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smt焊接是一門有技術(shù)含量的力氣活，在電子廠里，一個合格的電子工程師焊接是最基本功，但是我們千萬別忽視千萬這項基本功，基本功做不好后期的維修調(diào)試會麻煩很多。比如焊虛了，虛了表面看不出來，錯誤很難發(fā)現(xiàn)，但是只要發(fā)現(xiàn)哪里虛補焊下就可以了，所以焊接的精髓就是哪里虛就補那里。 焊接也有所講究，焊接時先焊管腳較多的芯片，最后焊接個頭和質(zhì)量大的原件，因為如果先焊接個頭大的原件板子不好放置，其次如布局時個頭大的原件靠近管腳多的原件，焊完個頭大的原件后妨礙焊接管腳多的原件。
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精彩內(nèi)容 為什么smt焊接是電子產(chǎn)品組裝過程中的重要環(huán)節(jié)之一。如果沒有相應(yīng)的smt焊接工藝品質(zhì)質(zhì)量保證，那么任何一個設(shè)計精良的電子裝置都難以達到設(shè)計指標(biāo)。因此，在焊接時要對焊點進行嚴格檢查，避免出現(xiàn)不合格焊點質(zhì)量問題導(dǎo)致整個電子產(chǎn)品不合格。下面給大家介紹針對各種電子smt焊接缺陷問題。 首先，在smt焊接操作結(jié)束后，為了使產(chǎn)品具有可靠的性能，要對焊接質(zhì)量工作進行檢驗。焊接檢驗一般是進行外觀檢驗，不只是檢驗焊點，還要檢查焊點周圍的情況，例如由于
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對于電子專業(yè)的同學(xué)來說，經(jīng)常需要繪制電路圖，繪制pcb的方法有很多種，Protel 2004的原理圖設(shè)計器提供了高速、智能的原理圖編輯手段，能夠提供高質(zhì)量的原理圖輸出結(jié)果，如圖1所示： 工程師為了設(shè)計一塊正確、實用的印制pcb電路板，首先把改印制pcb電路板的設(shè)計思想用工程的語言表達出來，這就是要繪制電路原理圖。一張正確美觀的電路原理圖是整個電路板設(shè)計的基礎(chǔ)和靈魂。下面我們來講述smt原理圖繪制的一般流程：
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精彩內(nèi)容 元器件側(cè)立、翻轉(zhuǎn)現(xiàn)象分別是： 元器件側(cè)立、翻轉(zhuǎn)兩種現(xiàn)象形成的原因相同： （1）貼片時元器件厚度設(shè)置錯誤，或沒有接觸到PCB焊盤而被放下很容易造成側(cè)立或翻轉(zhuǎn)。 （2）貼片機拾片時壓力過大造成供料器振動，將編帶下一個空穴中的元器件振翻。 （3）貼片機吸嘴真空過早打開或關(guān)閉，造成元器件側(cè)立或翻轉(zhuǎn)。 （4）貼片機吸嘴被磨損或被部分堵塞，也會引起元器件
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精彩內(nèi)容 噴錫板過爐發(fā)現(xiàn)噴錫焊盤面沒有聚集錫的平整處變黃色，如圖8-26所示。此色層用橡皮用力擦掉可觀察到錫面，用烙鐵也很容易焊接。 ENIG板過爐后ENIG按鍵盤變色。這些變色的地方過爐前顏色就與不變色處有明顯不同，不是光亮而是有點發(fā)霧，如圖8-27所示，此色層也可用橡皮擦掉。 兩種板非同類表面處理，也非同一廠家生產(chǎn)，但具有共同的特征。發(fā)生此類現(xiàn)象，多與PCB制程有關(guān)—&
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精彩內(nèi)容 合格的smt貼片焊點應(yīng)該具備以下特征： 1、良好pcb光板焊點外觀 （1）焊接質(zhì)量良好的pcb光板上的焊點，表面要清潔、光滑，有金屬光澤。如果pcb光板表面有污垢和焊接之后的殘渣，或許會腐蝕元器件的引線、焊盤以及印制電路板，如果吸潮有可能會造成局部短路或者漏電事故發(fā)生。 （2）pcb光板上焊點表面不應(yīng)有毛刺、空隙、拖錫等。這樣不僅影響smt貼片焊點的美觀，而且會帶來意想不到的危害，特別是在高壓電路
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精彩內(nèi)容 1）盡可能將應(yīng)力敏感元器件布放在遠離PCB裝配時易發(fā)生彎曲的地方 如為了消除子板裝配時的彎曲變形，盡可能將子板上與母板進行連接的連接器布放在子板邊緣，距離螺釘?shù)木嚯x不要超過10mm，如圖6-36所示。 再比如，為了避免BGA焊點應(yīng)力斷裂，應(yīng)避免將BGA布局在PCB裝配時容易發(fā)生彎曲的地方。如圖6-37所示為BGA的不良設(shè)計，在單手拿板時很容易造成其焊點開裂。
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精彩內(nèi)容 現(xiàn)在電子機械設(shè)備力求體積渺小、質(zhì)量高，那么smt貼片元器件的使用必不可少。smt貼片元器件體積小、重量輕、易焊接，在維修、調(diào)試的拆卸上也比smt插裝元器件簡單，同時可以提高電路的可靠性、穩(wěn)定性、減少了設(shè)備的體積，現(xiàn)在已經(jīng)廣泛使用。對于電子設(shè)備愛好者新手來說，總覺得smt貼片元器件太小不容易焊接，而傳統(tǒng)的插裝smt元器件更容易焊接，實際上smt貼片元器件的焊接更容易，下面對其進行介紹。 1、工具的選擇 貼片元器件
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精彩內(nèi)容 表貼同軸連接器，如圖4-107所示，焊點的強度取決于焊盤設(shè)計是否已經(jīng)有鋼網(wǎng)開窗。 表貼同軸連接器，由于經(jīng)常插拔，如果焊點強度不夠，很容易斷開。原因很簡單，就是因為焊縫強度不夠——焊縫的爬錫高度不夠、焊縫中空洞比較多、貼偏等造成的，如圖4-108所示。 要取得良好的焊縫質(zhì)量，第一，焊盤必須設(shè)計大些，比如，每邊大0.25mm,以便形成月牙形焊縫
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精彩內(nèi)容 導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的焊接有三種基本形式：搭焊、鉤焊和繞焊。 搭焊：將鍍過錫的導(dǎo)線搭接到另外一根鍍過錫的導(dǎo)線上。這種方法最簡單，但是強度最低，可靠性最差，僅用于維修調(diào)試中的臨時接線或者是不方便繞焊、鉤焊的地方以及一些插件長的焊接。搭焊時需要注意從開始焊接到焊錫凝固之前不能松弛導(dǎo)線，如圖所示。 鉤焊：將鍍過錫的導(dǎo)線彎成鉤形，連接在一起并用鉗子夾緊之后焊接，如圖上b所示。鉤焊的強度低于繞焊，但
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精彩內(nèi)容 前面提到，BGA的眾多焊接不良與動態(tài)變形有關(guān)，像球窩、不潤濕開焊、不潤濕開裂、縮錫斷裂、坑裂等，都源于BGA的動態(tài)變形。 1.動態(tài)變形引發(fā)焊接不良的機理 動態(tài)變形引發(fā)焊接不良的本質(zhì)就是BGA在再流焊過程中發(fā)生笑臉式變形，即四角上翹，如圖4-35所示。 2.減輕動態(tài)形影響的措施 BGA的動態(tài)變形是一個物理現(xiàn)象，一定會發(fā)生，我們能夠做到的是防止變形加重或消除變
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精彩內(nèi)容 BGA(即Ball GridAray)有多種結(jié)構(gòu)，如塑封BGA (P-BGA)、倒裝BGA( F-BGA )、載帶BGA(T-BGA)和陶瓷BGA(C-BGA)詳細見本書1.4節(jié)有關(guān)內(nèi)容。其工藝特點如下: 1)BGA引腳(焊球)位于封裝體下，肉眼無法直接觀察到焊接情況，必須采用X光設(shè)備才能檢查。 2)BGA屬于濕敏器件，如果吸潮，容易發(fā)生變形加重、“爆米花”等不良，因此貼裝前必須確
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精彩內(nèi)容： 手工焊接需要掌握一些基本的經(jīng)驗。 手工焊接操作中最常見的兩種不良狀況是: (1)引線不吃錫、焊盤無潤濕;( 2)烙鐵拿開后拉尖，如圖1(a)、(b)所示。這兩種情況基本上都與使用的烙鐵有關(guān)，也就是所用烙鐵功率不夠或功率補償不足。 烙鐵合適與否，可以根據(jù)3 ~ 5s潤濕要求進行試驗。如果烙鐵3s內(nèi)無法將焊接件加熱到足以“吃錫”的程度，就應(yīng)該更換功率大的烙鐵。一味延長焊接時間或提高烙
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精彩內(nèi)容： SMT貼片加工中，將柔性電路板“變”為剛性板的一個常用的方法就是使用載板（托盤）。 將柔性電路板固定在載板上，需要解決兩個問題：定位問題、固定問題。 目前，將柔性板準確地貼放到載板上，采用的是帶定位針的定位工裝上（實際有用的就是兩個定位柱），貼好后再把定位托盤拿走，只是起一個臨時定位作用。如圖所示：
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上一節(jié)文章我們有談到波峰焊的種類有哪些，接下來這節(jié)說我們將重點以某一品牌說明選擇性波峰接-移動噴嘴選擇性波峰焊有哪些工藝特點？ 某品牌選擇焊接設(shè)備的結(jié)構(gòu)：圖1所示為某品牌選擇焊設(shè)備的功能單元布局示意圖。 選擇性波峰焊設(shè)備里面的差數(shù)界面，圖2為某品牌選擇性設(shè)備的設(shè)置界面。 此品牌的選擇性波峰焊設(shè)備有哪些應(yīng)用特點： 1、可雙面局部
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精彩內(nèi)容： 組裝工藝 01005的自對準效應(yīng)
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精彩內(nèi)容 影響橋連的因素很多，設(shè)計、焊劑活性、焊料成分、工藝等，需多方面持續(xù)改進。 根據(jù)所產(chǎn)生的原因，橋連可以大致分成兩類：焊劑不足型和垂直布局型。 （1）焊劑不足型。特征是多引線連錫、焊盤、引線頭（最容易氧化氣）無潤濕或局部潤濕，如圖所示。 （2）垂直布局型。特征是焊點飽滿、引線頭包錫、連錫懸空，如圖所示。這是常見的橋連類型，正如其分類名稱那樣，它主要與PCB上元器件布局有關(guān)，其次與焊
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精彩內(nèi)容 波峰焊機的發(fā)展歷程如圖所示。 雙波峰焊機是為適應(yīng)插裝元器件與表面組裝元器件混合安裝特點而在單波峰焊機基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，結(jié)構(gòu)就其發(fā)明以來基本固定為“紊流波+平滑波”的形式，如圖所示。 紋流波的主要功能是產(chǎn)生一個向上沖擊的紊流波，將因“遮蔽效應(yīng)”（見圖下）形成的氣泡趕走，使錫波能夠緊密地與焊盤接觸從而減少漏焊現(xiàn)象的發(fā)生。向上沖
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精彩內(nèi)容 認識并理解以上知識點，是做好SMT工藝的關(guān)鍵。下面分別就填充率、轉(zhuǎn)移率、間隙的控制進行討論。 焊膏印刷工藝類似絲網(wǎng)印刷工藝，主要的不同點就是焊膏印刷采用的是鋼制漏板而非絲網(wǎng)板。在SMT行業(yè)，鋼制漏板稱為鋼網(wǎng)，對應(yīng)英文Stencil。 印刷原理與參數(shù)如圖所示。 焊膏印刷工藝控制主要包括兩方面： （1）刮刀的參數(shù)設(shè)置； （2）PC
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精彩內(nèi)容 對一款焊膏進行評價，一般應(yīng)包括smt加工廠焊膏的使用性能、助焊劑性能、金屬粉性能等內(nèi)容，詳細評價指標(biāo)如圖所示。 日常例行檢查，主要檢測影響工藝質(zhì)量等五項指標(biāo)： 印刷性——實踐中可以通過觀察0.4mm間距的CSP或QFP焊膏印刷圖形來評價。 聚合性——用焊球試驗評價（在規(guī)定的試驗條件下，檢驗焊膏中的合金粉末在
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