- [常見問答]手工焊接中的7種錯誤操作2019年10月21日 14:31
- 01 手工焊接中的7種錯誤操作 在SMT制造工藝中手工焊、修板和返工返修是不可缺少的工藝。 隨著SMT的深入發(fā)展，不僅元器件越來越小，而且還出現(xiàn)了許多新型封裝的元器件，還有無Pb化、無VOC化等要求，不僅使組裝難度越來越大，同時使返修工作的難度也不斷升級。對于高密度、BGA、CSP、QN等新型封裝的元器件，如何進(jìn)行返修、如何提高返修的成功率、如何保證返修質(zhì)量和可靠性等，也是SMT制造業(yè)界極
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- [根欄目]BGA的返修和置球工藝2019年10月21日 09:57
- 01 BGA的返修和置球工藝 在貼片加工廠中一個批次可能幾千幾萬片的PCBA產(chǎn)品可能由于物料、設(shè)備、工程、工藝等各種問題發(fā)生BGA的焊接不良等問題。由于BGA的焊點(diǎn)在器件底部，看不見，因此相對于QFP等周邊引腳的器件其返修的難度比較大，在拆卸BGA時沒有太大問題，但重新焊接BGA時要求返修系統(tǒng)配有分光視覺系統(tǒng)(或稱為底部反射光學(xué)系統(tǒng))，以保證貼裝BGA時精確對中。適合返修BGA的設(shè)備有熱風(fēng)返修工作站紅外加熱返修工作站、熱風(fēng)+紅外返
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- [pcba技術(shù)文章]濕度敏感器件的保管與使用2019年07月05日 11:43
- 技術(shù)文章 由于塑封元器件能大批量生產(chǎn)，并降低成本，所以絕大多數(shù)電子產(chǎn)品中所用IC均為塑封器件。但塑封器件具有一定的吸濕性，因此塑封器件SOP、PLC、QFP、PBGA等都屬于極度敏感器件( Moisture Sensitive Devices，MSD)。濕度敏感器件主要指非氣密性器件，包括:塑料封裝:其他透水性聚合物封裝(環(huán)氧、有機(jī)硅樹脂等):一般1C、芯片、電解電容、LED等。 回流焊和波峰焊都是瞬時對整個SMD加熱，當(dāng)焊接過程中的高溫施加
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- [常見問答]BGA封裝的優(yōu)缺點(diǎn)2019年07月05日 09:05
- 行業(yè)文章 一、BGA封裝是pcb制造中焊接要求最高的封裝工藝，它的優(yōu)點(diǎn)如下： 1.引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。 2.集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電極引腳間距的極限是0.3mm,在裝配焊接電路板時,對QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴(yán)格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電極引腳纖細(xì)而脆弱,容易扭
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- [常見問答]關(guān)于BGA封裝，這篇你一定看2019年06月07日 14:56
- 精彩內(nèi)容 隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化和高性能方向發(fā)展，對電路組裝技術(shù)和I/O引腳數(shù)提出了更高的要求，芯片體積越來越小，引腳越來越多，給生產(chǎn)和返修帶來困難。為了適應(yīng)I/O數(shù)的快速增長，新型封裝形式——球柵陣列（ Ball Grid Array，BGA）于20世紀(jì)90年代初投入實(shí)際使用。 與QFP相比，BGA的主要特點(diǎn)是：芯片引腳不是分布在芯片的周圍，而是在封裝的底面，實(shí)際上是將封裝外殼基板四面引出腳變成以面陣布局的Pb
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- [smt技術(shù)文章]SMT電路組件的快速返修應(yīng)用2019年05月05日 15:22
- 精彩內(nèi)容 返修通常是為了去除失去功能、引線損壞或排列錯誤的元器件，重新更換新的元器件。就是使不合格的電路組件康復(fù)成與特定要求相一致的合格電路組件。為了滿足電子設(shè)備更小、更輕和更便宜的要求，電子產(chǎn)品越來越多采用精密裝微型元器件，如倒裝芯片、CSP、BGA等，新型封裝器件對裝配工藝提出了更高的要求，對返修工藝的要求也在提高，因此，應(yīng)更加注意采用正確的返修技術(shù)、返修方法和返修工具。上節(jié)介紹了部分SMT組件返修技術(shù)內(nèi)容，本節(jié)繼續(xù)與大家介紹返修技術(shù)應(yīng)用有哪些？
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- [pcba技術(shù)文章]PCBA加工中檢測技術(shù)的種類比較2019年03月13日 10:20
- 目前，在SMT電子組裝領(lǐng)域中使用的檢測技術(shù)種類繁多，常用的有人工目檢、在線測試自動光學(xué)檢測、自動X射線檢測和功能測試等。這些檢測方式都有各自的優(yōu)點(diǎn)和不足之處。 （1）人工目檢是一種用肉眼檢測的方法。其檢測范有限，具能檢測元器件漏裝、方極性、型號正誤、橋連及部分虛焊，山于人工目檢易受人的主觀因素影響，因此具有很高的不穩(wěn)定性，在處理0603、0402和細(xì)間距芯片時人工目檢更加圖難，特別是當(dāng)BGA元器件大量采用時，對其焊接質(zhì)量的檢查，人工目檢兒乎無能為力。
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- [靖邦動態(tài)]表面組裝元器件的發(fā)展趨勢2019年01月08日 11:38
- 精彩內(nèi)容 表面組裝元器件發(fā)展至今,已有多種封裝類型的SMC/SMD用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。IC引腳間距由最初的1.27mm發(fā)展至0.8mm、0.65mm、0.4mm、0.3mm,SMD由SOP發(fā)展到BGA、 CSP及FC,其指導(dǎo)思想仍是I/O數(shù)越多越好。為了達(dá)到芯片上系統(tǒng)延遲的最小化,芯片封裝應(yīng)更接近、間距更小,因此半導(dǎo)體元器件向多引腳、輕重量、小尺寸、高速度的方向發(fā)展。 新型元器件有許多優(yōu)越性。例如,CSP不僅是一種芯片級
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- [靖邦動態(tài)]X-RAY在電子PCBA加工中的運(yùn)用2018年12月14日 09:28
- 精彩內(nèi)容 我國電子技術(shù)如火如荼飛速發(fā)展著，電子PCBA加工，封裝呈高精密新小型化趨勢，對貼片加工、插件加工等電路組裝質(zhì)量要求越來越高，于是對檢測的方法和技術(shù)提出了更高的規(guī)格要求。為滿足要求，新的檢測技術(shù)不斷革新，自動X-RAY檢測技術(shù)運(yùn)用就是這其中的佼佼者，它不僅可以對不可見焊點(diǎn)進(jìn)行檢測，如BGA等，還可以對檢測結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析，以便及早發(fā)現(xiàn)故障。 （1）IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢
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- [常見問答]PCB質(zhì)量問題：BGA焊盤無焊膏不良品有哪些？2018年12月12日 13:58
- 精彩內(nèi)容 為什么smt貼片加工廠往往有不良品出現(xiàn)問題呢？首先工作人員對嚴(yán)格控制PCB的來料質(zhì)量有沒有認(rèn)真檢查。第一，是否嚴(yán)格控制使用儲存安全期內(nèi)的PCB；第二，是否定期檢查焊膏印刷情況，定期擦網(wǎng)；第三，是否使用活性強(qiáng)的焊膏。 在客戶的產(chǎn)品中出現(xiàn)以下這些問題你去解決了嗎？例如某單板，采用有鉛焊接工藝，同批次分兩次焊接，一次焊接不良，而另一次焊接某BGA有開路缺陷。 取不良品板12塊，良品板4塊，通過X射線觀察，所有不良品板中某
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- [靖邦動態(tài)]BGA焊點(diǎn)中空洞的形成因素2018年11月28日 17:35
- 精彩內(nèi)容 從本質(zhì)上來講，絕大部分SMT焊點(diǎn)中出現(xiàn)的空洞都是因?yàn)樵倭骱附舆^程中熔融焊點(diǎn)截留的助焊劑揮發(fā)物在凝固期間沒有足夠的時間及時排出而形成的。 正常情況下，在BGA焊點(diǎn)焊膏中的助焊劑會被再流焊接過程中熔融焊錫的“聚合力”驅(qū)趕出去。如果熔融焊料凝固期間仍然出現(xiàn)截留有助焊劑，就可以能形成氣泡。如果形成的氣泡不能及時逃逸，焊點(diǎn)凝固后就會形成空洞，如圖下。 什么情況下，容易截留助焊
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- [常見問答]關(guān)于SMT貼片BGA焊點(diǎn)失效因素有哪些？2018年11月12日 09:31
- 精彩內(nèi)容 某產(chǎn)品如圖7-53所示，PCB表面處理為OSP，先后采用有鉛工藝、無鉛工藝焊接，圖中的BGA均有3/1000左右的虛焊，而且位置固定，都位于圖示的位置。 1）工藝條件分析 峰值溫度：238-240℃； 220℃以上時間：58-60.7s； 總過爐時間：300s； 再流焊升溫速率：2.5℃/s。 從焊接溫度曲線看，沒有大的問題
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- [靖邦動態(tài)]SMT貼片BGA焊盤下PCB次表層樹脂開裂2018年11月05日 09:40
- 精彩內(nèi)容 隨著產(chǎn)品轉(zhuǎn)換到無鉛工藝之后，單板在實(shí)行設(shè)備機(jī)械應(yīng)力測試（如沖擊、振動）時，焊盤下基材開裂形勢明顯增加，直接導(dǎo)致兩類失效：smt貼片BGA焊盤與導(dǎo)線斷裂和單板內(nèi)兩個存在電位差的導(dǎo)線“建立”起金屬遷移通道，分別如圖9-19和圖9-20所示。 （1）無鉛焊料硬度變高，在既定的應(yīng)變水平下，傳遞到PCB焊盤界面的應(yīng)力更大。 （2）PCB從熔融焊料固化到室溫的溫差ΔT變大，導(dǎo)致PCB
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- [常見問答]混裝工藝條件下BGA的收縮斷裂問題2018年10月29日 15:07
- 精彩內(nèi)容 所謂收縮斷裂，是作者根據(jù)BGA焊點(diǎn)裂紋的特征命名的一種BGA焊接斷裂缺陷，它是焊點(diǎn)在半凝固狀態(tài)下被拉開而形成的。由于焊點(diǎn)裂縫形態(tài)類似金屬凝固收縮的特征，因此命名為收縮斷裂。 收縮斷裂的裂紋特征如圖5-16所示，它屬于焊接過程形成的裂縫型缺陷，不像機(jī)械應(yīng)力那樣脆斷，它在大多數(shù)情況下仍然”藕斷絲連“，具有導(dǎo)電性。 焊點(diǎn)從PCB側(cè)開始單向凝固，在BGA側(cè)還沒完全凝固時因BGA四
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠組裝可靠性的設(shè)計及建議2018年10月26日 15:37
- 精彩內(nèi)容 1）盡可能將應(yīng)力敏感元器件布放在遠(yuǎn)離PCB裝配時易發(fā)生彎曲的地方 如為了消除子板裝配時的彎曲變形，盡可能將子板上與母板進(jìn)行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘?shù)木嚯x不要超過10mm，如圖6-36所示。 再比如，為了避免BGA焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂，應(yīng)避免將BGA布局在PCB裝配時容易發(fā)生彎曲的地方。如圖6-37所示為BGA的不良設(shè)計，在單手拿板時很容易造成其焊點(diǎn)開裂。
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- [靖邦動態(tài)]有鉛焊膏焊接無鉛BGA焊點(diǎn)存在哪些問題？2018年10月19日 10:23
- 精彩內(nèi)容 BGA混裝工藝一般指：“有鉛焊料+部分無鉛元器件”或“無鉛焊料+部分有鉛元器件” 以焊接所用的焊料為基準(zhǔn)，“有鉛焊料+部分無鉛元器件”實(shí)際是一個“有鉛工藝”向后兼容的問題；而“無鉛焊料+部分有鉛元器件”實(shí)際上是一個無鉛工藝向前兼容的問題。 這里使用打引號的“有鉛工藝”，
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- [靖邦動態(tài)]靖邦為您分享：PoP的安裝工藝流程2018年09月28日 10:56
- 精彩內(nèi)容 PoP,譯為“堆疊封裝”，主要特征是在芯片上安裝芯片。目前見到的安裝結(jié)構(gòu)主要為兩類，即“球——焊盤”和“球——球”結(jié)構(gòu)，如圖4-40所示。 一般PoP為兩層，通常頂層封裝是小中心距的球柵陣列（FBGA）存儲器，而底層封裝是包含某種類型的邏輯器件或ASIC處理器。 （1）節(jié)約板面面積，有效改善了電性
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠BGA的動態(tài)變形與組裝不良有哪些影響？2018年09月27日 09:29
- 精彩內(nèi)容 前面提到，BGA的眾多焊接不良與動態(tài)變形有關(guān)，像球窩、不潤濕開焊、不潤濕開裂、縮錫斷裂、坑裂等，都源于BGA的動態(tài)變形。 1.動態(tài)變形引發(fā)焊接不良的機(jī)理 動態(tài)變形引發(fā)焊接不良的本質(zhì)就是BGA在再流焊過程中發(fā)生笑臉式變形，即四角上翹，如圖4-35所示。 2.減輕動態(tài)形影響的措施 BGA的動態(tài)變形是一個物理現(xiàn)象，一定會發(fā)生，我們能夠做到的是防止變形加重或消除變
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- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠BGA組裝有哪些工藝特點(diǎn)？2018年09月25日 10:19
- 精彩內(nèi)容 BGA(即Ball GridAray)有多種結(jié)構(gòu)，如塑封BGA (P-BGA)、倒裝BGA( F-BGA )、載帶BGA(T-BGA)和陶瓷BGA(C-BGA)詳細(xì)見本書1.4節(jié)有關(guān)內(nèi)容。其工藝特點(diǎn)如下: 1)BGA引腳(焊球)位于封裝體下，肉眼無法直接觀察到焊接情況，必須采用X光設(shè)備才能檢查。 2)BGA屬于濕敏器件，如果吸潮，容易發(fā)生變形加重、“爆米花”等不良，因此貼裝前必須確
- 閱讀（125） 標(biāo)簽：
- [smt技術(shù)文章]SMT加工廠的回流焊接次數(shù)對BGA與PCB有那些影響？2018年07月17日 10:34
- 1、背景 在IPC標(biāo)準(zhǔn)中，對smt加工廠元器件的耐焊接次數(shù)有要求。對于無鉛焊接，一般要求塑封IC耐三次焊接。這個要求是基于什么考慮的？有沒有依據(jù)？為此，我們對其 耐焊次數(shù)進(jìn)行了研究。 2、分析 一般而言，焊接次數(shù)會降低焊點(diǎn)的強(qiáng)度以及材料的性能，最終可能引起焊點(diǎn)的早期失效或降低使用年限。 SMT加工廠的BGA焊點(diǎn)強(qiáng)度試驗(yàn)結(jié)果 以50mmx50mm、間距1.0mm的BGA為研究對象，我們對smt加工
- 閱讀（788） 標(biāo)簽：
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