宜的溫度，以激活助焊劑的活性。對(duì)于不同的PCB組裝件，最佳的時(shí)間一溫度曲線取決于許多因素，而不僅僅是助焊劑的化學(xué)成分。這些因素包括PCB的設(shè)計(jì)、在波峰上的接觸長度、釬料溫度、行料波的速度和形狀。在波峰焊接中，僅在PCB上涂敷助焊劑是不夠的，因?yàn)檫M(jìn)行smt貼片加工的后端環(huán)節(jié)波峰焊接時(shí)助焊劑還必須在活化溫度下在PCB表里上停留足夠的時(shí)間。該停留時(shí)間和溫度是保證助焊劑凈化被焊基體金屬表面的; 閱讀（93）標(biāo)簽：pcb|行業(yè)資訊

[常見問答]SMT貼片加工前來料檢驗(yàn)的內(nèi)容有哪些2019年10月10日 09:30: 常見問答 SMT組裝前來料檢驗(yàn)不僅是保證SMT組裝工藝質(zhì)量的基礎(chǔ)，也是保證SMA產(chǎn)品可靠性的基礎(chǔ)，因?yàn)橛泻细竦脑牧喜趴赡苡泻细竦漠a(chǎn)品，因此SMT貼片加工來料檢測(cè)是保障SMA可靠性的重要環(huán)節(jié)。隨著SMT貼片技術(shù)的不斷發(fā)展和對(duì)SMA組裝密度、性能、可靠性要求的不斷提高，以及元器件進(jìn)一步微型化、工藝材料應(yīng)用更新速度加快等技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，SMA產(chǎn)品及其貼片加工組裝質(zhì)量對(duì)組裝材料質(zhì)量的敏感度和依賴性都在加大，組裝前來料檢測(cè)成為越來越不能忽視的環(huán)節(jié)。選擇科學(xué)、適用的; 閱讀（92）標(biāo)簽：smt貼片加工|行業(yè)資訊

[常見問答]波峰焊接的焊接溫度和時(shí)間2019年10月08日 14:08: 常見問答貼片加工焊接溫度和時(shí)間焊接過程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過程，smt貼片加工必須控制好焊接溫度和時(shí)間。若焊按溫度偏低，液體焊料的黏度大，不能很好地在金屬表面潤濕和擴(kuò)散，容易產(chǎn)生拉尖和橋接、焊點(diǎn)表面粗糙等缺陷:若焊接溫度過高，容易損壞元器件，還會(huì)由于焊劑被碳化而失去活性，使焊點(diǎn)氧化速度加快，產(chǎn)生焊點(diǎn)發(fā)烏、焊點(diǎn)不飽滿等問題。預(yù)熱溫度參考; 閱讀（442）標(biāo)簽：貼片加工|行業(yè)資訊

[常見問答]波峰焊的設(shè)備、工具及焊料2019年10月08日 13:41: 常見問答適合焊接 SMC/SMD的波峰焊機(jī)，一般為雙波峰焊機(jī)或電磁泵波峰焊機(jī)。 SMT貼片加工設(shè)備必須鑒定有效。 SMT貼片生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)必須具各的工具主要有:300℃溫度計(jì)(鑒定有效)，用于測(cè)量錫波的實(shí)際溫度:密度計(jì)(鑒定有效)，用于測(cè)量助焊劑的密度;噴嘴清理工具:焊料鍋殘?jiān)謇砉ぞ摺? 波峰焊對(duì)環(huán)境要求:①貼片加工廠工作間要通風(fēng)良好、干凈、整齊:②助焊劑器具用后要蓋上蓋子以防揮發(fā):③回收的助焊劑應(yīng)隔離存放，定期退化工庫或; 閱讀（118）標(biāo)簽：smt貼片|行業(yè)資訊

[常見問答]SMT線路板安裝方案2019年10月08日 08:46: 常見問答 SMT線路板安裝方案采用SMT的安裝方法和工藝過程完全不同于通孔插裝式元器件的安裝方法和工藝過程。目前，在應(yīng)用SMT貼片技術(shù)的產(chǎn)品中，有一些是全部都采用了SMT元器件的電路，但還可見到所謂的“混裝工藝”，即在同一塊印制線路板上，既有插裝的傳統(tǒng)THT元器件，又有表面安裝的SMT元器件。這樣，電路的安裝結(jié)構(gòu)就有很多種。一、三種SMT安裝結(jié)構(gòu)及裝配焊接工藝流程 ⑴ 第一種裝配結(jié)構(gòu)：全部采用; 閱讀（164）標(biāo)簽：smt|行業(yè)資訊

[靖邦動(dòng)態(tài)]錫膏檢查設(shè)備(SPI)2019年10月05日 14:45: 錫膏檢查設(shè)備是最近兩年推出的SMT貼片加工中的測(cè)量設(shè)備。與AOI有相同之處。錫膏檢查( Solder Paste Inspection，SPI)是錫膏印刷后檢查錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量等。目前SPI領(lǐng)域中主要的檢查方法有激光檢査和條紋光檢查兩種。其中激光方法是用點(diǎn)激光實(shí)現(xiàn)的。由于點(diǎn)激光加CCD取像須有X、Y逐點(diǎn)擔(dān)的機(jī)構(gòu)，井未明顯増加量測(cè)速度。為了增加量測(cè)速度故將點(diǎn)激光改成掃描式線激光光線。以上是最常用到的兩種方法，除此外還有360 輪廓; 閱讀（6583）標(biāo)簽：smt貼片加工|行業(yè)資訊

[常見問答]表面組裝板焊后為什么要清洗2019年10月04日 13:22: 表面組裝板焊后清洗是指利用物理作用、化學(xué)反應(yīng)的方法去除SMT貼片加工再流焊、波峰焊和手工焊后殘留在表面組裝板表面的助焊劑殘留物及組裝工藝過程中造成的污染物、雜質(zhì)的工序。那么我們不僅要問了，為什么我們貼片加工完成之后還要清洗，這不是浪費(fèi)時(shí)間和工時(shí)嗎？如果你也有疑問，今天靖邦小編和大家一起來分析一下污染物對(duì)表面組裝板的危害后，你就知道為什么要清洗了。一、污染物對(duì)表面組裝板的危害： ①貼片加工時(shí)焊劑和焊膏中添加的活化劑帶有少量鹵化物、酸或鹽，焊接后形成極性; 閱讀（105）標(biāo)簽：smt貼片加工|行業(yè)資訊

[常見問答]0201、01005的貼裝技術(shù)2019年10月03日 10:47: 一、0201、01005的貼裝難度相當(dāng)大。這也是衡量一個(gè)SMT貼片加工廠設(shè)備精度和工程團(tuán)隊(duì)實(shí)力的一個(gè)具體指標(biāo)。那么對(duì)于01005的貼裝問題及解決措施今天靖邦小編和大家一起來分析一下： 0201、01005的貼裝特點(diǎn)及需要關(guān)注的控制內(nèi)容和解決措施特點(diǎn)一：重量輕控制內(nèi)容：吸嘴真空吸力、貼片壓力、移動(dòng)速率。解決措施：因?yàn)樗闹亓枯p，相較于0401類元件，貼裝的時(shí)候真空吸力需要降低、貼片壓力需要降低、移動(dòng)速率需要降低。; 閱讀（380）標(biāo)簽：smt貼片加工廠|行業(yè)資訊

[常見問答]SMT貼片其他工藝和新技術(shù)介紹2019年10月03日 09:42: 隨著新型元器件的出現(xiàn)，SMT貼片的一些新技術(shù)、新工藝也隨之產(chǎn)生，從而極大地促進(jìn)了SMT表面貼裝技術(shù)的改進(jìn)、創(chuàng)新和發(fā)展。一、0201、01005的印刷與貼裝技術(shù) 0201、01005電阻器和電容器的公稱尺寸見表21-1 0201、01005的焊膏印刷精度直接影響再流焊接的質(zhì)量。因此，必須正確設(shè)計(jì)PCB焊盤，正確設(shè)計(jì)和加工模板，配各高精度SMT錫膏印刷機(jī)、優(yōu)化SMT貼片加工印刷工藝參數(shù)，并且要執(zhí)行100％的3DSPI檢查。; 閱讀（173）標(biāo)簽：smt貼片|行業(yè)資訊