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[smt技術(shù)文章]淺析：smt加工無(wú)鉛焊接與返修2021年10月26日 09:41: 無(wú)鉛smt貼片組裝的引入對(duì)于首次組裝來(lái)說(shuō)一直是一個(gè)挑戰(zhàn)，因?yàn)樵谛枰狿CBA加工返工時(shí)會(huì)面臨更多挑戰(zhàn)。在無(wú)鉛環(huán)境中進(jìn)行PCBA維修會(huì)產(chǎn)生更高的成本、質(zhì)量細(xì)節(jié)、時(shí)間和可重復(fù)性等問(wèn)題——但是由于無(wú)鉛需求，所有這些問(wèn)題都需要被關(guān)注。因?yàn)闊o(wú)鉛工藝需要： 1、培訓(xùn)操作員進(jìn)行無(wú)鉛組裝、維修和檢查，以及評(píng)估時(shí)間和成本。 2、無(wú)鉛焊錫材料等都比傳統(tǒng)的價(jià)格更高，無(wú)鉛線、焊條、線芯焊料等。 3、無(wú)鉛組裝的加工溫度（約 30-35℃）需要更; 閱讀（67）標(biāo)簽：SMT加工

[smt技術(shù)文章]SMT加工中的兩種工藝流程2020年12月24日 09:16: SMT貼片加工中有兩類(lèi)最基本的工藝流程：一類(lèi)是焊錫膏-再流焊工藝；另一類(lèi)是SMT貼片-波峰焊工藝。一、焊錫膏-再流焊工藝的主要流程是：印刷焊錫膏-貼片（貼裝元器件）-再流焊-檢驗(yàn)-清洗，該工藝流程的特點(diǎn)是簡(jiǎn)單、快捷，有利于產(chǎn)品體積的減小，該工藝流程在smt無(wú)鉛焊接工藝中更具有優(yōu)越性。備注：其中清洗是表面的清潔清洗。清洗工具有以下兩種： 1、刷子。刷子也稱(chēng)為毛刷，是用毛、塑料絲等制成的，主要用來(lái)清掃部件上的灰塵，一般為長(zhǎng)形或橢圓形，多數(shù)帶; 閱讀（226）標(biāo)簽：smt貼片加工|SMT加工

[smt技術(shù)文章]SMT無(wú)鉛焊接金屬間化合物的脆性分析2020年05月26日 11:11: 金屬間化合物（IMC）通常是凝固時(shí)在貼片加工焊接點(diǎn)的界面析出，因此，IMC位于母材與釬料的界面。IMC與母材及釬料的結(jié)晶體、固溶體相比較，強(qiáng)度是最弱的。其原因是：金屬間化合物是脆性的，與基板材料、焊盤(pán)、元器件焊端之間的熱膨脹系數(shù)差別很大，容易產(chǎn)生色裂造成失效。有研究表明，SMT無(wú)鉛釬料與Sn-37Pb釬料最大的不同是，在smt貼片再流焊和隨后的熱處理及熱時(shí)效（老化）過(guò)程中，金屬間化合物會(huì)進(jìn)一步長(zhǎng)大，從而影響長(zhǎng)期可靠性。圖1是有鉛焊接與無(wú)鉛焊接溫度曲; 閱讀（189）標(biāo)簽：smt

[常見(jiàn)問(wèn)答]有鉛、無(wú)鉛混裝再流焊工藝控制2019年12月31日 09:50: 常見(jiàn)問(wèn)答雖然無(wú)鉛焊接在國(guó)際上已經(jīng)應(yīng)用了十多年，但無(wú)鉛產(chǎn)品的長(zhǎng)期可常性在業(yè)內(nèi)還存在爭(zhēng)議，并確實(shí)存在不可靠因素，這也是國(guó)際上對(duì)醫(yī)療等高可靠電子產(chǎn)品獲得豁免的主要原因之一。但是目前的問(wèn)題是有鉛工藝已經(jīng)買(mǎi)不全甚至買(mǎi)不到有鉛元件了。有鉛工藝遇到85％甚至90％以上無(wú)鉛元件，因此，我國(guó)等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無(wú)鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象，目前大多采用有鉛焊料焊接有鉛和無(wú)鉛元器件的混裝工藝。今天靖邦電子小編對(duì)有鉛和無(wú)鉛泥裝焊; 閱讀（110）標(biāo)簽：smt貼片加工

[常見(jiàn)問(wèn)答]無(wú)鉛焊接可靠性討論2019年12月26日 08:56: 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答無(wú)鉛不只是焊接材料(無(wú)鉛合金、助焊劑)問(wèn)題，還涉及印刷電路板設(shè)計(jì)、元器件、PCB、SMT加工設(shè)備、貼片加工工藝、焊接可靠性、成本等方面的挑戰(zhàn)。再流焊工藝是SMT加工的關(guān)鍵工序。無(wú)鉛焊料熔點(diǎn)高、濕性差給再流焊帶來(lái)了焊接溫度高、工藝窗口小的工藝難題，使再流焊容易產(chǎn)生建焊、空洞(氣孔)、損壞元器件、PCB等隱蔽的內(nèi)部缺陷。另外，由于無(wú)鉛焊接溫度高，金屬間化合物(MC)的生長(zhǎng)速度比較快，容易在界面產(chǎn)生龜裂造成失效。; 閱讀（125）標(biāo)簽：smt貼片加工

[常見(jiàn)問(wèn)答]如何獲得理想的界面組織2019年12月25日 09:44: 01 1、常見(jiàn)問(wèn)答我們希通過(guò)釬焊獲得微細(xì)強(qiáng)化的共晶體結(jié)晶顆粒和固溶體組織，希望界面處有一層薄而平坦的結(jié)合層(0.5～4um)，盡量減少釬縫中出現(xiàn)化合物層。無(wú)鉛焊接希望得到偏析較小的焊錫組織。要獲得理想的界面組織有許多條件，例如： 1、釬料成分和母材的互溶程度好； 2、液態(tài)焊料與母材表面清潔，無(wú)氧化層和其他污染物； 3、優(yōu)良表面活性物質(zhì)（助; 閱讀（96）標(biāo)簽：pcba

[常見(jiàn)問(wèn)答]實(shí)時(shí)溫度曲線的測(cè)試方法和步驟2019年12月16日 09:16: 常見(jiàn)問(wèn)答一、準(zhǔn)備一塊焊好的實(shí)際產(chǎn)品表面pcb組裝板。因?yàn)橛『煤父?、沒(méi)有焊接的pcb組裝板無(wú)法固定熱電偶的測(cè)試端,因此需要使用焊好的實(shí)際產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試。另外,測(cè)試樣板不能反復(fù)使用,最多不要超過(guò)2次。一般而言,只要測(cè)試溫度不超過(guò)極限溫度,測(cè)試過(guò)1~2次的組裝板還可以作為正式產(chǎn)品使用,但絕對(duì)不允許長(zhǎng)期反復(fù)使用同一塊測(cè)試樣板進(jìn)行測(cè)試。因?yàn)榻?jīng)過(guò)長(zhǎng)期的高溫焊接,印制板的顏色會(huì)變深,甚至變成焦黃褐色。雖然全熱風(fēng)爐的加熱方式主要是對(duì)流傳導(dǎo),但也存在少; 閱讀（442）標(biāo)簽：pcb

[常見(jiàn)問(wèn)答]SMT軟釬焊的特點(diǎn)2019年11月12日 09:02: 公在SMT貼片加工的后端流程中，經(jīng)常是插件DIP的焊接。焊接就需要釬料，根據(jù)釬料的熔點(diǎn)，纖焊分為軟纖焊和硬纖焊。熔點(diǎn)高于450℃的焊接稱(chēng)為硬釬焊，所用焊料為軟釬焊料。熔點(diǎn)低于450℃的焊接稱(chēng)為軟纖焊，所用焊料為軟纖焊料。在電子裝聯(lián)技術(shù)各種焊接方法中無(wú)論是傳統(tǒng)有鉛焊接(Sn-37Pb共品合金的熔點(diǎn)179～189℃)還是無(wú)鉛焊接(Sn-3.0Ag-0.5Cu合金的熔點(diǎn)216～221℃)，其熔點(diǎn)溫度均低于450℃，均屬于軟軒焊范疇。; 閱讀（200）標(biāo)簽：smt貼片加工

[smt技術(shù)文章]SMT再流焊中常見(jiàn)的焊接缺陷分析與防對(duì)策（上）2019年08月08日 10:43: SMT咨詢(xún) 一、smt貼片焊盤(pán)露偶(露基體金屬)現(xiàn)象元件引線、焊盤(pán)圖形邊緣暴露基體金屬的現(xiàn)象稱(chēng)為焊盤(pán)露銅，如果母露銅的面積超過(guò)焊點(diǎn)潤(rùn)濕性要求的面積，則認(rèn)為是不可接受的焊盤(pán)露銅現(xiàn)象主要發(fā)生在無(wú)鉛焊接二次回流的OSP涂覆層的焊盤(pán)上。產(chǎn)生焊盤(pán)露銅的主要原因是OSP的耐熱性差，喪失了高溫下保護(hù)焊盤(pán)的作用，使焊盤(pán)在高溫下被氧化而不能潤(rùn)浸。解決措施:雙面回流或多次焊接工藝的PCB要選擇耐高溫的OSP; 閱讀（308）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]波峰焊機(jī)的發(fā)展方向及無(wú)鉛焊接對(duì)波峰焊設(shè)備的要求2019年08月01日 10:43: SMT咨詢(xún) SMT貼片加工中最重要的設(shè)備就是波峰焊，波峰焊在混裝工藝中，特別是消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用。 1.波峰焊機(jī)的發(fā)展方向 ①過(guò)程控制計(jì)算機(jī)化使整機(jī)可靠性大為提高，操作維修簡(jiǎn)便，人機(jī)界面友好。 ②環(huán)保方向發(fā)展。目前出現(xiàn)了超聲噴霧和氮?dú)獗Ｗo(hù)等機(jī)型。 ③焊料波峰動(dòng)力技術(shù)方面的發(fā)展。隨著感應(yīng)電磁泵技術(shù)理論研究的深入和應(yīng)用技術(shù)的完善，感應(yīng)電磁泵技術(shù)將逐漸替代機(jī)械泵技術(shù)，成為未來(lái)焊料波峰動(dòng)力技術(shù)的; 閱讀（110）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]PCBA加工中的有鉛和無(wú)鉛焊接2019年01月22日 13:36: 精彩內(nèi)容 “出口做無(wú)鉛，國(guó)內(nèi)做有鉛”大家經(jīng)常聽(tīng)到了。其實(shí)無(wú)良率也可以做的很好,從社會(huì)責(zé)任和長(zhǎng)期可靠性看,建議大家做無(wú)鉛焊接，為環(huán)保和可持續(xù)性發(fā)展貢獻(xiàn)自己的一份力量。有鉛無(wú)鉛的差異:有鉛錫膏良率高,但是不環(huán)保；無(wú)鉛錫膏熔點(diǎn)要220度,固相液相溫差大過(guò)程中形成多種合金,焊接工藝窗口比較窄。高溫后焊劑損失要多,浸潤(rùn)性差；對(duì)器件來(lái)說(shuō)考驗(yàn)更嚴(yán)酷,因此無(wú)鉛良率控制要相對(duì)困難,對(duì)設(shè)備要求要更高些。現(xiàn)在器件都是; 閱讀（160）標(biāo)簽：

[常見(jiàn)問(wèn)答]為什么SMT貼片加工中要使用無(wú)鉛焊接？2018年11月27日 18:11: 精彩內(nèi)容 “鉛”是一種化合物,不僅污染水源，也對(duì)土壤和空氣都會(huì)造成一定的污染和破壞，環(huán)境一旦被鉛污染，其治理周期以及經(jīng)費(fèi)都十分巨大，反而對(duì)人體的危害更加嚴(yán)重。這一問(wèn)題也越來(lái)越被人們所重視，隨著人們對(duì)環(huán)保意識(shí)的加強(qiáng)，在各個(gè)行業(yè)中對(duì)鉛的使用越來(lái)越謹(jǐn)慎。其中，在smt貼片加工中，接觸不同行業(yè)的客戶(hù)都會(huì)被問(wèn)到焊接工藝是否有無(wú)鉛要求，同時(shí)意味著電子制造對(duì)無(wú)鉛的組裝工藝要求非常嚴(yán)格。; 閱讀（109）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]PCBA廠家:鋁電解電容器膨脹變形對(duì)性能的影響評(píng)估2018年10月17日 10:06: 精彩內(nèi)容 1.鋁電解電容器的變形及對(duì)可靠性的影響鋁電解電容器電解器的沸點(diǎn)一般在180-200℃之間,在無(wú)鉛焊接條件下,電解液會(huì)變成蒸汽。如果高溫時(shí)間比較長(zhǎng)，很容易發(fā)生可見(jiàn)的膨脹變形，如圖4-100所示。為了評(píng)估這種變形的影響，有人進(jìn)行了專(zhuān)門(mén)研究。研究表明，在再流焊接條件下，鋁電解電容器出現(xiàn)變形的時(shí)間與電容器的體積有關(guān)，最小和最大體積的鋁電解電容器似乎最容易發(fā)生變形，體積中等的不容易發(fā)生變形，它; 閱讀（80）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMT加工廠的回流焊接次數(shù)對(duì)BGA與PCB有那些影響？2018年07月17日 10:34: 1、背景在IPC標(biāo)準(zhǔn)中，對(duì)smt加工廠元器件的耐焊接次數(shù)有要求。對(duì)于無(wú)鉛焊接，一般要求塑封IC耐三次焊接。這個(gè)要求是基于什么考慮的？有沒(méi)有依據(jù)？為此，我們對(duì)其耐焊次數(shù)進(jìn)行了研究。 2、分析一般而言，焊接次數(shù)會(huì)降低焊點(diǎn)的強(qiáng)度以及材料的性能，最終可能引起焊點(diǎn)的早期失效或降低使用年限。 SMT加工廠的BGA焊點(diǎn)強(qiáng)度試驗(yàn)結(jié)果以50mmx50mm、間距1.0mm的BGA為研究對(duì)象，我們對(duì)smt加工; 閱讀（788）標(biāo)簽：

[pcba技術(shù)文章]無(wú)鉛焊接技術(shù)面臨的問(wèn)題2017年10月19日 15:42: 1)測(cè)試和檢測(cè)問(wèn)題很顯然,傳統(tǒng)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AoI)、自動(dòng)X射線檢測(cè)(AX1)以及在線測(cè)試（ICT）等主要檢測(cè)手段,都面臨無(wú)鉛焊接技術(shù)提出的新要求。無(wú)鉛焊接和錫鉛焊接的焊點(diǎn)存在一些固有的差別，經(jīng)歷了從液態(tài)到固態(tài)的晶相變化,無(wú)鉛焊點(diǎn)的條紋更明顯,并且比相應(yīng)的錫鉛焊點(diǎn)粗糙，即便是合格的焊點(diǎn),也可能有斑點(diǎn);無(wú)鉛焊料的表面張力較高,不像錫鉛焊料那么容易流動(dòng),形成的圓角形狀也不盡相同。因此,無(wú)鉛焊點(diǎn)看起來(lái)顯得更粗糙、不平整。這些在視覺(jué)上的,差異將直接影響 AOI系統(tǒng)的正; 閱讀（120）標(biāo)簽：

[smt技術(shù)文章]SMT貼片加工中為什么要用無(wú)鉛焊接？2017年07月14日 15:37: SMT貼片加工中為什么要用無(wú)鉛焊接？我們?cè)谏a(chǎn)電子產(chǎn)品設(shè)備時(shí)，不管是國(guó)內(nèi)銷(xiāo)售或者出口國(guó)外，都會(huì)涉及到包括鉛在內(nèi)的有害物質(zhì)的審查，說(shuō)明人們對(duì)環(huán)保意識(shí)和生命重視程度在不斷提高，靖邦科技帶領(lǐng)大家了解一下SMT貼片加工中的無(wú)鉛工藝。; 閱讀（121）標(biāo)簽：靖邦科技|SMT貼片加工

[smt技術(shù)文章]SMT貼片加工想實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛焊接？難2017年05月04日 11:02: 進(jìn)入21世紀(jì)，環(huán)保成了每個(gè)企業(yè)必須面臨和解決的問(wèn)題。對(duì)于SMT貼片加工行業(yè)，鉛無(wú)疑是首當(dāng)其沖。一直以來(lái)，無(wú)鉛工藝都在行業(yè)內(nèi)被奉為高水準(zhǔn)作業(yè)?？墒菬o(wú)鉛工藝存在的工藝缺陷卻使得它不得不被再次棄用。; 閱讀（103）標(biāo)簽：SMT貼片加工|技術(shù)支持

[常見(jiàn)問(wèn)答]SMT貼片加工中為什么要用無(wú)鉛焊接？2016年12月27日 09:39: SMT貼片加工中為什么要用無(wú)鉛焊接?我們?cè)谏a(chǎn)電子產(chǎn)品設(shè)備時(shí)，不管是國(guó)內(nèi)銷(xiāo)售或者出口國(guó)外，都會(huì)涉及到包括鉛在內(nèi)的有害物質(zhì)的審查，說(shuō)明人們對(duì)環(huán)保意識(shí)和生命重視程度在不斷提高，靖邦電子帶領(lǐng)大家了解一下SMT貼片加工中的無(wú)鉛工藝。; 閱讀（142）標(biāo)簽：技術(shù)支持|常見(jiàn)問(wèn)答